半導(dǎo)體封測(cè)行業(yè)顯著復(fù)蘇,高端封測(cè)市場(chǎng)潛力巨大

近日，封裝測(cè)試巨頭日月光發(fā)表了關(guān)于其5月份財(cái)務(wù)業(yè)績(jī)的公告，報(bào)告顯示，受益于客戶需求逐漸復(fù)蘇，5月公司實(shí)現(xiàn)的營(yíng)業(yè)額創(chuàng)造了自今年以來(lái)的最高紀(jì)錄，居歷年來(lái)第二...

2024-06-12 標(biāo)簽：集成電路封裝測(cè)試日月光 1045 0

?？X：元禾璞華專(zhuān)注優(yōu)質(zhì)賽道與“水軍”競(jìng)爭(zhēng)，深化行業(yè)研究

2023年一季度，ChatGPT引領(lǐng)AI熱潮，半導(dǎo)體元器件及上游設(shè)備材料亦備受矚目。大牛強(qiáng)調(diào)，抓住ChatGPT及AI未來(lái)發(fā)展機(jī)遇至關(guān)重要，特別是在底層...

2024-05-30 標(biāo)簽：半導(dǎo)體元器件封裝測(cè)試 815 0

通富微電先進(jìn)封裝項(xiàng)目簽約

近日，集成電路封裝測(cè)試服務(wù)領(lǐng)軍企業(yè)通富微電宣布，其先進(jìn)封裝項(xiàng)目正式簽約落戶蘇錫通科技產(chǎn)業(yè)園區(qū)。通富微電在全球擁有七大生產(chǎn)基地，分別位于南通、合肥、廈門(mén)、...

2024-05-23 標(biāo)簽：集成電路封裝測(cè)試先進(jìn)封裝 1127 0

華天科技先進(jìn)封測(cè)項(xiàng)目簽約

近日，華天科技（江蘇）有限公司在浦口經(jīng)濟(jì)開(kāi)發(fā)區(qū)正式簽約，落戶盤(pán)古半導(dǎo)體先進(jìn)封測(cè)項(xiàng)目。該項(xiàng)目總投資額高達(dá)30億元，預(yù)計(jì)將于2025年實(shí)現(xiàn)部分投產(chǎn)，為當(dāng)?shù)亟?jīng)...

2024-05-23 標(biāo)簽：半導(dǎo)體封裝測(cè)試封測(cè) 878 0

溫嶺新城簽約晶合智能車(chē)燈控制系統(tǒng)基地項(xiàng)目

該項(xiàng)目計(jì)劃在溫嶺新城建設(shè)研發(fā)和生產(chǎn)晶合智能車(chē)燈控制系統(tǒng)的基地，將借助上海大學(xué)微電子學(xué)院Micro LED技術(shù)，設(shè)立先進(jìn)的CHIPLET封裝測(cè)試生產(chǎn)線，推...

2024-05-17 標(biāo)簽：控制系統(tǒng)Micro封裝測(cè)試 1103 0

珠海319項(xiàng)重大建設(shè)項(xiàng)目投資額達(dá)3822.97億元

針對(duì)現(xiàn)代產(chǎn)業(yè)體系，珠海市堅(jiān)守實(shí)體經(jīng)濟(jì)本色，注重制造業(yè)發(fā)展，致力于傳統(tǒng)產(chǎn)業(yè)改造升級(jí)、新興產(chǎn)業(yè)重點(diǎn)扶持以及未來(lái)產(chǎn)業(yè)戰(zhàn)略規(guī)劃，共涵蓋項(xiàng)目137個(gè)，總投資達(dá)到1...

2024-05-16 標(biāo)簽：Micro封裝測(cè)試晶圓制造 752 0

中國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)需凝聚共識(shí)、智慧與力量

他強(qiáng)調(diào)，集成電路作為國(guó)家戰(zhàn)略產(chǎn)業(yè)，代表著國(guó)家科技實(shí)力，而封裝測(cè)試則是不可或缺的環(huán)節(jié)。隨著芯片封裝朝向高密度、小型化、多功能的方向發(fā)展，先進(jìn)封裝已然成為后...

2024-05-11 標(biāo)簽：芯片集成電路封裝測(cè)試 557 0

南茂第2季運(yùn)營(yíng)審慎樂(lè)觀 下半年或?qū)U(kuò)充產(chǎn)能

南茂于當(dāng)天午后舉行了線上法人說(shuō)明會(huì)，對(duì)第2季度及下半年的運(yùn)營(yíng)情況進(jìn)行了展望。根據(jù)行業(yè)趨勢(shì)及客戶反饋，鄭世杰認(rèn)為南茂第2季度的運(yùn)營(yíng)動(dòng)力仍然較為積極。

2024-05-11 標(biāo)簽：存儲(chǔ)器發(fā)光二極管封裝測(cè)試 606 0

日月光半導(dǎo)體封測(cè)大廠公布4月財(cái)報(bào)，營(yíng)收穩(wěn)健增長(zhǎng)

科技巨頭日月光近日公布四月份業(yè)績(jī)：總營(yíng)收額高達(dá)458.19億新臺(tái)幣，相比去年同期增長(zhǎng)5.78%，維持穩(wěn)定增長(zhǎng)態(tài)勢(shì)；而在均勻季度間比較，環(huán)比上漲了0.44%。

2024-05-10 標(biāo)簽：半導(dǎo)體封裝測(cè)試日月光 610 0

長(zhǎng)電科技致力于綠色發(fā)展，以實(shí)現(xiàn)高質(zhì)量企業(yè)發(fā)展

2023年，長(zhǎng)電科技繼續(xù)高度重視ESG治理的戰(zhàn)略價(jià)值，致力于實(shí)現(xiàn)企業(yè)的高質(zhì)量發(fā)展，并為封裝測(cè)試行業(yè)及社會(huì)各界作出更大貢獻(xiàn)。根據(jù)長(zhǎng)電科技公布的2023年年...

2024-04-28 標(biāo)簽：集成電路封裝測(cè)試長(zhǎng)電科技 1187 0

馬來(lái)西亞建東亞最大IC設(shè)計(jì)園區(qū)，吸引全球科技巨頭及投資者

馬來(lái)西亞已成為全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的重要參與者，其封裝測(cè)試產(chǎn)能占據(jù)全球市場(chǎng)份額的13%。然而，安華在吉隆坡20（KL20）峰會(huì)的開(kāi)幕演講中強(qiáng)調(diào)，馬來(lái)西亞需要從...

2024-04-23 標(biāo)簽：半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)IC設(shè)計(jì)封裝測(cè)試 1252 0

瑞薩電子計(jì)劃在印度設(shè)立合資封測(cè)廠

近日，全球知名的半導(dǎo)體解決方案提供商瑞薩電子宣布，將與印度知名企業(yè)集團(tuán)Murugappa旗下的工程公司CG Power and Industrial S...

2024-03-11 標(biāo)簽：半導(dǎo)體封裝測(cè)試瑞薩電子 1148 0

長(zhǎng)電科技斥資6.24億美元收購(gòu)晟碟半導(dǎo)體80%股權(quán)

長(zhǎng)電科技近日發(fā)布公告稱(chēng)，其全資子公司長(zhǎng)電管理公司已達(dá)成收購(gòu)協(xié)議，將以現(xiàn)金方式收購(gòu)晟碟半導(dǎo)體80%的股權(quán)，交易金額約為6.24億美元。這一收購(gòu)行動(dòng)彰顯了長(zhǎng)...

2024-03-07 標(biāo)簽：半導(dǎo)體封裝測(cè)試西部數(shù)據(jù) 1123 0

長(zhǎng)電科技擬以45億元收購(gòu)西部數(shù)據(jù)旗下晟碟半導(dǎo)體

國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體封裝測(cè)試領(lǐng)域的龍頭企業(yè)長(zhǎng)電科技近日發(fā)布公告，宣布其全資子公司長(zhǎng)電科技管理有限公司計(jì)劃以6.24億美元（折合人民幣約45億元）的現(xiàn)金收購(gòu)全球知名...

2024-03-05 標(biāo)簽：半導(dǎo)體封裝測(cè)試西部數(shù)據(jù) 1543 0

印度批準(zhǔn)投資152億美元建設(shè)3座半導(dǎo)體工廠

印度總理莫迪致力于把印度打造成全球芯片制造業(yè)大國(guó)。早前，他公布的100億美元半導(dǎo)體生產(chǎn)激勵(lì)計(jì)劃雖面臨難題，但在此次審批中取得顯著進(jìn)展。

2024-03-01 標(biāo)簽：半導(dǎo)體封裝測(cè)試制造業(yè) 674 0

電子元器件如何進(jìn)行封裝測(cè)試？

1.檢查電子元器件外觀。通過(guò)對(duì)元器件外觀的檢查，可以確保元器件沒(méi)有明顯的損壞或缺陷，例如裂紋、氧化等。外觀檢查還能夠幫助確定元器件的型號(hào)和封裝形式，為后...

2024-02-26 標(biāo)簽：電子元器件封裝封裝測(cè)試 1028 0

長(zhǎng)電科技封測(cè)博物館開(kāi)館，盡顯行業(yè)風(fēng)采

不僅如此，封裝測(cè)試博物館還設(shè)置了“全流程模型”、“時(shí)光隧道”以及融入 VR 與 4D 效果的“封測(cè)快車(chē)”等互動(dòng)項(xiàng)目，讓參觀者能親身體驗(yàn)集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展的...

2024-01-10 標(biāo)簽：集成電路封裝測(cè)試長(zhǎng)電科技 847 0

嘉創(chuàng)半導(dǎo)體芯片封裝測(cè)試項(xiàng)目明年全面投產(chǎn)?

據(jù)悉，此項(xiàng)目總面積約59.04畝，總建筑面積達(dá)60725平方米，總投資額20億元。其中一期投資7.6億元，將用于修建48000平方米的萬(wàn)級(jí)和十萬(wàn)級(jí)凈化車(chē)...

2024-01-05 標(biāo)簽：汽車(chē)電子封裝測(cè)試半導(dǎo)體芯片 1855 0