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封裝

封裝

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封裝,Package,是把集成電路裝配為芯片最終產(chǎn)品的過(guò)程,簡(jiǎn)單地說(shuō),就是把Foundry生產(chǎn)出來(lái)的集成電路裸片(Die)放在一塊起到承載作用的基板上,把管腳引出來(lái),然后固定包裝成為一個(gè)整體。作為動(dòng)詞,“封裝”強(qiáng)調(diào)的是安放、固定、密封、引線的過(guò)程和動(dòng)作;

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封裝技術(shù)

如何創(chuàng)建重疊的封裝文件

創(chuàng)建重疊的封裝文件是一種常用的軟件設(shè)計(jì)模式,它允許程序員使用多層次的連接和封裝來(lái)保護(hù)數(shù)據(jù)和功能。下面介紹如何創(chuàng)建重疊的封裝文件。 重疊的封裝是一種軟件設(shè)...

2024-01-07 標(biāo)簽:封裝軟件設(shè)計(jì)代碼 847 0

解決電子煙芯片過(guò)熱問(wèn)題的奇招——HRP封裝形式

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電子煙ASIC芯片的溫升和散熱問(wèn)題一直是行業(yè)中的痛點(diǎn),然而采用HRP封裝形式的芯片解決了這一難題。HRP封裝不僅能夠降低溫升,保障芯片的穩(wěn)定工作,還增加...

2024-01-05 標(biāo)簽:芯片asic封裝 1311 0

PCB電磁兼容設(shè)計(jì)關(guān)鍵的三個(gè)要點(diǎn)

易產(chǎn)生噪聲的器件、小電流電路、大電流電路等應(yīng)盡量遠(yuǎn)離邏輯電路。對(duì)時(shí)鐘電路和高頻電路等主要干擾和輻射源應(yīng)單獨(dú)安排,遠(yuǎn)離敏感電路,輸入輸出芯片要位于接近混合...

2024-01-04 標(biāo)簽:封裝大電流emc 905 0

AD畫(huà)封裝焊盤如何不外露

封裝焊盤的目的是保護(hù)電子器件的引腳,并提供穩(wěn)定的電氣和機(jī)械連接。封裝焊盤的外露可能導(dǎo)致接觸氧氣和濕度,從而引起電路腐蝕、電介質(zhì)降低或短路等問(wèn)題。為了確保...

2024-01-04 標(biāo)簽:封裝AD電子器件 1166 0

AD在畫(huà)封裝時(shí)候怎么鏤空

在AD軟件中,我們可以使用不同的工具和技巧來(lái)實(shí)現(xiàn)畫(huà)封裝時(shí)的鏤空效果。鏤空可以給設(shè)計(jì)元素帶來(lái)層次感和立體感,使整體設(shè)計(jì)更加精美。以下是在AD軟件中實(shí)現(xiàn)鏤空...

2024-01-04 標(biāo)簽:封裝AD軟件 3686 0

用于小型化IC產(chǎn)品的共晶焊接方法

用于小型化IC產(chǎn)品的共晶焊接方法

共晶芯片焊接平臺(tái)因具有高效、低熱阻、低成本等優(yōu)勢(shì),被廣泛用于表面貼裝半導(dǎo)體分立器件的芯片焊接。隨著移動(dòng)消費(fèi)電子產(chǎn)品的大量使用,越來(lái)越多的 IC 芯片被放...

2024-01-04 標(biāo)簽:芯片半導(dǎo)體封裝 3648 0

阻礙智能傳感器發(fā)展的主要原因!50%的問(wèn)題都出在這里!什么是MEMS封裝?(附58家頭部企業(yè)名單)

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相關(guān)資料顯示, 在 MEMS 系統(tǒng)中發(fā)生的可靠性問(wèn)題 50% 來(lái)自封裝過(guò)程 。2001年左右, 封裝成本占MEMS器件總成本的70%~80% ,使當(dāng)時(shí)M...

2024-01-15 標(biāo)簽:傳感器mems封裝 1228 0

怎么設(shè)計(jì)出一個(gè)具有較高熱性能的PCB系統(tǒng)

普通半導(dǎo)體封裝類型為裸焊盤或者PowerPADTM式封裝。在這些封裝中,芯片被貼裝在一個(gè)被稱作芯片焊盤的金屬片上。這種芯片焊盤在芯片 加工過(guò)程中對(duì)芯片起...

2023-12-29 標(biāo)簽:芯片半導(dǎo)體封裝 355 0

RZ/T2M RZ/N2L RZ/T2L系列應(yīng)用心得(上)

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以T2M R9A07G075M28GBG#AC0為例,在官網(wǎng)找到RZ/T2M產(chǎn)品頁(yè),然后向下找到Product option界面。

2023-12-29 標(biāo)簽:寄存器封裝RAM 4499 0

IGBT模塊封裝工藝流程 IGBT封裝技術(shù)的升級(jí)方向

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IGBT模塊的封裝技術(shù)難度高,高可靠性設(shè)計(jì)和封裝工藝控制是其技術(shù)難點(diǎn)。IGBT模塊具有使用時(shí)間長(zhǎng)的特點(diǎn),汽車級(jí)模塊的使用時(shí)間可達(dá)15年。因此在封裝過(guò)程中...

2023-12-29 標(biāo)簽:封裝封裝技術(shù)IGBT模塊 2320 0

季豐電子極速封裝線磨劃能力介紹

季豐電子極速封裝線磨劃能力介紹

季豐電子極速封裝車間擁有千級(jí)無(wú)塵化磨劃生產(chǎn)線、一支經(jīng)驗(yàn)豐富的磨劃團(tuán)隊(duì)以及全套的先進(jìn)設(shè)備,致力于為客戶提供優(yōu)質(zhì)高效的一站式磨劃服務(wù)。

2023-12-28 標(biāo)簽:晶圓封裝工藝流程 1421 0

變壓器封裝名稱有哪些

變壓器是一種將交流電能轉(zhuǎn)化為不同電壓等級(jí)的電器設(shè)備。在實(shí)際應(yīng)用中,變壓器通常需要進(jìn)行封裝以保護(hù)內(nèi)部零部件并提供隔離和冷卻。以下是一些常見(jiàn)的變壓器封裝名稱...

2023-12-27 標(biāo)簽:線圈封裝電器設(shè)備 2295 0

基于C/C++面向?qū)ο蟮姆绞椒庋bsocket通信類

在掌握了基于 TCP 的套接字通信流程之后,為了方便使用,提高編碼效率,可以對(duì)通信操作進(jìn)行封裝,本著有淺入深的原則,先基于 C 語(yǔ)言進(jìn)行面向過(guò)程的函數(shù)封...

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六個(gè)好習(xí)慣讓你輕松搞定PCB設(shè)計(jì)

PCB設(shè)計(jì)是一個(gè)細(xì)致的工作,需要的就是細(xì)心和耐心。剛開(kāi)始做設(shè)計(jì)的新手經(jīng)常犯的錯(cuò)誤就是一些細(xì)節(jié)錯(cuò)誤。器件管腳弄錯(cuò)了,器件封裝用錯(cuò)了,管腳順序畫(huà)反了等等,有...

2023-12-25 標(biāo)簽:模塊封裝PCB設(shè)計(jì) 344 0

AD可以直接在pcb改封裝嗎

當(dāng)涉及到在PCB上更改封裝時(shí),有一些重要的因素需要考慮。這樣做可能會(huì)有利也可能有弊,以下是對(duì)這個(gè)問(wèn)題的說(shuō)明。 首先,讓我們了解一下什么是PCB和封裝。P...

2023-12-25 標(biāo)簽:PCB印刷電路板封裝 3644 0

led貼片2835能不能代替3528

LED貼片2835和3528都是常見(jiàn)的LED封裝規(guī)格,它們?cè)诔叽绾托阅苌嫌行┎町?,因此不能完全互換使用。下面將從尺寸、功率、亮度、光效和應(yīng)用等方面進(jìn)行分...

2023-12-22 標(biāo)簽:封裝電能led貼片 3371 0

7550-1三端穩(wěn)壓管參數(shù)

7550-1三端穩(wěn)壓管是一種常用于電路中的穩(wěn)壓元件。它可以將輸入電壓穩(wěn)定在一定范圍內(nèi),保證輸出電壓的穩(wěn)定性。在本篇文章中,我們將詳細(xì)介紹7550-1三端...

2023-12-21 標(biāo)簽:電路封裝電子設(shè)備 1.2萬(wàn) 0

5G毫米波有源陣列封裝天線技術(shù)研究

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提出了一種5G 毫米波有源陣列封裝天線。該陣列由8×16 個(gè)微帶天線單元組成,通過(guò)耦合式差分饋電,天線實(shí)現(xiàn)了寬帶匹配和方向圖高度對(duì)稱特性。通過(guò)對(duì)天線與芯...

2023-12-21 標(biāo)簽:天線封裝天線技術(shù) 1971 0

orcad修改封裝怎么更新庫(kù)

Orcad是一款專業(yè)的電路設(shè)計(jì)軟件,可以用于創(chuàng)建和編輯電路圖和PCB布局。當(dāng)我們需要修改封裝并更新庫(kù)時(shí),我們可以按照以下步驟進(jìn)行操作: 打開(kāi)Orcad軟...

2023-12-20 標(biāo)簽:電路設(shè)計(jì)封裝軟件 5667 0

SAW濾波器WLP封裝中腔體抗模壓塌陷研究

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摘 要:通過(guò)對(duì)聲表面波濾波器晶圓級(jí)封裝結(jié)構(gòu)的探討,針對(duì)在模組封裝時(shí)器件塌陷成因進(jìn)行了有限元仿真模型研究,模擬了不同模壓量對(duì)器件中腔體最大的塌陷量位置。經(jīng)...

2023-12-19 標(biāo)簽:濾波器封裝SAW 1763 0

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  • SDK
    SDK
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      SDK一般指軟件開(kāi)發(fā)工具包,軟件開(kāi)發(fā)工具包一般都是一些軟件工程師為特定的軟件包、軟件框架、硬件平臺(tái)、操作系統(tǒng)等建立應(yīng)用軟件時(shí)的開(kāi)發(fā)工具的集合。軟件開(kāi)發(fā)工具廣義上指輔助開(kāi)發(fā)某一類軟件的相關(guān)文檔、范例和工具的集合。
  • TMS320F28335
    TMS320F28335
    +關(guān)注
    TMS320F28335是一款TI高性能TMS320C28x系列32位浮點(diǎn)DSP處理器
  • 靜電防護(hù)
    靜電防護(hù)
    +關(guān)注
    為防止靜電積累所引起的人身電擊、火災(zāi)和爆炸、電子器件失效和損壞,以及對(duì)生產(chǎn)的不良影響而采取的防范措施。其防范原則主要是抑制靜電的產(chǎn)生,加速靜電泄漏,進(jìn)行靜電中和等。
  • ESP8266
    ESP8266
    +關(guān)注
    wifi模塊ESP8266的默認(rèn)波特率是115200,但是單片機(jī)不能達(dá)到那么快的傳輸速率,只能使用4800bps,那么設(shè)置的時(shí)候,必不可少的要先用轉(zhuǎn)串口調(diào)試下載器。
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