封裝

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封裝，Package，是把集成電路裝配為芯片最終產(chǎn)品的過程，簡單地說，就是把Foundry生產(chǎn)出來的集成電路裸片（Die）放在一塊起到承載作用的基板上，把管腳引出來，然后固定包裝成為一個(gè)整體。作為動(dòng)詞，“封裝”強(qiáng)調(diào)的是安放、固定、密封、引線的過程和動(dòng)作；

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封裝技術(shù)

PCB封裝創(chuàng)建問題解答

第一步，分析視圖，分析Datasheet中所提供的圖示，一般會(huì)提供幾個(gè)視圖，首先要分析出哪個(gè)是“TOP”視圖，哪個(gè)是“BOTTOM”視圖，以免做封裝時(shí)鏡...

2022-07-14 標(biāo)簽：pcb 封裝 datasheet 3096 0

芯片中的CP測試是什么

芯片中的CP一般指的是CP測試，也就是晶圓測試(Chip Probing)。

2022-07-12 標(biāo)簽：芯片封裝 CP 1.9萬 0

晶圓切片簡述與關(guān)鍵工藝參數(shù)

先進(jìn)封裝(advanced packaging)的后端工藝(back-end)之一，將晶圓或組件進(jìn)行劃片或開槽，以利后續(xù)制程或功能性測試。

2022-07-10 標(biāo)簽：晶圓封裝切片 6514 0

如何實(shí)現(xiàn)PCB元件封裝與原理圖元件封裝的同步

對(duì)于那些PCB中的元件封裝與原理圖元件Properties屬性面板Parameters中顯示的封裝不匹配的設(shè)計(jì)，下面將向您介紹如何使它們同步。

2022-07-10 標(biāo)簽：原理圖 pcb 封裝 1.4萬 0

扇入型晶圓級(jí)封裝是什么？

晶圓級(jí)封裝技術(shù)可定義為：直接在晶圓上進(jìn)行大部分或全部的封裝、測試程序，然后再進(jìn)行安裝焊球并切割，從而產(chǎn)出一顆顆的IC成品單元。

2022-07-10 標(biāo)簽：晶圓封裝芯片制造 1984 0

PCB封裝創(chuàng)建相關(guān)問題解答

答：PCB封裝就是把實(shí)際的電子元器件，芯片等的各種參數(shù)（比如元器件的大小，長寬，直插，貼片，焊盤的大小，管腳的長寬，管腳的間距等）用圖形方式表現(xiàn)出來，以...

2022-07-08 標(biāo)簽：pcb 電子元器件封裝 1513 0

芯片封裝可以分為哪幾類？

封裝是對(duì)制造完成的晶圓進(jìn)行劃片、貼片、電鍍等一系列工藝，以保護(hù)晶圓上的芯片免受物理、化學(xué)等環(huán)境因素造成的損傷，同時(shí)增強(qiáng)芯片的散熱性能.我們可以簡單的理解...

2022-07-07 標(biāo)簽：封裝芯片封裝 SOP 48.4萬 0

PCB封裝創(chuàng)建和復(fù)用入門知識(shí)科普

我們?cè)O(shè)計(jì)中的許多元件都是采用標(biāo)準(zhǔn)化封裝，但并非所有元件制造商都在其 PCB 庫中提供封裝模型和原理圖符號(hào)。這些封裝模型顯示引腳的位置、絲印信息、元器件大...

2022-06-17 標(biāo)簽：pcb 封裝 altium 3437 0

TI隔離式SSR可在更小封裝中實(shí)現(xiàn)更可靠的開關(guān)

在發(fā)明晶體管之前，繼電器一直被用作開關(guān)。從低壓信號(hào)安全地控制高壓系統(tǒng)（如隔離電阻監(jiān)測中的情況）的能力是開發(fā)許多汽車系統(tǒng)所必需的。

2022-05-26 標(biāo)簽：繼電器 ti 封裝 1465 0

Cadence分析 3D IC設(shè)計(jì)如何實(shí)現(xiàn)高效的系統(tǒng)級(jí)規(guī)劃

Cadence Integrity 3D-IC 平臺(tái)是業(yè)界首個(gè)全面的整體 3D-IC 設(shè)計(jì)規(guī)劃、實(shí)現(xiàn)和分析平臺(tái)，以全系統(tǒng)的視角，對(duì)芯片的性能、功耗和面積...

2022-05-23 標(biāo)簽：集成電路 IC設(shè)計(jì)封裝 5606 0

揚(yáng)杰科技應(yīng)用于車載OBC的SOT-227車載模塊FJ新封裝產(chǎn)品特點(diǎn)概述

揚(yáng)杰科技 YANGJIETECHNOLOGY SOT-227 ? 車載模塊FJ新封裝 ? 01 ? ? 產(chǎn)品介紹 ??FJ封裝體積小，可集成于車載功能部...

2022-05-16 標(biāo)簽：封裝 OBC 揚(yáng)杰科技 5659 0

一文知道有鉛與無鉛封裝的區(qū)別

大規(guī)模生產(chǎn)的小型電子產(chǎn)品中使用的大多數(shù)組件都采用無鉛封裝，但是否可以合并有鉛封裝的元素？

2022-05-10 標(biāo)簽：pcb 封裝 9140 0

芯片封裝的發(fā)展趨勢(shì) 封裝仿真設(shè)計(jì)挑戰(zhàn)及解決方法

芯片封裝的發(fā)展趨勢(shì)自1965年第一個(gè)半導(dǎo)體封裝發(fā)明以來，半導(dǎo)體封裝技術(shù)發(fā)展迅速，經(jīng)歷了四個(gè)發(fā)展階段，已衍生出數(shù)千種不同的半導(dǎo)體封裝類型。如圖1所示這四個(gè)...

2022-05-09 標(biāo)簽：封裝仿真設(shè)計(jì)芯和半導(dǎo)體 7681 0

如何使用TEC以及智能AFE

目前，智能模擬前端（AFE）及其代表的閉環(huán)控制已經(jīng)覆蓋了汽車和工業(yè)市場中的廣泛應(yīng)用。　

2022-05-05 標(biāo)簽：微控制器接口封裝 3502 0

TI優(yōu)化用于子系統(tǒng)控制和電源時(shí)序等負(fù)載開關(guān)封裝技術(shù)

從智能手機(jī)到汽車，消費(fèi)者要求將更多功能封裝到越來越小的產(chǎn)品中。為了幫助實(shí)現(xiàn)這一目標(biāo)，TI 優(yōu)化了其半導(dǎo)體器件（包括用于子系統(tǒng)控制和電源時(shí)序的負(fù)載開關(guān)）的...

2022-04-27 標(biāo)簽：ti 封裝半導(dǎo)體器件 1070 0

保險(xiǎn)絲的封裝、工作原理及注意事項(xiàng)

保險(xiǎn)絲其實(shí)就是一個(gè)簡單的電氣元件，由一根導(dǎo)線和兩端的端子組成，當(dāng)然了外面還有一個(gè)保護(hù)外殼，這個(gè)保護(hù)外殼有些是玻璃材質(zhì)，陶瓷材質(zhì)，塑料材質(zhì)。顯然保險(xiǎn)絲是一...

2022-04-27 標(biāo)簽：保險(xiǎn)絲封裝工作原理 9163 0

NPN晶體管的工作原理及封裝形式

相信大家都了解過三極管，NPN晶體管其實(shí)就是具有兩種N型材料（或負(fù)載流子），而只有一種P型材料（或正載流子）的雙極結(jié)型晶體管的名稱，NPN 晶體管使用下...

2022-04-25 標(biāo)簽：三極管封裝晶體管 2.1萬 0

使用VIvado封裝自定IP并使用IP創(chuàng)建工程

在FPGA實(shí)際的開發(fā)中，官方提供的IP并不是適用于所有的情況，需要根據(jù)實(shí)際修改，或者是在自己設(shè)計(jì)的IP時(shí)，需要再次調(diào)用時(shí)，我們可以將之前的設(shè)計(jì)封裝成自定...

2022-04-21 標(biāo)簽：fpga 封裝 Vivado 7015 0

SOT-23封裝的注意事項(xiàng)及PCB布局技巧

傳統(tǒng)的引線鍵合 SOT-23封裝的功耗能力有限。由于內(nèi)部結(jié)構(gòu)不同，倒裝芯片（FCOL） SOT-23 封裝具有更好的功耗能力。本應(yīng)用筆記比較了兩種封裝...

2022-04-20 標(biāo)簽：pcb 封裝 SOT-23 1.3萬 0

SOT-223封裝的熱特性詳解

本文闡述了采用 SOT-223 封裝的集成電路的散熱，包括熱參數(shù)和內(nèi)部結(jié)構(gòu)。最后，我們將介紹 SOT-223 封裝的 PCB 銅布局的熱分析。

2022-04-19 標(biāo)簽：集成電路封裝 SOT 2.0萬 0

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IoT是Internet of Things的縮寫，字面翻譯是“物體組成的因特網(wǎng)”，準(zhǔn)確的翻譯應(yīng)該為“物聯(lián)網(wǎng)”。物聯(lián)網(wǎng)（Internet of Things）又稱傳感網(wǎng)，簡要講就是互聯(lián)網(wǎng)從人向物的延伸。
海思

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STM32F103C8T6

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STM32F103C8T6是一款集成電路，芯體尺寸為32位，程序存儲(chǔ)器容量是64KB，需要電壓2V~3.6V，工作溫度為-40°C ~ 85°C。
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數(shù)字隔離技術(shù)常用于工業(yè)網(wǎng)絡(luò)環(huán)境的現(xiàn)場總線、軍用電子系統(tǒng)和航空航天電子設(shè)備中，尤其是一些應(yīng)用環(huán)境比較惡劣的場合。數(shù)字隔離電路主要用于數(shù)字信號(hào)和開關(guān)量信號(hào)的傳輸。另一個(gè)重要原因是保護(hù)器件（或人）免受高電壓的危害。本文詳細(xì)介紹了數(shù)字隔離器工作原理及特點(diǎn)，選型及應(yīng)用，各類數(shù)字隔離器件性能比較等內(nèi)容。
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硬件工程師Hardware Engineer職位要求熟悉計(jì)算機(jī)市場行情；制定計(jì)算機(jī)組裝計(jì)劃；能夠選購組裝需要的硬件設(shè)備，并能合理配置、安裝計(jì)算機(jī)和外圍設(shè)備；安裝和配置計(jì)算機(jī)軟件系統(tǒng)；保養(yǎng)硬件和外圍設(shè)備；清晰描述出現(xiàn)的計(jì)算機(jī)軟硬件故障。
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Wi-Fi模塊又名串口Wi-Fi模塊，屬于物聯(lián)網(wǎng)傳輸層，功能是將串口或TTL電平轉(zhuǎn)為符合Wi-Fi無線網(wǎng)絡(luò)通信標(biāo)準(zhǔn)的嵌入式模塊，內(nèi)置無線網(wǎng)絡(luò)協(xié)議IEEE802.11b.g.n協(xié)議棧以及TCP/IP協(xié)議棧。傳統(tǒng)的硬件設(shè)備嵌入Wi-Fi模塊可以直接利用Wi-Fi聯(lián)入互聯(lián)網(wǎng)，是實(shí)現(xiàn)無線智能家居、M2M等物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用的重要組成部分。
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MPU-6000（6050）為全球首例整合性6軸運(yùn)動(dòng)處理組件，相較于多組件方案，免除了組合陀螺儀與加速器時(shí)間軸之差的問題，減少了大量的封裝空間。
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74LS74是雙D觸發(fā)器。功能多，可作雙穩(wěn)態(tài)、寄存器、移位寄存器、振蕩器、單穩(wěn)態(tài)、分頻計(jì)數(shù)器等功能。本章詳細(xì)介紹了74ls112的功能及原理，74ls74引腳圖及功能表，74ls112的應(yīng)用等內(nèi)容。
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Proteus軟件是英國Lab Center Electronics公司出版的EDA工具軟件（該軟件中國總代理為廣州風(fēng)標(biāo)電子技術(shù)有限公司）。它不僅具有其它EDA工具軟件的仿真功能，還能仿真單片機(jī)及外圍器件。
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在眾多的51系列單片機(jī)中，要算國內(nèi)STC 公司的1T增強(qiáng)系列更具有競爭力，因他不但和8051指令、管腳完全兼容，而且其片內(nèi)的具有大容量程序存儲(chǔ)器且是FLASH工藝的，如STC12C5A60S2單片機(jī)內(nèi)部就自帶高達(dá)60K FLASHROM，這種工藝的存儲(chǔ)器用戶可以用電的方式瞬間擦除、改寫。
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UHD是”超高清“的意思UHD的應(yīng)用在電視機(jī)技術(shù)上最為普遍，目前已有不少廠商推出了UHD超高清電視。
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做單片機(jī)的工程師相比都堆循跡小車有所認(rèn)識(shí)，它是自動(dòng)引導(dǎo)機(jī)器人系統(tǒng)的基本應(yīng)用，那么今天小編就給大家介紹下自動(dòng)自動(dòng)循跡小車的原理，智能循跡小車的應(yīng)用，智能循跡小車程序，循跡小車用途等知識(shí)吧！
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光立方是由四千多棵光藝高科技“發(fā)光樹”組成的，在2009年10月1日天安門廣場舉行的國慶聯(lián)歡晚會(huì)上面世。這是新中國成立六十周年國慶晚會(huì)最具創(chuàng)意的三大法寶之首。
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Nexperia是大批量生產(chǎn)基本半導(dǎo)體的領(lǐng)先專家，這些半導(dǎo)體是世界上每個(gè)電子設(shè)計(jì)都需要的組件。該公司廣泛的產(chǎn)品組合包括二極管、雙極晶體管、ESD 保護(hù)器件、MOSFET、GaN FET 以及模擬和邏輯IC。
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步進(jìn)驅(qū)動(dòng)器是一種將電脈沖轉(zhuǎn)化為角位移的執(zhí)行機(jī)構(gòu)。當(dāng)步進(jìn)驅(qū)動(dòng)器接收到一個(gè)脈沖信號(hào)，它就驅(qū)動(dòng)步進(jìn)電機(jī)按設(shè)定的方向轉(zhuǎn)動(dòng)一個(gè)固定的角度（稱為“步距角”），它的旋轉(zhuǎn)是以固定的角度一步一步運(yùn)行的。可以通過控制脈沖個(gè)數(shù)來控制角位移量，從而達(dá)到準(zhǔn)確定位的目的；同時(shí)可以通過控制脈沖頻率來控制電機(jī)轉(zhuǎn)動(dòng)的速度和加速度，從而達(dá)到調(diào)速和定位的目的。
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cD4046是通用的CMOS鎖相環(huán)集成電路，其特點(diǎn)是電源電壓范圍寬（為3V－18V），輸入阻抗高（約100MΩ），動(dòng)態(tài)功耗小，在中心頻率f0為10kHz下功耗僅為600μW，屬微功耗器件。本章主要介紹內(nèi)容有，CD4046的功能 cd4046鎖相環(huán)電路，CD4046無線發(fā)射，cd4046運(yùn)用，cd4046鎖相環(huán)電路圖。
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COMSOL集團(tuán)是全球多物理場建模解決方案的提倡者與領(lǐng)導(dǎo)者。憑借創(chuàng)新的團(tuán)隊(duì)、協(xié)作的文化、前沿的技術(shù)、出色的產(chǎn)品，這家高科技工程軟件公司正飛速發(fā)展，并有望成為行業(yè)領(lǐng)袖。其旗艦產(chǎn)品COMSOL Multiphysics 使工程師和科學(xué)家們可以通過模擬，賦予設(shè)計(jì)理念以生命。
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加速度傳感器是一種能夠測量加速度的傳感器。通常由質(zhì)量塊、阻尼器、彈性元件、敏感元件和適調(diào)電路等部分組成。
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服務(wù)機(jī)器人是機(jī)器人家族中的一個(gè)年輕成員，到目前為止尚沒有一個(gè)嚴(yán)格的定義。不同國家對(duì)服務(wù)機(jī)器人的認(rèn)識(shí)不同。
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四軸飛行器，又稱四旋翼飛行器、四旋翼直升機(jī)，簡稱四軸、四旋翼。這四軸飛行器（Quadrotor）是一種多旋翼飛行器。四軸飛行器的四個(gè)螺旋槳都是電機(jī)直連的簡單機(jī)構(gòu)，十字形的布局允許飛行器通過改變電機(jī)轉(zhuǎn)速獲得旋轉(zhuǎn)機(jī)身的力，從而調(diào)整自身姿態(tài)。具體的技術(shù)細(xì)節(jié)在“基本運(yùn)動(dòng)原理”中講述。
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802.11ac與11基站測試（base station tests）在基站設(shè)備安裝完畢后，對(duì)基站設(shè)備電氣性能所進(jìn)行的測量。n的區(qū)別，802.11n無線網(wǎng)卡驅(qū)動(dòng)，802.11n怎么安裝。
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　　SDK一般指軟件開發(fā)工具包，軟件開發(fā)工具包一般都是一些軟件工程師為特定的軟件包、軟件框架、硬件平臺(tái)、操作系統(tǒng)等建立應(yīng)用軟件時(shí)的開發(fā)工具的集合。軟件開發(fā)工具廣義上指輔助開發(fā)某一類軟件的相關(guān)文檔、范例和工具的集合。
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TMS320F28335是一款TI高性能TMS320C28x系列32位浮點(diǎn)DSP處理器
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為防止靜電積累所引起的人身電擊、火災(zāi)和爆炸、電子器件失效和損壞，以及對(duì)生產(chǎn)的不良影響而采取的防范措施。其防范原則主要是抑制靜電的產(chǎn)生，加速靜電泄漏，進(jìn)行靜電中和等。
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wifi模塊ESP8266的默認(rèn)波特率是115200，但是單片機(jī)不能達(dá)到那么快的傳輸速率，只能使用4800bps，那么設(shè)置的時(shí)候，必不可少的要先用轉(zhuǎn)串口調(diào)試下載器。

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