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寄生電感

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寄生電感技術(shù)

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在上篇討論TPAK封裝時(shí),我們聊到了Cu-Clip技術(shù),當(dāng)然它可以應(yīng)用在很多模塊封裝形式當(dāng)中

2023-10-07 標(biāo)簽:IGBTSiC寄生電感 2769 0

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2023-10-07 標(biāo)簽:MOSFET驅(qū)動(dòng)器PCB板 1032 0

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2023-09-27 標(biāo)簽:STM32I2C總線寄生電感 4428 0

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IGBT短路有幾種?IGBT各類(lèi)短路有何區(qū)別?

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2023-09-13 標(biāo)簽:IGBT額定電壓寄生電感 2171 0

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面對(duì)新時(shí)代的快速發(fā)展,對(duì)快充技術(shù)的迅速提升,開(kāi)關(guān)電源使用范圍更加廣泛,降低低壓大電流的功耗已經(jīng)是電力工程師的難題。

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2023-08-09 標(biāo)簽:pcb轉(zhuǎn)換器穩(wěn)壓器 1046 0

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儲(chǔ)能行業(yè)的發(fā)展每年都在增長(zhǎng),尤其是在俄烏沖突的影響下,海外民眾為解決用電需求,開(kāi)始購(gòu)入戶(hù)用儲(chǔ)能等產(chǎn)品,在歐洲的海外市場(chǎng)爆發(fā)尤為顯著。

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通過(guò)上面對(duì)過(guò)孔寄生特性的分析,我們可以看到,在高速PCB設(shè)計(jì)中,看似簡(jiǎn)單的過(guò)孔往往也會(huì)給電路的設(shè)計(jì)帶來(lái)很大的負(fù)面效應(yīng)。

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