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標(biāo)簽 > 寬禁帶半導(dǎo)體
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半導(dǎo)體材料Si、SiC和GaN 優(yōu)勢(shì)及瓶頸分析
作為半導(dǎo)體材料“霸主“的Si,其性能似乎已經(jīng)發(fā)展到了一個(gè)極限,而此時(shí)以SiC和GaN為主的寬禁帶半導(dǎo)體經(jīng)過(guò)一段時(shí)間的積累也正在變得很普及。
2020-09-11 標(biāo)簽:SiCGaN半導(dǎo)體器件 1.3萬(wàn) 0
半導(dǎo)體迄今為止共經(jīng)歷了三個(gè)發(fā)展階段:第一代半導(dǎo)體以硅(Si)、鍺(Ge)為代表;第二代半導(dǎo)體以砷化鎵(GaAs)、磷化銦(InP)等化合物為代表;第三代...
寬禁帶半導(dǎo)體泛指室溫下帶隙寬度E~g~大于等于2.3eV的半導(dǎo)體材料,是繼GaAs、InP之后的第三代半導(dǎo)體材料。半導(dǎo)體材料的禁帶寬度越大,對(duì)應(yīng)電子躍遷...
2023-02-02 標(biāo)簽:半導(dǎo)體GaAs寬禁帶半導(dǎo)體 9300 0
GaN:由鎵(原子序數(shù) 31) 和氮(原子序數(shù) 7) 結(jié)合而來(lái)的化合物。它是擁有穩(wěn)定六邊形晶體結(jié)構(gòu)的寬禁帶半導(dǎo)體材料。
2023-03-22 標(biāo)簽:氮化鎵碳化硅寬禁帶半導(dǎo)體 7078 0
碳化硅技術(shù)壁壘分析:碳化硅技術(shù)壁壘是什么 碳化硅技術(shù)壁壘有哪些
碳化硅技術(shù)壁壘分析:碳化硅技術(shù)壁壘是什么 碳化硅技術(shù)壁壘有哪些 碳化硅芯片不僅是一個(gè)新風(fēng)口,也是一個(gè)很大的挑戰(zhàn),那么我們來(lái)碳化硅技術(shù)壁壘分析下碳化硅技術(shù)...
第一代半導(dǎo)體指硅(Si)、鍺(Ge)等元素半導(dǎo)體材料;第二代半導(dǎo)體指砷化鎵(GaAs)、磷化銦(InP)等具有較高遷移率的半導(dǎo)體材料
2023-02-23 標(biāo)簽:射頻器件氧化鎵寬禁帶半導(dǎo)體 4648 0
氮化鎵(GaN)是一種重要的寬禁帶半導(dǎo)體材料,其結(jié)構(gòu)具有許多獨(dú)特的性質(zhì)和應(yīng)用。本文將詳細(xì)介紹氮化鎵的結(jié)構(gòu)、制備方法、物理性質(zhì)和應(yīng)用領(lǐng)域。 結(jié)構(gòu): 氮化鎵...
氧化鎵的性能、應(yīng)用和成本 氧化鎵的應(yīng)用領(lǐng)域
我國(guó)的氧化鎵襯底能夠小批量供應(yīng),外延、器件環(huán)節(jié)產(chǎn)業(yè)化進(jìn)程幾乎空白,研發(fā)主力軍和突出成果都在高校和科研院所當(dāng)中。
2023-02-22 標(biāo)簽:碳化硅氧化鎵寬禁帶半導(dǎo)體 4079 0
不同方法制備ZnS材料的光學(xué)性能差別較大。CVT制備技術(shù)采用ZnS粉末原料和氣體輸運(yùn)劑如HCl、NH4Cl或I2等,易在ZnS晶體中引入不同程度的雜質(zhì)缺...
2022-07-07 標(biāo)簽:寬禁帶半導(dǎo)體 3831 0
使用導(dǎo)模法生長(zhǎng)4英寸β-Ga2O3 氧化鎵單晶性能分析
晶體生長(zhǎng)使用的原料為氧化鎵粉末,純度99.999%,采用中頻感應(yīng)加熱,銥金發(fā)熱體、銥金模具,銥 金坩堝周圍放置氧化鋯作為保溫材料。
半導(dǎo)體技術(shù)的應(yīng)用 半導(dǎo)體技術(shù)的未來(lái)發(fā)展
晶體管收音機(jī)比電子管收音機(jī)小多了,可以隨身攜帶。但它是由晶體管、電阻、電容、磁性天線焊在一塊電路板上,相互之間由導(dǎo)線相連。體積還比較大,裝配工藝復(fù)雜。
2022-10-11 標(biāo)簽:無(wú)線通信晶體管太陽(yáng)電池 3654 0
第三代寬禁帶半導(dǎo)體材料廣泛應(yīng)用于各個(gè)領(lǐng)域,包括電力電子、新能源汽車、光伏、機(jī)車牽引、微波通信器件等。因?yàn)橥黄屏说谝淮偷诙雽?dǎo)體材料的發(fā)展瓶頸,受到...
2023-02-23 標(biāo)簽:新能源汽車微波通信寬禁帶半導(dǎo)體 3118 0
簡(jiǎn)述碳化硅材料特點(diǎn)及優(yōu)勢(shì)
碳化硅作為寬禁帶半導(dǎo)體的代表性材料之一,其材料本征特性與硅材料相比具有諸多優(yōu)勢(shì)。以現(xiàn)階段最適合用于做功率半導(dǎo)體的4H型碳化硅材料為例,其禁帶寬度是硅材料...
2023-02-03 標(biāo)簽:功率半導(dǎo)體硅材料碳化硅 2986 0
寬禁帶半導(dǎo)體概述 碳化硅壽命面臨什么挑戰(zhàn)
寬禁帶半導(dǎo)體,指的是價(jià)帶和導(dǎo)帶之間的能量偏差(帶隙)大,決定了電子從價(jià)帶躍遷到導(dǎo)帶所需要的能量。更寬的帶隙允許器件能夠在更高的電壓、溫度和頻率下工作。
2022-12-19 標(biāo)簽:碳化硅寬禁帶半導(dǎo)體 2974 0
碳化硅二極管具有非??焖俚幕謴?fù)時(shí)間,這可提高開關(guān)速率,并減小磁性元件和其它無(wú)源元件的尺寸,從而使最終產(chǎn)品具有更高的功率密度。
2021-01-06 標(biāo)簽:肖特基二極管碳化硅寬禁帶半導(dǎo)體 2795 0
氧化鎵能帶結(jié)構(gòu)的價(jià)帶無(wú)法有效進(jìn)行空穴傳導(dǎo),因此難以制造P型半導(dǎo)體。近期斯坦福、復(fù)旦等團(tuán)隊(duì)已在實(shí)驗(yàn)室實(shí)現(xiàn)了氧化鎵P型器件,預(yù)計(jì)將逐步導(dǎo)入產(chǎn)業(yè)化應(yīng)用。
2023-02-27 標(biāo)簽:氧化鎵寬禁帶半導(dǎo)體 2611 0
以碳化硅(silicon carbide,SiC)為代表的寬禁帶半導(dǎo)體器件,受到了廣泛的關(guān)注。SiC中存在各種多型體(結(jié)晶多系),它們的物性值也各不相...
2023-02-04 標(biāo)簽:SiC碳化硅寬禁帶半導(dǎo)體 1954 0
寬禁帶半導(dǎo)體材料是指具有較寬的禁帶寬度(Eg>2.3eV)的半導(dǎo)體材料。這類材料具有許多獨(dú)特的物理和化學(xué)性質(zhì),使其在許多高科技領(lǐng)域具有廣泛的應(yīng)用。 在現(xiàn)...
2024-07-31 標(biāo)簽:激光器電子器件半導(dǎo)體材料 1852 0
SiC MOSFET 作為第三代寬禁帶半導(dǎo)體具有擊穿電場(chǎng)高、熱導(dǎo)率高、電子飽和速率高、抗輻射能力強(qiáng)等優(yōu)勢(shì),在各種各樣的電源應(yīng)用范圍在迅速地?cái)U(kuò)大。其中一個(gè)...
2023-02-10 標(biāo)簽:MOSFETSiC寬禁帶半導(dǎo)體 1682 0
安森美解讀SiC制造都有哪些挑戰(zhàn)?粉末純度、SiC晶錠一致性
硅通常是半導(dǎo)體技術(shù)的基石。然而,硅也有局限性,尤其在電力電子領(lǐng)域,設(shè)計(jì)人員面臨著越來(lái)越多的新難題。解決硅局限性的一種方法是使用寬禁帶半導(dǎo)體。 本文為白皮...
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