完善資料讓更多小伙伴認(rèn)識(shí)你,還能領(lǐng)取20積分哦,立即完善>
標(biāo)簽 > 封裝器件
文章:39個(gè) 瀏覽:11561次 帖子:3個(gè)
萊迪思半導(dǎo)體推出LatticeECP3 FPGA系列迷你封裝器件
萊迪思半導(dǎo)體公司(NASDAQ: LSCC)近日宣布,即可獲取增加至非常成功的LatticeECP3?FPGA系列的低功耗、高速和迷你封裝器件。
2012-02-04 標(biāo)簽:FPGA封裝器件萊迪思半導(dǎo)體 938 0
AM:熱交聯(lián)空穴導(dǎo)體助力23.9%效率的穩(wěn)定的反式鈣鈦礦太陽(yáng)能電池
所得聚合物CL-MCz提供了高能量有序性、改善的導(dǎo)電性以及適當(dāng)?shù)哪芗?jí)排列,使得能夠在器件中有效收集電荷載流子。同時(shí),CL-MCz同時(shí)提供了令人滿意的表面...
2022-12-16 標(biāo)簽:太陽(yáng)能電池電荷封裝器件 929 0
博志金鉆完成B輪融資 蓄勢(shì)“芯”時(shí)代 聚焦半導(dǎo)體散熱封裝材料研發(fā)
專注高性能半導(dǎo)體散熱材料與封裝器件的國(guó)家高新技術(shù)企業(yè),蘇州博志金鉆科技于近期完成數(shù)千萬(wàn)B輪融資,投資方為昆高新創(chuàng)投。本輪資金將用產(chǎn)品研發(fā)、團(tuán)隊(duì)擴(kuò)充和產(chǎn)能...
BGA封裝器件焊點(diǎn)抗剪強(qiáng)度測(cè)試全解析,應(yīng)用推拉力機(jī)
在現(xiàn)代電子制造領(lǐng)域,球柵陣列(BGA)封裝技術(shù)因其高密度、高性能和良好的散熱特性,被廣泛應(yīng)用于各種高端電子產(chǎn)品中。BGA封裝器件的可靠性直接關(guān)系到整個(gè)電...
伴隨著中國(guó)LED產(chǎn)業(yè)發(fā)展經(jīng)歷了高速增長(zhǎng),大大拉動(dòng)了上游材料業(yè)的發(fā)展,也進(jìn)一步促使高端材料領(lǐng)域的突破。LED燈具中用到大量的塑料制件,包括LED封裝器件、...
編輯推薦廠商產(chǎn)品技術(shù)軟件/工具OS/語(yǔ)言教程專題
電機(jī)控制 | DSP | 氮化鎵 | 功率放大器 | ChatGPT | 自動(dòng)駕駛 | TI | 瑞薩電子 |
BLDC | PLC | 碳化硅 | 二極管 | OpenAI | 元宇宙 | 安森美 | ADI |
無(wú)刷電機(jī) | FOC | IGBT | 逆變器 | 文心一言 | 5G | 英飛凌 | 羅姆 |
直流電機(jī) | PID | MOSFET | 傳感器 | 人工智能 | 物聯(lián)網(wǎng) | NXP | 賽靈思 |
步進(jìn)電機(jī) | SPWM | 充電樁 | IPM | 機(jī)器視覺(jué) | 無(wú)人機(jī) | 三菱電機(jī) | ST |
伺服電機(jī) | SVPWM | 光伏發(fā)電 | UPS | AR | 智能電網(wǎng) | 國(guó)民技術(shù) | Microchip |
Arduino | BeagleBone | 樹(shù)莓派 | STM32 | MSP430 | EFM32 | ARM mbed | EDA |
示波器 | LPC | imx8 | PSoC | Altium Designer | Allegro | Mentor | Pads |
OrCAD | Cadence | AutoCAD | 華秋DFM | Keil | MATLAB | MPLAB | Quartus |
C++ | Java | Python | JavaScript | node.js | RISC-V | verilog | Tensorflow |
Android | iOS | linux | RTOS | FreeRTOS | LiteOS | RT-THread | uCOS |
DuerOS | Brillo | Windows11 | HarmonyOS |