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標(biāo)簽 > 封裝
封裝,Package,是把集成電路裝配為芯片最終產(chǎn)品的過程,簡(jiǎn)單地說,就是把Foundry生產(chǎn)出來的集成電路裸片(Die)放在一塊起到承載作用的基板上,把管腳引出來,然后固定包裝成為一個(gè)整體。作為動(dòng)詞,“封裝”強(qiáng)調(diào)的是安放、固定、密封、引線的過程和動(dòng)作;
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羅姆激光二極管RLD8BQAB3產(chǎn)品特點(diǎn)
RLD8BQAB3是面向LiDAR等距離測(cè)量和空間識(shí)別應(yīng)用開發(fā)而成的超小型表面貼裝型125W高輸出功率8通道陣列激光二極管。支持1~8通道激光二極管單獨(dú)...
2024-11-08 標(biāo)簽:封裝激光二極管羅姆半導(dǎo)體 691 0
DDR作為一種內(nèi)存技術(shù)正朝著更高性能、更低功耗的方向發(fā)展。應(yīng)用前景廣闊,將對(duì)半導(dǎo)體、計(jì)算機(jī)、汽車、新能源及各行業(yè)發(fā)展產(chǎn)生影響巨大。
在《創(chuàng)新不止|Xpedition 2409版本新功能揭秘(上)》一文中,我們了解了Xpedition 2409版本的部分改進(jìn)部分。今天,我們繼續(xù)看Xpe...
PCB(印制電路板)使用樹脂膜產(chǎn)品的制造工藝具有獨(dú)特的技術(shù)特點(diǎn)和優(yōu)勢(shì),值得深入探討。樹脂膜是一種功能性材料,通常由聚酰亞胺(PI)、聚酯(PET)或其他...
功率MOSFET有二種類型:N溝道和P溝道,在系統(tǒng)設(shè)計(jì)的過程中選擇N管還是P管,要針對(duì)實(shí)際的應(yīng)用具體來選擇,N溝道MOSFET選擇的型號(hào)多,成本低;P溝...
混合鍵合(Hybrid Bonding)是半導(dǎo)體封裝領(lǐng)域的新興技術(shù),能夠?qū)崿F(xiàn)高密度三維集成,無需傳統(tǒng)的焊料凸點(diǎn)。本文探討混合鍵合的基本原理、相比傳統(tǒng)方法...
近年來,計(jì)算領(lǐng)域發(fā)生了巨大變化,通信已成為系統(tǒng)性能的主要瓶頸,而非計(jì)算本身。這一轉(zhuǎn)變使互連技術(shù) - 即實(shí)現(xiàn)計(jì)算系統(tǒng)各組件之間數(shù)據(jù)交換的通道 - 成為計(jì)算...
2024-10-28 標(biāo)簽:芯片封裝計(jì)算機(jī) 1141 0
半導(dǎo)體行業(yè)不斷發(fā)展,不斷推動(dòng)芯片設(shè)計(jì)和制造的邊界。隨著逐漸接近傳統(tǒng)平面縮放的極限,先進(jìn)封裝技術(shù)正成為持續(xù)提升性能的關(guān)鍵推動(dòng)力。在這些技術(shù)中,3.5D封裝...
固態(tài)電池的優(yōu)缺點(diǎn) 固態(tài)電池與鋰電池比較
固態(tài)電池是一種使用固態(tài)電解質(zhì)代替?zhèn)鹘y(tǒng)液態(tài)電解質(zhì)的電池技術(shù)。這種電池技術(shù)因其在安全性、能量密度和循環(huán)壽命等方面的潛在優(yōu)勢(shì)而受到廣泛關(guān)注。以下是固態(tài)電池的優(yōu)...
IC載板(封裝基板)具備高密度、高精度、高性能、小型化和輕薄化等一系列優(yōu)良特性,成為現(xiàn)代電子產(chǎn)品中不可或缺的關(guān)鍵組件。IC載板的結(jié)構(gòu)如下圖所示,在中間芯...
合科泰MOS管HKTQ30P03的應(yīng)用場(chǎng)景
MOS管的高集成度、低功耗、高速度、制造工藝成熟、設(shè)計(jì)靈活性、可靠性和熱噪聲等特點(diǎn),成為很多電子產(chǎn)品的標(biāo)配。本期,合科泰給大家介紹一款應(yīng)用廣泛的MOS管...
2024-10-27 標(biāo)簽:轉(zhuǎn)換器封裝MOS管 863 0
三極管在電路中可以放大電流信號(hào),實(shí)現(xiàn)對(duì)電路的驅(qū)動(dòng)和開關(guān)以及控制等。一款好的三極管需要具備良好的電氣性能和機(jī)械性能以及產(chǎn)品穩(wěn)定性,此外,它還要實(shí)用方便且使...
2024-10-27 標(biāo)簽:三極管封裝驅(qū)動(dòng)電路 642 0
作為一個(gè)PCB設(shè)計(jì)師,您需要考慮電氣、結(jié)構(gòu)以及功能的方方面面。除此之外,還得確保PCB在指定的時(shí)間內(nèi),以最低的成本且保質(zhì)保量地生產(chǎn)出來。為了滿足以上需求...
2024-10-25 標(biāo)簽:封裝PCB設(shè)計(jì)焊盤 1509 0
晶振的工作頻率范圍廣泛,通常在1MHz到125MHz之間。然而,也有一些特殊類型的低頻晶振,如通用的32.768kHz鐘表晶體。工作頻率通常是在工作溫度...
超大規(guī)模集成(VLSI)電路技術(shù)飛速進(jìn)步,信號(hào)處理這一涉及多方面的學(xué)科應(yīng)運(yùn)而生,并廣泛應(yīng)用于電信、音頻系統(tǒng)、工業(yè)自動(dòng)化、汽車電子等諸多領(lǐng)域。為了支持這些...
2024-10-23 標(biāo)簽:adi封裝模擬設(shè)計(jì) 706 0
芯片壓降的管理是確保集成電路(IC)穩(wěn)定運(yùn)行的關(guān)鍵,涉及單板(PCB)、封裝、芯片內(nèi)部等多個(gè)層面。具體的推薦指標(biāo)數(shù)據(jù)因應(yīng)用領(lǐng)域、工藝節(jié)點(diǎn)、芯片類型等不同...
當(dāng)前,在智能化和數(shù)字化轉(zhuǎn)型的大趨勢(shì)下,人們對(duì)于“數(shù)據(jù)”的需求呈現(xiàn)出爆炸式的增長,受其拉動(dòng),數(shù)據(jù)中心、服務(wù)器以及相關(guān)高性能計(jì)算基礎(chǔ)設(shè)施的部署也在加速。為了...
LM339是一款四路比較器集成電路,由美國國家半導(dǎo)體公司(National Semiconductor)生產(chǎn)。它采用14腳雙列直插封裝(DIP),具有四...
AMS1117是一款由Advanced Monolithic Systems(AMS)公司生產(chǎn)的低壓差線性穩(wěn)壓器(LDO)。這種穩(wěn)壓器廣泛應(yīng)用于需要穩(wěn)定...
2024-10-21 標(biāo)簽:封裝線性穩(wěn)壓器輸出電流 3542 0
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