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      標(biāo)簽　>　封裝技術(shù)

      封裝技術(shù)

      封裝技術(shù)

      +關(guān)注12人關(guān)注

      所謂“封裝技術(shù)”是一種將集成電路用絕緣的塑料或陶瓷材料打包的技術(shù)。以CPU為例，實際看到的體積和外觀并不是真正的CPU內(nèi)核的大小和面貌，而是CPU內(nèi)核等元件經(jīng)過封裝后的產(chǎn)品。

      文章：543個 瀏覽：68558次 帖子：7個

      封裝技術(shù)資訊

      常見的封裝技術(shù)

      常見的封裝技術(shù) 從foundry廠得到圓片進行減薄、中測打點后，即可進入后道封裝。封裝對集成電路起著機械支撐和機械保護、傳輸信號和分配電源、散熱、環(huán)境

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      2006-04-16 標(biāo)簽：封裝技術(shù)高密度封 3206 0

      封裝技術(shù)簡介

      封裝技術(shù)簡介作者：gaiside 　　自從美國Intel

      2006-04-16 標(biāo)簽：封裝技術(shù)技術(shù)簡介 1094 0

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