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標(biāo)簽 > 封裝
封裝,Package,是把集成電路裝配為芯片最終產(chǎn)品的過(guò)程,簡(jiǎn)單地說(shuō),就是把Foundry生產(chǎn)出來(lái)的集成電路裸片(Die)放在一塊起到承載作用的基板上,把管腳引出來(lái),然后固定包裝成為一個(gè)整體。作為動(dòng)詞,“封裝”強(qiáng)調(diào)的是安放、固定、密封、引線的過(guò)程和動(dòng)作;
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PCB做封裝時(shí)設(shè)置的原點(diǎn)有什么作用
做封裝時(shí)設(shè)置的原點(diǎn),主要為了方便設(shè)計(jì)和生產(chǎn)。它的主要作用有以下幾點(diǎn):
AD19中同封裝的焊盤(pán)報(bào)錯(cuò)怎么辦
就是在AD19中同封裝的焊盤(pán)報(bào)錯(cuò)怎么辦?這個(gè)問(wèn)題的解決方法我告訴了這一個(gè)下一個(gè)又會(huì)來(lái)問(wèn),所以今天就寫(xiě)篇技術(shù)文章,大家可以自己看看問(wèn)題的解決教程。
硬件密碼組件的硬件結(jié)構(gòu)、作用及實(shí)現(xiàn)應(yīng)用設(shè)計(jì)
從應(yīng)用角度來(lái)看,HCM是一個(gè)由軟硬件組成的安全計(jì)算系統(tǒng),其系統(tǒng)結(jié)構(gòu)如圖1所示。整個(gè)HCM總體上可以分為兩大部分,即軟件部分和硬件部分。在形式上,硬件部分...
2020-09-10 標(biāo)簽:接口封裝操作系統(tǒng) 3584 0
集成電路的一般文字符號(hào)為“IC”,數(shù)字集成電路的文字符號(hào)為“D”。集成電路出現(xiàn)在20世紀(jì)60年代,當(dāng)時(shí)只集成了十幾個(gè)元器件,后來(lái)集成度越來(lái)越高,甚至出現(xiàn)...
關(guān)于基層PCB基層從業(yè)者的經(jīng)歷,今天我們繼續(xù)嘮,今日高能知識(shí)點(diǎn)較多,翻車(chē)故事都是本人真實(shí)經(jīng)歷,至于技術(shù)點(diǎn),建議大家自備小本本,今日話題:封裝!
基于16位DSP器件TMS320F206實(shí)現(xiàn)PROFIBUS2DP智能從站的設(shè)計(jì)
SPC3是專用于從站開(kāi)發(fā)的智能通訊芯片,它支持PROFIBUS-DP協(xié)議。圖1為SPC3結(jié)構(gòu)圖,其主要性能如下:44腳、PQFP封裝;在PROFIBUS...
同步降壓型DC/DC穩(wěn)壓器ADP2384/86的主要特性及應(yīng)用
ADI公司的ADP2384/ADP2386是兩款4mm×4mm LFCSP封裝的高效、同步降壓DC/DC穩(wěn)壓器,內(nèi)部集成一個(gè)44mΩ的高邊檢測(cè)功率MOS...
封裝的辦法有多種,如雙列直捅封裝(DIP),四方扁平封裝(QEP),小外型封裝(SOP),塑料引線芯片載體(PLCC)等,而封裝的資料也有多種,如塑料封...
利用測(cè)試夾具對(duì)功率半導(dǎo)體器件的測(cè)試解決方案
吉時(shí)利8010型大功率器件測(cè)試夾具與2651A以及2657A型大功率系統(tǒng)數(shù)字源表一起完善了功率半導(dǎo)體器件測(cè)試解決方案。圖1給出源測(cè)量單元(SMU)儀器與...
AP3012的性能參數(shù)和基本應(yīng)用電路分析
AP3012是BCD公司發(fā)布的內(nèi)部含有1.5MHz的固定頻率振蕩器,具有電流模式的PWM DC/DC轉(zhuǎn)換器,并具有內(nèi)部過(guò)壓保護(hù)OVP功能,其開(kāi)關(guān)電流達(dá)到...
2020-08-19 標(biāo)簽:轉(zhuǎn)換器振蕩器封裝 1.0萬(wàn) 0
12位串行模數(shù)轉(zhuǎn)換器MAX187的引腳功能和應(yīng)用實(shí)例分析
MAX187有8腳DIP封裝和16腳SO封裝2種,圖1給出DIP封裝的引腳排列,SO封裝請(qǐng)查閱文獻(xiàn)。表1是引腳功能說(shuō)明。
2020-08-18 標(biāo)簽:封裝模數(shù)轉(zhuǎn)換器dip 4016 0
24位∑-Δ模數(shù)轉(zhuǎn)換器AD1555/6的功能特性和應(yīng)用分析
AD1555 是一種過(guò)抽樣∑-Δ調(diào)整器,它內(nèi)含一個(gè)可編程增益放大器(programmable gain amplifier,PGA)可用于低頻、大動(dòng)態(tài)范...
2020-08-18 標(biāo)簽:放大器封裝模數(shù)轉(zhuǎn)換器 1517 0
音頻功率放大器TPA711的性能特點(diǎn)和典型應(yīng)用分析
TPA711集成電路是TI專為內(nèi)置揚(yáng)聲器,外接耳機(jī),為低電壓場(chǎng)合應(yīng)用而開(kāi)發(fā)的橋式(BTL)或單端(SE)音頻功率放大器。在3.3V工作電壓下,它可在音頻...
逐次逼近式12位高速ADC AD7892的性能特點(diǎn)和應(yīng)用實(shí)例分析
AD7892是美國(guó)ANALOG DEVICE公司生產(chǎn)的具有采樣保持功能的逐次逼近式12位高速ADC,根據(jù)輸入模擬信號(hào)范圍的不同可分為AD7892-1,A...
一線式4通道逐次逼近式A/D轉(zhuǎn)換器DS2450的性能特點(diǎn)和應(yīng)用分析
DS2450的內(nèi)部結(jié)構(gòu)如圖1所示。光刻ROM中的64位序列號(hào)是出廠前被光刻好的,它可以看作是該DS2450的地址序列碼;64位光刻ROM的排列是:開(kāi)始8...
2020-08-10 標(biāo)簽:轉(zhuǎn)換器存儲(chǔ)器封裝 1855 0
A/D轉(zhuǎn)換器MAX1270的特點(diǎn)性能和應(yīng)用實(shí)例分析
目前A/D轉(zhuǎn)換器的種類繁多,從數(shù)據(jù)輸出形式上可分為串行輸出與并行輸出兩大類。其中串行輸出AD轉(zhuǎn)換器因其硬件接口簡(jiǎn)單而得到廣泛應(yīng)用。另外,從可接受的輸入信...
2020-08-10 標(biāo)簽:電源轉(zhuǎn)換器封裝 2558 0
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