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封裝器件

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封裝器件資訊

升譜光電2025光亞展圓滿落幕

近日,第30屆廣州國(guó)際照明展覽會(huì)(光亞展)在廣州中國(guó)進(jìn)出口商品交易會(huì)展館圓滿落幕。

2025-06-14 標(biāo)簽:led照明封裝器件 915 0

BGA封裝器件焊點(diǎn)抗剪強(qiáng)度測(cè)試全解析,應(yīng)用推拉力機(jī)

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在現(xiàn)代電子制造領(lǐng)域,球柵陣列(BGA)封裝技術(shù)因其高密度、高性能和良好的散熱特性,被廣泛應(yīng)用于各種高端電子產(chǎn)品中。BGA封裝器件的可靠性直接關(guān)系到整個(gè)電...

2025-01-14 標(biāo)簽:BGA焊點(diǎn)封裝器件 679 0

博志金鉆完成B輪融資 蓄勢(shì)“芯”時(shí)代 聚焦半導(dǎo)體散熱封裝材料研發(fā)

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專注高性能半導(dǎo)體散熱材料與封裝器件的國(guó)家高新技術(shù)企業(yè),蘇州博志金鉆科技于近期完成數(shù)千萬(wàn)B輪融資,投資方為昆高新創(chuàng)投。本輪資金將用產(chǎn)品研發(fā)、團(tuán)隊(duì)擴(kuò)充和產(chǎn)能...

2024-11-12 標(biāo)簽:半導(dǎo)體封裝器件散熱材料 722 0

9億元再次拋售業(yè)務(wù),更名后的Cree意欲何為?

高工LED注意到,2023財(cái)年Wolfspeed獲得了50億美元的資金來(lái)支持其持續(xù)的產(chǎn)能擴(kuò)張計(jì)劃,啟動(dòng)了北卡羅來(lái)納州 200 毫米材料工廠的建設(shè),并從莫...

2023-08-24 標(biāo)簽:半導(dǎo)體LED芯片封裝器件 1645 0

頭部企業(yè)Mini/Micro LED技術(shù)迭代加速,LED顯示市場(chǎng)進(jìn)入深度博弈

隨著Mini/Micro LED技術(shù)的不斷成熟,各大面板廠已經(jīng)將Mini LED背光作為新的背光演進(jìn)方向之一,導(dǎo)致Mini/Micro LED應(yīng)用領(lǐng)域的...

2023-06-19 標(biāo)簽:led封裝器件Micro LED 1905 0

威世汽車(chē)級(jí)Power DFN系列整流器介紹

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Vishay 推出三款新系列汽車(chē)級(jí)表面貼裝標(biāo)準(zhǔn)整流器,皆為業(yè)內(nèi)先進(jìn)的薄型可潤(rùn)濕側(cè)翼 DFN3820A 封裝器件。

2023-04-28 標(biāo)簽:整流器封裝器件威世 889 0

AM:熱交聯(lián)空穴導(dǎo)體助力23.9%效率的穩(wěn)定的反式鈣鈦礦太陽(yáng)能電池

所得聚合物CL-MCz提供了高能量有序性、改善的導(dǎo)電性以及適當(dāng)?shù)哪芗?jí)排列,使得能夠在器件中有效收集電荷載流子。同時(shí),CL-MCz同時(shí)提供了令人滿意的表面...

2022-12-16 標(biāo)簽:太陽(yáng)能電池電荷封裝器件 923 0

Science Advances:室內(nèi)光伏喚醒世界上第一塊太陽(yáng)能電池!

本工作率先挖掘了“古老”Se電池在“年輕”室內(nèi)光伏領(lǐng)域的獨(dú)特優(yōu)勢(shì):本征帶隙在室內(nèi)光伏最佳帶隙區(qū)間(1.8-1.9 eV);高吸收系數(shù)及低長(zhǎng)晶溫度,可薄膜...

2022-12-13 標(biāo)簽:發(fā)光二極管光伏封裝器件 4213 0

國(guó)星光電推出新型MIP封裝器件方案

在國(guó)家政策的大力推進(jìn)下,5G+4K/8K全面開(kāi)啟了萬(wàn)物互聯(lián)時(shí)代,給各行各業(yè)帶來(lái)了眾多機(jī)遇和挑戰(zhàn)。其中,Micro LED顯示技術(shù)也迎來(lái)了蓬勃的發(fā)展,但如...

2022-07-06 標(biāo)簽:芯片MIP封裝器件 1786 0

LED封裝器件的熱阻測(cè)試及散熱能力測(cè)試

熱阻即熱量在熱流路徑上遇到的阻力,反映介質(zhì)或介質(zhì)間的傳熱能力的大小,表明了1W熱量所引起的溫升大小,單位為℃/W或K/W??梢杂靡粋€(gè)類(lèi)比來(lái)解釋,如果熱量...

2021-11-15 標(biāo)簽:led封裝器件 3081 0

Vishay推出采用超小型封裝的小信號(hào)肖特基和開(kāi)關(guān)二極管

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 日前發(fā)布的二極管外形尺寸僅為1 mm x 0.6 mm x 0.45 mm,與傳統(tǒng)SOD/T封裝器件相比,占板面積減少90 %,高度降低50 %并改進(jìn)了功耗。

2021-10-11 標(biāo)簽:Vishay開(kāi)關(guān)二極管封裝器件 1463 0

Microchip宣布擴(kuò)展用于空間系統(tǒng)的抗輻射Armò單片機(jī)(MCU)產(chǎn)品陣容

Microchip 的 SAMRH71 和 SAMRH707 器件在歐洲航天局(ESA)和法國(guó)航天局國(guó)家空間研究(CNES)的支持下開(kāi)發(fā),用于進(jìn)一步開(kāi)展...

2021-04-28 標(biāo)簽:單片機(jī)mcumicrochip 1469 0

推動(dòng)重大科技創(chuàng)新平臺(tái)建設(shè)增強(qiáng)原始創(chuàng)新策源能力

宋國(guó)忠告訴記者,去年國(guó)家知識(shí)產(chǎn)權(quán)局批復(fù)成立中國(guó)(天津)知識(shí)產(chǎn)權(quán)保護(hù)中心,這是繼中國(guó)(濱海新區(qū))知識(shí)產(chǎn)權(quán)保護(hù)中心成立后,我市在強(qiáng)化知識(shí)產(chǎn)權(quán)保護(hù)、營(yíng)造良好營(yíng)...

2021-02-04 標(biāo)簽:led半導(dǎo)體封裝器件 3949 0

兆馳光元:倒裝3030高光效

其中,產(chǎn)品可靠性采用倒裝晶片,無(wú)焊線死燈風(fēng)險(xiǎn),同時(shí)塑膠料采用優(yōu)質(zhì)材質(zhì),使產(chǎn)品擁有良好的可靠性能,成本更低,更具性價(jià)比;在亮度方面,增加了白膠覆蓋齊納工藝...

2021-01-05 標(biāo)簽:led照明產(chǎn)業(yè)鏈封裝器件 2563 0

如何選擇PCBA檢測(cè)方法

專業(yè)的PCBA加工廠在產(chǎn)品做出來(lái)后的檢測(cè)都是十分嚴(yán)格的,PCBA檢測(cè)的方法有很多種,每種檢測(cè)技術(shù)都有各自的長(zhǎng)處和短處,所以選擇合適的檢測(cè)方案是很靈活的決...

2021-03-23 標(biāo)簽:PCBA封裝器件 2903 0

李照華發(fā)表了《照明與顯示雙驅(qū)動(dòng)》的主題演講

7月2日—3日, 2020(第十八屆)高工LED產(chǎn)業(yè)高峰論壇在深圳機(jī)場(chǎng)凱悅酒店盛大舉辦。本屆峰會(huì)共設(shè)3大專場(chǎng),覆蓋芯片、封裝器件、顯示屏、照明、設(shè)備、I...

2020-07-13 標(biāo)簽:芯片LED顯示屏封裝器件 2932 0

RGB器件新勢(shì)力

據(jù)兆馳光元方面介紹,“F1010基本代表了目前行業(yè)高水平技術(shù),該產(chǎn)品主要給國(guó)際大廠及國(guó)內(nèi)主流小間距顯示屏廠供貨。目前倒裝F1010仍在持續(xù)出貨,并且供不...

2020-07-06 標(biāo)簽:ledRGB封裝器件 2539 0

立洋股份發(fā)布2019年年度報(bào)告,2019年公司實(shí)現(xiàn)營(yíng)業(yè)收入1.38億元

立洋股份發(fā)布2019年年度報(bào)告,2019年公司實(shí)現(xiàn)營(yíng)業(yè)收入1.38億元

立洋股份在公告中透露,本期封裝類(lèi)產(chǎn)品收入較上期減少 1264.99 萬(wàn)元,主要原因?yàn)楸酒趪?guó)內(nèi)國(guó)外市場(chǎng)環(huán)境發(fā)生變化,器件封裝市場(chǎng)需求下降所致。

2020-06-16 標(biāo)簽:led照明封裝器件 2162 0

國(guó)星光電進(jìn)一步聚焦LED封裝器件,發(fā)展Mini LED等其他業(yè)務(wù)

公告顯示,截至 2019 年12月31日,國(guó)星光電剝離的照明業(yè)務(wù)相關(guān)資產(chǎn)組賬面價(jià)值為 715.28 萬(wàn)元,評(píng)估價(jià)值為 2178.85 萬(wàn)元,增值率為 2...

2020-06-15 標(biāo)簽:led封裝器件國(guó)星光電 2888 0

普通源表與插卡式源表的區(qū)別,二者具體差異是什么

無(wú)論在研究實(shí)驗(yàn)室還是生產(chǎn)線,都要對(duì)封裝器件或在晶圓上的元器件I-V測(cè)試。元器件I-V特性分析通常需要高靈敏電流表、電壓表、電壓源和電流源。對(duì)所有分離儀器...

2020-06-05 標(biāo)簽:元器件晶圓封裝器件 1802 1

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