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天璣科技股份有限公司成立于2001年，于2011年上市（股票代碼：300245），擁有將近十年的IT服務經驗，是一家以服務中國客戶為己任，致力于提供高端IT服務和整體解決方案的高科技企業(yè)。通過多年的快速發(fā)展，天璣科技已經成為中國領先的IT基礎設施服務商和軟件解決方案供應商，其核心業(yè)務包括：IT基礎設施支持與維護服務、IT基礎設施專業(yè)服務（咨詢與部署）、IT基礎設施管理外包服務、以及軟件解決方案。

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天璣資訊

iQOO Pad5 Pro搭載MediaTek天璣9400+芯片

iQOO Pad5 Pro 搭載天璣 9400+ 旗艦芯，該芯片采用二代全大核架構，8 核 CPU 與 12 核 Arm GPU Immortalis-...

2025-07-10 標簽：cpu iQOO 天璣 259 0

REDMI K Pad搭載MediaTek天璣9400+芯片

REDMI K Pad 搭載天璣 9400+ 旗艦芯，該芯片采用臺積電 3nm 工藝制程及第二代全大核架構，搭載包含 1 個 Arm Cortex-X9...

2025-07-03 標簽：lcd Redmi 天璣 299 0

REDMI K80至尊版搭載MediaTek天璣9400+芯片

屏幕方面，REDMI K80 至尊版配備 6.83 英寸青山護眼電競屏，采用旗艦級 M9 發(fā)光材料打造，峰值亮度可達 3200nits（25% APL）...

2025-07-03 標簽：Mediatek Redmi 天璣 355 0

OPPO Reno14系列搭載MediaTek天璣8450移動芯片

OPPO Reno14 Pro 搭載天璣 8450 移動芯片，該芯片采用創(chuàng)新的全大核架構設計，在八個 Cortex-A725 大核 CPU 賦能之下，以...

2025-06-30 標簽：OPPO 移動芯片 Mediatek 635 0

vivo S30 Pro mini搭載天璣9300+旗艦芯片

vivo S30 Pro mini 搭載天璣 9300+ 旗艦芯片，該芯片采用全大核 CPU 架構，搭載 4 個 Cortex-X4 超大核和 4 個 ...

2025-06-23 標簽：芯片 vivo 天璣 480 0

“神 U”天璣 8400 系列強勢賦能三款神機，包攬5月安兔兔次旗艦TOP3！

“這次的天璣8400真是太強了！”一位B站用戶在評論中寫道，“我的Redmi Turbo 4運行大型游戲毫無壓力，發(fā)熱控制也很出色?！鳖愃频挠脩舴答佋诰W(wǎng)...

2025-06-17 標簽：芯片天璣 204 0

真我Neo7 Turbo搭載天璣9400e處理器

新發(fā)布的真我 Neo7 Turbo 搭載天璣 9400e 旗艦芯，該芯片采用高能效的臺積電第三代 4nm 制程，搭載強勁的全大核 CPU 架構，全面釋放...

2025-06-10 標簽：cpu Turbo 天璣 493 0

vivo Pad5 Pro搭載MediaTek天璣9400處理器

vivo Pad5 Pro 搭載天璣 9400 旗艦芯，實現(xiàn)能效、AI 全面進階，解鎖平板體驗新高度。

2025-06-05 標簽：vivo 電池 Mediatek 450 0

聯(lián)發(fā)科技MediaTek發(fā)布天璣9400e移動芯片臺積電第三代4nm制程全大核CPU架構

? ? ? MediaTek 發(fā)布天璣 9400e 旗艦移動芯片。作為天璣旗艦家族的新成員，天璣 9400e 采用 MediaTek 先進的全大核架構，...

2025-05-14 標簽：聯(lián)發(fā)科臺積電移動芯片 1120 0

一加宣布與聯(lián)發(fā)科技達成戰(zhàn)略合作，首發(fā)天璣9400旗艦家族新成員9400e

2024年5月14日,一加聯(lián)合聯(lián)發(fā)科技舉辦主題為“芯旗艦新上限”的游戲戰(zhàn)略溝通會。一加與聯(lián)發(fā)科技強強聯(lián)合成立游戲聯(lián)合實驗室,首次將芯片級游戲技術風馳游戲...

2025-05-14 標簽：聯(lián)發(fā)科一加天璣 492 0

一加宣布與聯(lián)發(fā)科技達成戰(zhàn)略合作，首發(fā)天璣9400旗艦家族新成員9400e

2024 年 5 月 14 日,一加聯(lián)合聯(lián)發(fā)科技舉辦主題為 “芯旗艦新上限” 的游戲戰(zhàn)略溝通會。一加與聯(lián)發(fā)科技強強聯(lián)合成立游戲聯(lián)合實驗室,首次將芯片級...

2025-05-14 標簽：聯(lián)發(fā)科一加天璣 225 0

一加官宣首次將風馳游戲內核寫入天璣平臺，并與MediaTek聯(lián)合發(fā)布天璣9400系列新芯片

2024年5月14日,一加宣布將與MediaTek聯(lián)合舉辦“芯旗艦新上限”游戲戰(zhàn)略溝通會暨芯片發(fā)布會,雙方將在游戲技術共融、芯片定制、內核重構、技術聯(lián)...

2025-05-13 標簽：芯片一加 Mediatek 247 0

搭載天璣9400+旗艦AI芯片的真我GT7性能超能打

? ? ? 游戲神機真我GT7 登場：真我 GT7?搭載天璣 9400+ 旗艦芯，性能超能打適配多款主流游戲的原生 144 幀模式，游戲超能打 1...

2025-05-12 標簽：聯(lián)發(fā)科技 AI芯片天璣 423 0

MediaTek天璣9400率先完成阿里Qwen3模型部署

在 AI 技術浪潮加速千行百業(yè)發(fā)展的進程中，MediaTek 持續(xù)領航產業(yè)前沿，攜手全球生態(tài)伙伴深化協(xié)同創(chuàng)新，以開放共贏的理念推動 AI 技術與應用場景...

2025-05-08 標簽：Mediatek 天璣大模型 482 0

聯(lián)發(fā)科天璣9500核心設計信息曝光臺積電N3P工藝

天璣9500CPU是全大核架構（1*Travis+3*Alto+4*Gelas），Travis 和 Alto 是 Arm 新一代 X9 系超大核，支持 ...

2025-04-29 標簽：聯(lián)發(fā)科臺積電天璣 863 0

MediaTek發(fā)布多款天璣汽車平臺旗艦新品

MediaTek 在上海國際汽車工業(yè)展覽會上發(fā)布天璣汽車旗艦座艙平臺 C-X1 和旗艦聯(lián)接平臺 MT2739。會上，MediaTek 聯(lián)合生態(tài)合作伙伴展...

2025-04-25 標簽：AI Mediatek 智能座艙 481 0

vivo X200s搭載MediaTek天璣9400+發(fā)布

新登場的 vivo X200s 搭載天璣 9400+ 旗艦芯，以性能、續(xù)航、AI 等多維度進化，讓你感受全面無短板的超能體驗。

2025-04-24 標簽：cpu vivo 天璣 538 0

OPPO Find X8s/X8s+搭載MediaTek天璣9400+芯片

OPPO Find X8s 和 Find X8s+ 搭載 MediaTek 天璣 9400+ 旗艦芯。作為新發(fā)布的旗艦 5G 智能體 AI 芯片，其擁有...

2025-04-22 標簽：OPPO AI Mediatek 884 0

聯(lián)發(fā)科Dimensity Profiler 重構Android開發(fā)效率體系

4月11日的深圳，天璣開發(fā)者大會2025火力全開，現(xiàn)場真的是一個“AI+游戲控的天堂”。大會主題“AI隨芯，應用無界”聽起來很技術，但看完才知道這場大會...

2025-04-14 標簽：Android AI 天璣 353 0

端側最強AI芯片天璣9400+震撼發(fā)布，開啟智能體化用戶體驗起點

AI走入終端，需要的不只是強芯片，更要一整套能跑、能調、能落地的開發(fā)體系。在MDDC 2025現(xiàn)場，聯(lián)發(fā)科攜全新開發(fā)平臺震撼亮相：Neuron Stud...

2025-04-12 標簽：AI AI芯片天璣 986 0

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電子發(fā)燒友網(wǎng)于2006年10月成立，是一個以電子技術知識為核心，以工程師為主導的平臺。致立于為中國電子工程師的電子產品設計等做出最大貢獻，促進中國電子科技的穩(wěn)步發(fā)展。
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京瓷株式會社成立于1959年4月1日。川村誠為現(xiàn)任代表取締役社長。資本金為1，157億332萬日元。截至2006年3月31日為止的年度銷售額達到1，181，489百萬日元，集團公司包括關聯(lián)公司在內共計183家，員工61，468名。
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6G網(wǎng)絡將是一個地面無線與衛(wèi)星通信集成的全連接世界。6G，即第六代移動通信標準，也被稱為第六代移動通信技術。主要促進的就是物聯(lián)網(wǎng)的發(fā)展。截至2019年11月，6G仍在開發(fā)階段。6G的傳輸能力可能比5G提升100倍，網(wǎng)絡延遲也可能從毫秒降到微秒級。
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