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標(biāo)簽 > 封裝
封裝,Package,是把集成電路裝配為芯片最終產(chǎn)品的過程,簡單地說,就是把Foundry生產(chǎn)出來的集成電路裸片(Die)放在一塊起到承載作用的基板上,把管腳引出來,然后固定包裝成為一個整體。作為動詞,“封裝”強(qiáng)調(diào)的是安放、固定、密封、引線的過程和動作;
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做過封裝設(shè)計,做過PCB板級的設(shè)計,之前和網(wǎng)友有過交流,問題是:為什么要封裝設(shè)計?信號完整性體系從大的方面來看:芯片級->封裝級->板級。
尺寸有兩個優(yōu)勢——產(chǎn)量和占地面積。“假設(shè)在多個芯片上分布相似數(shù)量的邏輯芯片,較小對象的產(chǎn)量將高于一個較大對象的產(chǎn)量,”Aitken說。因此,你可以降低一...
如何基于3DICC實(shí)現(xiàn)InFO布局布線設(shè)計
InFO (Integrated-FanOut-Wafer-Level-Package)能夠提供多芯片垂直堆疊封裝的能力,它通過RDL層,將芯片的IO連...
基于XILINX FPGA的硬件設(shè)計總結(jié)之PCIE硬件設(shè)計避坑
一個GT Quad由四個GT車道組成。為PCIe IP選擇GT Quads時,Xilinx建議您在最靠近PCIe硬塊的地方使用GT Quad。雖然這不是...
爆款掛脖風(fēng)扇開發(fā)方案,采用合封芯片更省成本
夏日炎炎出門必備的就是掛脖小風(fēng)扇,掛脖小風(fēng)扇在購物平臺10w+評論的隨處可見,說他是夏天的爆款產(chǎn)品一點(diǎn)也不過分,對于消費(fèi)企業(yè)來說,抓住爆款掛脖小風(fēng)扇就是...
濕度是困擾在電子系統(tǒng)背后的一個難題。不管是在空氣流通的熱帶區(qū)域中,還是在潮濕的區(qū)域中運(yùn)輸,潮濕都是顯著增加電子工業(yè)開支的原因。
chiplet 和 3D 封裝面臨多重挑戰(zhàn)。多小芯片設(shè)計工具、熱管理、中介層選擇、互連方法,例如硅通孔 (TSV)、倒裝芯片、混合鍵合、凸塊和測試,尤其...
hiplet 和 3D 封裝面臨多重挑戰(zhàn)。多小芯片設(shè)計工具、熱管理、中介層選擇、互連方法,例如硅通孔 (TSV)、倒裝芯片、混合鍵合、凸塊和測試,尤其是...
振蕩器是一種能量轉(zhuǎn)換器,石英諧振器是利用石英晶體諧振器決定工作頻率,與LC諧振回路相比,它具有很高的標(biāo)準(zhǔn)性和極高的品質(zhì)因數(shù),,具有較高的頻率穩(wěn)定度,采用...
在使用cadence進(jìn)行電子電路設(shè)計時,我們時常會對到原理圖進(jìn)行反復(fù)修改,并且修改電子元器件的規(guī)格型號占很大比重,由于大多數(shù)電子元器件的封裝都是自身特定...
我有一次,那時候還是創(chuàng)業(yè)時期,整個研發(fā)我一個人說的算,又一次畫一個圓形的PCB。把直徑當(dāng)成半徑了,我還說這個板子布局隨便擺空間很大。結(jié)果做回來的PCB板...
使用小尺寸、引腳式SOT-23薄型多路復(fù)用器克服最后時刻的需求變化
我們都曾有過這樣的經(jīng)歷——姍姍來遲的需求變化讓你的設(shè)計陷入混亂。沒有足夠的時間更改設(shè)計,多路復(fù)用器的選擇也少之又少。在最后關(guān)頭可能面臨無數(shù)的變化,但我在...
在項(xiàng)目開發(fā)過程中,開發(fā)者出于保護(hù)核心算法的目的,希望將部分核心代碼封裝起來,使得其他使用者無法查看具體的代碼實(shí)現(xiàn)細(xì)節(jié),而不影響正常的調(diào)用。常見的思路是將...
功率器件的封裝正朝著小體積和3D封裝發(fā)展,在工作損耗不變的情況下,使得器件的發(fā)熱功率密度變得更大,在熱導(dǎo)率和熱阻相同的情況下,會使得封裝體和裸芯的溫度更...
電磁兼容設(shè)計通常要運(yùn)用各項(xiàng)控制技術(shù),一般來說,越接近EMI源,實(shí)現(xiàn)EM控制所需的成本就越小。PCB上的集成電路芯片是EMI最主要的能量來源,因此,如果能...
隨著電子信息技術(shù)的發(fā)展和社會的需求,電子產(chǎn)品迭代更新速度加快,逐漸向小型化、輕量化、高性能、多功能和低成本方向發(fā)展,而系統(tǒng)級封裝(SIP)因?yàn)榫邆湓O(shè)計靈...
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