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標簽 > 封裝技術
所謂“封裝技術”是一種將集成電路用絕緣的塑料或陶瓷材料打包的技術。以CPU為例,實際看到的體積和外觀并不是真正的CPU內(nèi)核的大小和面貌,而是CPU內(nèi)核等元件經(jīng)過封裝后的產(chǎn)品。
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一、技術發(fā)展方向 半導體產(chǎn)品在由二維向三維發(fā)展,從技術發(fā)展方向半導體產(chǎn)品出現(xiàn)了系統(tǒng)級封裝(SiP)等新的封裝方式,從技術實現(xiàn)方法出現(xiàn)了倒裝(FlipCh...
技術發(fā)展方向 半導體產(chǎn)品在由二維向三維發(fā)展,從技術發(fā)展方向半導體產(chǎn)品出現(xiàn)了系統(tǒng)級封裝(SiP)等新的封裝方式,從技術實現(xiàn)方法出現(xiàn)了倒裝(FlipChip...
2020-10-12 標簽:封裝技術 1.8萬 0
LGA全稱為“LandGridArray”,及“柵格陣列封裝”。被英特爾廣泛的應用于自家的桌面級處理器。例如,現(xiàn)在英特爾??醝59400F就是使用的LG...
首 先 需 將 沙 子 加 熱, 分 離 其中的一氧化碳和硅,并不斷重復該過程直至獲得超高純度的電子級硅 (EG-Si)。高純硅熔化成液體,進而再凝固成...
不同的行業(yè),Mini LED技術的概念具有不同的語境和含義。比如LCD行業(yè),Mini LED往往指的是背光面板技術。5mm燈珠間距的直下式背光面板就可稱...
電子封裝是集成電路芯片生產(chǎn)完成后不可缺少的一道工序,是器件到系統(tǒng)的橋梁。封裝這一生產(chǎn)環(huán)節(jié)對微電子產(chǎn)品的質量和競爭力都有極大的影響。
LED燈產(chǎn)品的光衰就是光在傳輸中的訊號減弱,而現(xiàn)階段全球LED大廠做出的LED產(chǎn)品光衰程度都不同,大功率LED同樣存在光衰,這和溫度有直接的關系,主要是...
晶方科技收到國家科技重大專項—02專項國撥經(jīng)費人民幣177,642,000.00 元
晶方科技表示,公司獲得資助的“12英寸硅通孔工藝國產(chǎn)集成電路制造關鍵設備與材料量產(chǎn)應用工程”項目為國家科技重大專項課題,通過該項目的成功實施,公司突破1...
2018-12-19 標簽:集成電路封裝技術芯片系統(tǒng) 8644 0
半導體業(yè)界,幾家公司正在競相開發(fā)基于各種下一代互連技術的新型2.5D和3D封裝。
封裝性是面向對象的三大特征之一封賬就是隱藏實現(xiàn)細節(jié),僅對外提供訪問的接口。內(nèi)部的具體實現(xiàn)細節(jié)我不關心。就和老板布置了一個任務一樣,你如何苦逼的我不管,我...
深紫外發(fā)光二極管(deep-ultraviolet light-emitting diode, DUV-LED)具有環(huán)保無汞、壽命長、功耗低、響應快、結...
根據(jù)不同的封裝形式,電池被劃分成了圓柱電池、方形電池和軟包電池。不同的結構也意味著他們具有不同的特性,今天帶大家來看看這三種結構的電池分別有著怎樣的優(yōu)勢和劣勢。
用改進的PQFN器件一對一替換標準SO-8 MOSFET可提升總體工作效率。電流處理能力也能夠得以增強,并實現(xiàn)更高的功率密度。在以并聯(lián)方式使用的傳統(tǒng)MO...
「 1. 數(shù)字孿生車間概念模型 」 數(shù)字孿生車間(digital twin shop-floor, DTS)的概念模型如圖1所示,包括物理車間(phys...
2021-05-13 標簽:數(shù)據(jù)傳輸封裝技術DTS 6130 0
表貼(SMD)封裝是將單個或多個LED芯片焊在帶有塑膠“杯形”外框的金屬支架上(支架外引腳分別連接LED芯片的P、N級),在往塑膠外框內(nèi)灌封液態(tài)環(huán)氧樹脂...
上海立格儀表有限公司 立格儀表(LEEG)致力于為工業(yè)自動化領域提供性能卓越的測控儀表,實現(xiàn)測量與控制過程更節(jié)能,更環(huán)保,更安全。 立格儀表擁有超過15...
采訪:幻實 排版:孫智超 微信公眾號:芯片揭秘(ID:ICxpjm) 幻實說 先進封裝技術尤其是第四代封裝技術TSV,經(jīng)過近年來的發(fā)展已經(jīng)受到行業(yè)的廣泛...
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