理解FPGA的基礎(chǔ)知識(shí)——FPGA專業(yè)術(shù)語(yǔ)

IP 本來(lái)的意思是知識(shí)產(chǎn)權(quán)，而在半導(dǎo)體領(lǐng)域，CPU 核、大規(guī)模宏單 元等功能模塊被稱為IP（設(shè)計(jì)資產(chǎn)）。使用經(jīng)過(guò)驗(yàn)證的成品功能模塊（IP），比重新設(shè)計(jì)電...

2023-01-08 標(biāo)簽：fpga寄存器數(shù)字傳輸 1.8k 0

ARM系列--同步原語(yǔ)

可以通過(guò)“鎖（lock）”機(jī)制來(lái)實(shí)現(xiàn)同步，對(duì)這些不能同時(shí)被訪問(wèn)的共享資源提供一個(gè)鎖。線程在訪問(wèn)這些資源之前必須先獲得鎖權(quán)限。這時(shí)，如果其它線程也想申請(qǐng)鎖...

2023-01-05 標(biāo)簽：arm寄存器變量 1.3k 0

CCD、EMCCD、CMOS和sCMOS的工作原理與應(yīng)用

EMCCD在傳統(tǒng)的CCD相機(jī)里面增加了增益寄存器，在增益寄存器中分布有倍增電極，用于加速載流子，高速的電荷會(huì)激發(fā)更多的載流子，實(shí)現(xiàn)信號(hào)放大。電荷經(jīng)過(guò)增益...

2023-01-04 標(biāo)簽：傳感器CCD寄存器 4.5k 0

探析STM32上UART丟失的那一字節(jié)數(shù)據(jù)

STM32上UART狀態(tài)寄存器中的幾個(gè)標(biāo)志位：TXE、TC、RXNE、ORE。這幾個(gè)標(biāo)志位在編程中經(jīng)常使用，數(shù)據(jù)丟失有可能就是對(duì)它們操作不當(dāng)而導(dǎo)致出錯(cuò)。

2022-12-19 標(biāo)簽：寄存器數(shù)據(jù)STM32 4.9k 1

GPU硬件架構(gòu)及運(yùn)行機(jī)制（下）

由于SIMT技術(shù)的引入，導(dǎo)致很多同一個(gè)SM內(nèi)的很多Core并不是獨(dú)立的，當(dāng)它們當(dāng)中有部分Core需要訪問(wèn)到紋理、常量緩存和全局內(nèi)存時(shí)，就會(huì)導(dǎo)致非常大的卡...

2022-12-19 標(biāo)簽：寄存器gpu硬件架構(gòu) 3.9k 0

深入GPU硬件架構(gòu)及運(yùn)行機(jī)制（下）

由于SIMT技術(shù)的引入，導(dǎo)致很多同一個(gè)SM內(nèi)的很多Core并不是獨(dú)立的，當(dāng)它們當(dāng)中有部分Core需要訪問(wèn)到紋理、常量緩存和全局內(nèi)存時(shí)，就會(huì)導(dǎo)致非常大的卡...

2022-12-19 標(biāo)簽：寄存器gpu硬件架構(gòu) 3.5k 0

MAX32655：為什么兩核優(yōu)于一個(gè)核

當(dāng)大多數(shù)人想到多核處理器時(shí)，他們的腦海中會(huì)立即想到個(gè)人電腦、智能手機(jī)或其他高級(jí)計(jì)算設(shè)備。這些設(shè)備統(tǒng)一具有復(fù)雜的用戶界面和搶占模式操作系統(tǒng)。

2022-12-16 標(biāo)簽：智能手機(jī)寄存器操作系統(tǒng) 1.1k 0

PLC自動(dòng)程序有6種寫(xiě)法

這種控制原理跟第一種是一樣的，區(qū)別在于由于指令的驅(qū)動(dòng)會(huì)自動(dòng)復(fù)位上一步的輔助繼電器標(biāo)志，步進(jìn)指令有個(gè)特點(diǎn)就是成對(duì)出現(xiàn)的，比如歐姆龍PLC步進(jìn)指令是SNXT...

2022-12-14 標(biāo)簽：繼電器寄存器plc 7.7k 0

PLC與7種設(shè)備的接線方式詳解

下圖是PLC與按鈕、行程開(kāi)關(guān)、轉(zhuǎn)換開(kāi)關(guān)等主令電器類輸入設(shè)備的接線示意圖。圖中的PLC為直流匯點(diǎn)式輸入，即所有輸入點(diǎn)共用一個(gè)公共端COM，同時(shí)COM端內(nèi)帶...

2022-12-14 標(biāo)簽：編碼器寄存器plc 1.2萬(wàn) 0

一種晶粒、晶圓及晶圓上晶粒位置的標(biāo)識(shí)方法

在對(duì)不良品(或失效芯片)進(jìn)行失效分析過(guò)程中，數(shù)據(jù)排查往往是最先要完成的一環(huán)，如分析芯片制造各環(huán)節(jié)(wafer測(cè)試、芯片封裝、芯片測(cè)試)的加工和測(cè)試數(shù)據(jù)，...

2022-12-14 標(biāo)簽：芯片集成電路寄存器 2.1k 0

對(duì)比NEON匯編與NEON Intrinsics編程的優(yōu)缺點(diǎn)

對(duì)于初學(xué)者來(lái)說(shuō)，Intrinsics比較易學(xué)易用。但是對(duì)于有匯編經(jīng)驗(yàn)的開(kāi)發(fā)者來(lái)說(shuō)，可能更熟悉NEON匯編編程，切換到Intrinsics反倒需要有個(gè)適應(yīng)...

2022-12-14 標(biāo)簽：寄存器編程 1.7k 0

13.56MHz 的非接觸式讀寫(xiě)器Si522A-內(nèi)部集成低功耗自動(dòng)尋卡與定時(shí)喚醒功能

13.56MHz 的非接觸式讀寫(xiě)器Si522A-內(nèi)部集成低功耗自動(dòng)尋卡與定時(shí)喚醒功能

2022-12-13 標(biāo)簽：射頻寄存器定時(shí)器 1.7k 0