完善資料讓更多小伙伴認(rèn)識(shí)你,還能領(lǐng)取20積分哦,立即完善>
標(biāo)簽 > 封裝
封裝,Package,是把集成電路裝配為芯片最終產(chǎn)品的過(guò)程,簡(jiǎn)單地說(shuō),就是把Foundry生產(chǎn)出來(lái)的集成電路裸片(Die)放在一塊起到承載作用的基板上,把管腳引出來(lái),然后固定包裝成為一個(gè)整體。作為動(dòng)詞,“封裝”強(qiáng)調(diào)的是安放、固定、密封、引線的過(guò)程和動(dòng)作;
文章:5003個(gè) 瀏覽:145416次 帖子:1144個(gè)
DS1110延遲線是DS1010的升級(jí)替代產(chǎn)品。它含有10個(gè)等間隔的抽頭,可以提供5ns至500ns的延遲。這些器件采用標(biāo)準(zhǔn)16引腳SO或14引腳TSS...
CSD17318Q2 30V、N 通道 NexFET? 功率 MOSFET技術(shù)手冊(cè)
這款 30V、12.6mΩ、2mm × 2mm SON NexFET? 功率 MOSFET 旨在最大限度地減少功率轉(zhuǎn)換應(yīng)用中的損耗,并針對(duì) 5V 柵極驅(qū)...
2025-04-15 標(biāo)簽:MOSFET封裝柵極驅(qū)動(dòng) 321 0
DS1100 5抽頭、經(jīng)濟(jì)型定時(shí)單元(延遲線)技術(shù)手冊(cè)
DS1100系列延遲線含有5個(gè)等間隔抽頭,可以提供4ns至500ns的延遲。這些器件采用表貼封裝,有效節(jié)省PCB面積。采用100%的硅延遲線和工業(yè)標(biāo)準(zhǔn)的...
CSD18511KCS 40V、N 溝道 NexFET? 功率 MOSFET技術(shù)手冊(cè)
這款 40V、2.1mΩ、TO-220 NexFET? 功率 MOSFET 旨在最大限度地減少功率轉(zhuǎn)換應(yīng)用中的損耗。 *附件:CSD18511KCS 4...
Allegro Skill封裝功能之創(chuàng)建橢圓形flash介紹
“FLASH”即熱風(fēng)焊盤(又稱花焊盤),用于連接引腳與負(fù)片層(如電源或地平面)。它既能確??煽康碾姎膺B接,又能有效減少焊接時(shí)的散熱,從而提升焊接質(zhì)量。如...
Allegro Skill封裝功能之重命名pin-nunmber介紹
通過(guò)重命名Pin Number功能,可以快速、批量得更改和指定焊盤編號(hào)排列方向,極大地方便設(shè)計(jì)人員調(diào)整焊盤編號(hào),從而降低設(shè)計(jì)錯(cuò)誤的風(fēng)險(xiǎn)。例如,在處理BG...
INA191 采用WCSP封裝、具有使能引腳和皮安級(jí)IB的、40V、超精密電流檢測(cè)放大器技術(shù)手冊(cè)
INAx191 是一款低功耗、電壓輸出、電流分流監(jiān)控器(也稱為電流檢測(cè)放大器),常用于過(guò)流保護(hù)和精密電流測(cè)量(用于實(shí)現(xiàn)系統(tǒng)優(yōu)化),此外它還可用于閉環(huán)反饋...
2025-04-15 標(biāo)簽:封裝電流檢測(cè)放大器WCSP 381 0
AM625SIP 通用系統(tǒng)級(jí)封裝,采用 Arm? Cortex-A53? 和集成 LPDDR4數(shù)據(jù)手冊(cè)
AM625SIP 是 ALW 封裝的 AM6254 器件的系統(tǒng)級(jí)封裝 (SIP) 衍生產(chǎn)品,增加了集成的 LPDDR4 SDRAM。本文檔僅定義了 AM...
助焊劑殘留物可能導(dǎo)致電路板電化學(xué)腐蝕、絕緣下降及可靠性隱患,其危害源于殘留物質(zhì)與環(huán)境的化學(xué)作用。通過(guò)表面絕緣電阻測(cè)試、銅鏡腐蝕測(cè)試等方法可評(píng)估風(fēng)險(xiǎn)。科學(xué)...
MSPM0L1227 32MHz Arm? Cortex-M0?+ MCU數(shù)據(jù)手冊(cè)
MSPM0Lx22x 微控制器 (MCU) 屬于基于 Arm Cortex-M0+ 32 位內(nèi)核平臺(tái)的高度集成、超低功耗 32 位 MSPM0 MCU ...
錫膏使用50問之(6):錫膏中混入雜質(zhì)或異物,如何避免?
本系列文章《錫膏使用50問之……》,圍繞錫膏使用全流程,精心梳理 50 個(gè)核心問題,涵蓋存儲(chǔ)準(zhǔn)備、印刷工藝、焊接后處理、特殊場(chǎng)景應(yīng)用、設(shè)備調(diào)試及材料選型...
錫膏使用50問之(4):錫膏解凍后出現(xiàn)分層(助焊劑與金屬粉分離)如何處理?
本系列文章《錫膏使用50問之……》,圍繞錫膏使用全流程,精心梳理 50 個(gè)核心問題,涵蓋存儲(chǔ)準(zhǔn)備、印刷工藝、焊接后處理、特殊場(chǎng)景應(yīng)用、設(shè)備調(diào)試及材料選型...
錫膏使用50問之(3): 錫膏攪拌不充分會(huì)導(dǎo)致什么問題?
本系列文章《錫膏使用50問之……》,圍繞錫膏使用全流程,精心梳理 50 個(gè)核心問題,涵蓋存儲(chǔ)準(zhǔn)備、印刷工藝、焊接后處理、特殊場(chǎng)景應(yīng)用、設(shè)備調(diào)試及材料選型...
錫膏使用50問之(2):錫膏開封后可以放置多久?未用完的錫膏如何處理?
本系列文章《錫膏使用50問之……》,圍繞錫膏使用全流程,精心梳理 50 個(gè)核心問題,涵蓋存儲(chǔ)準(zhǔn)備、印刷工藝、焊接后處理、特殊場(chǎng)景應(yīng)用、設(shè)備調(diào)試及材料選型...
錫膏使用50問之(1)錫膏存儲(chǔ)溫度過(guò)高或過(guò)低,對(duì)黏度和活化劑有什么影響?
本系列文章《錫膏使用50問之……》,圍繞錫膏使用全流程,精心梳理 50 個(gè)核心問題,涵蓋存儲(chǔ)準(zhǔn)備、印刷工藝、焊接后處理、特殊場(chǎng)景應(yīng)用、設(shè)備調(diào)試及材料選型...
錫膏使用避坑指南:50 個(gè)實(shí)戰(zhàn)問答幫你解決 99% 的焊接難題(全流程解析)
傲牛科技工程師圍繞錫膏使用全流程,精心梳理 50 個(gè)核心問題,涵蓋存儲(chǔ)準(zhǔn)備、印刷工藝、焊接后處理、特殊場(chǎng)景應(yīng)用、設(shè)備調(diào)試及材料選型六大維度,為廣大客戶和...
MSPM0L1227-Q1 汽車級(jí) 32MHz Arm? Cortex-M0?+ MCU數(shù)據(jù)手冊(cè)
MSPM0Lx22x 微控制器 (MCU) 屬于基于 Arm Cortex-M0+ 32 位內(nèi)核平臺(tái)的高度集成、超低功耗 [32 位 MSPM0 MCU...
除了固晶工藝還有哪些封裝連接技術(shù)?錫膏為何成為高端制造的 “剛需”?
固晶工藝是將芯片固定在基板上的關(guān)鍵工序,核心解決 “芯片如何穩(wěn)定立足”,廣泛應(yīng)用于 LED、功率半導(dǎo)體、傳感器等領(lǐng)域。與引線鍵合(金線 / 銅線)、倒裝...
TPS3837 高電平有效、推挽式、毫微功耗監(jiān)控器,帶手動(dòng)復(fù)位功能數(shù)據(jù)手冊(cè)
TPS3836、TPS3837 和 TPS3838 器件系列監(jiān)控電路提供電路初始化和時(shí)序監(jiān)控,主要用于數(shù)字信號(hào)處理器 (DSP) 和基于處理器的系統(tǒng)。 ...
編輯推薦廠商產(chǎn)品技術(shù)軟件/工具OS/語(yǔ)言教程專題
電機(jī)控制 | DSP | 氮化鎵 | 功率放大器 | ChatGPT | 自動(dòng)駕駛 | TI | 瑞薩電子 |
BLDC | PLC | 碳化硅 | 二極管 | OpenAI | 元宇宙 | 安森美 | ADI |
無(wú)刷電機(jī) | FOC | IGBT | 逆變器 | 文心一言 | 5G | 英飛凌 | 羅姆 |
直流電機(jī) | PID | MOSFET | 傳感器 | 人工智能 | 物聯(lián)網(wǎng) | NXP | 賽靈思 |
步進(jìn)電機(jī) | SPWM | 充電樁 | IPM | 機(jī)器視覺 | 無(wú)人機(jī) | 三菱電機(jī) | ST |
伺服電機(jī) | SVPWM | 光伏發(fā)電 | UPS | AR | 智能電網(wǎng) | 國(guó)民技術(shù) | Microchip |
Arduino | BeagleBone | 樹莓派 | STM32 | MSP430 | EFM32 | ARM mbed | EDA |
示波器 | LPC | imx8 | PSoC | Altium Designer | Allegro | Mentor | Pads |
OrCAD | Cadence | AutoCAD | 華秋DFM | Keil | MATLAB | MPLAB | Quartus |
C++ | Java | Python | JavaScript | node.js | RISC-V | verilog | Tensorflow |
Android | iOS | linux | RTOS | FreeRTOS | LiteOS | RT-THread | uCOS |
DuerOS | Brillo | Windows11 | HarmonyOS |