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大聯(lián)大友尚

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大聯(lián)大友尚技術(shù)

大聯(lián)大友尚集團推出基于ST產(chǎn)品的250W LLC諧振直流變換器開發(fā)板方案

2022年5月19日，致力于亞太地區(qū)市場的領(lǐng)先半導(dǎo)體元器件分銷商---大聯(lián)大控股宣布，其旗下友尚推出基于意法半導(dǎo)體（ST）MasterGaN1+L659...

2022-05-19 標(biāo)簽：變換器半導(dǎo)體元器件大聯(lián)大友尚 7k 0

大聯(lián)大友尚集團推出基于ON Semiconductor產(chǎn)品的LED電源方案

隨著智慧城市的加速建設(shè)，戶外LED照明產(chǎn)品正逐漸替代傳統(tǒng)照明產(chǎn)品，成為公路、橋梁、隧道、機場等交通運輸公共基礎(chǔ)設(shè)施中的主流應(yīng)用。

2021-07-14 標(biāo)簽：led ON Semiconductor 大聯(lián)大友尚 3.4k 0

大聯(lián)大友尚集團推出基于weltrend和onsemi產(chǎn)品的ADAS高清智能攝像頭方案

致力于亞太地區(qū)市場的領(lǐng)先半導(dǎo)體元器件分銷商---大聯(lián)大控股宣布，其旗下友尚推出基于偉詮（weltrend）WT8911芯片與安森美（onsemi）AS0...

2022-01-20 標(biāo)簽：adas 大聯(lián)大友尚智能攝像頭 2.7k 0

大聯(lián)大友尚基于NuVolta產(chǎn)品的車載無線快充方案

讓車載無線充電更快更安全，大聯(lián)大友尚集團基于NuVolta NU8060Q無線充電之車載快充應(yīng)用方案，高集成度、高效率、高精度，單顆芯片支持50W快充，...

2024-10-11 標(biāo)簽：車載無線大聯(lián)大友尚快充 1.2k 0

大聯(lián)大友尚帖子

【大聯(lián)大友尚安森美半導(dǎo)體感光芯片USB雙目攝像頭模組試用】測試1-開箱展示及功能

標(biāo)簽：大聯(lián)大友尚 2222 0

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大聯(lián)大友尚資訊

大聯(lián)大友尚基于ST推出最新STSPIN低電壓電機控制單芯片

大聯(lián)大友尚代理的ST推出最新的STSPIN低電壓電機控制單芯片，以業(yè)界最小的3 x 3 mm QFN封裝，可以驅(qū)動步進、直流和三向無刷馬達。更進一步完善...

2018-09-11 標(biāo)簽：ST 物聯(lián)網(wǎng)直流無刷電動機 8.4k 0

新推18W Type-c PD 3.0多協(xié)議快充充電器可提供更精準(zhǔn)電壓

大聯(lián)大友尚代理的DIODES推出的18W Type-c PD 3.0多協(xié)議快充充電器，符合PPS規(guī)范，兼容QC4、QC4+協(xié)議，對輸出提供更精準(zhǔn)電壓。

2019-04-18 標(biāo)簽：充電器大聯(lián)大友尚 type-c 5.3k 0

大聯(lián)大友尚推出多協(xié)議快充充電器對輸出提供更精準(zhǔn)電壓

大聯(lián)大友尚代理的DIODES推出的18W Type-c PD3.0多協(xié)議快充充電器，符合PPS規(guī)范，兼容QC4、QC4+協(xié)議，對輸出提供更精準(zhǔn)電壓。支持...

2019-05-14 標(biāo)簽：充電器 Diodes 大聯(lián)大友尚 4.6k 0

大聯(lián)大友尚集團推出基于Actions與Vesper產(chǎn)品的TWS骨傳導(dǎo)藍牙耳機方案

大聯(lián)大控股宣布，其旗下友尚推出基于炬芯科技（Actions）ATS3019和Vesper VA1200的TWS骨傳導(dǎo)藍牙耳機方案。

2021-09-03 標(biāo)簽：物聯(lián)網(wǎng)藍牙耳機 AI 3.7k 0

大聯(lián)大友尚集團推出基于ST產(chǎn)品的120W PD電源方案

2022年5月12日，致力于亞太地區(qū)市場的領(lǐng)先半導(dǎo)體元器件分銷商---大聯(lián)大控股宣布，其旗下友尚推出基于意法半導(dǎo)體（ST）STNRG011+MASTER...

2022-05-12 標(biāo)簽：芯片電源方案大聯(lián)大友尚 3.7k 0

大聯(lián)大友尚推出性能先進的具有頻率同步功能的TI高電流PMBus轉(zhuǎn)換器

致力于亞太地區(qū)市場的領(lǐng)先半導(dǎo)體元器件分銷商---大聯(lián)大控股宣布，其旗下友尚推出業(yè)內(nèi)首款具有頻率同步功能的TI的20A和30A同步DC/DC降壓轉(zhuǎn)換器--...

2016-01-13 標(biāo)簽：TI 大聯(lián)大友尚 TPS544B25 3.6k 0

大聯(lián)大友尚集團推出基于Fairchild的全面USB Type-C解決方案

致力于亞太地區(qū)市場的領(lǐng)先半導(dǎo)體元器件分銷商---大聯(lián)大控股宣布，其旗下友尚推出基于Fairchild的全面USB Type-C?解決方案。大聯(lián)大友尚此次...

2015-11-03 標(biāo)簽：Fairchild 大聯(lián)大友尚 Type-C 3.6k 0

大聯(lián)大友尚推出了雙目人臉識別解決方案

致力于亞太地區(qū)市場的領(lǐng)先半導(dǎo)體元器件分銷商---大聯(lián)大控股宣布，其旗下友尚推出基于算豐（SOPHON）BM1880和安森美（ON Semiconduct...

2019-10-31 標(biāo)簽：AI 人臉識別大聯(lián)大友尚 3.5k 0

大聯(lián)大友尚集團推出基于Intel產(chǎn)品的智能機械手臂視覺系統(tǒng)方案

大聯(lián)大控股宣布，其旗下友尚推出基于英特爾（Intel）NCS2神經(jīng)計算棒的視覺系統(tǒng)方案，適用于智能機械手臂。

2021-11-03 標(biāo)簽：intel 機器視覺視覺系統(tǒng) 3.2k 0

大聯(lián)大友尚集團推出基于ST產(chǎn)品的數(shù)字電源解決方案

大聯(lián)大控股宣布，其旗下友尚推出基于意法半導(dǎo)體（ST）STEVAL-DPSTPFC1的數(shù)字電源解決方案。

2021-10-12 標(biāo)簽：電池充電器數(shù)字電源碳化硅 2.9k 0

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工業(yè)4.0

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工業(yè)4.0是由德國政府《德國2020高技術(shù)戰(zhàn)略》中所提出的十大未來項目之一。該項目由德國聯(lián)邦教育局及研究部和聯(lián)邦經(jīng)濟技術(shù)部聯(lián)合資助，投資預(yù)計達2億歐元。旨在提升制造業(yè)的智能化水平，建立具有適應(yīng)性、資源效率及基因工程學(xué)的智慧工廠，在商業(yè)流程及價值流程中整合客戶及商業(yè)伙伴。
英偉達

英偉達

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Nvidia 是全球圖形技術(shù)和數(shù)字媒體處理器行業(yè)領(lǐng)導(dǎo)廠商，NVIDIA的總部設(shè)在美國加利福尼亞州的圣克拉拉市，在20多個國家和地區(qū)擁有約5700名員工。公司在可編程圖形處理器方面擁有先進的專業(yè)技術(shù)，在并行處理方面實現(xiàn)了諸多突破。公司創(chuàng)立于1993年1月，總部位于美國加利福尼亞州圣克拉拉市。
BeagleBone

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無人機技術(shù)

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以無人駕駛來說，城市中將建造一個巨大的交通共享網(wǎng)，只要拿出手機就能隨時呼叫無人駕駛汽車服務(wù)；交警能精準(zhǔn)判斷每一輛汽車去向，更有效地管理交通……
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OpenWrt

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OpenWrt 可以被描述為一個嵌入式的 Linux 發(fā)行版。（主流路由器固件有 dd-wrt，tomato，openwrt，padavan四類）對比一個單一的、靜態(tài)的系統(tǒng)，OpenWrt的包管理提供了一個完全可寫的文件系統(tǒng)，從應(yīng)用程序供應(yīng)商提供的選擇和配置，并允許您自定義的設(shè)備，以適應(yīng)任何應(yīng)用程序。
ARM架構(gòu)

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ARM架構(gòu)過去稱作進階精簡指令集機器（Advanced RISC Machine，更早稱作：Acorn RISC Machine），是一個32位精簡指令集（RISC）處理器架構(gòu)，其廣泛地使用在許多嵌入式系統(tǒng)設(shè)計。
DragonBoard 410c

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Qualcomm最新的“龍板”——Qualcomm DragonBoard 410c，是一枚功能極為強大，身材特別小巧的開發(fā)板，它集成了目前最流行的智能手機處理能力，幫您實現(xiàn)對各種智能硬件的天馬行空想象。您可以研用“龍板”實現(xiàn)高清視頻、Wi-Fi/藍牙、多媒體、3D游戲等各項功能。
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OpenCL是一個為異構(gòu)平臺編寫程序的框架，此異構(gòu)平臺可由CPU，GPU或其他類型的處理器組成。OpenCL由一門用于編寫kernels （在OpenCL設(shè)備上運行的函數(shù)）的語言（基于C99）和一組用于定義并控制平臺的API組成。
嵌入式操作系統(tǒng)

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嵌入式操作系統(tǒng)（Embedded Operating System，簡稱：EOS）是指用于嵌入式系統(tǒng)的操作系統(tǒng)。嵌入式操作系統(tǒng)是一種用途廣泛的系統(tǒng)軟件，通常包括與硬件相關(guān)的底層驅(qū)動軟件、系統(tǒng)內(nèi)核、設(shè)備驅(qū)動接口、通信協(xié)議、圖形界面、標(biāo)準(zhǔn)化瀏覽器等。
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　Windows Embedded Compact（即 Windows CE）是微軟公司嵌入式、移動計算平臺的基礎(chǔ)，它是一個開放的、可升級的32位嵌入式操作系統(tǒng)，是基于掌上型電腦類的電子設(shè)備操作系統(tǒng)。
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JDI（Java Debug Interface）是 JPDA 三層模塊中最高層的接口，定義了調(diào)試器（Debugger）所需要的一些調(diào)試接口?；谶@些接口，調(diào)試器可以及時地了解目標(biāo)虛擬機的狀態(tài)，例如查看目標(biāo)虛擬機上有哪些類和實例等。
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　　網(wǎng)絡(luò)文件系統(tǒng)，英文Network File System（NFS），是由SUN公司研制的UNIX表示層協(xié)議（presentation layer protocol），能使使用者訪問網(wǎng)絡(luò)上別處的文件就像在使用自己的計算機一樣。
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麒麟960（kirin 960）是海思半導(dǎo)體有限公司推出的新一代移動設(shè)備芯片，麒麟960首次配備ARM Cortex-A73 CPU核心，小核心為A53，組成四大四小的big.LITTLE組合，GPU為Mali G71 MP8。
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米爾科技

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米爾是一家專注于ARM嵌入式軟硬件開發(fā)的高新技術(shù)企業(yè)。在以客戶為中心的指引下，米爾為嵌入式領(lǐng)域客戶提供專業(yè)的ARM工業(yè)控制板、ARM核心板、ARM開發(fā)工具、充電樁計費控制單元及充電控制板等產(chǎn)品和技術(shù)服務(wù)。
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ARM公司是一家知識產(chǎn)權(quán)（IP）供應(yīng)商，它與一般的半導(dǎo)體公司最大的不同就是不制造芯片且不向終端用戶出售芯片，而是通過轉(zhuǎn)讓設(shè)計方案，由合作伙伴生產(chǎn)出各具特色的芯片。
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OpenStack是一個開源的云計算管理平臺項目，是一系列軟件開源項目的組合。由NASA（美國國家航空航天局）和Rackspace合作研發(fā)并發(fā)起，以Apache許可證（Apache軟件基金會發(fā)布的一個自由軟件許可證）授權(quán)的開源代碼項目。
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MMU

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MMU是中文名是內(nèi)存管理單元，有時稱作分頁內(nèi)存管理單元，它是一種負(fù)責(zé)處理中央處理器（CPU）的內(nèi)存訪問請求的計算機硬件。它的功能包括虛擬地址到物理地址的轉(zhuǎn)換（即虛擬內(nèi)存管理）、內(nèi)存保護、中央處理器高速緩存的控制，在較為簡單的計算機體系結(jié)構(gòu)中，負(fù)責(zé)總線的仲裁以及存儲體切換。
馬云

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OMAPL138

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OMAP-L138是美國德州儀器（TI）推出全新DSP+ARM工業(yè)處理器，這款芯片也是業(yè)界功耗最低的浮點數(shù)字信號處理器（DSP） + ARM9處理器，大大降低了雙核通訊的開發(fā)難度，可充分滿足工業(yè)應(yīng)用的高能效、連通性設(shè)計對高集成度外設(shè)、更低熱量耗散以及更長電池使用壽命的需求。
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