封裝

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封裝，Package，是把集成電路裝配為芯片最終產(chǎn)品的過(guò)程，簡(jiǎn)單地說(shuō)，就是把Foundry生產(chǎn)出來(lái)的集成電路裸片（Die）放在一塊起到承載作用的基板上，把管腳引出來(lái)，然后固定包裝成為一個(gè)整體。作為動(dòng)詞，“封裝”強(qiáng)調(diào)的是安放、固定、密封、引線的過(guò)程和動(dòng)作；

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封裝技術(shù)

一文解析半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈條以及相關(guān)知識(shí)

先來(lái)了解一下半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈條以及相關(guān)知識(shí)，看完傳統(tǒng)封裝與先進(jìn)封裝對(duì)比后再來(lái)了解封裝裝備，最后看看核心封裝設(shè)備的梳理。下圖為工藝對(duì)比 ? ? ? ? ? ...

2024-11-18 標(biāo)簽：半導(dǎo)體封裝 561 0

功率器件封裝和適當(dāng)柵極驅(qū)動(dòng)的重要性

高壓功率系統(tǒng)設(shè)計(jì)人員努力滿足硅MOSFET和IGBT用戶對(duì)持續(xù)創(chuàng)新的需求?；诠璧慕鉀Q方案在效率和可靠性方面通常無(wú)法兼得，也不能滿足如今在尺寸、重量和成...

2023-07-10 標(biāo)簽：MOSFET 封裝功率器件 559 0

TPS7A7001 帶啟用功能的 2A 可調(diào)超低壓差穩(wěn)壓器數(shù)據(jù)手冊(cè)

TPS7A7001 是一款高性能、正電壓、低壓差（LDO）穩(wěn)壓器，專為需要極低輸入電壓和極低壓差（高達(dá) 2 A）的應(yīng)用而設(shè)計(jì)。該器件采用低至 1.4...

2025-03-05 標(biāo)簽：ldo 封裝輸出電壓 558 0

錫膏使用避坑指南：50 個(gè)實(shí)戰(zhàn)問(wèn)答幫你解決 99% 的焊接難題（全流程解析）

傲?？萍脊こ處焽@錫膏使用全流程，精心梳理 50 個(gè)核心問(wèn)題，涵蓋存儲(chǔ)準(zhǔn)備、印刷工藝、焊接后處理、特殊場(chǎng)景應(yīng)用、設(shè)備調(diào)試及材料選型六大維度，為廣大客戶和...

2025-04-14 標(biāo)簽：封裝焊接錫膏 553 0

應(yīng)用資料#QFN12x12封裝600V GaN功率級(jí)熱性能總結(jié)

德州儀器（TI）提供的一種新的驅(qū)動(dòng)器集成氮化鎵（GaN）功率級(jí)產(chǎn)品系列已在一個(gè)低成本、緊湊的四扁平無(wú)引腳（QFN）封裝中實(shí)現(xiàn)，該封裝尺寸為12mm x ...

2025-02-25 標(biāo)簽：驅(qū)動(dòng)器封裝功率器件 553 0

Allegro Skill封裝功能之添加禁布區(qū)介紹

定位孔用于固定元件的位置，當(dāng)元件受到外力作用時(shí)，定位孔周?chē)腜CB板可能會(huì)發(fā)生變形或彎曲，進(jìn)而導(dǎo)致附近走線斷裂或元件焊接點(diǎn)開(kāi)裂。因此，為確保電路板的可靠...

2025-04-07 標(biāo)簽：電路板封裝 allegro 552 0

芯片焊盤(pán)起皮的成因解析

本文深入解析了焊盤(pán)起皮的成因、機(jī)制及其與工藝參數(shù)之間的關(guān)系，結(jié)合微觀形貌圖和仿真分析，系統(tǒng)探討了劈刀狀態(tài)、超聲參數(shù)、滑移行為等關(guān)鍵因素的影響，并提出了優(yōu)...

2025-04-09 標(biāo)簽：芯片封裝工藝 552 0

嵌入式軟件分層模塊封裝例子

以STM32為例，打開(kāi)網(wǎng)絡(luò)上下載的例程或者是購(gòu)買(mǎi)開(kāi)發(fā)板自帶的例程，都會(huì)發(fā)現(xiàn)應(yīng)用層中會(huì)有stm32f10x.h或者stm32f10x_gpio.h，這些文...

2023-08-18 標(biāo)簽：嵌入式接口封裝 549 0

電源管理IC U5402產(chǎn)品概述

電機(jī)驅(qū)動(dòng)器可以根據(jù)外部控制信號(hào)，精確地控制電機(jī)的轉(zhuǎn)速。這使得電機(jī)可以在不同的工作條件下，實(shí)現(xiàn)最佳的運(yùn)行效率。還可以根據(jù)負(fù)載的變化，自動(dòng)調(diào)節(jié)電機(jī)的轉(zhuǎn)矩。這...

2025-01-13 標(biāo)簽：驅(qū)動(dòng)器封裝電源管理IC 548 0

封裝的形式分類(lèi)

? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ?

2023-06-23 標(biāo)簽：封裝 546 0

Nexperia | MOSFET 如何輕松應(yīng)對(duì)傳導(dǎo)損耗

有四個(gè)主要元件可滿足電池反向保護(hù)，分別是恢復(fù)整流二極管、肖特基整流二極管、P 溝道 MOSFET 和 N 溝道 MOSFET。

2023-08-10 標(biāo)簽：二極管 MOSFET 封裝 545 0

微電子封裝發(fā)展階段

? ? ? 審核編輯：彭靜 ?

2022-08-09 標(biāo)簽：封裝微電子 544 0

UCC24624 用于 LLC 轉(zhuǎn)換器的高頻、雙同步整流器控制器數(shù)據(jù)手冊(cè)

UCC24624 SR 控制器使用漏源電壓傳感方法來(lái)實(shí)現(xiàn) SR MOSFET 的開(kāi)和關(guān)控制。采用比例柵極驅(qū)動(dòng)以延長(zhǎng) SR 導(dǎo)通時(shí)間，最大限度地減少體二極...

2025-03-21 標(biāo)簽：二極管 MOSFET 控制器 540 0

LM317L-N 100mA、40V、高 PSRR、可調(diào)線性穩(wěn)壓器數(shù)據(jù)手冊(cè)

LM317L-N 是一款可調(diào)節(jié)的正電壓穩(wěn)壓器，能夠在 1.2V 至 37V 的輸出范圍內(nèi)提供 100mA。LM317L-N 易于使用，只需兩個(gè)外部電阻器...

2025-03-19 標(biāo)簽：封裝晶體管輸出電壓 539 0

詳解CSP封裝的類(lèi)型與工藝

1997年，富士通公司研發(fā)出一種名為芯片上引線（Lead On Chip，LOC）的封裝形式，稱作LOC型CSP。為契合CSP的設(shè)計(jì)需求，LOC封裝相較...

2025-07-17 標(biāo)簽：芯片封裝 CSP 539 0

德州儀器MSPM0C110x系列超小型微控制器解析

隨著電路和系統(tǒng)設(shè)計(jì)尺寸越來(lái)越小，工程師為自己的設(shè)計(jì)選擇合適的器件變得非常困難。在許多不同的應(yīng)用（例如耳塞、溫度計(jì)、可穿戴設(shè)備、觸控筆、便攜式傳感器）以及...

2025-04-07 標(biāo)簽：微控制器 mcu ti 537 0

Allegro Skill封裝功能之創(chuàng)建橢圓形flash介紹

“FLASH”即熱風(fēng)焊盤(pán)（又稱花焊盤(pán)），用于連接引腳與負(fù)片層（如電源或地平面）。它既能確?？煽康碾姎膺B接，又能有效減少焊接時(shí)的散熱，從而提升焊接質(zhì)量。如...

2025-04-15 標(biāo)簽：FlaSh 封裝 allegro 536 0

數(shù)據(jù)手冊(cè)#TLV709系列電源電流為 3.2μA 的 150mA 30V 低壓差（LDO）線性穩(wěn)壓器

TLV709 低壓差（LDO）線性穩(wěn)壓器是一款低靜態(tài)電流器件。該器件采用小型化封裝，具有寬輸入電壓范圍和低功耗運(yùn)行等優(yōu)點(diǎn)。TLV709 經(jīng)過(guò)優(yōu)化，可...

2025-02-27 標(biāo)簽：ldo 封裝線性穩(wěn)壓器 536 0

一體化模塊貼片機(jī)

一體化模塊貼片機(jī)是近幾年在新型貼片機(jī)設(shè)備研發(fā)過(guò)程中提出來(lái)的—種全新概念的機(jī)型，其主要特點(diǎn)是：以貼片機(jī)的主機(jī)為標(biāo)準(zhǔn)設(shè)備，為其裝備統(tǒng)一、標(biāo)準(zhǔn)的基座平臺(tái)和通用...

2023-09-27 標(biāo)簽：封裝檢測(cè)貼片機(jī) 535 0

SMA連接器封裝尺寸圖：設(shè)計(jì)與應(yīng)用必備

SMA插座封裝尺寸圖對(duì)電子設(shè)備的設(shè)計(jì)與應(yīng)用至關(guān)重要。德索精密工業(yè)憑借專業(yè)的技術(shù)和嚴(yán)格的質(zhì)量控制，為客戶提供高品質(zhì)的SMA插座產(chǎn)品，推動(dòng)各行業(yè)電子設(shè)備實(shí)現(xiàn)...

2025-03-18 標(biāo)簽：連接器封裝 SMA 531 0

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IOT

IOT

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IoT是Internet of Things的縮寫(xiě)，字面翻譯是“物體組成的因特網(wǎng)”，準(zhǔn)確的翻譯應(yīng)該為“物聯(lián)網(wǎng)”。物聯(lián)網(wǎng)（Internet of Things）又稱傳感網(wǎng)，簡(jiǎn)要講就是互聯(lián)網(wǎng)從人向物的延伸。
海思

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STM32F103C8T6

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STM32F103C8T6是一款集成電路，芯體尺寸為32位，程序存儲(chǔ)器容量是64KB，需要電壓2V~3.6V，工作溫度為-40°C ~ 85°C。
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硬件工程師Hardware Engineer職位要求熟悉計(jì)算機(jī)市場(chǎng)行情；制定計(jì)算機(jī)組裝計(jì)劃；能夠選購(gòu)組裝需要的硬件設(shè)備，并能合理配置、安裝計(jì)算機(jī)和外圍設(shè)備；安裝和配置計(jì)算機(jī)軟件系統(tǒng)；保養(yǎng)硬件和外圍設(shè)備；清晰描述出現(xiàn)的計(jì)算機(jī)軟硬件故障。
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Wi-Fi模塊又名串口Wi-Fi模塊，屬于物聯(lián)網(wǎng)傳輸層，功能是將串口或TTL電平轉(zhuǎn)為符合Wi-Fi無(wú)線網(wǎng)絡(luò)通信標(biāo)準(zhǔn)的嵌入式模塊，內(nèi)置無(wú)線網(wǎng)絡(luò)協(xié)議IEEE802.11b.g.n協(xié)議棧以及TCP/IP協(xié)議棧。傳統(tǒng)的硬件設(shè)備嵌入Wi-Fi模塊可以直接利用Wi-Fi聯(lián)入互聯(lián)網(wǎng)，是實(shí)現(xiàn)無(wú)線智能家居、M2M等物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用的重要組成部分。
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MPU-6000（6050）為全球首例整合性6軸運(yùn)動(dòng)處理組件，相較于多組件方案，免除了組合陀螺儀與加速器時(shí)間軸之差的問(wèn)題，減少了大量的封裝空間。
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74LS74是雙D觸發(fā)器。功能多，可作雙穩(wěn)態(tài)、寄存器、移位寄存器、振蕩器、單穩(wěn)態(tài)、分頻計(jì)數(shù)器等功能。本章詳細(xì)介紹了74ls112的功能及原理，74ls74引腳圖及功能表，74ls112的應(yīng)用等內(nèi)容。
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Proteus軟件是英國(guó)Lab Center Electronics公司出版的EDA工具軟件（該軟件中國(guó)總代理為廣州風(fēng)標(biāo)電子技術(shù)有限公司）。它不僅具有其它EDA工具軟件的仿真功能，還能仿真單片機(jī)及外圍器件。
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在眾多的51系列單片機(jī)中，要算國(guó)內(nèi)STC 公司的1T增強(qiáng)系列更具有競(jìng)爭(zhēng)力，因他不但和8051指令、管腳完全兼容，而且其片內(nèi)的具有大容量程序存儲(chǔ)器且是FLASH工藝的，如STC12C5A60S2單片機(jī)內(nèi)部就自帶高達(dá)60K FLASHROM，這種工藝的存儲(chǔ)器用戶可以用電的方式瞬間擦除、改寫(xiě)。
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UHD是”超高清“的意思UHD的應(yīng)用在電視機(jī)技術(shù)上最為普遍，目前已有不少?gòu)S商推出了UHD超高清電視。
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光立方是由四千多棵光藝高科技“發(fā)光樹(shù)”組成的，在2009年10月1日天安門(mén)廣場(chǎng)舉行的國(guó)慶聯(lián)歡晚會(huì)上面世。這是新中國(guó)成立六十周年國(guó)慶晚會(huì)最具創(chuàng)意的三大法寶之首。
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STM32系列基于專為要求高性能、低成本、低功耗的嵌入式應(yīng)用專門(mén)設(shè)計(jì)的ARM Cortex-M3內(nèi)核
Nexperia

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Nexperia是大批量生產(chǎn)基本半導(dǎo)體的領(lǐng)先專家，這些半導(dǎo)體是世界上每個(gè)電子設(shè)計(jì)都需要的組件。該公司廣泛的產(chǎn)品組合包括二極管、雙極晶體管、ESD 保護(hù)器件、MOSFET、GaN FET 以及模擬和邏輯IC。
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步進(jìn)驅(qū)動(dòng)器是一種將電脈沖轉(zhuǎn)化為角位移的執(zhí)行機(jī)構(gòu)。當(dāng)步進(jìn)驅(qū)動(dòng)器接收到一個(gè)脈沖信號(hào)，它就驅(qū)動(dòng)步進(jìn)電機(jī)按設(shè)定的方向轉(zhuǎn)動(dòng)一個(gè)固定的角度（稱為“步距角”），它的旋轉(zhuǎn)是以固定的角度一步一步運(yùn)行的?？梢酝ㄟ^(guò)控制脈沖個(gè)數(shù)來(lái)控制角位移量，從而達(dá)到準(zhǔn)確定位的目的；同時(shí)可以通過(guò)控制脈沖頻率來(lái)控制電機(jī)轉(zhuǎn)動(dòng)的速度和加速度，從而達(dá)到調(diào)速和定位的目的。
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cD4046是通用的CMOS鎖相環(huán)集成電路，其特點(diǎn)是電源電壓范圍寬（為3V－18V），輸入阻抗高（約100MΩ），動(dòng)態(tài)功耗小，在中心頻率f0為10kHz下功耗僅為600μW，屬微功耗器件。本章主要介紹內(nèi)容有，CD4046的功能 cd4046鎖相環(huán)電路，CD4046無(wú)線發(fā)射，cd4046運(yùn)用，cd4046鎖相環(huán)電路圖。
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COMSOL集團(tuán)是全球多物理場(chǎng)建模解決方案的提倡者與領(lǐng)導(dǎo)者。憑借創(chuàng)新的團(tuán)隊(duì)、協(xié)作的文化、前沿的技術(shù)、出色的產(chǎn)品，這家高科技工程軟件公司正飛速發(fā)展，并有望成為行業(yè)領(lǐng)袖。其旗艦產(chǎn)品COMSOL Multiphysics 使工程師和科學(xué)家們可以通過(guò)模擬，賦予設(shè)計(jì)理念以生命。
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加速度傳感器是一種能夠測(cè)量加速度的傳感器。通常由質(zhì)量塊、阻尼器、彈性元件、敏感元件和適調(diào)電路等部分組成。
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服務(wù)機(jī)器人是機(jī)器人家族中的一個(gè)年輕成員，到目前為止尚沒(méi)有一個(gè)嚴(yán)格的定義。不同國(guó)家對(duì)服務(wù)機(jī)器人的認(rèn)識(shí)不同。
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802.11ac與11基站測(cè)試（base station tests）在基站設(shè)備安裝完畢后，對(duì)基站設(shè)備電氣性能所進(jìn)行的測(cè)量。n的區(qū)別，802.11n無(wú)線網(wǎng)卡驅(qū)動(dòng)，802.11n怎么安裝。
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　　SDK一般指軟件開(kāi)發(fā)工具包，軟件開(kāi)發(fā)工具包一般都是一些軟件工程師為特定的軟件包、軟件框架、硬件平臺(tái)、操作系統(tǒng)等建立應(yīng)用軟件時(shí)的開(kāi)發(fā)工具的集合。軟件開(kāi)發(fā)工具廣義上指輔助開(kāi)發(fā)某一類(lèi)軟件的相關(guān)文檔、范例和工具的集合。
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TMS320F28335

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TMS320F28335是一款TI高性能TMS320C28x系列32位浮點(diǎn)DSP處理器
靜電防護(hù)

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為防止靜電積累所引起的人身電擊、火災(zāi)和爆炸、電子器件失效和損壞，以及對(duì)生產(chǎn)的不良影響而采取的防范措施。其防范原則主要是抑制靜電的產(chǎn)生，加速靜電泄漏，進(jìn)行靜電中和等。
ESP8266

ESP8266

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wifi模塊ESP8266的默認(rèn)波特率是115200，但是單片機(jī)不能達(dá)到那么快的傳輸速率，只能使用4800bps，那么設(shè)置的時(shí)候，必不可少的要先用轉(zhuǎn)串口調(diào)試下載器。

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