封裝

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封裝，Package，是把集成電路裝配為芯片最終產(chǎn)品的過(guò)程，簡(jiǎn)單地說(shuō)，就是把Foundry生產(chǎn)出來(lái)的集成電路裸片（Die）放在一塊起到承載作用的基板上，把管腳引出來(lái)，然后固定包裝成為一個(gè)整體。作為動(dòng)詞，“封裝”強(qiáng)調(diào)的是安放、固定、密封、引線的過(guò)程和動(dòng)作；

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封裝技術(shù)

集成電路封裝的發(fā)展歷程

(1)集成電路封裝集成電路封裝是指將制備合格芯片、元件等裝配到載體上，采用適當(dāng)連接技術(shù)形成電氣連接，安裝外殼，構(gòu)成有效組件的整個(gè)過(guò)程，封裝主要起著安放...

2025-01-03 標(biāo)簽：集成電路封裝 991 0

手機(jī)充電器IC U6218產(chǎn)品概述

剛剛落下帷幕的2024年，國(guó)內(nèi)智能手機(jī)銷(xiāo)量和去年同期相比屬于大洗牌，國(guó)產(chǎn)手機(jī)依然抗打，占據(jù)了國(guó)內(nèi)市場(chǎng)的絕大部分。在充電器相關(guān)配件銷(xiāo)量榜中，深圳銀聯(lián)寶科技...

2025-01-03 標(biāo)簽：IC 手機(jī)充電器封裝 586 0

一文了解玻璃通孔(TGV)技術(shù)

在電子封裝領(lǐng)域，隨著對(duì)更高集成度、更小尺寸和更強(qiáng)性能的追求，玻璃基板已成為一種備受關(guān)注的材料。尤其是玻璃通孔（TGV）技術(shù)，憑借其優(yōu)越的電氣性能和熱穩(wěn)定...

2025-01-02 標(biāo)簽：封裝玻璃基板 2315 0

SiC模塊封裝技術(shù)解析

昨天比較詳細(xì)的描寫(xiě)了半導(dǎo)體材料中襯板和基板的選擇，里面提到了功率器件在新能源汽車(chē)中的應(yīng)用，那么功率器件的襯板和基板的選擇也是在半導(dǎo)體的工藝中比較重要的部...

2025-01-02 標(biāo)簽：封裝 SiC模塊 1017 0

引線鍵合的基礎(chǔ)知識(shí)

引線鍵合引線鍵合，又稱(chēng)壓焊，是半導(dǎo)體封裝工藝中的關(guān)鍵環(huán)節(jié)，對(duì)封裝的可靠性和最終產(chǎn)品的測(cè)試良率具有決定性影響。以下是對(duì)引線鍵合的分述：引線鍵合概述 ...

2025-01-02 標(biāo)簽：半導(dǎo)體封裝引線鍵合 1353 0

電源管理芯片U8733產(chǎn)品概述

驅(qū)動(dòng)電流分檔功能?是指通過(guò)配置不同的分壓電阻值來(lái)調(diào)節(jié)驅(qū)動(dòng)電流的檔位，從而優(yōu)化系統(tǒng)的EMI性能和效率。這種功能通常集成在電源管理芯片中，如電源管理芯片U8...

2024-12-30 標(biāo)簽：封裝 FET GaN 1093 0

一文講清芯片封裝中的塑封材料:環(huán)氧塑封料(EMC)成分與作用

在半導(dǎo)體封裝領(lǐng)域，塑封技術(shù)以其低成本、高效率、良好的保護(hù)性能，成為封裝工藝中的關(guān)鍵一環(huán)。Mold工藝，作為塑封技術(shù)的重要組成部分，通過(guò)特定的模具將芯片等...

2024-12-30 標(biāo)簽：封裝環(huán)氧塑封料 mold 7552 0

西門(mén)子PID控制算法-FB塊封裝

西門(mén)子的PID控制算法-FB（功能塊）封裝主要應(yīng)用于工業(yè)自動(dòng)化和過(guò)程控制系統(tǒng)中，用于實(shí)現(xiàn)閉環(huán)控制。具體來(lái)說(shuō)，它廣泛應(yīng)用于需要維持某一設(shè)定值的過(guò)程變量，如...

2024-12-30 標(biāo)簽：封裝西門(mén)子 PID控制算法 1405 0

一文解析多芯片封裝技術(shù)

多芯片封裝（Multi-Chip Packaging, MCP）技術(shù)通過(guò)在一個(gè)封裝中集成多個(gè)芯片或功能單元，實(shí)現(xiàn)了空間的優(yōu)化和功能的協(xié)同，大幅提升了器件...

2024-12-30 標(biāo)簽：封裝多芯片封裝 1117 0

下一代主流SiC IGBT模塊封裝技術(shù)研發(fā)趨勢(shì)——環(huán)氧灌封技術(shù)

今天講解的是下一代主流SiC IGBT模塊封裝技術(shù)研發(fā)趨勢(shì)——環(huán)氧灌封技術(shù)給大家進(jìn)行學(xué)習(xí)。之前梵易R(shí)yan對(duì)模塊分層的現(xiàn)象進(jìn)行了三期的分享，有興趣的朋...

2024-12-30 標(biāo)簽：封裝 IGBT SiC 1265 0

借助瑞薩R-Car Gen5 SoC加速SDV架構(gòu)發(fā)展

隨著汽車(chē)行業(yè)的快速發(fā)展，汽車(chē)電子電氣架構(gòu)正在從傳統(tǒng)的分布式向多域融合的集中式轉(zhuǎn)變。同時(shí)，高級(jí)駕駛輔助系統(tǒng)(ADAS)的大規(guī)模部署，正有力推動(dòng)著汽車(chē)行業(yè)向...

2024-12-29 標(biāo)簽：汽車(chē)電子封裝 soc 618 0

探秘貼片穩(wěn)壓二極管：參數(shù)如何精準(zhǔn)“指揮”封裝選擇

在當(dāng)今各種電子設(shè)備中，貼片穩(wěn)壓二極管（又稱(chēng)齊納二極管或穩(wěn)壓二極管）發(fā)揮著至關(guān)重要的作用，其主要通過(guò)反向擊穿電壓來(lái)實(shí)現(xiàn)穩(wěn)定電路中電壓的功能. 而在選擇貼片...

2024-12-29 標(biāo)簽：穩(wěn)壓二極管封裝功率耗散 2157 0

上海貝嶺BL15102雙向電平轉(zhuǎn)換器簡(jiǎn)介

隨著電子設(shè)備向著高性能、低功耗、智能化的方向發(fā)展，設(shè)計(jì)中往往會(huì)涉及到多種不同電壓等級(jí)的功能模塊。這些模塊之間常常需要互相通信，而直接連接不同電壓等級(jí)的設(shè)...

2024-12-27 標(biāo)簽：封裝電平轉(zhuǎn)換器轉(zhuǎn)換芯片 942 0

采用TOLL封裝的MOS管有什么作用

MOS產(chǎn)品朝著高性能、低功耗、高安全、高穩(wěn)定性和高可靠性等方向演進(jìn)，如何才能做出更好的MOS產(chǎn)品？好的封裝是提升性能的一個(gè)關(guān)鍵。TOLL封裝是一種無(wú)引線...

2024-12-27 標(biāo)簽：封裝 MOS管功率器件 988 0

晶圓為什么要減薄

300mm晶圓的厚度為775um，200mm晶圓的度為725um，這個(gè)厚度在實(shí)際封裝時(shí)太厚了。前段制程中晶圓要被處理、要在設(shè)備內(nèi)和設(shè)備間傳送，這時(shí)候上面...

2024-12-24 標(biāo)簽：晶圓封裝 1163 0

芯片極限能力、封裝成品及系統(tǒng)級(jí)測(cè)試

本文介紹了芯片極限能力、封裝成品及系統(tǒng)級(jí)測(cè)試。本文將介紹芯片極限能力、封裝成品及系統(tǒng)級(jí)測(cè)試，分述如下：極限能力測(cè)試封裝成品測(cè)試（Final Tes...

2024-12-24 標(biāo)簽：芯片測(cè)試封裝 1090 0

谷泰微GT72X系列低壓運(yùn)算放大器產(chǎn)品介紹

GT721/2/4系列包括單路、雙路和四路運(yùn)算放大器，是一款高性能，低噪聲，低功耗，軌到軌輸入輸出的低壓運(yùn)算放大器。這些放大器支持2.2V至5.5V的單...

2024-12-23 標(biāo)簽：運(yùn)算放大器封裝谷泰微 823 0

半導(dǎo)體封裝助焊劑Flux那些事

助焊劑的主要功能解析回流過(guò)程中，助焊劑最重要的作用是清潔基板表面，以確保適當(dāng)?shù)臐?rùn)濕。而在此期間，溫度和時(shí)間的把握尤為重要。因?yàn)樾枰{(diào)整至適當(dāng)?shù)臏囟葋?lái)激活...

2024-12-23 標(biāo)簽：半導(dǎo)體封裝半導(dǎo)體封裝 1519 0

RS1520 14位單通道AD轉(zhuǎn)換芯片參數(shù)

? RS1520是一款14位單通道AD轉(zhuǎn)換芯片，采用Pipeline架構(gòu)設(shè)計(jì)，帶有片上采樣保持電路和時(shí)鐘占空比穩(wěn)定器，支持全差分輸入，轉(zhuǎn)換速率支持20M...

2024-12-23 標(biāo)簽：封裝 adc AD轉(zhuǎn)換 839 0

臺(tái)積電CoWoS封裝A1技術(shù)介紹

封裝的未來(lái)變得模糊 – 扇出、ABF、有機(jī)中介層、嵌入式橋接 – 先進(jìn)封裝第 4 部分 2.1D、2.3D 和 2.5D 先進(jìn)封裝的模糊界限。在 IMA...

2024-12-21 標(biāo)簽：臺(tái)積電封裝 CoWoS 2575 0

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IOT

IOT

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IoT是Internet of Things的縮寫(xiě)，字面翻譯是“物體組成的因特網(wǎng)”，準(zhǔn)確的翻譯應(yīng)該為“物聯(lián)網(wǎng)”。物聯(lián)網(wǎng)（Internet of Things）又稱(chēng)傳感網(wǎng)，簡(jiǎn)要講就是互聯(lián)網(wǎng)從人向物的延伸。
海思

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STM32F103C8T6

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STM32F103C8T6是一款集成電路，芯體尺寸為32位，程序存儲(chǔ)器容量是64KB，需要電壓2V~3.6V，工作溫度為-40°C ~ 85°C。
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數(shù)字隔離技術(shù)常用于工業(yè)網(wǎng)絡(luò)環(huán)境的現(xiàn)場(chǎng)總線、軍用電子系統(tǒng)和航空航天電子設(shè)備中，尤其是一些應(yīng)用環(huán)境比較惡劣的場(chǎng)合。數(shù)字隔離電路主要用于數(shù)字信號(hào)和開(kāi)關(guān)量信號(hào)的傳輸。另一個(gè)重要原因是保護(hù)器件（或人）免受高電壓的危害。本文詳細(xì)介紹了數(shù)字隔離器工作原理及特點(diǎn)，選型及應(yīng)用，各類(lèi)數(shù)字隔離器件性能比較等內(nèi)容。
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硬件工程師Hardware Engineer職位要求熟悉計(jì)算機(jī)市場(chǎng)行情；制定計(jì)算機(jī)組裝計(jì)劃；能夠選購(gòu)組裝需要的硬件設(shè)備，并能合理配置、安裝計(jì)算機(jī)和外圍設(shè)備；安裝和配置計(jì)算機(jī)軟件系統(tǒng)；保養(yǎng)硬件和外圍設(shè)備；清晰描述出現(xiàn)的計(jì)算機(jī)軟硬件故障。
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Wi-Fi模塊又名串口Wi-Fi模塊，屬于物聯(lián)網(wǎng)傳輸層，功能是將串口或TTL電平轉(zhuǎn)為符合Wi-Fi無(wú)線網(wǎng)絡(luò)通信標(biāo)準(zhǔn)的嵌入式模塊，內(nèi)置無(wú)線網(wǎng)絡(luò)協(xié)議IEEE802.11b.g.n協(xié)議棧以及TCP/IP協(xié)議棧。傳統(tǒng)的硬件設(shè)備嵌入Wi-Fi模塊可以直接利用Wi-Fi聯(lián)入互聯(lián)網(wǎng)，是實(shí)現(xiàn)無(wú)線智能家居、M2M等物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用的重要組成部分。
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MPU-6000（6050）為全球首例整合性6軸運(yùn)動(dòng)處理組件，相較于多組件方案，免除了組合陀螺儀與加速器時(shí)間軸之差的問(wèn)題，減少了大量的封裝空間。
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74LS74是雙D觸發(fā)器。功能多，可作雙穩(wěn)態(tài)、寄存器、移位寄存器、振蕩器、單穩(wěn)態(tài)、分頻計(jì)數(shù)器等功能。本章詳細(xì)介紹了74ls112的功能及原理，74ls74引腳圖及功能表，74ls112的應(yīng)用等內(nèi)容。
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Proteus軟件是英國(guó)Lab Center Electronics公司出版的EDA工具軟件（該軟件中國(guó)總代理為廣州風(fēng)標(biāo)電子技術(shù)有限公司）。它不僅具有其它EDA工具軟件的仿真功能，還能仿真單片機(jī)及外圍器件。
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在眾多的51系列單片機(jī)中，要算國(guó)內(nèi)STC 公司的1T增強(qiáng)系列更具有競(jìng)爭(zhēng)力，因他不但和8051指令、管腳完全兼容，而且其片內(nèi)的具有大容量程序存儲(chǔ)器且是FLASH工藝的，如STC12C5A60S2單片機(jī)內(nèi)部就自帶高達(dá)60K FLASHROM，這種工藝的存儲(chǔ)器用戶可以用電的方式瞬間擦除、改寫(xiě)。
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UHD是”超高清“的意思UHD的應(yīng)用在電視機(jī)技術(shù)上最為普遍，目前已有不少?gòu)S商推出了UHD超高清電視。
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做單片機(jī)的工程師相比都堆循跡小車(chē)有所認(rèn)識(shí)，它是自動(dòng)引導(dǎo)機(jī)器人系統(tǒng)的基本應(yīng)用，那么今天小編就給大家介紹下自動(dòng)自動(dòng)循跡小車(chē)的原理，智能循跡小車(chē)的應(yīng)用，智能循跡小車(chē)程序，循跡小車(chē)用途等知識(shí)吧！
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光立方是由四千多棵光藝高科技“發(fā)光樹(shù)”組成的，在2009年10月1日天安門(mén)廣場(chǎng)舉行的國(guó)慶聯(lián)歡晚會(huì)上面世。這是新中國(guó)成立六十周年國(guó)慶晚會(huì)最具創(chuàng)意的三大法寶之首。
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光模塊(optical module)由光電子器件、功能電路和光接口等組成，光電子器件包括發(fā)射和接收兩部分。簡(jiǎn)單的說(shuō)，光模塊的作用就是光電轉(zhuǎn)換，發(fā)送端把電信號(hào)轉(zhuǎn)換成光信號(hào)，通過(guò)光纖傳送后，接收端再把光信號(hào)轉(zhuǎn)換成電信號(hào)。
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STM32系列基于專(zhuān)為要求高性能、低成本、低功耗的嵌入式應(yīng)用專(zhuān)門(mén)設(shè)計(jì)的ARM Cortex-M3內(nèi)核
Nexperia

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Nexperia是大批量生產(chǎn)基本半導(dǎo)體的領(lǐng)先專(zhuān)家，這些半導(dǎo)體是世界上每個(gè)電子設(shè)計(jì)都需要的組件。該公司廣泛的產(chǎn)品組合包括二極管、雙極晶體管、ESD 保護(hù)器件、MOSFET、GaN FET 以及模擬和邏輯IC。
步進(jìn)驅(qū)動(dòng)器

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步進(jìn)驅(qū)動(dòng)器是一種將電脈沖轉(zhuǎn)化為角位移的執(zhí)行機(jī)構(gòu)。當(dāng)步進(jìn)驅(qū)動(dòng)器接收到一個(gè)脈沖信號(hào)，它就驅(qū)動(dòng)步進(jìn)電機(jī)按設(shè)定的方向轉(zhuǎn)動(dòng)一個(gè)固定的角度（稱(chēng)為“步距角”），它的旋轉(zhuǎn)是以固定的角度一步一步運(yùn)行的?？梢酝ㄟ^(guò)控制脈沖個(gè)數(shù)來(lái)控制角位移量，從而達(dá)到準(zhǔn)確定位的目的；同時(shí)可以通過(guò)控制脈沖頻率來(lái)控制電機(jī)轉(zhuǎn)動(dòng)的速度和加速度，從而達(dá)到調(diào)速和定位的目的。
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cD4046是通用的CMOS鎖相環(huán)集成電路，其特點(diǎn)是電源電壓范圍寬（為3V－18V），輸入阻抗高（約100MΩ），動(dòng)態(tài)功耗小，在中心頻率f0為10kHz下功耗僅為600μW，屬微功耗器件。本章主要介紹內(nèi)容有，CD4046的功能 cd4046鎖相環(huán)電路，CD4046無(wú)線發(fā)射，cd4046運(yùn)用，cd4046鎖相環(huán)電路圖。
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COMSOL集團(tuán)是全球多物理場(chǎng)建模解決方案的提倡者與領(lǐng)導(dǎo)者。憑借創(chuàng)新的團(tuán)隊(duì)、協(xié)作的文化、前沿的技術(shù)、出色的產(chǎn)品，這家高科技工程軟件公司正飛速發(fā)展，并有望成為行業(yè)領(lǐng)袖。其旗艦產(chǎn)品COMSOL Multiphysics 使工程師和科學(xué)家們可以通過(guò)模擬，賦予設(shè)計(jì)理念以生命。
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加速度傳感器是一種能夠測(cè)量加速度的傳感器。通常由質(zhì)量塊、阻尼器、彈性元件、敏感元件和適調(diào)電路等部分組成。
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服務(wù)機(jī)器人是機(jī)器人家族中的一個(gè)年輕成員，到目前為止尚沒(méi)有一個(gè)嚴(yán)格的定義。不同國(guó)家對(duì)服務(wù)機(jī)器人的認(rèn)識(shí)不同。
四軸飛行器

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四軸飛行器，又稱(chēng)四旋翼飛行器、四旋翼直升機(jī)，簡(jiǎn)稱(chēng)四軸、四旋翼。這四軸飛行器（Quadrotor）是一種多旋翼飛行器。四軸飛行器的四個(gè)螺旋槳都是電機(jī)直連的簡(jiǎn)單機(jī)構(gòu)，十字形的布局允許飛行器通過(guò)改變電機(jī)轉(zhuǎn)速獲得旋轉(zhuǎn)機(jī)身的力，從而調(diào)整自身姿態(tài)。具體的技術(shù)細(xì)節(jié)在“基本運(yùn)動(dòng)原理”中講述。
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802.11ac與11基站測(cè)試（base station tests）在基站設(shè)備安裝完畢后，對(duì)基站設(shè)備電氣性能所進(jìn)行的測(cè)量。n的區(qū)別，802.11n無(wú)線網(wǎng)卡驅(qū)動(dòng)，802.11n怎么安裝。
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　　SDK一般指軟件開(kāi)發(fā)工具包，軟件開(kāi)發(fā)工具包一般都是一些軟件工程師為特定的軟件包、軟件框架、硬件平臺(tái)、操作系統(tǒng)等建立應(yīng)用軟件時(shí)的開(kāi)發(fā)工具的集合。軟件開(kāi)發(fā)工具廣義上指輔助開(kāi)發(fā)某一類(lèi)軟件的相關(guān)文檔、范例和工具的集合。
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TMS320F28335

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TMS320F28335是一款TI高性能TMS320C28x系列32位浮點(diǎn)DSP處理器
靜電防護(hù)

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為防止靜電積累所引起的人身電擊、火災(zāi)和爆炸、電子器件失效和損壞，以及對(duì)生產(chǎn)的不良影響而采取的防范措施。其防范原則主要是抑制靜電的產(chǎn)生，加速靜電泄漏，進(jìn)行靜電中和等。
ESP8266

ESP8266

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wifi模塊ESP8266的默認(rèn)波特率是115200，但是單片機(jī)不能達(dá)到那么快的傳輸速率，只能使用4800bps，那么設(shè)置的時(shí)候，必不可少的要先用轉(zhuǎn)串口調(diào)試下載器。

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