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      標(biāo)簽　>　存儲(chǔ)芯片

      存儲(chǔ)芯片

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      存儲(chǔ)芯片資訊

      康盈半導(dǎo)體自研存儲(chǔ)產(chǎn)品亮相CFMS MemoryS 2025

      近日，CFMS | MemoryS 2025中國(guó)閃存市場(chǎng)峰會(huì)（以下簡(jiǎn)稱“MemoryS2025”）在深圳寶安前海·JW萬(wàn)豪酒店盛大開(kāi)幕，本屆峰會(huì)以“存儲(chǔ)...

      2025-03-18 標(biāo)簽：AI存儲(chǔ)芯片康盈半導(dǎo)體 710 0

      2025存儲(chǔ)芯片漲價(jià)開(kāi)啟！閃迪、美光、長(zhǎng)存致態(tài)調(diào)漲

      2025存儲(chǔ)芯片漲價(jià)開(kāi)啟！閃迪、美光、長(zhǎng)存致態(tài)調(diào)漲

      電子發(fā)燒友網(wǎng)綜合報(bào)道，閃存市場(chǎng)消息稱，根據(jù)渠道反饋，長(zhǎng)江存儲(chǔ)零售品牌致態(tài)也將于4月起面向渠道上調(diào)提貨價(jià)格，幅度或?qū)⒊^(guò)10%。 ? 閃存市場(chǎng)表示，其實(shí)早...

      2025-03-15 標(biāo)簽：存儲(chǔ)芯片 1371 0

      長(zhǎng)電科技強(qiáng)化存儲(chǔ)芯片業(yè)務(wù)布局

      近日，多家媒體報(bào)道，高算力基礎(chǔ)設(shè)施、手機(jī)等端側(cè)智能需求涌現(xiàn)，疊加智能化汽車(chē)加速接入大模型，將進(jìn)一步提升存儲(chǔ)需求，多家存儲(chǔ)原廠已啟動(dòng)漲價(jià)。

      2025-03-13 標(biāo)簽：半導(dǎo)體存儲(chǔ)芯片長(zhǎng)電科技 602 0

      燒結(jié)銀遇上HBM：開(kāi)啟存儲(chǔ)新時(shí)代

      燒結(jié)銀遇上HBM：開(kāi)啟存儲(chǔ)新時(shí)代

      AS9335無(wú)壓燒結(jié)銀

      2025-03-09 標(biāo)簽：存儲(chǔ)芯片HBM燒結(jié)銀 463 0

      鎧俠營(yíng)收及凈利潤(rùn)創(chuàng)歷史新高

      近日，存儲(chǔ)芯片大廠鎧俠公布了其2024財(cái)年前三季（即2024年4月至12月）的財(cái)報(bào)。作為鎧俠在2024年12月掛牌上市后的首份財(cái)報(bào)，其表現(xiàn)無(wú)疑備受矚目。

      2025-02-18 標(biāo)簽：存儲(chǔ)芯片鎧俠 518 0

      2024年半導(dǎo)體銷(xiāo)售超6200億美元，AI和存儲(chǔ)成增長(zhǎng)密碼

      2024年半導(dǎo)體銷(xiāo)售超6200億美元，AI和存儲(chǔ)成增長(zhǎng)密碼

      2月8日，全球半導(dǎo)體貿(mào)易統(tǒng)計(jì)協(xié)會(huì)WSTS宣布，2024 年全球半導(dǎo)體銷(xiāo)售額達(dá)到 6276 億美元，與 2023 年的 5268 億美元相比增長(zhǎng) 19.1...

      2025-02-18 標(biāo)簽：存儲(chǔ)芯片邏輯芯片AI芯片 4789 0

      智能終端持續(xù)復(fù)蘇，存儲(chǔ)芯片全面增長(zhǎng)可期

      電子發(fā)燒友網(wǎng)報(bào)道（文/黃晶晶）2024年國(guó)內(nèi)上市存儲(chǔ)芯片廠商的業(yè)績(jī)情況相繼公布，各家廠商呈現(xiàn)大幅增長(zhǎng)、扭虧為盈或處于虧損的狀況，表現(xiàn)不一。由于今年以來(lái)，...

      2025-02-17 標(biāo)簽：存儲(chǔ)芯片 1682 0

      慧榮科技企業(yè)級(jí)主控芯片SM8366為企業(yè)級(jí)SSD存儲(chǔ)芯片注入新動(dòng)力

      慧榮科技企業(yè)級(jí)主控芯片SM8366為企業(yè)級(jí)SSD存儲(chǔ)芯片注入新動(dòng)力

      慧榮科技憑借其深厚的技術(shù)積累和創(chuàng)新精神，推出了企業(yè)級(jí)主控芯片SM8366，這一舉動(dòng)無(wú)疑為企業(yè)級(jí)SSD存儲(chǔ)芯片市場(chǎng)注入了新的活力，慧榮科技此次推出的企業(yè)級(jí)...

      2025-02-07 標(biāo)簽：芯片SSD存儲(chǔ)芯片 579 0

      致真存儲(chǔ)30億MRAM項(xiàng)目成功封頂

      近日，總投資高達(dá)30億元的致真存儲(chǔ)芯片制造廠房項(xiàng)目在青島市迎來(lái)了封頂儀式。該項(xiàng)目作為青島市的重點(diǎn)產(chǎn)業(yè)項(xiàng)目，自啟動(dòng)以來(lái)便備受矚目。

      2025-02-05 標(biāo)簽：存儲(chǔ)芯片致真存儲(chǔ) 1147 0

      eMCC存儲(chǔ)芯片外面那一圈焊盤(pán)有什么用

      eMCC存儲(chǔ)芯片外面那一圈焊盤(pán)有什么用

      這兩天在拆解EMMC存儲(chǔ)芯片（封裝TFBGA-153）時(shí)，意外發(fā)現(xiàn)怎么芯片背面一圈的金色焊盤(pán)和pcb封裝上的不一樣。 當(dāng)前用的EMCC芯片焊盤(pán)周?chē)沁@個(gè)...

      2025-01-21 標(biāo)簽：焊盤(pán)存儲(chǔ)芯片 1221 0

      至訊創(chuàng)新完成億元A輪融資

      近日，至訊創(chuàng)新科技(無(wú)錫)有限公司，一個(gè)在存儲(chǔ)芯片技術(shù)領(lǐng)域深耕多年的創(chuàng)新型企業(yè)，正式對(duì)外宣布成功完成了億元級(jí)別的A輪融資。這一輪融資的成功，標(biāo)志著至訊創(chuàng)...

      2025-01-14 標(biāo)簽：AI存儲(chǔ)芯片至訊創(chuàng)新 439 0

      康盈半導(dǎo)體eMMC嵌入式存儲(chǔ)芯片斬獲年度優(yōu)秀創(chuàng)新產(chǎn)品獎(jiǎng)

      近日，由深圳市兒童智能產(chǎn)品協(xié)會(huì)、廣東智能校園裝備技術(shù)研究院主辦的2025大灣區(qū)智慧教育裝備高峰論壇在海岸城夫子國(guó)際會(huì)議中心11樓海逸廳隆重舉辦。大會(huì)旨在...

      2025-01-10 標(biāo)簽：存儲(chǔ)芯片智慧教育康盈半導(dǎo)體 573 0

      美光科技70億美元打造新加坡存儲(chǔ)芯片廠

      隨著人工智能技術(shù)的迅猛發(fā)展，對(duì)先進(jìn)存儲(chǔ)芯片的需求日益增長(zhǎng)。在此背景下，美光科技宣布將在新加坡投資70億美元，擴(kuò)建其制造業(yè)務(wù)，以滿足市場(chǎng)需求。 周三，美光...

      2025-01-09 標(biāo)簽：美光科技人工智能存儲(chǔ)芯片 1000 0

      “溫州鞋王”跨界半導(dǎo)體！

      “溫州鞋王”跨界半導(dǎo)體！

      12月23日晚間，奧康國(guó)際發(fā)布公告稱，公司正在籌劃以發(fā)行股份及或支付現(xiàn)金的方式購(gòu)買(mǎi)聯(lián)和存儲(chǔ)科技（江蘇）有限公司股權(quán)事項(xiàng)。公司股票自12月24日開(kāi)市起停牌...

      2024-12-24 標(biāo)簽：半導(dǎo)體存儲(chǔ)芯片 491 0

      晶存科技擬上市，招商證券輔導(dǎo)備案

      近日，深圳市晶存科技股份有限公司(以下簡(jiǎn)稱“晶存科技”)在深圳證監(jiān)局辦理了輔導(dǎo)備案登記，標(biāo)志著其正式啟動(dòng)首次公開(kāi)發(fā)行股票并上市的進(jìn)程。此次輔導(dǎo)券商選定為...

      2024-12-19 標(biāo)簽：控制器存儲(chǔ)芯片晶存科技 909 0

      得一微電子榮獲“2024中國(guó)汽車(chē)芯片創(chuàng)新成果”獎(jiǎng)

      近日，得一微電子(YEESTOR)受邀參加了備受矚目的全球汽車(chē)芯片創(chuàng)新大會(huì)。這場(chǎng)盛會(huì)聚焦于汽車(chē)智能化領(lǐng)域，匯聚了眾多行業(yè)精英和前沿技術(shù)，共同探索汽車(chē)芯片...

      2024-12-16 標(biāo)簽：存儲(chǔ)芯片汽車(chē)芯片得一微電子 619 0

      長(zhǎng)江存儲(chǔ)否認(rèn)“借殼上市”傳聞

      近日，中國(guó)領(lǐng)先的存儲(chǔ)芯片制造商長(zhǎng)江存儲(chǔ)針對(duì)市場(chǎng)上流傳的“借殼上市”傳聞，正式發(fā)表了澄清聲明。 有媒體報(bào)道稱，長(zhǎng)江存儲(chǔ)計(jì)劃通過(guò)“借殼上市”的方式進(jìn)入資本市...

      2024-12-10 標(biāo)簽：ipo存儲(chǔ)芯片長(zhǎng)江存儲(chǔ) 1045 0

      佰維存儲(chǔ)與西南交通大學(xué)集電學(xué)院簽署校企合作備忘錄

      近日，西南交通大學(xué)集成電路科學(xué)與工程學(xué)院（以下簡(jiǎn)稱：交大集電學(xué)院）和深圳佰維存儲(chǔ)科技股份有限公司（以下簡(jiǎn)稱：佰維存儲(chǔ)）簽署校企合作備忘錄，并進(jìn)行了創(chuàng)新創(chuàng)...

      2024-12-09 標(biāo)簽：集成電路存儲(chǔ)芯片佰維存儲(chǔ) 778 0

      SD NAND 概述

      SD NAND是一種小型、可表面貼裝的存儲(chǔ)解決方案，適用于各種嵌入式系統(tǒng)和便攜式設(shè)備。SD NAND技術(shù)是近年來(lái)在存儲(chǔ)領(lǐng)域內(nèi)的一項(xiàng)創(chuàng)新，它結(jié)合了傳統(tǒng)SD...

      2024-12-06 標(biāo)簽：SD存儲(chǔ)芯片 713 0

      三星與SK海力士攜手推進(jìn)LPDDR6-PIM產(chǎn)品標(biāo)準(zhǔn)化

      據(jù)外媒最新報(bào)道，韓國(guó)兩大存儲(chǔ)芯片巨頭三星電子與SK海力士已正式結(jié)盟，共同致力于推動(dòng)LPDDR6的存內(nèi)計(jì)算（Processing In Memory，簡(jiǎn)稱...

      2024-12-03 標(biāo)簽：三星電子存儲(chǔ)芯片SK海力士 743 0

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        電池（Battery）指盛有電解質(zhì)溶液和金屬電極以產(chǎn)生電流的杯、槽或其他容器或復(fù)合容器的部分空間，能將化學(xué)能轉(zhuǎn)化成電能的裝置。具有正極、負(fù)極之分。隨著科技的進(jìn)步，電池泛指能產(chǎn)生電能的小型裝置。如太陽(yáng)能電池。電池的性能參數(shù)主要有電動(dòng)勢(shì)、容量、比能量和電阻。
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        　　Vivado設(shè)計(jì)套件，是FPGA廠商賽靈思公司2012年發(fā)布的集成設(shè)計(jì)環(huán)境。包括高度集成的設(shè)計(jì)環(huán)境和新一代從系統(tǒng)到IC級(jí)的工具，這些均建立在共享的可擴(kuò)展數(shù)據(jù)模型和通用調(diào)試環(huán)境基礎(chǔ)上。
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        iPhone5是蘋(píng)果公司（Apple）在2012年9月推出的一款手機(jī)，已于2012年9月21日正式上市。
      • Nordic
        Nordic
        +關(guān)注
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        　　半導(dǎo)體行業(yè)隸屬電子信息產(chǎn)業(yè)，屬于硬件產(chǎn)業(yè)，以半導(dǎo)體為基礎(chǔ)而發(fā)展起來(lái)的一個(gè)產(chǎn)業(yè)。
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        GlobalFoundries
        +關(guān)注
        格羅方德半導(dǎo)體股份有限公司由AMD拆分而來(lái)、與阿聯(lián)酋阿布扎比先進(jìn)技術(shù)投資公司(ATIC)和穆巴達(dá)拉發(fā)展公司(Mubadala)聯(lián)合投資成立的半導(dǎo)體制造企業(yè)。
      • 華虹半導(dǎo)體
        華虹半導(dǎo)體
        +關(guān)注
        華虹集團(tuán)在建設(shè)運(yùn)營(yíng)我國(guó)第一條深亞微米超大規(guī)模8英寸集成電路生產(chǎn)線的同時(shí)，逐步發(fā)展成 為以芯片制造業(yè)務(wù)為核心，集成電路系統(tǒng)集成和應(yīng)用服務(wù)、芯片制造工藝研發(fā)、電子元 器件貿(mào)易、海內(nèi)外風(fēng)險(xiǎn)投資等業(yè)務(wù)平臺(tái)共同發(fā)展的集成電路產(chǎn)業(yè)集團(tuán)。
      • Siri
        Siri
        +關(guān)注
        Siri是蘋(píng)果公司在其產(chǎn)品iPhone4S，iPad 3及以上版本手機(jī)和Mac上應(yīng)用的一項(xiàng)智能語(yǔ)音控制功能。
      • WiFi芯片
        WiFi芯片
        +關(guān)注
        wifi是當(dāng)今使用最廣的一種無(wú)線網(wǎng)絡(luò)傳輸技術(shù)，實(shí)際上就是把有線網(wǎng)絡(luò)信號(hào)轉(zhuǎn)換成無(wú)線信號(hào)，供支持其技術(shù)的設(shè)備接收。
      • 基帶芯片
        基帶芯片
        +關(guān)注
        基帶芯片是指用來(lái)合成即將發(fā)射的基帶信號(hào)，或?qū)邮盏降幕鶐盘?hào)進(jìn)行解碼的芯片。具體地說(shuō)，就是發(fā)射時(shí)，把語(yǔ)音或其他數(shù)據(jù)信號(hào)編碼成用來(lái)發(fā)射的基帶碼；接收時(shí)，把收到的基帶碼解碼為語(yǔ)音或其他數(shù)據(jù)信號(hào)，它主要完成通信終端的信息處理功能。
      • 世強(qiáng)
        世強(qiáng)
        +關(guān)注
      • MRAM
        MRAM
        +關(guān)注
        MRAM（Magnetoresistive Random Access Memory） 是一種非易失性（Non-Volatile）的磁性隨機(jī)存儲(chǔ)器。它擁有靜態(tài)隨機(jī)存儲(chǔ)器（SRAM）的高速讀取寫(xiě)入能力，以及動(dòng)態(tài)隨機(jī)存儲(chǔ)器（DRAM）的高集成度，而且基本上可以無(wú)限次地重復(fù)寫(xiě)入。
      • 便攜醫(yī)療
        便攜醫(yī)療
        +關(guān)注
        受惠于中國(guó)政府醫(yī)療改革以及居民對(duì)健康保健的重視，未來(lái)3年，中國(guó)便攜醫(yī)療電子市場(chǎng)年復(fù)合增長(zhǎng)率將超過(guò)30％！其市場(chǎng)規(guī)模從2006年的80億元迅速擴(kuò)大到2011的280億元！
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