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封裝測試

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所謂封裝測試其實就是封裝后測試，把已制造完成的半導體元件進行結(jié)構(gòu)及電氣功能的確認，以保證半導體元件符合系統(tǒng)的需求的過程稱為封裝后測試。

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封裝測試技術(shù)

設(shè)計芯片：半導體制造的起點半導體產(chǎn)品的制造始于芯片設(shè)計。設(shè)計階段是整個制造過程的第一步，工程師們根據(jù)產(chǎn)品所需的功能來設(shè)計芯片。芯片設(shè)計完成后，下一步是將...

2025-01-06 標簽：測試半導體芯片設(shè)計 418 0

0BB無主柵技術(shù)在IBC電池中的應(yīng)用及封裝測試

傳統(tǒng)晶體硅太陽電池的正面金屬電極會造成光學損失，減少正面金屬電極覆蓋面積可以提高效率。背接觸太陽電池（IBC）將電極置于背面，提高光電轉(zhuǎn)換效率。降低太陽...

2024-10-25 標簽：封裝測試太陽電池電池 932 0

芯片制造全流程：從晶圓加工到封裝測試的深度解析

傳統(tǒng)封裝需要將每個芯片都從晶圓中切割出來并放入模具中。晶圓級封裝 (WLP) 則是先進封裝技術(shù)的一種 , 是指直接封裝仍在晶圓上的芯片。

2024-01-12 標簽：晶圓封裝測試芯片制造 4210 0

?笙泉高可靠、高性能車規(guī)MCU芯片產(chǎn)品概述

一般消費級MCU注重功耗和成本，工業(yè)級MCU則注重平衡性能、功耗、穩(wěn)定性和可靠性，然而車用芯片并不像一般消費類或工業(yè)應(yīng)用芯片，它需要面對更為苛刻的外部工...

2023-09-20 標簽：mcu PWM 封裝測試 966 0

芯片封裝測試流程詳解，宇凡微帶你了解封裝

芯片封裝是指芯片在框架或基板上布局、粘貼固定和連接，經(jīng)過接線端后用塑封固定，形成立體結(jié)構(gòu)的工藝。下面宇凡微給大家來了解一下芯片封裝。

2023-08-17 標簽：芯片集成電路半導體 1411 0

半導體封裝測試工藝詳解

半導體：生產(chǎn)過程主要可分為（晶圓制造 Wafer Fabrication）、（封裝工序 Packaging）、（測試工序 Test）幾個步驟。

2023-08-17 標簽：芯片半導體封裝測試 1565 0

詳解半導體封裝測試工藝

2023-05-31 標簽：半導體封裝工藝 1848 0

SIP封裝測試

封裝測試是半導體生產(chǎn)流程中的重要一環(huán)，在電子產(chǎn)品向小型化、集成化方向發(fā)展的趨勢下，系統(tǒng)級封裝SIP（System In a Package系統(tǒng)級封裝）受...

2023-05-19 標簽：半導體 SiP 封裝測試 2191 0

一文帶你了解芯片制造過程！

除了傳統(tǒng)的引線鍵合方法外，還有另一種封裝方法，即使用球形凸點連接芯片和基板的電路。這提高了半導體速度。這種技術(shù)稱為倒裝芯片封裝，與引線鍵合相比，它具有更...

2023-05-16 標簽：晶圓封裝測試芯片封裝 899 0

淺談封裝測試工藝及封裝形式發(fā)展

從設(shè)備上區(qū)分有：金剛石劃片和激光劃片兩種。由于激光劃片設(shè)備昂貴，金剛石劃片是目前較為流行的。

2023-03-23 標簽：封裝測試單晶體 694 0

封裝測試帖子

封裝打線強度試驗 (Wire Bond Test)

標簽：封裝測試 6623 0

封裝測試資料下載

芯片的封裝測試技術(shù)與討論立即下載

類別：電子資料 2022-07-06 標簽：芯片封裝測試 544 0

封裝測試資訊

破局SiC封裝瓶頸 | 攻克模組失效分析全流程問題

碳化硅（SiC）作為第三代半導體的核心材料，憑借其高功率密度、優(yōu)異的耐高溫性能和高效的功率轉(zhuǎn)換能力，在新能源汽車、5G通信、數(shù)據(jù)中心等領(lǐng)域展現(xiàn)出巨大的應(yīng)...

2025-04-25 標簽：封裝測試 SiC 碳化硅 157 0

金融界：萬年芯申請基于預(yù)真空腔體注塑的芯片塑封專利

近期，金融界消息稱，江西萬年芯微電子有限公司申請一項名為“基于預(yù)真空腔體注塑的芯片塑封方法及芯片”的專利。此項創(chuàng)新工藝的申請，標志著萬年芯在高端芯片封裝...

2025-04-22 標簽：封裝測試芯片封裝萬年芯 348 0

你不知道的COB封裝測試方法，快來看看推拉力測試機的應(yīng)用！

近期，有客戶向小編咨詢推拉力測試機，如何進行COB封裝測試？在現(xiàn)代電子制造領(lǐng)域，COB（Chip on Board）封裝技術(shù)因其高集成度和靈活性被廣泛應(yīng)...

2025-04-03 標簽：封裝測試 COB 227 0

安泰高壓放大器在半掩埋光波導諧振腔封裝測試中的應(yīng)用

實驗名稱：半掩埋光波導諧振腔的封裝測試研究方向：半掩埋光波導諧振腔耦合完成以后，為保護器件，防止灰塵等雜質(zhì)污染刻槽區(qū)域以及做實驗過程中移動器件可能...

2025-03-27 標簽：封裝測試高壓放大器 220 0

萬年芯：專注芯片封裝測試，助力半導體產(chǎn)業(yè)發(fā)展

在當今科技飛速發(fā)展的時代，半導體產(chǎn)業(yè)作為現(xiàn)代科技的核心領(lǐng)域之一，正經(jīng)歷著前所未有的變革與發(fā)展。而芯片封裝測試作為半導體產(chǎn)業(yè)鏈中的一環(huán)，其重要性不言而喻。...

2025-03-21 標簽：芯片封裝測試萬年芯 495 0

金融界稱：萬年芯取得提升薄芯片良率的貼片方式專利

農(nóng)歷春節(jié)剛過，萬年芯微電子再添喜訊：據(jù)金融界1月29日消息稱，江西萬年芯微電子有限公司成功獲得了一項名為“一種提升薄芯片良率的貼片方式”的專利。在過去數(shù)...

2025-02-07 標簽：封裝測試專利芯片封裝 318 0

格羅方德在馬耳他晶圓廠擴建封裝測試設(shè)施

GlobalFoundries(格羅方德)近日宣布了一項重大計劃，將在其位于紐約馬耳他的晶圓廠內(nèi)建造一個先進的封裝和測試設(shè)施。此舉旨在實現(xiàn)半導體產(chǎn)品在美...

2025-01-20 標簽：晶圓封裝測試人工智能 527 0

嵌入式板級封裝在高壓應(yīng)用中的新挑戰(zhàn)—微區(qū)缺陷造成的局部放電

嵌入式板級封裝汽車電驅(qū)系統(tǒng)正在朝著更高電壓（1200V）、更高集成度不斷發(fā)展。高集成度特別是“嵌入式板級封裝（EmbeddedDieSubstrateP...

2025-01-10 標簽：嵌入式嵌入式板卡封裝測試 351 0

芯原南京榮獲“2024年江蘇省專精特新中小企業(yè)”稱號

近日，江蘇省工業(yè)和信息化廳正式公布了江蘇省2024年度省級專精特新中小企業(yè)(第二批)名單，其中，芯原微電子(南京)有限公司(簡稱“芯原南京”)憑借卓越的...

2025-01-08 標簽：半導體封裝測試芯原 449 0

投資5億元，盛吉盛高端半導體裝備項目簽約無錫

日前，盛吉盛高端半導體裝備項目簽約落地惠山，未來將入駐即將投用的惠山先進制造產(chǎn)業(yè)園，為惠山半導體產(chǎn)業(yè)能級躍升增添強勁動能。

2025-01-04 標簽：半導體封裝測試 961 0

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東軟集團是中國領(lǐng)先的IT解決方案與服務(wù)供應(yīng)商，是上市企業(yè)，股票代碼600718。公司成立于1991年，前身為東北大學下屬的沈陽東大開發(fā)軟件系統(tǒng)股份有限公司和沈陽東大阿爾派軟件有限公司。
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OLED（Organic Light-Emitting Diode），全稱“有機發(fā)光二極管”，是一種顯示屏幕技術(shù)。采用OLED技術(shù)制造的OLED電視，已經(jīng)不再需要LCD液晶面板，RGB色彩信號直接由OLED二極管顯示，幾乎已經(jīng)不存在液晶的可視角度問題。

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