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標(biāo)簽 > 寬禁帶半導(dǎo)體
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安森美解讀SiC制造都有哪些挑戰(zhàn)?粉末純度、SiC晶錠一致性
硅通常是半導(dǎo)體技術(shù)的基石。然而,硅也有局限性,尤其在電力電子領(lǐng)域,設(shè)計(jì)人員面臨著越來越多的新難題。解決硅局限性的一種方法是使用寬禁帶半導(dǎo)體。 本文為白皮...
寬禁帶半導(dǎo)體材料是指具有較寬的禁帶寬度(Eg>2.3eV)的半導(dǎo)體材料。這類材料具有許多獨(dú)特的物理和化學(xué)性質(zhì),使其在許多高科技領(lǐng)域具有廣泛的應(yīng)用。 在現(xiàn)...
2024-07-31 標(biāo)簽:激光器電子器件半導(dǎo)體材料 1849 0
得益于寬禁帶半導(dǎo)體的材料優(yōu)勢(shì),SiCMOSFET在電力電子行業(yè)中的應(yīng)用越來越廣泛。SiCMOSFET很多性能與傳統(tǒng)Si基器件不同,對(duì)驅(qū)動(dòng)設(shè)計(jì)也提出了更高...
2024-07-12 標(biāo)簽:MOSFET驅(qū)動(dòng)SiC 438 0
氮化鎵(GaN)是一種重要的寬禁帶半導(dǎo)體材料,其結(jié)構(gòu)具有許多獨(dú)特的性質(zhì)和應(yīng)用。本文將詳細(xì)介紹氮化鎵的結(jié)構(gòu)、制備方法、物理性質(zhì)和應(yīng)用領(lǐng)域。 結(jié)構(gòu): 氮化鎵...
碳化硅肖特基二極管的優(yōu)勢(shì)和應(yīng)用領(lǐng)域
在當(dāng)今快速發(fā)展的電力電子領(lǐng)域,碳化硅(SiC)材料因其出色的物理性能而備受關(guān)注。作為一種寬禁帶半導(dǎo)體材料,碳化硅在制造高效、高溫和高速的電子器件方面具有...
2023-12-29 標(biāo)簽:肖特基二極管碳化硅寬禁帶半導(dǎo)體 988 0
在汽車和可再生能源領(lǐng)域,英飛凌已經(jīng)獲得了重大的設(shè)計(jì)勝利,相關(guān)客戶的約10億歐元的預(yù)付款將有望在2024年和2025年的財(cái)政年度為其自由現(xiàn)金流做出貢獻(xiàn)。英...
碳化硅晶圓是晶體通過切割,粗磨,精磨,粗拋,精拋等工藝加工成型的單晶晶圓。由于其硬度和脆性,需要投入更多的能量、更高的溫度和更多的精力來加工和結(jié)晶。因此...
氮化鎵(GaN)技術(shù)創(chuàng)新概況 氮化鎵襯底技術(shù)是什么
氮化鎵(GaN)主要是由人工合成的一種半導(dǎo)體材料,禁帶寬度大于2.3eV,也稱為寬禁帶半導(dǎo)體材料 ?氮化鎵材料為第三代半導(dǎo)體材料的典型代表,是研制微電...
2023-09-04 標(biāo)簽:半導(dǎo)體材料氮化鎵GaN 1159 0
芯塔電子發(fā)布自主研發(fā)1700V/5Ω SiC MOSFET產(chǎn)品
芯塔電子1700V/5Ω SiC MOSFET主要應(yīng)用新能源汽車電池電壓檢測(cè)和絕緣監(jiān)測(cè)。該應(yīng)用場(chǎng)景中,使用碳化硅方案可以有效提升光耦繼電器整體性能,使之...
2023-08-16 標(biāo)簽:MOSFET功率器件SiC MOSFET 727 0
金剛石具有優(yōu)良的光學(xué)性能,高質(zhì)量 CVD 金剛石薄膜具有十分優(yōu)良的光學(xué)性能,除 3~6 μm 范圍內(nèi)的雙聲子區(qū)域存在晶格振動(dòng)而產(chǎn)生的本征吸收峰外,在室溫...
2023-08-03 標(biāo)簽:半導(dǎo)體激光器金剛石寬禁帶半導(dǎo)體 888 0
最有發(fā)展前途的寬禁帶半導(dǎo)體材料——金剛石基GaN問世
美國國防部高級(jí)研究計(jì)劃局(DARPA)微系統(tǒng)技術(shù)辦公室主任Mark Rosker在去年舉辦的CS Mantech上表示,化合物半導(dǎo)體行業(yè)將很快進(jìn)入第三波...
2023-07-17 標(biāo)簽:GaN金剛石寬禁帶半導(dǎo)體 661 0
TO-220-2L封裝散熱效果最佳,但是相對(duì)來說占用空間; TO-252-2L封裝具備優(yōu)秀的散熱能力,體積上也有一定的優(yōu)勢(shì),在應(yīng)用場(chǎng)景上的利用率較高。
8英寸SiC晶體生長的難點(diǎn)在于:首先要研制出8英寸籽晶;其次要解決大尺寸帶來的溫場(chǎng)不均勻和氣相原料分布和輸運(yùn)效率問題。
2023-07-05 標(biāo)簽:SiC碳化硅寬禁帶半導(dǎo)體 459 0
半導(dǎo)體迄今為止共經(jīng)歷了三個(gè)發(fā)展階段:第一代半導(dǎo)體以硅(Si)、鍺(Ge)為代表;第二代半導(dǎo)體以砷化鎵(GaAs)、磷化銦(InP)等化合物為代表;第三代...
對(duì) Ga2O3外延材料、功率二極管和功率晶體管的國內(nèi)外最新研究進(jìn)行了概括總結(jié),展望了Ga2O3在未來的應(yīng)用與發(fā)展前景。
2023-03-30 標(biāo)簽:功率器件氧化鎵寬禁帶半導(dǎo)體 498 0
GaN:由鎵(原子序數(shù) 31) 和氮(原子序數(shù) 7) 結(jié)合而來的化合物。它是擁有穩(wěn)定六邊形晶體結(jié)構(gòu)的寬禁帶半導(dǎo)體材料。
2023-03-22 標(biāo)簽:氮化鎵碳化硅寬禁帶半導(dǎo)體 7076 0
氧化鎵能帶結(jié)構(gòu)的價(jià)帶無法有效進(jìn)行空穴傳導(dǎo),因此難以制造P型半導(dǎo)體。近期斯坦福、復(fù)旦等團(tuán)隊(duì)已在實(shí)驗(yàn)室實(shí)現(xiàn)了氧化鎵P型器件,預(yù)計(jì)將逐步導(dǎo)入產(chǎn)業(yè)化應(yīng)用。
2023-02-27 標(biāo)簽:氧化鎵寬禁帶半導(dǎo)體 2609 0
第三代寬禁帶半導(dǎo)體材料廣泛應(yīng)用于各個(gè)領(lǐng)域,包括電力電子、新能源汽車、光伏、機(jī)車牽引、微波通信器件等。因?yàn)橥黄屏说谝淮偷诙雽?dǎo)體材料的發(fā)展瓶頸,受到...
2023-02-23 標(biāo)簽:新能源汽車微波通信寬禁帶半導(dǎo)體 3114 0
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