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標(biāo)簽 > 大模型

大模型

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以大模型作為基礎(chǔ)模型支撐AI產(chǎn)業(yè)應(yīng)用邏輯已經(jīng)被證明實(shí)用性,AI大模型為AI落地應(yīng)用提供了一種通用化的解決方案;各自各樣參數(shù)不一、面向不同行業(yè)、面向不同任務(wù)的“大模型”也陸續(xù)發(fā)布,大模型已經(jīng)成為整個(gè)AI 界追逐的寵兒,AI大模型有效果好、泛化性強(qiáng)、研發(fā)流程標(biāo)準(zhǔn)化程度高等特點(diǎn)。

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大模型資訊

科大訊飛首次亮相迪拜GITEX Global 2023,探索科技創(chuàng)新未來(lái)!

GITEX Global 2023是科大訊飛向全球展示創(chuàng)新實(shí)力、分享最新研發(fā)成果的重要平臺(tái)。今年,科大訊飛將帶去一系列明星產(chǎn)品,包括訊飛星火認(rèn)知大模型2...

2023-10-11 標(biāo)簽:人工智能科大訊飛大模型 1291 0

靈汐KA200芯片完成DeepSeek-R1系列模型適配

節(jié)后開(kāi)工第一天,靈汐科技團(tuán)隊(duì)聯(lián)合類腦技術(shù)社區(qū)(“腦啟社區(qū)“)的開(kāi)發(fā)者,僅用半天時(shí)間就完成了DeepSeek-R1系列模型在靈汐KA200芯片及相關(guān)智算卡...

2025-02-06 標(biāo)簽:芯片神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)大模型 1287 0

OpenAI競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手Anthropic發(fā)布最強(qiáng)大模型Claude 3.5 Sonnet

AI在不斷加速演進(jìn)中;各個(gè)巨頭也是你追我趕, 今年3月,Anthropic推出了Claude 3系列模型; OpenAI在5月份推出了GPT-4o。 6...

2024-06-21 標(biāo)簽:OpenAI大模型 1287 0

國(guó)產(chǎn)GPU可替代!摩爾線程千卡集群點(diǎn)亮新成就

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摩爾線程、無(wú)問(wèn)芯穹聯(lián)合宣布,雙方已經(jīng)正式完成MT-infini-3B 3B(30億參數(shù))規(guī)模大模型的實(shí)訓(xùn),基于摩爾線程國(guó)產(chǎn)全功能GPU MTT S400...

2024-05-29 標(biāo)簽:GPU芯片摩爾線程大模型 1286 0

中國(guó)大模型落地應(yīng)用案例集

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近日,中國(guó)信通院聯(lián)合上海人工智能實(shí)驗(yàn)室成立的大模型測(cè)試驗(yàn)證與協(xié)同創(chuàng)新中心牽頭,首次面向全國(guó)范圍征集全行業(yè)優(yōu)秀應(yīng)用實(shí)踐,并形成《2023大模型落地應(yīng)用案例...

2024-01-19 標(biāo)簽:人工智能ChatGPT大模型 1284 0

揭示大模型剪枝技術(shù)的原理與發(fā)展

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? 當(dāng)你聽(tīng)到「剪枝」二字,或許會(huì)聯(lián)想到園丁修整枝葉的情景。而在 AI 大模型領(lǐng)域,這個(gè)詞有著特殊的含義 —— 它是一種通過(guò)“精簡(jiǎn)”來(lái)提升大模型效率的關(guān)鍵...

2024-11-19 標(biāo)簽:人工智能大模型 1283 0

華為逆勢(shì)增長(zhǎng),Arm架構(gòu)PC與AI PC嶄露頭角

 在2023年第二季度的中國(guó)PC市場(chǎng)中,華為的市場(chǎng)占有率達(dá)到了9%,僅次于聯(lián)想和惠普。

2023-12-18 標(biāo)簽:arm華為AI 1283 0

智源研究院攜手浪潮信息AIStation,打造大模型本地化開(kāi)發(fā)方案

本次測(cè)試完成了FlagAI文本分類、圖像分類、圖像文字匹配等訓(xùn)練功能在浪潮信息AIStation平臺(tái)上的驗(yàn)證。測(cè)試結(jié)果表明,F(xiàn)lagAI在浪潮信息AIS...

2023-03-29 標(biāo)簽:算法浪潮人工智能 1281 0

國(guó)內(nèi)GPU龍頭!摩爾線程本周人員優(yōu)化

據(jù)了解,摩爾線程此次優(yōu)化調(diào)整主要涉及組織架構(gòu)和人員績(jī)效方面。在組織架構(gòu)方面,公司設(shè)立了兩個(gè)戰(zhàn)略部門,分別是AISG(AI戰(zhàn)略組)和MCSG(元計(jì)算戰(zhàn)略組...

2023-11-08 標(biāo)簽:gpu摩爾線程大模型 1281 0

銳明技術(shù)生產(chǎn)基地與海外業(yè)務(wù)盈利能力

另外,銳明技術(shù)自主研發(fā)的適用于公交車和出租車的L2/L2+AEBS解決方案,目前已經(jīng)在深圳等城市成功推廣,并引起各大公交公司和出租車運(yùn)營(yíng)公司的廣泛關(guān)注。...

2023-12-18 標(biāo)簽:模式毛利率大模型 1280 0

大語(yǔ)言模型無(wú)損壓縮方面超越PNG和FLAC

大語(yǔ)言模型無(wú)損壓縮方面超越PNG和FLAC

Google DeepMind 和 Meta 的研究人員發(fā)表論文《Language Modeling Is Compression》,他們發(fā)現(xiàn) Deep...

2023-10-08 標(biāo)簽:無(wú)損壓縮FLACpng 1278 0

商湯科技發(fā)布《采用AI編程助手,發(fā)展新質(zhì)生產(chǎn)力》白皮書

大模型應(yīng)用百花齊放,AI編程助手作為新質(zhì)生產(chǎn)力工具為企業(yè)和開(kāi)發(fā)者帶來(lái)哪些價(jià)值?

2024-09-02 標(biāo)簽:AI商湯科技大模型 1278 0

文心大模型4.0首發(fā) 文心一言用戶規(guī)模已達(dá)4500萬(wàn)

10月17日,以“生成未來(lái)”為主題的百度世界2023在北京首鋼園舉辦,百度首席技術(shù)官王海峰解讀文心大模型4.0背后的關(guān)鍵技術(shù)和最新進(jìn)展。

2023-10-22 標(biāo)簽:人工智能文心一言大模型 1278 0

百度文心大模型4.0 Turbo,正式發(fā)布 用戶規(guī)模已達(dá)3億

“文心一言累計(jì)用戶規(guī)模已達(dá)3億,日調(diào)用次數(shù)也達(dá)到了5億?!?月28日,百度首席技術(shù)官、深度學(xué)習(xí)技術(shù)及應(yīng)用國(guó)家工程研究中心主任王海峰在WAVE SUMMI...

2024-06-29 標(biāo)簽:百度智能云文心一言 1275 0

產(chǎn)品應(yīng)用 | 小盒子跑大模型!英碼科技基于算能BM1684X平臺(tái)實(shí)現(xiàn)大模型私有化部署

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當(dāng)前,在人工智能領(lǐng)域,大模型在豐富人工智能應(yīng)用場(chǎng)景中扮演著重要的角色,經(jīng)過(guò)不斷的探索,大模型進(jìn)入到落地的階段。而大模型在落地過(guò)程中面臨兩大關(guān)鍵難題:對(duì)龐...

2024-06-14 標(biāo)簽:AI人工智能大模型 1275 0

AI大模型推動(dòng)高速互聯(lián)芯片爆發(fā),國(guó)數(shù)集聯(lián)完成數(shù)千萬(wàn)元天使輪融資

近日,高速互聯(lián)芯片及方案設(shè)計(jì)廠商國(guó)數(shù)集聯(lián)完成數(shù)千萬(wàn)元天使輪融資,本輪融資由弘卓資本獨(dú)家投資,募集資金主要用于產(chǎn)品研發(fā)及供應(yīng)鏈體系建設(shè)。 國(guó)數(shù)集聯(lián)成立于2...

2023-05-25 標(biāo)簽:芯片AI大模型 1275 0

依圖天問(wèn)大模型4.0重磅發(fā)布

2023年7月,依圖發(fā)布了智能安防領(lǐng)域首個(gè)可實(shí)戰(zhàn)可商用的多模態(tài)大模型—依圖天問(wèn)1.0。發(fā)布至今,依圖天問(wèn)大模型基座已完成了兩次迭代升級(jí),并率先在全國(guó)50...

2024-06-18 標(biāo)簽:依圖科技大模型 1274 0

AIGC大模型時(shí)代下,該如何應(yīng)用高性能計(jì)算PC集群打造游戲開(kāi)發(fā)新模式?

AIGC大模型時(shí)代下,該如何應(yīng)用高性能計(jì)算PC集群打造游戲開(kāi)發(fā)新模式?

PC集群解決方案是一種高性能、可擴(kuò)展、可靠、低成本的計(jì)算系統(tǒng)。它可以應(yīng)用于科學(xué)計(jì)算、金融分析、天氣預(yù)報(bào)、醫(yī)學(xué)研究等領(lǐng)域。實(shí)現(xiàn)PC集群解決方案需要考慮硬件...

2023-04-13 標(biāo)簽:PCAIGC大模型 1274 0

AI大模型的研發(fā)層出不窮,未來(lái)的算力缺口將更加驚人

計(jì)算能力、數(shù)據(jù)和算法是傳統(tǒng)ai的三個(gè)要素,共同實(shí)現(xiàn)了人工智能的廣泛應(yīng)用。但是,隨著普通人工智能時(shí)代(agi)的到來(lái),大容量數(shù)據(jù)需要大量訓(xùn)練和優(yōu)化,以達(dá)到...

2023-06-12 標(biāo)簽:算法人工智能大模型 1273 0

聚焦ICCAD:探索大模型技術(shù)如何引領(lǐng)半導(dǎo)體智造的創(chuàng)新與變革

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12月11-12日,“上海集成電路2024年度產(chǎn)業(yè)發(fā)展論壇暨第三十屆集成電路設(shè)計(jì)業(yè)展覽會(huì)”(ICCAD-Expo 2024)在上海世博展覽館成功舉辦。作...

2024-12-16 標(biāo)簽:半導(dǎo)體ICCAD大模型 1273 0

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線性穩(wěn)壓器 LDO 開(kāi)關(guān)穩(wěn)壓器 DC/DC 降壓轉(zhuǎn)換器 電源模塊 MOSFET IGBT
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數(shù)字隔離器 ESD 保護(hù) 收發(fā)器 橋接器 多路復(fù)用器 氮化鎵 PFC 數(shù)字電源
開(kāi)關(guān)電源 步進(jìn)電機(jī) 無(wú)線充電 LabVIEW EMC PLC OLED 單片機(jī)
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