失效分析

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失效分析是一門發(fā)展中的新興學(xué)科，近年開始從軍工向普通企業(yè)普及。它一般根據(jù)失效模式和現(xiàn)象，通過分析和驗證，模擬重現(xiàn)失效的現(xiàn)象，找出失效的原因，挖掘出失效的機理的活動。本章就機械失效分析，失效分析實驗室
失效分析流程，涂層失效分析，軸承失效分析。

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失效分析技術(shù)

集成電路封裝失效分析方法

集成電路封裝失效分析就是判斷集成電路失效中封裝相關(guān)的失效現(xiàn)象、形式（失效模式），查找封裝失效原因，確定失效的物理化學(xué)過程（失效機理），為集成電路封裝糾正...

2023-06-21 標(biāo)簽：集成電路封裝失效分析 1717 0

端子引腳焊接異常分析

PCBA端子引腳焊接發(fā)生異常，通過對PCBA基板和端子進(jìn)行一系列分析，定位到問題發(fā)生的原因在于共面性不良，且端子焊接引腳與錫膏接觸程度不足導(dǎo)致。詳細(xì)分析...

2023-05-17 標(biāo)簽：連接器焊接端子 1656 0

怎樣進(jìn)行芯片失效分析？

失效分析為設(shè)計工程師不斷改進(jìn)或者修復(fù)芯片的設(shè)計，使之與設(shè)計規(guī)范更加吻合提供必要的反饋信息。

2023-05-13 標(biāo)簽：芯片集成電路失效分析 1792 0

電阻、電容、電感的常見失效分析

失效模式：各種失效的現(xiàn)象及其表現(xiàn)的形式。

2023-05-11 標(biāo)簽：電阻電容電阻器 6330 0

芯片封裝基本流程及失效分析處理方法

芯片封裝的目的在于對芯片進(jìn)行保護(hù)與支撐作用、形成良好的散熱與隔絕層、保證芯片的可靠性，使其在應(yīng)用過程中高效穩(wěn)定地發(fā)揮功效。

2023-04-24 標(biāo)簽：芯片集成電路封裝 2060 0

BGA失效分析與改善對策

2023-04-11 標(biāo)簽：電路板 BGA 失效分析 1443 0

PCB失效分析技術(shù)總結(jié)

作為各種元器件的載體與電路信號傳輸?shù)臉屑~，PCB已經(jīng)成為電子信息產(chǎn)品的最為重要而關(guān)鍵的部分，其質(zhì)量的好壞與可靠性水平?jīng)Q定了整機設(shè)備的質(zhì)量與可靠性。但是由...

2023-04-10 標(biāo)簽：pcb 元器件顯微鏡 1407 0

SMT PCBA失效分析

2023-01-05 標(biāo)簽：smt 失效分析 PCBA 1457 0

二極管燒損分析案例

某門鈴在使用一段時間出現(xiàn)門鈴失效，將失效樣品剝離，發(fā)現(xiàn)二極管燒損，通過表面觀察、通電間斷性檢測、靜電擊穿、切片分析、SEM分析等手段對樣品進(jìn)行分析，發(fā)現(xiàn)...

2022-11-28 標(biāo)簽：二極管失效分析 2115 0

電子器件失效分析的目的

? ? ? 審核編輯：彭靜

2022-10-27 標(biāo)簽：電子器件失效分析 830 0

失效分析的一般流程失效分析的意義

熱載流子注入(熱載流子誘生的MOS器件退化是由于高能量的電子和空穴注入柵氧化層引起的，注入的過程中會產(chǎn)生界面態(tài)和氧化層陷落電荷，造成氧化層的損傷。）

2022-09-13 標(biāo)簽：IC封裝失效分析 2518 0

電子器件失效分析技術(shù)的詳細(xì)介紹

? ? ? 審核編輯：彭靜

2022-09-13 標(biāo)簽：電子器件失效分析 1191 0

三極管吸潮失效分析案例

三極管也稱為晶體三極管，它被視為電子電路中最重要的器件之一。三極管顧名思義具有三個電極，它最主要的功能是電流放大和開關(guān)作用。

2022-09-06 標(biāo)簽：三極管失效分析 PCBA 1978 0

電連接器使用指南

電連接器選用可靠性、驗收要求及失效分析技術(shù) ? ? ? 審核編輯：彭靜

2022-08-10 標(biāo)簽：電連接器失效分析 1793 0

SMT失效分析（二）

? ? ? ? 審核編輯：彭靜

2022-08-10 標(biāo)簽：smt 失效分析 868 0

關(guān)于SMT的失效分析介紹

? ? ? ? 審核編輯：彭靜

2022-08-10 標(biāo)簽：smt 失效分析 1197 0

抗靜電指標(biāo)差的LED失效分析案例分析金鑒實驗室失效分析方法

隨著LED業(yè)內(nèi)競爭的不斷加劇，LED品質(zhì)受到了前所未有的重視。LED在制造、運輸、裝配及使用過程中，生產(chǎn)設(shè)備、材料和操作者都有可能給LED帶來靜電(ES...

2021-11-17 標(biāo)簽：led 靜電 LED芯片 4849 0

SEM&EDS分析在PCB失效分析中的應(yīng)用

PCB失效原因越來越多，在以前看起來難以發(fā)現(xiàn)的問題，現(xiàn)在可以用掃描電子顯微鏡與能譜（SEM&EDS）分析出來。本文介紹了在PCB生產(chǎn)過程中利用S...

2021-10-20 標(biāo)簽：pcb SEM 失效分析 6583 0

RMA是什么意思？IC芯片設(shè)計失效分析和RMA流程分解

2020年季豐電子集成電路運營工程技術(shù)研討會（GF Seminar 2020）已于2020年12月17日圓滿落幕，應(yīng)廣大客戶要求，現(xiàn)將研討會PPT按系列...

2020-12-29 標(biāo)簽：芯片集成電路芯片設(shè)計 1.9萬 0

汽車行業(yè)工程技術(shù)中的失效分析、PFMEA DFMEA關(guān)系、文件結(jié)果化分享

失效分析根據(jù)過程步驟，導(dǎo)出失效并從功能分析中創(chuàng)建失效鏈（即失效結(jié)構(gòu)/失效樹/失效網(wǎng)）[詳情見過程FMEA步驟三：功能分析] 失效結(jié)構(gòu)的關(guān)注要素被稱為失...

2020-07-01 標(biāo)簽：FMEA 失效分析 PFMEA 6233 0

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3D打?。?DP）即快速成型技術(shù)的一種，它是一種以數(shù)字模型文件為基礎(chǔ)，運用粉末狀金屬或塑料等可粘合材料，通過逐層打印的方式來構(gòu)造物體的技術(shù)。
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德國易能森有限公司(EnOcean GmbH)是無線能量采集技術(shù)的開創(chuàng)者。2012年3月，國際電工技術(shù)委員會將EnOcean無線通信標(biāo)準(zhǔn)采納為國際標(biāo)準(zhǔn)“ISO/IEC 14543-3-10”，這也是世界上唯一使用能量采集技術(shù)的無線國際標(biāo)準(zhǔn)。
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