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標(biāo)簽 > 封裝
封裝,Package,是把集成電路裝配為芯片最終產(chǎn)品的過程,簡單地說,就是把Foundry生產(chǎn)出來的集成電路裸片(Die)放在一塊起到承載作用的基板上,把管腳引出來,然后固定包裝成為一個整體。作為動詞,“封裝”強調(diào)的是安放、固定、密封、引線的過程和動作;
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雙穩(wěn)壓器通過獨立的關(guān)斷控制和可調(diào)啟動時序提供靈活性
這些穩(wěn)壓器尺寸小,簡化了系統(tǒng)設(shè)計。LT3023 采用 3mm × 3mm 10 引腳 DFN 封裝,保持了與 SOT-23 相同的占板面積。LT3023...
摘要:近些年,在市場應(yīng)用驅(qū)動下,半導(dǎo)體激光器的輸出功率越來越高,器件產(chǎn)生的熱量也在增加,同時封裝結(jié)構(gòu)要求也更加緊湊,這對半導(dǎo)體激光器的熱管理提出了更高的...
?做過封裝設(shè)計,做過PCB板級的設(shè)計,之前和網(wǎng)友有過交流,問題是:為什么要封裝設(shè)計?信號完整性體系從大的方面來看:芯片級->封裝級->板級。
非對稱封裝的電源芯片的焊盤和鋼網(wǎng)設(shè)計建議
電源管理芯片廣泛應(yīng)用于板級電源系統(tǒng)中,包括控制器和功率MOSFET。但對于大電流電源管理芯片,基于不同半導(dǎo)體工藝的技術(shù)特點,即控制器和MOSFET所需要...
封裝是指將硅芯片上的電路引腳連接到外部連接器上,以便與其他設(shè)備連接,或者是指用于安裝半導(dǎo)體集成電路芯片的外殼。它不僅起到安裝、固定、密封、保護芯片和增強...
封裝基板的產(chǎn)品工藝不斷地隨著封裝形式演進,層數(shù)不斷增加,特別是在以CPU/GPU等為代表的邏輯計算芯片的主流封裝都采用封裝基板(Substrate),在...
半導(dǎo)體制造的工藝過程由晶圓制造(Wafer Fabr ication)、晶圓測試(wafer Probe/Sorting)、芯片封裝(Assemble)...
AiP4054F是一款單節(jié)鋰電池充電管理芯片,采用涓流/恒流/恒壓充電方式。充電電壓設(shè)定為4.2V,當(dāng)電池電壓達(dá)到設(shè)置值后,充電電流降至設(shè)定值的1/10...
芯片作為電子行業(yè)最核心的器件,具有不可或缺的地位,芯片的種類很多,它的封裝也各有不同。封裝主要就是把集成裸片集成到一塊基板上面,再把用戶需要的引腳全部引...
金價不斷上漲增加了半導(dǎo)體制造業(yè)的成本壓力,因此業(yè)界一直在改善銅線的性能上努力,希望最終能夠用成本更低但鍵合性能相當(dāng)甚至更好的銅線來代替金線鍵合。
今天我們來填坑,在之前的一篇文章深挖?向?qū)ο缶幊倘?特性 --封裝、繼承、多態(tài)中 我們遺留了一個問題:當(dāng)父類引用指向子類對象時,JVM是如何知曉調(diào)用的是...
2023-03-02 標(biāo)簽:封裝面向?qū)ο?/a>JVM 1.2k 0
PCB設(shè)計基礎(chǔ)-封裝繪制與導(dǎo)入
上面所描述的封裝其實是一種常見封裝,雙列直插DIP-xx,其中xx代表引腳的數(shù)量,由于上面的芯片只有8個引腳,所以封裝就是DIP-8,這是一種標(biāo)準(zhǔn)封裝,...
大功率晶體管和散熱片之間的焊接通常采用導(dǎo)熱硅脂或者導(dǎo)熱膠進行接觸。具體的操作步驟如下: 1.清潔散熱片表面:使用潔凈無纖維的布或棉簽,蘸取去污...
IC半導(dǎo)體封裝如何看?70種半導(dǎo)體封裝總結(jié)經(jīng)驗篇
球形觸點陳列,表面貼裝型封裝之一。在印刷基板的背面按陳列方式制作出球形凸點用 以 代替引腳,在印刷基板的正面裝配LSI 芯片,然后用模壓樹脂或灌封方法進...
元器件溫度預(yù)測在很多方面都有重要意義。歷史上,元器件溫度關(guān)系到可靠性,早期研究認(rèn)為現(xiàn)場故障率與元器件溫度相關(guān)。近來,基于物理學(xué)的可靠性預(yù)測將電子組件的故...
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