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      標(biāo)簽　>　封裝

      封裝

      封裝

      +關(guān)注124人關(guān)注

      封裝，Package，是把集成電路裝配為芯片最終產(chǎn)品的過程，簡單地說，就是把Foundry生產(chǎn)出來的集成電路裸片（Die）放在一塊起到承載作用的基板上，把管腳引出來，然后固定包裝成為一個(gè)整體。作為動(dòng)詞，“封裝”強(qiáng)調(diào)的是安放、固定、密封、引線的過程和動(dòng)作；

      文章：5032個(gè) 瀏覽：145491次 帖子：1145個(gè)

      封裝技術(shù)

      一文詳解封裝互連技術(shù)

      封裝互連是指將芯片I/0端口通過金屬引線，金屬凸點(diǎn)等與封裝載體相互連接，實(shí)現(xiàn)芯片的功能引出。封裝互連主要包括引線鍵合（ Wire Bonding, WB...

      2023-04-03 標(biāo)簽：芯片封裝工藝 6216 0

      封裝類型的選擇

      封裝類型的選擇是IC 設(shè)計(jì)和封裝測試的一個(gè)重要環(huán)節(jié)。如果封裝類型選擇不當(dāng)，可能會(huì)造成產(chǎn)品功能無法實(shí)現(xiàn)，或者成本過高，甚至導(dǎo)致整個(gè)設(shè)計(jì)失敗。

      2023-04-03 標(biāo)簽：pcbIC設(shè)計(jì)封裝 2359 0

      C++基礎(chǔ)知識(shí)之函數(shù)1

      函數(shù)是 C++ 中的一個(gè)重要概念，它可以讓我們將一段代碼封裝起來，然后在需要的時(shí)候調(diào)用它。C++ 中的函數(shù)有以下幾個(gè)特點(diǎn)： * 函數(shù)可以有參數(shù)和返...

      2023-04-03 標(biāo)簽：封裝函數(shù)C++ 841 0

      IR Drop對芯片性能及功能的影響

      之前做過一個(gè)項(xiàng)目，有個(gè)模塊例化了10次，流片回來測試，有9個(gè)正常工作，另外一個(gè)工作不起來。這時(shí)這個(gè)模塊的負(fù)責(zé)人就來找我，問到：IR仿真時(shí)這10個(gè)模塊結(jié)果...

      2023-04-03 標(biāo)簽：芯片模塊緩沖器 5381 0

      ?電子封裝陶瓷基板

      伴隨著功率器件 (包括 LED、LD、IGBT、CPV 等) 不斷發(fā)展，散熱成為影響器件性能與可靠性的關(guān)鍵技術(shù)。對于電子器件而言，通常溫度每升高 10°...

      2023-03-31 標(biāo)簽：半導(dǎo)體封裝功率器件 2999 0

      使用分立半導(dǎo)體器件的熱管理設(shè)計(jì)

      有幾種方法可有效改善當(dāng)今分立半導(dǎo)體在設(shè)計(jì)時(shí)遇到的高溫問題。仿真技術(shù)對于衡量各種方法的工作情況至關(guān)重要。

      2023-03-31 標(biāo)簽：pcb半導(dǎo)體封裝 2303 0

      一文道盡SSL VPN 和 IPSEC VPN 的區(qū)別

      Ipsec 一般用于“網(wǎng)到網(wǎng)”的連接方式。比如分公司內(nèi)的主機(jī)和總公司內(nèi)的主機(jī)有通信需求，這時(shí)候可以用ipsec vpn在兩個(gè)公司之間建立隧道。把兩個(gè)站點(diǎn)...

      2023-03-31 標(biāo)簽：封裝VPN數(shù)據(jù)包 9081 0

      為什么需要封裝設(shè)計(jì)？

      做過封裝設(shè)計(jì)，做過PCB板級的設(shè)計(jì)，之前和網(wǎng)友有過交流，問題是：為什么要封裝設(shè)計(jì)？信號(hào)完整性體系從大的方面來看：芯片級->封裝級->板級。

      2023-03-30 標(biāo)簽：pcb封裝晶體管 1097 0

      固體放電管雷擊應(yīng)用優(yōu)勢

      本篇文章重點(diǎn)分析對于固體放電管的雷擊應(yīng)用展開講解。

      2023-03-30 標(biāo)簽：TVS封裝引腳 1031 0

      3D封裝的挑戰(zhàn)

      尺寸有兩個(gè)優(yōu)勢——產(chǎn)量和占地面積。“假設(shè)在多個(gè)芯片上分布相似數(shù)量的邏輯芯片，較小對象的產(chǎn)量將高于一個(gè)較大對象的產(chǎn)量，”Aitken說。因此，你可以降低一...

      2023-03-30 標(biāo)簽：芯片3D封裝 1108 0

      如何基于3DICC實(shí)現(xiàn)InFO布局布線設(shè)計(jì)

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      InFO （Integrated-FanOut-Wafer-Level-Package）能夠提供多芯片垂直堆疊封裝的能力，它通過RDL層，將芯片的IO連...

      2023-03-30 標(biāo)簽：芯片封裝布線 3696 0

      基于XILINX FPGA的硬件設(shè)計(jì)總結(jié)之PCIE硬件設(shè)計(jì)避坑

      一個(gè)GT Quad由四個(gè)GT車道組成。為PCIe IP選擇GT Quads時(shí)，Xilinx建議您在最靠近PCIe硬塊的地方使用GT Quad。雖然這不是...

      2023-03-30 標(biāo)簽：fpga封裝硬件設(shè)計(jì) 4490 0

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      夏日炎炎出門必備的就是掛脖小風(fēng)扇，掛脖小風(fēng)扇在購物平臺(tái)10w+評論的隨處可見，說他是夏天的爆款產(chǎn)品一點(diǎn)也不過分，對于消費(fèi)企業(yè)來說，抓住爆款掛脖小風(fēng)扇就是...

      2023-03-29 標(biāo)簽：芯片封裝 1237 0

      Cadence allegro更新PCB封裝的方法

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      更新PCB封裝有兩種方式，一種是在原理圖端更新，然后再導(dǎo)入PCB中； 另一種則是直接在PCB端更新。

      2023-03-27 標(biāo)簽：原理圖封裝Cadence 1.1萬 0

      元器件AEC-Q102濕度敏感等級試驗(yàn)

      濕度是困擾在電子系統(tǒng)背后的一個(gè)難題。不管是在空氣流通的熱帶區(qū)域中，還是在潮濕的區(qū)域中運(yùn)輸，潮濕都是顯著增加電子工業(yè)開支的原因。

      2023-03-27 標(biāo)簽：元器件濕度封裝 1401 0

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      2023-03-27 標(biāo)簽：封裝晶圓廠chiplet 1103 0

      針對Chiplet封裝的十個(gè)問題討論

      hiplet 和 3D 封裝面臨多重挑戰(zhàn)。多小芯片設(shè)計(jì)工具、熱管理、中介層選擇、互連方法，例如硅通孔 （TSV）、倒裝芯片、混合鍵合、凸塊和測試，尤其是...

      2023-03-27 標(biāo)簽：封裝chiplet 355 0

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      振蕩器是一種能量轉(zhuǎn)換器，石英諧振器是利用石英晶體諧振器決定工作頻率，與LC諧振回路相比，它具有很高的標(biāo)準(zhǔn)性和極高的品質(zhì)因數(shù)，，具有較高的頻率穩(wěn)定度，采用...

      2023-03-27 標(biāo)簽：振蕩器封裝晶振 2327 0

      cadence新建和更新原理圖封裝的詳細(xì)步驟

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      在使用cadence進(jìn)行電子電路設(shè)計(jì)時(shí)，我們時(shí)常會(huì)對到原理圖進(jìn)行反復(fù)修改，并且修改電子元器件的規(guī)格型號(hào)占很大比重，由于大多數(shù)電子元器件的封裝都是自身特定...

      2023-03-26 標(biāo)簽：原理圖元器件封裝 8972 0

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      我有一次，那時(shí)候還是創(chuàng)業(yè)時(shí)期，整個(gè)研發(fā)我一個(gè)人說的算，又一次畫一個(gè)圓形的PCB。把直徑當(dāng)成半徑了，我還說這個(gè)板子布局隨便擺空間很大。結(jié)果做回來的PCB板...

      2023-03-23 標(biāo)簽：封裝晶振硬件工程師 890 0

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        IoT是Internet of Things的縮寫，字面翻譯是“物體組成的因特網(wǎng)”，準(zhǔn)確的翻譯應(yīng)該為“物聯(lián)網(wǎng)”。物聯(lián)網(wǎng)（Internet of Things）又稱傳感網(wǎng)，簡要講就是互聯(lián)網(wǎng)從人向物的延伸。
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        +關(guān)注
        　　SDK一般指軟件開發(fā)工具包，軟件開發(fā)工具包一般都是一些軟件工程師為特定的軟件包、軟件框架、硬件平臺(tái)、操作系統(tǒng)等建立應(yīng)用軟件時(shí)的開發(fā)工具的集合。軟件開發(fā)工具廣義上指輔助開發(fā)某一類軟件的相關(guān)文檔、范例和工具的集合。
      • TMS320F28335
        TMS320F28335
        +關(guān)注
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      • 靜電防護(hù)
        靜電防護(hù)
        +關(guān)注
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      • ESP8266
        ESP8266
        +關(guān)注
        wifi模塊ESP8266的默認(rèn)波特率是115200，但是單片機(jī)不能達(dá)到那么快的傳輸速率，只能使用4800bps，那么設(shè)置的時(shí)候，必不可少的要先用轉(zhuǎn)串口調(diào)試下載器。
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      yehengli jf_85951377 jf_47635495 jf_88690284 jf_78232640 徐平_13102017 jf_83520275 jf_81270130 jf_59236848 jf_18180116 jf_96200477 jf_23994861

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