2025ANALYTICS數(shù)據(jù)賦能AI領(lǐng)芯程數(shù)據(jù)智驅(qū)芯制造，績(jī)卓領(lǐng)航芯征程普迪飛半導(dǎo)體技術(shù)（上海）有限公司2025年，全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)加速邁入智能化、先進(jìn)化發(fā)展新階段，普迪飛（PDFSolutions
2025-12-31 17:07:23
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近日，浙江省經(jīng)濟(jì)和信息化廳公布《2025年浙江省先進(jìn)技術(shù)創(chuàng)新成果名單》，羅萊迪思憑“物聯(lián)網(wǎng)終端協(xié)同技術(shù)的戶外分布式投影終端產(chǎn)業(yè)化”成功入選，展現(xiàn)出技術(shù)創(chuàng)新成果轉(zhuǎn)化和產(chǎn)業(yè)化水平。此前，該成果已成功入選
2025-12-19 15:56:08472 
2025年11月13日，中國(guó)深圳，國(guó)內(nèi)領(lǐng)先的FPGA供應(yīng)商廣東高云半導(dǎo)體科技股份有限公司（以下簡(jiǎn)稱“高云半導(dǎo)體”）攜手汽車一級(jí)供應(yīng)商聯(lián)合宣布，基于高云半導(dǎo)體Arora V家族GW5AT-LV138
2025-11-27 11:15:292295 
2025年11月20日， 國(guó)內(nèi)領(lǐng)先的FPGA芯片供應(yīng)商廣東高云半導(dǎo)體科技股份有限公司（以下簡(jiǎn)稱“高云半導(dǎo)體”）隆重出席2025集成電路發(fā)展論壇（成渝）暨第31屆集成電路設(shè)計(jì)業(yè)展覽會(huì)（ICCAD 2025）。展會(huì)期間，高云半導(dǎo)體全面展示了其布局完善的22nm全系列FPGA產(chǎn)品及解決方案。
2025-11-27 11:10:451294 
在半導(dǎo)體設(shè)計(jì)與制造過(guò)程中，器件性能的精確測(cè)試是確保產(chǎn)品可靠性與一致性的關(guān)鍵環(huán)節(jié)。蘇州永創(chuàng)智能科技有限公司推出的 STD2000X 半導(dǎo)體靜態(tài)電性測(cè)試系統(tǒng) ，正是面向 Si、SiC、GaN 等材料
2025-11-21 11:16:03118 
德思特?cái)y手 Spectrum 推出 hybridNETBOX 一體化方案，集成多通道數(shù)字化儀與 AWG，滿足半導(dǎo)體信號(hào)源響應(yīng)測(cè)試對(duì)幅度、頻率、時(shí)間響應(yīng)等多維度需求。通過(guò)精準(zhǔn)生成激勵(lì)信號(hào)與高保真采集
2025-11-20 17:01:21445 
隨著新能源汽車、光伏儲(chǔ)能以及工業(yè)電源的迅速發(fā)展，半導(dǎo)體器件在這些領(lǐng)域中的應(yīng)用也愈發(fā)廣泛，為了提升系統(tǒng)的性能，半導(dǎo)體器件系統(tǒng)正朝著更高效率、更高功率密度和更小體積的方向快速發(fā)展。對(duì)于半導(dǎo)體器件性能質(zhì)量
2025-11-17 18:18:372314 
在電子設(shè)備小型化與高功率密度需求日益凸顯的今天，功率器件的封裝與性能平衡成為行業(yè)技術(shù)突破的核心痛點(diǎn)。江西薩瑞微電子作為國(guó)內(nèi)領(lǐng)先的功率半導(dǎo)體IDM企業(yè)，推出的P6SMFTHE系列產(chǎn)品，以"
2025-11-11 10:00:05338 
Altera 全新推出 MAX 10 FPGA 封裝新選擇，采用可變間距球柵陣列 (VPBGA) 技術(shù)并已開(kāi)始批量出貨，可為空間受限及 I/O 密集型應(yīng)用的設(shè)計(jì)人員帶來(lái)關(guān)鍵技術(shù)優(yōu)勢(shì)。
2025-11-10 16:38:151622 
專業(yè)車載系統(tǒng)半導(dǎo)體無(wú)晶圓企業(yè)Telechips正式推出集成半導(dǎo)體芯片與內(nèi)存的系統(tǒng)級(jí)封裝（SIP，System-in-Package）模塊產(chǎn)品，加速車載半導(dǎo)體市場(chǎng)的革新。Telechips計(jì)劃超越單一芯片供應(yīng)模式，通過(guò)提供軟硬件結(jié)合的高附加值解決方案，同時(shí)為客戶實(shí)現(xiàn)成本降低、開(kāi)發(fā)周期縮短與品質(zhì)提升。
2025-11-05 16:05:23324 一臺(tái)半導(dǎo)體參數(shù)分析儀抵得上多種測(cè)量?jī)x器Keysight B1500A 半導(dǎo)體參數(shù)分析儀是一款一體化器件表征分析儀，能夠測(cè)量 IV、CV、脈沖/動(dòng)態(tài) I-V 等參數(shù)。 主機(jī)和插入式模塊能夠表征大多數(shù)
2025-10-29 14:28:09
及方案，構(gòu)建了商機(jī)璀璨的照明采購(gòu)平臺(tái)。杭州數(shù)智光科技“小龍”羅萊迪思重磅亮相，以光科技解決方案為全球照明市場(chǎng)注入澎湃活力。現(xiàn)場(chǎng)，來(lái)自意大利、瑞士等歐洲國(guó)家，美國(guó)、加拿
2025-10-28 11:24:20362 
》明確要求完善交通基礎(chǔ)設(shè)施，并將停車場(chǎng)和道路照明改造列為重要點(diǎn)，這為公共照明帶來(lái)了新的市場(chǎng)，同時(shí)也呼吁市場(chǎng)上面誕生更為創(chuàng)新、智能、效率的解決方案。羅萊迪思智慧公共
2025-10-27 12:51:44419 
隨著便攜儲(chǔ)能、新能源及工業(yè)電源應(yīng)用對(duì)高效率、高功率密度需求的不斷提升，IGBT作為電力電子系統(tǒng)的核心開(kāi)關(guān)器件，其性能已成為決定整機(jī)效能與可靠性的關(guān)鍵因素。為應(yīng)對(duì)市場(chǎng)對(duì)高性能功率器件的迫切需求，龍騰半導(dǎo)體正式推出四款650V F系列IGBT新品，致力于為高頻、高效應(yīng)用提供更優(yōu)異的解決方案。
2025-10-24 14:03:301877 
自由空間半導(dǎo)體激光器半導(dǎo)體激光器是以一定的半導(dǎo)體材料做工作物質(zhì)而產(chǎn)生激光的器件。.其工作原理是通過(guò)一定的激勵(lì)方式，在半導(dǎo)體物質(zhì)的能帶（導(dǎo)帶與價(jià)帶）之間，或者半導(dǎo)體物質(zhì)的能帶與雜質(zhì)（受主或施主）能級(jí)
2025-10-23 14:24:06
靜電在自然界中無(wú)處不在。從芯片制造、封裝測(cè)試、運(yùn)輸存儲(chǔ)到組裝使用，靜電可能在任一環(huán)節(jié)對(duì)芯片造成不可逆損。半導(dǎo)體ESD失效的四大特征1.隱蔽性（1）人體通常需2~3KV靜電才能感知，而現(xiàn)代半導(dǎo)體器件
2025-10-22 14:33:21598 
在功率半導(dǎo)體封裝領(lǐng)域，晶圓級(jí)芯片規(guī)模封裝技術(shù)正引領(lǐng)著分立功率器件向更高集成度、更低損耗及更優(yōu)熱性能方向演進(jìn)。
2025-10-21 17:24:133873 
半導(dǎo)體封裝形式介紹 摘 要 ：半導(dǎo)體器件有許多封裝型式，從 DIP 、SOP 、QFP 、PGA 、BGA 到 CSP 再到 SIP，技術(shù)指標(biāo)一代比一代先進(jìn)，這些都是前人根據(jù)當(dāng)時(shí)的組裝技術(shù)和市場(chǎng)需求
2025-10-21 16:56:30862 
堅(jiān)實(shí)的質(zhì)量基礎(chǔ)。
二、全面檢測(cè)，護(hù)航產(chǎn)品品質(zhì)
從產(chǎn)品研發(fā)、來(lái)料檢驗(yàn)；從晶圓測(cè)試、封裝測(cè)試；再到成品出廠前的最終檢驗(yàn)測(cè)試，BW-4022A半導(dǎo)體分立器件測(cè)試系統(tǒng)可貫穿應(yīng)用于半導(dǎo)體制造的全流程。不僅
2025-10-10 10:35:17
半導(dǎo)體器件清洗工藝是確保芯片制造良率和可靠性的關(guān)鍵基礎(chǔ)，其核心在于通過(guò)精確控制的物理化學(xué)過(guò)程去除各類污染物，同時(shí)避免對(duì)材料造成損傷。以下是該工藝的主要技術(shù)要點(diǎn)及實(shí)現(xiàn)路徑的詳細(xì)闡述：污染物分類與對(duì)應(yīng)
2025-10-09 13:40:46705 
安世半導(dǎo)體近期推出了12/16/24通道、每通道100mA驅(qū)動(dòng)能力的線性LED驅(qū)動(dòng)系列產(chǎn)品。該系列產(chǎn)品集成芯片級(jí)ASIL-B功能安全，滿足車燈系統(tǒng)針對(duì)功能安全日漸增加的高要求，非常適用于車外照明中的轉(zhuǎn)向燈、剎車燈、貫穿式尾燈，以及日間行車燈等信號(hào)燈和裝飾燈。
2025-09-26 17:35:001741 
半導(dǎo)體行業(yè)正在經(jīng)歷向更緊湊、更高效封裝解決方案的轉(zhuǎn)型。隨著移動(dòng)設(shè)備和物聯(lián)網(wǎng)（IoT）應(yīng)用對(duì)更小、更薄且具有增強(qiáng)電氣可靠性的封裝提出需求，研究人員將注意力轉(zhuǎn)向3D封裝技術(shù)。雖然硅基板傳統(tǒng)上主導(dǎo)著半導(dǎo)體制造，但玻璃基板正在成為先進(jìn)電子組件的引人注目的替代方案，特別是在移動(dòng)設(shè)備和物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用中。
2025-09-17 15:51:41808 
等核心運(yùn)算進(jìn)行硬件加速優(yōu)化，在圖像識(shí)別、自然語(yǔ)言處理等任務(wù)中展現(xiàn)出卓越的實(shí)時(shí)性。然而，傳統(tǒng)FPGA在功耗、尺寸和系統(tǒng)集成度上的局限性，使其難以滿足邊緣計(jì)算、工業(yè)機(jī)器人等對(duì)能效和緊湊性要求嚴(yán)苛的場(chǎng)景。 ? 萊迪思推出的Lattice NexusT
2025-09-16 14:35:175435 半導(dǎo)體芯片是現(xiàn)在世界的石油，它們推動(dòng)了經(jīng)歷、國(guó)防和整個(gè)科技行業(yè)。-------------帕特里克-基辛格。
AI的核心是一系列最先進(jìn)的半導(dǎo)體芯片。那么AI芯片最新技術(shù)以及創(chuàng)新有哪些呢。
本章節(jié)作者
2025-09-15 14:50:58
當(dāng)前，全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)正處于深度調(diào)整與技術(shù)革新的關(guān)鍵時(shí)期，我國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)在政策支持與市場(chǎng)需求的雙重驅(qū)動(dòng)下，加速向自主可控方向邁進(jìn)。作為半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈后道核心環(huán)節(jié)的封裝測(cè)試領(lǐng)域，其技術(shù)水平直接影響芯片
2025-09-11 11:06:01752 
9月10日，為期三天的SEMI-e第七屆深圳國(guó)際半導(dǎo)體展于深圳國(guó)際會(huì)展中心盛大啟幕。海瑞思攜多款專業(yè)密封檢測(cè)解決方案亮相14號(hào)館K11展位，并憑借創(chuàng)新的技術(shù)應(yīng)用與成熟的解決方案，成為備受矚目的焦點(diǎn)。
2025-09-11 09:17:401016 安世半導(dǎo)體于近日推出了NEX83X88 PFC（功率因數(shù)校正）控制器系列，包括適用于300W以內(nèi)的臨界模式PFC控制器，NEX83088 和NEX83288；以及300W以上的多模式PFC控制器，NEX83188。
2025-09-02 17:58:071212 
數(shù)明半導(dǎo)體即將推出 SiLM2234、SiLM2206 和 SiLM2207 三款 600V、290mA/600mA 半橋門極驅(qū)動(dòng)換新系列產(chǎn)品。
2025-08-28 11:20:591932 
在功率半導(dǎo)體邁向180-250 nm先進(jìn)節(jié)點(diǎn)、SoC與SiP并行演進(jìn)、扇入/扇出晶圓級(jí)封裝加速分化之際，芯片持續(xù)收縮已從單純的尺寸微縮演變?yōu)橐粓?chǎng)跨材料-工藝-封裝-系統(tǒng)的革命：銅-釕-鉬多元金屬化
2025-08-25 11:30:581453 ，彰顯深厚底蘊(yùn)與獨(dú)特魅力。這不僅滿足了市民對(duì)美好生活的向往，也為城市經(jīng)濟(jì)發(fā)展注入了新的活力，預(yù)示著巨大的市場(chǎng)機(jī)遇。杭州光科技“小龍”羅萊迪思，依托21年的照明科技行
2025-08-18 16:03:47743 
新時(shí)代&交通新未來(lái)”為主題，探討人工智能等新技術(shù)在交通運(yùn)輸行業(yè)的前沿應(yīng)用、發(fā)展趨勢(shì)及面臨的挑戰(zhàn)。羅萊迪思董事長(zhǎng)王忠泉發(fā)表主題演講羅萊迪思董事長(zhǎng)王忠泉出席會(huì)議并發(fā)表主
2025-08-18 10:31:26798 
半導(dǎo)體封裝過(guò)程中的清洗工藝是確保器件可靠性和性能的關(guān)鍵環(huán)節(jié)，主要涉及去除污染物、改善表面狀態(tài)及為后續(xù)工藝做準(zhǔn)備。以下是主流的清洗技術(shù)及其應(yīng)用場(chǎng)景：一、按清洗介質(zhì)分類濕法清洗
2025-08-13 10:51:341908 
在電子產(chǎn)業(yè)加速迭代的浪潮中，元器件的可靠性是產(chǎn)品站穩(wěn)市場(chǎng)的基石。華秋商城始終為廣大客戶篩選高品質(zhì)、高適配的元器件品牌。我們想向大家重點(diǎn)推薦“保護(hù)器件專家” ——迪恩思(DIOS)其全系列產(chǎn)品，從靜電防護(hù)到電壓穩(wěn)控，為您的設(shè)備提供全方位安全保障，讓采購(gòu)與應(yīng)用更省心、更高效。
2025-08-08 10:53:001179 3器件將Altera Hyperlex FPGA架構(gòu)集成到這些較小器件中，與以前的成本優(yōu)化型系列Cyclone V以及更高速收發(fā)器相比，性能提高了1.9倍，并為L(zhǎng)PDDR4增加了內(nèi)存支持。小尺寸對(duì)于
2025-08-06 11:41:443807 
基本半導(dǎo)體推出34mm封裝的全碳化硅MOSFET半橋模塊，該系列產(chǎn)品采用第三代碳化硅MOSFET芯片技術(shù)，在比導(dǎo)通電阻、開(kāi)關(guān)損耗、可靠性等方面表現(xiàn)更出色。
2025-08-01 10:25:141293 
半導(dǎo)體傳統(tǒng)封裝與先進(jìn)封裝的分類及特點(diǎn)
2025-07-30 11:50:181057 
A22-3分立半導(dǎo)體器件(MOS管)知識(shí)與應(yīng)用專題
2025-07-30 09:57:0118519 
科技憑借深厚的技術(shù)積累和持續(xù)的創(chuàng)新，推出了一系列高性能示波器，廣泛應(yīng)用于半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的各個(gè)環(huán)節(jié)，從芯片設(shè)計(jì)、晶圓制造，到封裝測(cè)試，有效保障了半導(dǎo)體器件的質(zhì)量與性能。 是德示波器產(chǎn)品特性剖析 卓越的帶寬與采樣率
2025-07-25 17:34:52652 
深愛(ài)半導(dǎo)體推出新品IPM模塊
IPM（Intelligent Power Module，智能功率模塊） 是集成了功率器件、驅(qū)動(dòng)電路、保護(hù)功能的“系統(tǒng)級(jí)”功率半導(dǎo)體方案。其高度集成方案可縮減 PCB
2025-07-23 14:36:03
近日，一則重磅消息在半導(dǎo)體行業(yè)掀起軒然大波：西部數(shù)據(jù)旗下的閃迪原本計(jì)劃投資 550 億美元的半導(dǎo)體項(xiàng)目，如今已宣告放棄。這一決定猶如一顆深水炸彈，引發(fā)了業(yè)界的廣泛關(guān)注與諸多猜測(cè)。 閃迪，作為全球閃存
2025-07-21 17:45:47579 基礎(chǔ)半導(dǎo)體器件領(lǐng)域的高產(chǎn)能生產(chǎn)專家Nexperia（安世半導(dǎo)體）近日宣布擴(kuò)展其雙極性晶體管(BJT)產(chǎn)品組合，推出12款采用銅夾片封裝(CFP15B)的MJD式樣的雙極性晶體管。這款名為MJPE系列
2025-07-18 14:19:472331 ▲“光·X”2025羅萊迪思路演上海站活動(dòng)現(xiàn)場(chǎng)7月8日，以“光·X”為主題的2025羅萊迪思路演在上海圓滿舉行。羅萊迪思董事長(zhǎng)王忠泉攜國(guó)內(nèi)各領(lǐng)域營(yíng)銷事業(yè)部總經(jīng)理、智慧城市架構(gòu)師與相關(guān)領(lǐng)導(dǎo)、業(yè)內(nèi)專家
2025-07-14 10:24:31780 
目錄
第1章?半導(dǎo)體中的電子和空穴第2章?電子和空穴的運(yùn)動(dòng)與復(fù)合
第3章?器件制造技術(shù)
第4章?PN結(jié)和金屬半導(dǎo)體結(jié)
第5章?MOS電容
第6章?MOSFET晶體管
第7章?IC中的MOSFET
2025-07-12 16:18:42
結(jié)構(gòu)、器件的制造和模擬、功率半導(dǎo)體器件的應(yīng)用到各類重要功率半導(dǎo)體器件的基本原理、設(shè)計(jì)原則和應(yīng)用特性，建立起一系列不同層次的、復(fù)雜程度漸增的器件模型，并闡述了各類重要功率半導(dǎo)體器件各級(jí)模型的基礎(chǔ)知識(shí)，使
2025-07-11 14:49:36
在科技飛速發(fā)展的今天，每一次電子設(shè)備性能的躍升，都離不開(kāi)半導(dǎo)體技術(shù)的突破。仁懋電子推出的TOLT封裝產(chǎn)品，以顛覆傳統(tǒng)的設(shè)計(jì)和卓越性能，成為大功率半導(dǎo)體領(lǐng)域的“破局者”，為工業(yè)、新能源、消費(fèi)等多個(gè)領(lǐng)域
2025-07-02 17:49:082033 
在國(guó)產(chǎn) FPGA 加速突破、邁向高性能、高可靠的新階段，智多晶隆重推出新一代 SA5T-200 系列 FPGA 器件。該系列面向高算力、高清視頻、高速通信等關(guān)鍵應(yīng)用場(chǎng)景，集成豐富硬核資源、兼容主流
2025-07-02 09:13:082251 LFE5U-25F-7BG256I，LATTICE(萊迪思)，FPGA器件 LFE5U-25F-7BG256I，LATTICE(萊迪思)，危芯練戲：依叭溜溜寺山寺依武叭武ECP5
2025-06-26 10:43:51
LFE5U-45F-6BG554C ，LATTICE(萊迪思)，FPGA器件 2025-06-26 10:231. 總體描述ECP5?/ECP5-5G? 系列 FPGA 器件經(jīng)過(guò)優(yōu)化，能夠
2025-06-26 10:28:47
半導(dǎo)體國(guó)際巨頭海外工廠的訂單，該產(chǎn)品線此前已成功導(dǎo)入國(guó)內(nèi)多家頭部功率器件大廠的核心量產(chǎn)線。國(guó)產(chǎn)高端Clip Bond封裝整線設(shè)備首次實(shí)現(xiàn)規(guī)模化出口，這一里程碑事件，驗(yàn)證了普萊信技術(shù)滿足大電流功率器件的嚴(yán)苛封裝要求，并具備國(guó)際競(jìng)爭(zhēng)力。 C
2025-06-16 09:00:531016 
引線框架（Lead Frame）是一種金屬結(jié)構(gòu)，主要用于半導(dǎo)體芯片的封裝中，作用就像橋梁——它連接芯片內(nèi)部的電信號(hào)到外部電路，實(shí)現(xiàn)電氣連接，同時(shí)還承擔(dān)機(jī)械支撐和散熱任務(wù)。它廣泛應(yīng)用于中低引腳數(shù)的封裝形式中，比如DIP、QFP、SOP、DFN等，是半導(dǎo)體封裝的基礎(chǔ)材料之一。
2025-06-09 14:55:171512 近期，小編收到不少客戶咨詢：“如何對(duì)BGA器件進(jìn)行紅墨水試驗(yàn)？” 作為電子制造行業(yè)常用的焊接質(zhì)量檢測(cè)手段，紅墨水試驗(yàn)（半導(dǎo)體染色試驗(yàn)）在BGA（球柵陣列封裝）、CSP（芯片級(jí)封裝）等精密器件的焊接
2025-06-04 10:49:34947 
半導(dǎo)體封裝提供可靠性保障。以下為具體應(yīng)用分析：1.底部填充膠：提升封裝可靠性的核心材料漢思的底部填充膠（如HS700系列）是BGA、CSP及FlipChip封裝中的關(guān)
2025-05-23 10:46:58850 
在服務(wù)器電源、工業(yè)驅(qū)動(dòng)及新能源領(lǐng)域，MOSFET的性能直接決定系統(tǒng)的能效與可靠性。為滿足高密度、高效率需求，MDD辰達(dá)半導(dǎo)體推出全新SGT系列MOSFET，其中MDDG03R04Q(30V N溝道增強(qiáng)型MOS)憑借3.5mΩ低導(dǎo)通電阻與屏蔽柵優(yōu)化技術(shù)，為同步整流、電機(jī)驅(qū)動(dòng)等場(chǎng)景提供高效解決方案。
2025-05-21 14:04:381100 
華太半導(dǎo)體（Hottek-semi）最新推出輸入電壓范圍:4.5V-60V，頻率：150KHz/1.2MHz，SOT23-6封裝，高耐壓DC-DC降壓芯片，HT2459(異步)，HT2481
2025-05-19 17:49:43
從清華大學(xué)到鎵未來(lái)科技，張大江先生在半導(dǎo)體功率器件十八年的堅(jiān)守！近年來(lái)，珠海市鎵未來(lái)科技有限公司（以下簡(jiǎn)稱“鎵未來(lái)”）在第三代半導(dǎo)體行業(yè)異軍突起，憑借領(lǐng)先的氮化鎵（GaN）技術(shù)儲(chǔ)備和不斷推出的新產(chǎn)品
2025-05-19 10:16:02
基礎(chǔ)半導(dǎo)體器件領(lǐng)域的高產(chǎn)能生產(chǎn)專家Nexperia（安世半導(dǎo)體）近日宣布推出采用CFP2-HP封裝的全新產(chǎn)品組合，包含16款優(yōu)化低VF平面肖特基二極管。新產(chǎn)品組合包含八款工業(yè)級(jí)產(chǎn)品（例如
2025-05-07 10:51:0314912 安世半導(dǎo)體近日宣布，旗下先進(jìn)的氮化鎵(GaN)器件成功應(yīng)用于浩思動(dòng)力(Horse Powertrain)首款超級(jí)集成動(dòng)力系統(tǒng)—Gemini小型增程器的發(fā)電系統(tǒng)中，并且憑借高功率性能和高頻開(kāi)關(guān)特性
2025-04-29 10:48:473343 
微量摻雜元素在半導(dǎo)體器件的發(fā)展中起著至關(guān)重要的作用，可以精準(zhǔn)調(diào)控半導(dǎo)體的電學(xué)、光學(xué)性能。對(duì)器件中微量摻雜元素的準(zhǔn)確表征和分析是深入理解半導(dǎo)體器件特性、優(yōu)化器件性能的關(guān)鍵步驟，然而由于微量摻雜元素含量極低，對(duì)它的檢測(cè)和表征也面臨很多挑戰(zhàn)。
2025-04-25 14:29:531705 
在半導(dǎo)體技術(shù)飛速發(fā)展的時(shí)代，封裝作為半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈中的關(guān)鍵環(huán)節(jié)，對(duì)產(chǎn)品的性能、可靠性和成本起著決定性作用。索尼FCB - EV9520L機(jī)芯與SDI編碼板的結(jié)合，正是半導(dǎo)體封裝技術(shù)協(xié)同創(chuàng)新的生動(dòng)體現(xiàn)
2025-04-23 16:33:19699 。 第1章 半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)介紹 第2章 半導(dǎo)體材料特性 第3章 器件技術(shù) 第4章 硅和硅片制備 第5章 半導(dǎo)體制造中的化學(xué)品 第6章 硅片制造中的沾污控制 第7章 測(cè)量學(xué)和缺陷檢查 第8章 工藝腔內(nèi)的氣體控制
2025-04-15 13:52:11
4月11日，華強(qiáng)電子網(wǎng)主辦的“2025半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展趨勢(shì)大會(huì)暨2024年度華強(qiáng)電子網(wǎng)優(yōu)質(zhì)供應(yīng)商&電子元器件行業(yè)優(yōu)秀國(guó)產(chǎn)品牌頒獎(jiǎng)盛典”盛大舉辦。 高云半導(dǎo)體憑借其在國(guó)產(chǎn)FPGA行業(yè)十余年的深耕、突出
2025-04-14 09:06:011135 燦芯半導(dǎo)體（上海）股份有限公司（燦芯股份，688691）宣布推出基于28HKD 0.9V/2.5V 平臺(tái)的DDR3/4, LPDDR3/4 Combo IP。該IP具備廣泛的協(xié)議兼容性，支持DDR3
2025-03-21 16:20:03984 ??????最近，意法半導(dǎo)體（ST）重磅升級(jí)STM32WBA產(chǎn)品系列，推出STM32WBA6系列新品，能夠在單芯片上同時(shí)支持藍(lán)牙低功耗（Bluetooth LE）和IEEE 802.15.4標(biāo)準(zhǔn)的器件。
2025-03-21 09:40:521828 
日前，全球領(lǐng)先的國(guó)際化功率器件品牌瑞能半導(dǎo)體，在思格2025全球供應(yīng)商大會(huì)上榮獲聯(lián)合創(chuàng)新獎(jiǎng)。瑞能半導(dǎo)體總裁沈鑫受邀出席活動(dòng)，并登臺(tái)領(lǐng)獎(jiǎng)。
2025-03-20 09:09:17902 雖然明確說(shuō)明了先輯半導(dǎo)體HPM6E00系列產(chǎn)品能用來(lái)做EtherCAT的從站，但它可以用來(lái)做主站嗎，還是說(shuō)必須用其他芯片做主站呢
2025-03-16 10:16:43
2024年，芯途璀璨，創(chuàng)新不止。武漢芯源半導(dǎo)體有限公司（以下簡(jiǎn)稱“武漢芯源半導(dǎo)體”）在21ic電子網(wǎng)主辦的2024年度榮耀獎(jiǎng)項(xiàng)評(píng)選中，憑借卓越的技術(shù)創(chuàng)新實(shí)力與行業(yè)貢獻(xiàn)，榮膺“年度創(chuàng)新驅(qū)動(dòng)獎(jiǎng)”。這一
2025-03-13 14:21:54
近日，意法半導(dǎo)體(STMicroelectronics)宣布推出新一代STM32U3微控制器(MCU)，旨在為物聯(lián)網(wǎng)(IoT)設(shè)備帶來(lái)革命性的超低功耗解決方案。這款新產(chǎn)品不僅延續(xù)了意法半導(dǎo)體在超低
2025-03-13 11:09:051358 
電子發(fā)燒友網(wǎng)綜合報(bào)道，日前，萊迪思宣布在FPGA設(shè)計(jì)上前瞻性的布局，使其能夠結(jié)合MRAM技術(shù)，推出了包括Certus-NX、CertusPro-NX和Avant等多款創(chuàng)新產(chǎn)品。這些FPGA器件采用
2025-03-08 00:10:001803 AEC-Q102是汽車電子領(lǐng)域針對(duì)分立光電半導(dǎo)體元器件的應(yīng)力測(cè)試標(biāo)準(zhǔn)，由汽車電子委員會(huì)（AEC）制定。該標(biāo)準(zhǔn)于2017年3月首次發(fā)布，隨后在2020年4月更新為AEC-Q102REVA版本，成為目前
2025-03-07 15:35:151610 
RS-232接口及Ethernet接口，可實(shí)現(xiàn)遠(yuǎn)程自動(dòng)控制。
可針對(duì)以下封裝的半導(dǎo)體器件進(jìn)行高精度自動(dòng)溫度實(shí)驗(yàn)測(cè)量
(1)石英晶體諧振器、振蕩器
(2)電阻、電容、電感
(3)二極管、三極管、場(chǎng)效應(yīng)管
2025-03-06 10:48:56
芯和半導(dǎo)體科技（上海）股份有限公司（以下簡(jiǎn)稱“芯和半導(dǎo)體”）將于3月13日參加在重慶舉辦的重慶半導(dǎo)體制造與先進(jìn)封測(cè)產(chǎn)業(yè)發(fā)展論壇。作為國(guó)內(nèi)Chiplet先進(jìn)封裝EDA的代表，芯和半導(dǎo)體創(chuàng)始人、總裁代文亮博士將發(fā)表題為《集成系統(tǒng)EDA賦能加速先進(jìn)封裝設(shè)計(jì)仿真》的主題演講。
2025-03-05 15:01:191182 近日，經(jīng)國(guó)際權(quán)威機(jī)構(gòu)評(píng)估，羅萊迪思通過(guò)全球軟件領(lǐng)域高級(jí)別CMMI成熟度5級(jí)評(píng)估認(rèn)證，并榮獲CMMI5級(jí)證書。這一里程碑式的成就，不僅彰顯了羅萊迪思在軟件研發(fā)領(lǐng)域的實(shí)力，也標(biāo)志著公司在項(xiàng)目管理
2025-02-26 15:33:52735 
。作為智慧照明行業(yè)領(lǐng)軍企業(yè)，羅萊迪思（展位號(hào)Z1-F31）攜iF、紅點(diǎn)、GMark、LIT獲獎(jiǎng)產(chǎn)品再次亮相展會(huì)，展示公司在智能、低碳、健康等方面的創(chuàng)新技術(shù)成果、產(chǎn)
2025-02-26 15:30:32655 
Nexperia（安世半導(dǎo)體）近日新推出一系列符合AEC-Q100標(biāo)準(zhǔn)的超低靜態(tài)電流通用低壓差(LDO)穩(wěn)壓器。該新系列同時(shí)包含高精度帶輸出跟隨的LDO，集成輸出保護(hù)功能，且輸入電壓范圍較寬，因此
2025-02-26 11:01:33
2024年12月24日，浙江省經(jīng)濟(jì)和信息化局公布了《2024年度浙江省首臺(tái)（套）裝備認(rèn)定結(jié)果公示名單》，羅萊迪思「戶外沉浸式高清全景分布式視頻投影系統(tǒng)」憑借其在Ai技術(shù)、元宇宙等數(shù)字化創(chuàng)新技術(shù)應(yīng)用中
2025-02-26 10:35:03805 
半導(dǎo)體塑封工藝是半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)中不可或缺的一環(huán)，它通過(guò)將芯片、焊線、框架等封裝在塑料外殼中，實(shí)現(xiàn)對(duì)半導(dǎo)體器件的保護(hù)、固定、連接和散熱等功能。隨著半導(dǎo)體技術(shù)的不斷發(fā)展，塑封工藝也在不斷演進(jìn)，以適應(yīng)更高性能、更小尺寸、更高可靠性的半導(dǎo)體器件的需求。
2025-02-20 10:54:412565 
成為行業(yè)內(nèi)的研究熱點(diǎn)。本文將重點(diǎn)探討第三代寬禁帶功率半導(dǎo)體器件的封裝技術(shù)及其應(yīng)用。二、第三代寬禁帶功率半導(dǎo)體器件概述（一）定義與分類第三代寬禁帶功率半導(dǎo)體器件是指以碳化
2025-02-15 11:15:301609 
近日，萊迪思半導(dǎo)體公司(LSCC)發(fā)布了其202X年四季度的財(cái)務(wù)報(bào)告。報(bào)告顯示，公司在該季度的調(diào)整后每股收益(EPS)為0.15美元，略低于分析師預(yù)期的0.19美元。然而，在營(yíng)收方面，萊迪思半導(dǎo)體
2025-02-11 16:06:49738 P125-TQG144I是Microchip推出的一款FPGA（現(xiàn)場(chǎng)可編程門陣列），具有125K的邏輯門和350 MHz的工作頻率。這款FPGA采用TQFP-144封裝，支持寬廣的工作溫度范圍，從-40
2025-02-10 20:53:39
在半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)中，封裝是連接芯片與外界電路的關(guān)鍵環(huán)節(jié)，而互連工藝則是封裝中的核心技術(shù)之一。它負(fù)責(zé)將芯片的輸入輸出端口（I/O端口）與封裝基板或外部電路連接起來(lái)，實(shí)現(xiàn)電信號(hào)的傳輸與交互。本文將詳細(xì)介紹半導(dǎo)體封裝中的互連工藝，包括其主要分類、技術(shù)特點(diǎn)、應(yīng)用場(chǎng)景以及未來(lái)的發(fā)展趨勢(shì)。
2025-02-10 11:35:451462 
半導(dǎo)體常用器件的介紹
2025-02-07 15:27:21
0 近年來(lái)，隨著電力電子技術(shù)的快速發(fā)展，功率半導(dǎo)體器件在風(fēng)力發(fā)電、光伏發(fā)電、電動(dòng)汽車等戶外工況中的應(yīng)用日益廣泛。然而，這些戶外環(huán)境往往伴隨著較高的濕度，這對(duì)功率半導(dǎo)體器件的運(yùn)行可靠性構(gòu)成了嚴(yán)峻挑戰(zhàn)
2025-02-07 11:32:251527 
在《意法半導(dǎo)體新能源功率解決方案：從產(chǎn)品到應(yīng)用，一文讀懂（上篇）》文章中，我們著重介紹了ST新能源功率器件中的傳統(tǒng)IGBT和高壓MOSFET器件，讓大家對(duì)其在相關(guān)領(lǐng)域的應(yīng)用有了一定了解。接下來(lái)，本文將聚焦于ST的SiC、GaN等第三代半導(dǎo)體產(chǎn)品以及其新能源功率解決方案。
2025-02-07 10:38:501640 
為了加快能效和功率密度都很出色的氮化鎵（GaN）電源（PSU）的設(shè)計(jì)，意法半導(dǎo)體推出了EVL250WMG1L基于MasterGaN1L系統(tǒng)級(jí)封裝（SiP）的諧振轉(zhuǎn)換器參考設(shè)計(jì)。
2025-02-06 11:31:151133 半導(dǎo)體封裝是半導(dǎo)體器件制造過(guò)程中的一個(gè)重要環(huán)節(jié)，旨在保護(hù)芯片免受外界環(huán)境的影響，同時(shí)實(shí)現(xiàn)芯片與外部電路的連接。隨著半導(dǎo)體技術(shù)的不斷發(fā)展，封裝技術(shù)也在不斷革新，以滿足電子設(shè)備小型化、高性能、低成本和環(huán)保的需求。本文將詳細(xì)介紹半導(dǎo)體封裝的類型和制造方法。
2025-02-02 14:53:002637 隨著半導(dǎo)體功率器件的使用環(huán)境和性能要求越來(lái)越高，器件散熱能力要求也隨之提高。器件散熱問(wèn)題導(dǎo)致的失效占了總失效的一半以上，而通過(guò)封裝技術(shù)升級(jí)，是提高器件散熱能力的有效途徑之一。
2025-01-23 11:13:441955 
設(shè)計(jì)基礎(chǔ)系列文章會(huì)比較系統(tǒng)地講解熱設(shè)計(jì)基礎(chǔ)知識(shí)，相關(guān)標(biāo)準(zhǔn)和工程測(cè)量方法。功率半導(dǎo)體的電流密度隨著功率半導(dǎo)體芯片損耗降低，最高工作結(jié)溫提升，器件的功率密度越來(lái)越高，也就是
2025-01-13 17:36:111819 
精密視覺(jué)檢測(cè)技術(shù)有效提升了半導(dǎo)體行業(yè)的生產(chǎn)效率和質(zhì)量保障。友思特自研推出基于深度學(xué)習(xí)平臺(tái)和視覺(jué)掃描系統(tǒng)的2D和3D視覺(jué)檢測(cè)方案，通過(guò)9種深度學(xué)習(xí)模型、60+點(diǎn)云處理功能，實(shí)現(xiàn)PCB元器件、IGBT質(zhì)量檢測(cè)等生產(chǎn)過(guò)程中的精密測(cè)量。
2025-01-10 13:54:191362 
近日，在拉斯維加斯舉行的 CES 2025 國(guó)際消費(fèi)電子展上，禾賽面向機(jī)器人領(lǐng)域的迷你 3D 激光雷達(dá) JT 系列產(chǎn)品正式面向全球發(fā)布。全新產(chǎn)品迷你型 3D 激光雷達(dá) JT 系列發(fā)布即交付，已向客戶交付超過(guò) 2 萬(wàn)顆。
2025-01-10 09:05:081331 意法半導(dǎo)體的STGAP3S系列碳化硅（SiC）和 IGBT功率開(kāi)關(guān)柵極驅(qū)動(dòng)器集成了意法半導(dǎo)體最新的穩(wěn)健的電隔離技術(shù)、優(yōu)化的去飽和保護(hù)功能和靈活的米勒鉗位架構(gòu)。
2025-01-09 14:48:331278 簡(jiǎn)單易行以及無(wú)鉛監(jiān)管的要求。這些都對(duì)焊接材料和工藝提出了更高、更全面的可靠性要求。而銀燒結(jié)技術(shù)，作為一種新型的高可靠性連接技術(shù)，正在逐漸成為功率半導(dǎo)體器件封裝領(lǐng)域
2025-01-08 13:06:132115 
近期，萊迪思成功舉辦了其年度開(kāi)發(fā)者大會(huì)，吸引了全球超過(guò)6000名行業(yè)精英、技術(shù)專家和技術(shù)愛(ài)好者共襄盛舉。此次盛會(huì)聚焦于低功耗FPGA解決方案的最新進(jìn)展，旨在探索可編程技術(shù)的無(wú)限可能。 為期兩天
2025-01-07 11:08:42854 技術(shù)前沿：半導(dǎo)體先進(jìn)封裝從2D到3D的關(guān)鍵 半導(dǎo)體分類 集成電路封測(cè)技術(shù)水平及特點(diǎn)?? ? 1. 發(fā)展概述 ·自20世紀(jì)90年代以來(lái)，集成電路封裝技術(shù)快速發(fā)展，推動(dòng)了電子產(chǎn)品向小型化和多功能方向邁進(jìn)
2025-01-07 09:08:193352 
/前言/功率半導(dǎo)體熱設(shè)計(jì)是實(shí)現(xiàn)IGBT、碳化硅SiC高功率密度的基礎(chǔ)，只有掌握功率半導(dǎo)體的熱設(shè)計(jì)基礎(chǔ)知識(shí)，才能完成精確熱設(shè)計(jì)，提高功率器件的利用率，降低系統(tǒng)成本，并保證系統(tǒng)的可靠性。功率器件熱
2025-01-06 17:05:481328
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