審核編輯:湯梓紅
聲明:本文內容及配圖由入駐作者撰寫或者入駐合作網站授權轉載。文章觀點僅代表作者本人,不代表電子發(fā)燒友網立場。文章及其配圖僅供工程師學習之用,如有內容侵權或者其他違規(guī)問題,請聯(lián)系本站處理。
舉報投訴
-
電路板
+關注
關注
140文章
5199瀏覽量
105447 -
BGA
+關注
關注
5文章
576瀏覽量
50146 -
失效分析
+關注
關注
18文章
239瀏覽量
67414
原文標題:BGA失效分析與改善對策
文章出處:【微信號:現(xiàn)代電子裝聯(lián)工藝技術交流平臺,微信公眾號:現(xiàn)代電子裝聯(lián)工藝技術交流平臺】歡迎添加關注!文章轉載請注明出處。
發(fā)布評論請先 登錄
相關推薦
熱點推薦
IC失效分析培訓.ppt
原因,根據(jù)失效分析結論提出相應對策,它包括器件生產工藝,設計,材料,使用和管理等方面的有關改進,以便消除失效分析報告中所涉及到的
發(fā)表于 11-29 17:13
LED燈失效的幾種常見原因分析
本文基于LED發(fā)光二極管的工作原理、制程,找出了LED單燈失效的幾種常見原因,并闡述了在材料、生產過程、應用等環(huán)節(jié)如何預防和改善的對策
發(fā)表于 12-12 16:04
失效分析方法---PCB失效分析
結論,改善建議”。其中,第①步主要是了解不良PCB板的失效內容、工藝流程、結構設計、生產狀況、使用狀況、儲存狀況等信息,為后續(xù)分析過程展開作準備;第②步是根據(jù)失效信息,確定
發(fā)表于 03-10 10:42
BGA焊接失效分析
對 PCBA 上的 CPU 與 ?Flash 器件焊接質量進行分析。 圖 ?1 ?BGA焊接樣品的外觀照片 二 ?分析過程 2.1 外觀檢查 用立體顯微鏡對空白PCB 和BGA 器件進
發(fā)表于 11-06 09:51
?2591次閱讀
BGA錫球裂開的改善對策
就深圳宏力捷的經驗來看,BGA錫球裂開的問題其實很難僅靠工廠的制程管理與加強焊錫來得到全面改善,如果產品設計時RD可以多出一點力氣,制造上就會省下很多的成本。
大尺寸BGA器件側掉焊盤問題分析
本文通過對BGA器件側掉焊盤問題進行詳細的分析,發(fā)現(xiàn)在BGA應用中存在的掉焊盤問題,并結合此次新發(fā)現(xiàn)的問題,對失效現(xiàn)象進行詳細的分析和研究,

BGA焊點失效分析——冷焊與葡萄球效應
BGA(Ball Grid Array)是一種高密度的表面貼裝封裝技術,它將芯片的引腳用焊球代替,并以網格狀排列在芯片的底部,通過回流焊與印刷電路板(PCB)上的焊盤連接。然而,BGA也存在一些可靠性問題,其中最常見的就是焊點失效
評論