國(guó)產(chǎn)封裝測(cè)試技術(shù)崛起，江西萬(wàn)年芯構(gòu)建實(shí)力護(hù)城河

在全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)進(jìn)入“后摩爾時(shí)代”的背景下，先進(jìn)封裝技術(shù)正成為突破芯片性能瓶頸的核心引擎。據(jù)行業(yè)數(shù)據(jù)顯示，2025年AI芯片市場(chǎng)規(guī)模預(yù)計(jì)同比增長(zhǎng)超60%...

2025-05-21 標(biāo)簽：封裝測(cè)試芯片封裝先進(jìn)封裝 653 0

揭秘推拉力測(cè)試機(jī)：如何助力于IGBT功率模塊封裝測(cè)試？

IGBT（絕緣柵雙極型晶體管）功率模塊廣泛應(yīng)用于新能源、電動(dòng)汽車(chē)、工業(yè)變頻等領(lǐng)域，其封裝可靠性直接影響模塊的性能和壽命。在封裝工藝中，焊接強(qiáng)度、引線鍵合...

2025-05-14 標(biāo)簽：IGBT封裝測(cè)試功率模塊 204 0

當(dāng)我問(wèn)DeepSeek國(guó)內(nèi)芯片封測(cè)有哪些值得關(guān)注的企業(yè)，它這樣回我

在半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈中，封裝測(cè)試是連接芯片設(shè)計(jì)與終端應(yīng)用的關(guān)鍵環(huán)節(jié)。國(guó)內(nèi)封測(cè)企業(yè)憑借技術(shù)創(chuàng)新與產(chǎn)能擴(kuò)張，正加速全球市場(chǎng)布局。當(dāng)我讓DeepSeek從技術(shù)優(yōu)勢(shì)、...

2025-05-12 標(biāo)簽：封裝測(cè)試芯片封裝長(zhǎng)電科技 407 0

破局SiC封裝瓶頸 | 攻克模組失效分析全流程問(wèn)題

碳化硅（SiC）作為第三代半導(dǎo)體的核心材料，憑借其高功率密度、優(yōu)異的耐高溫性能和高效的功率轉(zhuǎn)換能力，在新能源汽車(chē)、5G通信、數(shù)據(jù)中心等領(lǐng)域展現(xiàn)出巨大的應(yīng)...

2025-04-25 標(biāo)簽：封裝測(cè)試SiC碳化硅 285 0

金融界：萬(wàn)年芯申請(qǐng)基于預(yù)真空腔體注塑的芯片塑封專(zhuān)利

近期，金融界消息稱(chēng)，江西萬(wàn)年芯微電子有限公司申請(qǐng)一項(xiàng)名為“基于預(yù)真空腔體注塑的芯片塑封方法及芯片”的專(zhuān)利。此項(xiàng)創(chuàng)新工藝的申請(qǐng)，標(biāo)志著萬(wàn)年芯在高端芯片封裝...

2025-04-22 標(biāo)簽：封裝測(cè)試芯片封裝萬(wàn)年芯 523 0

你不知道的COB封裝測(cè)試方法，快來(lái)看看推拉力測(cè)試機(jī)的應(yīng)用！

近期，有客戶(hù)向小編咨詢(xún)推拉力測(cè)試機(jī)，如何進(jìn)行COB封裝測(cè)試？在現(xiàn)代電子制造領(lǐng)域，COB（Chip on Board）封裝技術(shù)因其高集成度和靈活性被廣泛應(yīng)...

2025-04-03 標(biāo)簽：封裝測(cè)試COB 364 0

安泰高壓放大器在半掩埋光波導(dǎo)諧振腔封裝測(cè)試中的應(yīng)用

實(shí)驗(yàn)名稱(chēng)： 半掩埋光波導(dǎo)諧振腔的封裝測(cè)試 研究方向： 半掩埋光波導(dǎo)諧振腔耦合完成以后，為保護(hù)器件，防止灰塵等雜質(zhì)污染刻槽區(qū)域以及做實(shí)驗(yàn)過(guò)程中移動(dòng)器件可能...

2025-03-27 標(biāo)簽：封裝測(cè)試高壓放大器 308 0

萬(wàn)年芯：專(zhuān)注芯片封裝測(cè)試，助力半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展

在當(dāng)今科技飛速發(fā)展的時(shí)代，半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)作為現(xiàn)代科技的核心領(lǐng)域之一，正經(jīng)歷著前所未有的變革與發(fā)展。而芯片封裝測(cè)試作為半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈中的一環(huán)，其重要性不言而喻。...

2025-03-21 標(biāo)簽：芯片封裝測(cè)試萬(wàn)年芯 727 0

金融界稱(chēng)：萬(wàn)年芯取得提升薄芯片良率的貼片方式專(zhuān)利

農(nóng)歷春節(jié)剛過(guò)，萬(wàn)年芯微電子再添喜訊：據(jù)金融界1月29日消息稱(chēng)，江西萬(wàn)年芯微電子有限公司成功獲得了一項(xiàng)名為“一種提升薄芯片良率的貼片方式”的專(zhuān)利。在過(guò)去數(shù)...

2025-02-07 標(biāo)簽：封裝測(cè)試專(zhuān)利芯片封裝 416 0

嵌入式板級(jí)封裝在高壓應(yīng)用中的新挑戰(zhàn)—微區(qū)缺陷造成的局部放電

嵌入式板級(jí)封裝汽車(chē)電驅(qū)系統(tǒng)正在朝著更高電壓（1200V）、更高集成度不斷發(fā)展。高集成度特別是“嵌入式板級(jí)封裝（EmbeddedDieSubstrateP...

2025-01-10 標(biāo)簽：嵌入式嵌入式板卡封裝測(cè)試 473 0

意法半導(dǎo)體深圳工廠舉辦在華三十周年盛大慶典：榮耀與夢(mèng)想的交響

2024年11月26日，意法半導(dǎo)體深圳封測(cè)合資廠賽意法微電子有限公司（以下簡(jiǎn)稱(chēng)“賽意法”）在深圳寶安國(guó)際會(huì)展中心迎來(lái)了在華三十周年盛大慶典。這一天，不僅...

2024-12-19 標(biāo)簽：意法半導(dǎo)體封裝測(cè)試 2048 0

產(chǎn)值百億級(jí)！通富超威（蘇州）新基地竣工

昨日，通富超威（蘇州）新基地竣工儀式舉行，通富超威（蘇州）微電子有限公司揭牌。市委書(shū)記劉小濤，通富微電集團(tuán)董事長(zhǎng)石磊、名譽(yù)董事長(zhǎng)石明達(dá)出席儀式。 通富微...

2024-11-20 標(biāo)簽：集成電路半導(dǎo)體封裝測(cè)試 775 0