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      標(biāo)簽　>　封裝

      封裝

      封裝

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      封裝，Package，是把集成電路裝配為芯片最終產(chǎn)品的過(guò)程，簡(jiǎn)單地說(shuō)，就是把Foundry生產(chǎn)出來(lái)的集成電路裸片（Die）放在一塊起到承載作用的基板上，把管腳引出來(lái)，然后固定包裝成為一個(gè)整體。作為動(dòng)詞，“封裝”強(qiáng)調(diào)的是安放、固定、密封、引線的過(guò)程和動(dòng)作；

      文章：5023個(gè) 瀏覽：145461次 帖子：1144個(gè)

      封裝技術(shù)

      浮思特 | SiC MOSFET 封裝散熱優(yōu)化與開(kāi)爾文源極結(jié)構(gòu)

      浮思特 | SiC MOSFET 封裝散熱優(yōu)化與開(kāi)爾文源極結(jié)構(gòu)

      本文探討了近期在碳化硅(SiC)MOSFET器件封裝與設(shè)計(jì)方面的進(jìn)展，重點(diǎn)關(guān)注頂部冷卻封裝方案及其在提升熱性能、降低開(kāi)關(guān)損耗方面的作用，以及開(kāi)爾文源極連...

      2025-07-08 標(biāo)簽：MOSFET封裝SiC 135 0

      TPS54331 具有 Eco 模式的 3.5V 至 28V 輸入、3A、570kHz 降壓轉(zhuǎn)換器數(shù)據(jù)手冊(cè)

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      TPS54331 器件是一款 28V、3A 非同步降壓轉(zhuǎn)換器，集成了低 R DS（on） 高側(cè) MOSFET。為了提高輕負(fù)載時(shí)的效率，脈沖跳躍 Eco ...

      2025-07-16 標(biāo)簽：集成電路封裝電池供電 125 0

      詳解CSP封裝的類型與工藝

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      1997年，富士通公司研發(fā)出一種名為芯片上引線（Lead On Chip，LOC）的封裝形式，稱作LOC型CSP。為契合CSP的設(shè)計(jì)需求，LOC封裝相較...

      2025-07-17 標(biāo)簽：芯片封裝CSP 118 0

      深入剖析：SMT貼片加工中的封裝難題與解決方案

      一站式PCBA加工廠家今天為大家講講SMT貼片加工中常見(jiàn)封裝問(wèn)題有哪些？SMT貼片加工中常見(jiàn)封裝問(wèn)題及原因。隨著電子產(chǎn)品向小型化、高密度、高集成度方向發(fā)...

      2025-07-14 標(biāo)簽：封裝smt貼片加工 99 0

      LM20154 4A、1MHz 同步降壓穩(wěn)壓器，帶有 SYNCOUT數(shù)據(jù)手冊(cè)

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      LM20154 是一款功能齊全的 1 MHz 同步降壓穩(wěn)壓器，能夠提供 至 4A 的連續(xù)輸出電流。電流模式控制環(huán)路可進(jìn)行補(bǔ)償以保持穩(wěn)定 幾乎具有任何類型...

      2025-07-17 標(biāo)簽：電容器封裝輸入電壓 83 0

      一鍵閃測(cè)儀應(yīng)用案例丨僅需三步 秒測(cè)上百個(gè)針腳尺寸

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      引腳細(xì)且密集，其針腳尺寸無(wú)法通過(guò)人工檢測(cè)發(fā)現(xiàn)。閃測(cè)儀作為一種非接觸、高精度檢測(cè)儀器，相比傳統(tǒng)的人工檢測(cè)，具有更高的精度和效率。光子精密的QM系列閃測(cè)儀可...

      2025-07-17 標(biāo)簽：封裝影像測(cè)量?jī)x閃測(cè)儀 78 0

      功率芯片PCB內(nèi)埋式封裝：從概念到量產(chǎn)的全鏈路解析(下篇：封裝工藝制程全解析)

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      以下完整內(nèi)容發(fā)表在「SysPro電力電子技術(shù)」知識(shí)星球-《功率芯片嵌入式封裝：從實(shí)驗(yàn)室到量產(chǎn)的全鏈路解析》三部曲-文字原創(chuàng)，素材來(lái)源：TMC現(xiàn)場(chǎng)記錄、西...

      2025-07-17 標(biāo)簽：pcb封裝功率芯片 51 0

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        +關(guān)注
        IoT是Internet of Things的縮寫，字面翻譯是“物體組成的因特網(wǎng)”，準(zhǔn)確的翻譯應(yīng)該為“物聯(lián)網(wǎng)”。物聯(lián)網(wǎng)（Internet of Things）又稱傳感網(wǎng)，簡(jiǎn)要講就是互聯(lián)網(wǎng)從人向物的延伸。
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      • CD4046
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        COMSOL集團(tuán)是全球多物理場(chǎng)建模解決方案的提倡者與領(lǐng)導(dǎo)者。憑借創(chuàng)新的團(tuán)隊(duì)、協(xié)作的文化、前沿的技術(shù)、出色的產(chǎn)品，這家高科技工程軟件公司正飛速發(fā)展，并有望成為行業(yè)領(lǐng)袖。其旗艦產(chǎn)品COMSOL Multiphysics 使工程師和科學(xué)家們可以通過(guò)模擬，賦予設(shè)計(jì)理念以生命。
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        +關(guān)注
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        +關(guān)注
        wifi模塊ESP8266的默認(rèn)波特率是115200，但是單片機(jī)不能達(dá)到那么快的傳輸速率，只能使用4800bps，那么設(shè)置的時(shí)候，必不可少的要先用轉(zhuǎn)串口調(diào)試下載器。
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      模數(shù)轉(zhuǎn)換器 數(shù)模轉(zhuǎn)換器 數(shù)字電位器 觸摸屏控制器 AFE ADC DAC 電源管理
      線性穩(wěn)壓器 LDO 開(kāi)關(guān)穩(wěn)壓器 DC/DC 降壓轉(zhuǎn)換器 電源模塊 MOSFET IGBT
      振蕩器 諧振器 濾波器 電容器 電感器 電阻器 二極管 晶體管
      變送器 傳感器 解析器 編碼器 陀螺儀 加速計(jì) 溫度傳感器 壓力傳感器
      電機(jī)驅(qū)動(dòng)器 步進(jìn)驅(qū)動(dòng)器 TWS BLDC 無(wú)刷直流驅(qū)動(dòng)器 濕度傳感器 光學(xué)傳感器 圖像傳感器
      數(shù)字隔離器 ESD 保護(hù) 收發(fā)器 橋接器 多路復(fù)用器 氮化鎵 PFC 數(shù)字電源
      開(kāi)關(guān)電源 步進(jìn)電機(jī) 無(wú)線充電 LabVIEW EMC PLC OLED 單片機(jī)
      5G m2m DSP MCU ASIC CPU ROM DRAM
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      Type-C USB 以太網(wǎng) 仿真器 RISC RAM 寄存器 GPU
      語(yǔ)音識(shí)別 萬(wàn)用表 CPLD 耦合 電路仿真 電容濾波 保護(hù)電路 看門狗
      CAN CSI DSI DVI Ethernet HDMI I2C RS-485
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