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標(biāo)簽 > 封裝技術(shù)
所謂“封裝技術(shù)”是一種將集成電路用絕緣的塑料或陶瓷材料打包的技術(shù)。以CPU為例,實(shí)際看到的體積和外觀并不是真正的CPU內(nèi)核的大小和面貌,而是CPU內(nèi)核等元件經(jīng)過(guò)封裝后的產(chǎn)品。
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不出意外,蘋果iPhone 8/8 Plus/X手機(jī)將繼續(xù)采用一個(gè)新封裝技術(shù),它就是系統(tǒng)封裝(SiP)技術(shù) ,這個(gè)技術(shù)在蘋果iPhone7和Apple ...
2017-09-27 標(biāo)簽:封裝技術(shù) 2.4萬(wàn) 0
新興封裝技術(shù):小型化趨勢(shì)永無(wú)止境
從MCM、ECP到2.5D的TSV等持續(xù)整合電子元件于更小封裝的創(chuàng)新技術(shù)出現(xiàn),主要的驅(qū)動(dòng)力量就來(lái)自于永無(wú)止境地追求更輕薄短小的智慧型手機(jī)。
晶體諧振器是靠坯料(晶體坯)的高Q值來(lái)1來(lái)獲得任意穩(wěn)定頻率的電子部件。但是,正因?yàn)镼值高,如果坯料表面上附著有顆粒,通過(guò)壓電特性而得到的振動(dòng)就會(huì)被阻礙,...
可穿戴醫(yī)療設(shè)備通常設(shè)計(jì)得盡可能隱蔽。因此,在盡可能小的封裝中達(dá)到所需的存儲(chǔ)密度非常必要。種種創(chuàng)新要求在有限的外形尺寸中存儲(chǔ)更多的數(shù)據(jù)。要滿足這一點(diǎn),許多...
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