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標簽 > 封裝
封裝,Package,是把集成電路裝配為芯片最終產品的過程,簡單地說,就是把Foundry生產出來的集成電路裸片(Die)放在一塊起到承載作用的基板上,把管腳引出來,然后固定包裝成為一個整體。作為動詞,“封裝”強調的是安放、固定、密封、引線的過程和動作;
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優(yōu)化封裝以滿足SerDes應用鍵合線封裝規(guī)范
一個典型的SerDes通道包含使用兩個單獨互連結構的互補信號發(fā)射器和接收器之間的信息交換。兩個端點之間的物理層包括一個連接到子卡的鍵合線封裝或倒裝芯片...
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意法半導體推出雙列直插式封裝ACEPACK DMT-32系列碳化硅功率模塊
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解耦系統(tǒng)的局部阻抗不連續(xù)膚淺風險評估方法
今天看了一篇很有意思的文章《Utilizing Fine Line PCBs with High Density BGAs》,講的是PCB BGA高密度...
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