封裝

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封裝，Package，是把集成電路裝配為芯片最終產(chǎn)品的過(guò)程，簡(jiǎn)單地說(shuō)，就是把Foundry生產(chǎn)出來(lái)的集成電路裸片（Die）放在一塊起到承載作用的基板上，把管腳引出來(lái)，然后固定包裝成為一個(gè)整體。作為動(dòng)詞，“封裝”強(qiáng)調(diào)的是安放、固定、密封、引線的過(guò)程和動(dòng)作；

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封裝技術(shù)

芯片級(jí)封裝有助于便攜式醫(yī)療設(shè)備減小尺寸并減輕重量

借助晶圓級(jí)芯片級(jí)封裝，介入性檢測(cè)、醫(yī)學(xué)植入體、一次性監(jiān)護(hù)儀等便攜式醫(yī)療設(shè)備的設(shè)計(jì)師可以減小尺寸、降低功耗需求。

2019-04-16 標(biāo)簽：封裝醫(yī)療設(shè)備 4030 0

如何在一個(gè)封裝中將數(shù)據(jù)和電源隔離提供完全隔離？

設(shè)計(jì)需要電流隔離的系統(tǒng)的一個(gè)共同挑戰(zhàn)是找到一種經(jīng)濟(jì)高效，節(jié)省空間的方法來(lái)隔離電源和數(shù)據(jù)。

2019-04-12 標(biāo)簽：電源數(shù)據(jù)封裝 2847 0

如何進(jìn)行焊接采用LQFP封裝的貼片元器件

LQFP技術(shù)封裝CPU時(shí)操作方便，可靠性高；而且其封裝外形尺寸較小，寄生參數(shù)減小，適合高頻應(yīng)用；該技術(shù)主要適合用SMT表面貼裝技術(shù)在PCB上安裝布線。

2019-05-22 標(biāo)簽：元器件 cpu 封裝 4091 0

5G毫米波高頻段成為2020年半導(dǎo)體供應(yīng)鏈重點(diǎn)發(fā)展策略

由于5G天線設(shè)計(jì)、RF模塊異質(zhì)集成的復(fù)雜程度，在測(cè)試上，勢(shì)必須要更精密的量測(cè)系統(tǒng)與模擬工具的輔助，在研發(fā)階段就需要進(jìn)行精準(zhǔn)的數(shù)值估算，這也成為如Keys...

2019-04-01 標(biāo)簽：半導(dǎo)體封裝毫米波 2994 0

PCB布局布線已經(jīng)完工后還需要做哪些事情？

當(dāng)一塊PCB板完成了布局布線，又檢查連通性和間距都沒(méi)有報(bào)錯(cuò)的情況下，一塊PCB是不是就完成了呢？答案當(dāng)然是否定。很多初學(xué)者也包括一些有經(jīng)驗(yàn)的工程師，由于...

2019-03-09 標(biāo)簽：PCB USB 封裝 2.0萬(wàn) 0

PLC系統(tǒng)的模擬輸入輸出解決方案

以PLC機(jī)架插槽的典型I/O卡為例，目前常見(jiàn)的8通道模塊尺寸一般為90mm×70mm×23.5mm，但在市場(chǎng)需求驅(qū)動(dòng)下，名片大小的產(chǎn)品已經(jīng)問(wèn)世。通道密度...

2019-03-09 標(biāo)簽：plc 封裝工業(yè)控制 3739 0

集成電路的技術(shù)和產(chǎn)業(yè)鏈的詳細(xì)資料大全

從集成電路的歷史、產(chǎn)業(yè)分工、分類、設(shè)計(jì)、制造、封裝、測(cè)試等方面，多維度全面解讀集成電路產(chǎn)業(yè)鏈和相關(guān)技術(shù)。

2019-02-25 標(biāo)簽：集成電路封裝晶體管 9818 0

扇出型封裝發(fā)展面臨的難題

據(jù)麥姆斯咨詢報(bào)道，先進(jìn)封裝技術(shù)已進(jìn)入大量移動(dòng)應(yīng)用市場(chǎng)，但亟需更高端的設(shè)備和更低成本的工藝制程。

2019-02-19 標(biāo)簽：封裝扇出型封裝 7811 0

深度講解分析英特爾的3D封裝技術(shù)

一說(shuō)到二維（2D）或三維（3D），總是讓人想到人眼視覺(jué)效果，然而在半導(dǎo)體領(lǐng)域，3D技術(shù)帶來(lái)的革命更嘆為觀止，早些年的FinFET和3D NAND只是個(gè)開(kāi)...

2019-01-29 標(biāo)簽：英特爾 3D 封裝 5610 0

深度探析英特爾3D封裝技術(shù)

一說(shuō)到2D或者3D，總是讓人想到視覺(jué)領(lǐng)域中的效果，然而在半導(dǎo)體領(lǐng)域，3D技術(shù)帶來(lái)的革命更嘆為觀止，早些年的FinFET和3D NAND只是個(gè)開(kāi)始。

2019-01-25 標(biāo)簽：英特爾封裝 4334 0

什么是COB軟封裝？COB軟封裝特點(diǎn)

這是芯片生產(chǎn)制作過(guò)程當(dāng)中的一種打線工藝方式，它的英文名是COB(Chip On Board)，即板上芯片封裝，這是裸芯片貼裝技術(shù)之一，利用環(huán)氧樹(shù)脂將芯片...

2019-01-16 標(biāo)簽：電路板封裝 COB 9241 0

PCB上的器件熱耦合與散熱解決方案

任何散熱解決方案的目標(biāo)都是確保設(shè)備的工作溫度不超過(guò)其制造商規(guī)定的安全限值。在電子工業(yè)中，這個(gè)工作溫度被稱為器件的“結(jié)溫”。例如，在處理器中，這個(gè)術(shù)語(yǔ)字面...

2019-01-21 標(biāo)簽：處理器 pcb 封裝 5274 0

適用于輸入輸出電壓組合的LDO應(yīng)用

散熱 - 基本上，5A降壓轉(zhuǎn)換器LTM8001在輸入電壓范圍內(nèi)工作6至36 V，支持1.2至24 V的輸出電壓范圍。降壓穩(wěn)壓器的5個(gè)1.1 A線性LDO...

2019-01-23 標(biāo)簽：轉(zhuǎn)換器穩(wěn)壓器封裝 6967 0

為遠(yuǎn)程熒光粉應(yīng)用選擇LED時(shí)需考慮哪些因素

此外，熟悉白光LED的工程師通過(guò)考慮諸如光通量（流明 - 流明）和功效（流明/瓦特）等參數(shù)來(lái)比較器件之間的比較。流明/瓦）。然而，比較離散的皇家藍(lán)色LE...

2019-02-13 標(biāo)簽：led 半導(dǎo)體封裝 3583 0

如何將鹵素臺(tái)燈轉(zhuǎn)換為L(zhǎng)ED光源

現(xiàn)成的鹵素臺(tái)燈被用作演示的基礎(chǔ)。當(dāng)今最新生產(chǎn)LED光源的真實(shí)世界表現(xiàn)。使用CreeXLAMP?MC-E LED作為光源。該產(chǎn)品在一個(gè)緊湊的封裝中集成了四...

2019-02-14 標(biāo)簽：led 照明封裝 9140 0

如何降低LED照明基板的熱度

一種技術(shù)是將大體積的鋁制或銅制散熱器連接到照明組件，但這會(huì)增加顯著的費(fèi)用和重量并占用空間。修改安裝LED的印刷電路板（PCB）可以改善熱管理，從而可以使...

2019-02-15 標(biāo)簽：led pcb 封裝 6543 0

LED封裝的發(fā)展?fàn)顩r與緊湊型LED的介紹

然而，直到最近，由于難以從這些小型設(shè)備中提取熱量，CSP并不普及LED。但是效率的提高和對(duì)溫度的更高耐受性（這是上一代易碎L(zhǎng)ED的垮臺(tái)）改變了這種狀況。...

2019-02-19 標(biāo)簽：傳感器 led 封裝 2131 0

電阻器和顏色代碼及阻值識(shí)別分析

可以說(shuō)是最常用的電子元件，與設(shè)計(jì)中的其他元件相比，電阻幾乎沒(méi)有引起注意。電阻器是無(wú)源元件，可以降低電流和分壓，使設(shè)計(jì)人員能夠?qū)崿F(xiàn)對(duì)電路的控制。如果你有任...

2019-02-22 標(biāo)簽：電阻器封裝控制 1.3萬(wàn) 0

MID技術(shù)在照明行業(yè)的應(yīng)用

固態(tài)照明對(duì)照明行業(yè)產(chǎn)生了巨大影響，開(kāi)始了白熾燈具的迅速衰落。由于LED及其相關(guān)電子設(shè)備的同樣顯著的進(jìn)步，這種轉(zhuǎn)變正在迅速加速。

2019-03-01 標(biāo)簽：led 汽車(chē)電子封裝 2117 0

大功率LED的發(fā)展進(jìn)程

然而，雖然現(xiàn)代產(chǎn)品表現(xiàn)良好，但基于氮化銦鎵（InGaN）的白光LED（目前生產(chǎn)的最常見(jiàn)類型）的理論效能極限約為250流明/瓦，因此仍有很大的改進(jìn)空間。諸...

2019-03-05 標(biāo)簽：led 封裝功率 3515 0

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IOT

IOT

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IoT是Internet of Things的縮寫(xiě)，字面翻譯是“物體組成的因特網(wǎng)”，準(zhǔn)確的翻譯應(yīng)該為“物聯(lián)網(wǎng)”。物聯(lián)網(wǎng)（Internet of Things）又稱傳感網(wǎng)，簡(jiǎn)要講就是互聯(lián)網(wǎng)從人向物的延伸。
海思

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STM32F103C8T6

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STM32F103C8T6是一款集成電路，芯體尺寸為32位，程序存儲(chǔ)器容量是64KB，需要電壓2V~3.6V，工作溫度為-40°C ~ 85°C。
數(shù)字隔離

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數(shù)字隔離技術(shù)常用于工業(yè)網(wǎng)絡(luò)環(huán)境的現(xiàn)場(chǎng)總線、軍用電子系統(tǒng)和航空航天電子設(shè)備中，尤其是一些應(yīng)用環(huán)境比較惡劣的場(chǎng)合。數(shù)字隔離電路主要用于數(shù)字信號(hào)和開(kāi)關(guān)量信號(hào)的傳輸。另一個(gè)重要原因是保護(hù)器件（或人）免受高電壓的危害。本文詳細(xì)介紹了數(shù)字隔離器工作原理及特點(diǎn)，選型及應(yīng)用，各類數(shù)字隔離器件性能比較等內(nèi)容。
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硬件工程師Hardware Engineer職位要求熟悉計(jì)算機(jī)市場(chǎng)行情；制定計(jì)算機(jī)組裝計(jì)劃；能夠選購(gòu)組裝需要的硬件設(shè)備，并能合理配置、安裝計(jì)算機(jī)和外圍設(shè)備；安裝和配置計(jì)算機(jī)軟件系統(tǒng)；保養(yǎng)硬件和外圍設(shè)備；清晰描述出現(xiàn)的計(jì)算機(jī)軟硬件故障。
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Wi-Fi模塊又名串口Wi-Fi模塊，屬于物聯(lián)網(wǎng)傳輸層，功能是將串口或TTL電平轉(zhuǎn)為符合Wi-Fi無(wú)線網(wǎng)絡(luò)通信標(biāo)準(zhǔn)的嵌入式模塊，內(nèi)置無(wú)線網(wǎng)絡(luò)協(xié)議IEEE802.11b.g.n協(xié)議棧以及TCP/IP協(xié)議棧。傳統(tǒng)的硬件設(shè)備嵌入Wi-Fi模塊可以直接利用Wi-Fi聯(lián)入互聯(lián)網(wǎng)，是實(shí)現(xiàn)無(wú)線智能家居、M2M等物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用的重要組成部分。
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MPU-6000（6050）為全球首例整合性6軸運(yùn)動(dòng)處理組件，相較于多組件方案，免除了組合陀螺儀與加速器時(shí)間軸之差的問(wèn)題，減少了大量的封裝空間。
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74LS74是雙D觸發(fā)器。功能多，可作雙穩(wěn)態(tài)、寄存器、移位寄存器、振蕩器、單穩(wěn)態(tài)、分頻計(jì)數(shù)器等功能。本章詳細(xì)介紹了74ls112的功能及原理，74ls74引腳圖及功能表，74ls112的應(yīng)用等內(nèi)容。
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Proteus軟件是英國(guó)Lab Center Electronics公司出版的EDA工具軟件（該軟件中國(guó)總代理為廣州風(fēng)標(biāo)電子技術(shù)有限公司）。它不僅具有其它EDA工具軟件的仿真功能，還能仿真單片機(jī)及外圍器件。
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UHD是”超高清“的意思UHD的應(yīng)用在電視機(jī)技術(shù)上最為普遍，目前已有不少?gòu)S商推出了UHD超高清電視。
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光立方是由四千多棵光藝高科技“發(fā)光樹(shù)”組成的，在2009年10月1日天安門(mén)廣場(chǎng)舉行的國(guó)慶聯(lián)歡晚會(huì)上面世。這是新中國(guó)成立六十周年國(guó)慶晚會(huì)最具創(chuàng)意的三大法寶之首。
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光模塊(optical module)由光電子器件、功能電路和光接口等組成，光電子器件包括發(fā)射和接收兩部分。簡(jiǎn)單的說(shuō)，光模塊的作用就是光電轉(zhuǎn)換，發(fā)送端把電信號(hào)轉(zhuǎn)換成光信號(hào)，通過(guò)光纖傳送后，接收端再把光信號(hào)轉(zhuǎn)換成電信號(hào)。
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STM32系列基于專為要求高性能、低成本、低功耗的嵌入式應(yīng)用專門(mén)設(shè)計(jì)的ARM Cortex-M3內(nèi)核
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Nexperia是大批量生產(chǎn)基本半導(dǎo)體的領(lǐng)先專家，這些半導(dǎo)體是世界上每個(gè)電子設(shè)計(jì)都需要的組件。該公司廣泛的產(chǎn)品組合包括二極管、雙極晶體管、ESD 保護(hù)器件、MOSFET、GaN FET 以及模擬和邏輯IC。
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步進(jìn)驅(qū)動(dòng)器是一種將電脈沖轉(zhuǎn)化為角位移的執(zhí)行機(jī)構(gòu)。當(dāng)步進(jìn)驅(qū)動(dòng)器接收到一個(gè)脈沖信號(hào)，它就驅(qū)動(dòng)步進(jìn)電機(jī)按設(shè)定的方向轉(zhuǎn)動(dòng)一個(gè)固定的角度（稱為“步距角”），它的旋轉(zhuǎn)是以固定的角度一步一步運(yùn)行的?？梢酝ㄟ^(guò)控制脈沖個(gè)數(shù)來(lái)控制角位移量，從而達(dá)到準(zhǔn)確定位的目的；同時(shí)可以通過(guò)控制脈沖頻率來(lái)控制電機(jī)轉(zhuǎn)動(dòng)的速度和加速度，從而達(dá)到調(diào)速和定位的目的。
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cD4046是通用的CMOS鎖相環(huán)集成電路，其特點(diǎn)是電源電壓范圍寬（為3V－18V），輸入阻抗高（約100MΩ），動(dòng)態(tài)功耗小，在中心頻率f0為10kHz下功耗僅為600μW，屬微功耗器件。本章主要介紹內(nèi)容有，CD4046的功能 cd4046鎖相環(huán)電路，CD4046無(wú)線發(fā)射，cd4046運(yùn)用，cd4046鎖相環(huán)電路圖。
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COMSOL集團(tuán)是全球多物理場(chǎng)建模解決方案的提倡者與領(lǐng)導(dǎo)者。憑借創(chuàng)新的團(tuán)隊(duì)、協(xié)作的文化、前沿的技術(shù)、出色的產(chǎn)品，這家高科技工程軟件公司正飛速發(fā)展，并有望成為行業(yè)領(lǐng)袖。其旗艦產(chǎn)品COMSOL Multiphysics 使工程師和科學(xué)家們可以通過(guò)模擬，賦予設(shè)計(jì)理念以生命。
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加速度傳感器是一種能夠測(cè)量加速度的傳感器。通常由質(zhì)量塊、阻尼器、彈性元件、敏感元件和適調(diào)電路等部分組成。
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服務(wù)機(jī)器人是機(jī)器人家族中的一個(gè)年輕成員，到目前為止尚沒(méi)有一個(gè)嚴(yán)格的定義。不同國(guó)家對(duì)服務(wù)機(jī)器人的認(rèn)識(shí)不同。
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四軸飛行器，又稱四旋翼飛行器、四旋翼直升機(jī)，簡(jiǎn)稱四軸、四旋翼。這四軸飛行器（Quadrotor）是一種多旋翼飛行器。四軸飛行器的四個(gè)螺旋槳都是電機(jī)直連的簡(jiǎn)單機(jī)構(gòu)，十字形的布局允許飛行器通過(guò)改變電機(jī)轉(zhuǎn)速獲得旋轉(zhuǎn)機(jī)身的力，從而調(diào)整自身姿態(tài)。具體的技術(shù)細(xì)節(jié)在“基本運(yùn)動(dòng)原理”中講述。
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802.11ac與11基站測(cè)試（base station tests）在基站設(shè)備安裝完畢后，對(duì)基站設(shè)備電氣性能所進(jìn)行的測(cè)量。n的區(qū)別，802.11n無(wú)線網(wǎng)卡驅(qū)動(dòng)，802.11n怎么安裝。
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　　SDK一般指軟件開(kāi)發(fā)工具包，軟件開(kāi)發(fā)工具包一般都是一些軟件工程師為特定的軟件包、軟件框架、硬件平臺(tái)、操作系統(tǒng)等建立應(yīng)用軟件時(shí)的開(kāi)發(fā)工具的集合。軟件開(kāi)發(fā)工具廣義上指輔助開(kāi)發(fā)某一類軟件的相關(guān)文檔、范例和工具的集合。
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TMS320F28335是一款TI高性能TMS320C28x系列32位浮點(diǎn)DSP處理器
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為防止靜電積累所引起的人身電擊、火災(zāi)和爆炸、電子器件失效和損壞，以及對(duì)生產(chǎn)的不良影響而采取的防范措施。其防范原則主要是抑制靜電的產(chǎn)生，加速靜電泄漏，進(jìn)行靜電中和等。
ESP8266

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wifi模塊ESP8266的默認(rèn)波特率是115200，但是單片機(jī)不能達(dá)到那么快的傳輸速率，只能使用4800bps，那么設(shè)置的時(shí)候，必不可少的要先用轉(zhuǎn)串口調(diào)試下載器。

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