完善資料讓更多小伙伴認(rèn)識你,還能領(lǐng)取20積分哦,立即完善>
標(biāo)簽 > 封裝
封裝,Package,是把集成電路裝配為芯片最終產(chǎn)品的過程,簡單地說,就是把Foundry生產(chǎn)出來的集成電路裸片(Die)放在一塊起到承載作用的基板上,把管腳引出來,然后固定包裝成為一個整體。作為動詞,“封裝”強(qiáng)調(diào)的是安放、固定、密封、引線的過程和動作;
文章:5348個 瀏覽:147291次 帖子:1145個
從手工焊電路板轉(zhuǎn)向采用機(jī)器組裝的十個注意事項
如果你需要組裝的電路板并非少數(shù),只靠手工帶來的成就感恐怕不夠;當(dāng)工作量達(dá)到某種程度,是該考慮把電路板組裝任務(wù)委托給EMS廠商或是自家建置SMT組裝線的時...
芯片封裝,簡單點來講就是把制造廠生產(chǎn)出來的集成電路裸片放到一塊起承載作用的基板上,再把管腳引出來,然后固定包裝成為一個整體。
如何在Zynq-7000的PlanAhead/XPS流程中使用MIO與EMIO配置
了解MIO和EMIO如何相關(guān)以及如何使用首選的PlanAhead / XPS流將信號傳遞到“真實世界”。
原理圖常見錯誤1)ERC報告管腳沒有接入信號:a. 創(chuàng)建封裝時給管腳定義了I/O屬性;b.創(chuàng)建元件或放置元件
Redis在大數(shù)據(jù)中的使用,Redis封裝架構(gòu)講解
隊列是List結(jié)構(gòu)實現(xiàn)的,使用場景可以上游數(shù)據(jù)太多,下游處理不過來的時候,那么就可以使用這個隊列。上游的數(shù)據(jù)發(fā)到隊列,然后下游慢慢的消費(fèi)。另一個應(yīng)用,跨...
第二項是器件添加,只有選擇了相應(yīng)的器件,你的IP核才能在那個器件里被使用。單擊器件,右鍵——Add——Add Family Explicitiy,于是便...
BGA封裝技術(shù)分類及特點以及國產(chǎn)封測廠商三方面
PBGA是最常用的BGA封裝形式,采用塑料材料和塑料工藝制作。其采用的基板類型為PCB基板材料(BT樹脂/玻璃層壓板),裸芯片經(jīng)過粘接和WB技術(shù)連接到基...
由于電子產(chǎn)品越來越細(xì)小,晶圓級CSP組裝已經(jīng)廣泛地應(yīng)用在不同產(chǎn)品了。
由于CPU和其他超大型集成電路在不斷發(fā)展,集成電路的封裝形式也不斷作出相應(yīng)的調(diào)整變化,而封裝形式的進(jìn)步又將反過來促進(jìn)芯片技術(shù)向前發(fā)展。
東芝公司(Toshiba)推出一款適用于移動設(shè)備的小型1.0 x 1.0mm無引線式封裝單閘邏輯集成電路(IC)。新產(chǎn)品TC7SZ32MX將于即日起出貨...
電子封裝是集成電路芯片生產(chǎn)完成后不可缺少的一道工序,是器件到系統(tǒng)的橋梁。
全球功率半導(dǎo)體和管理方案領(lǐng)導(dǎo)廠商國際整流器公司 (International Rectifier,簡稱IR) 擴(kuò)展其封裝系列,推出PQFN 4mm x ...
2018-11-13 標(biāo)簽:封裝IR功率半導(dǎo)體 2.2k 0
如何使用MAX171761增加過電壓和過電流保護(hù)(1)
Sean demonstrates how the MAX17561 adds overvoltage protection using the MAX...
XC6129系列外接電容延遲式電壓檢測器的詳細(xì)參數(shù)介紹
XC6129系列產(chǎn)品是超小型,高精度,外接電容式,附帶延遲式電壓功能的檢測器。由于采用CMOS工藝,高精度基準(zhǔn)電源,激光微調(diào)技術(shù)而實現(xiàn)了高精度,低消耗電...
基于實時多任務(wù)操作系統(tǒng)構(gòu)建軟總線架構(gòu)模式
隨著大型嵌入式系統(tǒng)向著集成化和多元化方向的發(fā)展,嵌入式軟件系統(tǒng)的復(fù)雜度也日益增大。在集成多個硬件工作模塊組成的復(fù)雜系統(tǒng)中,要求軟件系統(tǒng)能同時測控多個模塊...
先進(jìn)的英特爾Xeon Phi?協(xié)處理器車間矢量化第6部分:案例研究
Extracting Vector Performance with Intel Compilers
編輯推薦廠商產(chǎn)品技術(shù)軟件/工具OS/語言教程專題
電機(jī)控制 | DSP | 氮化鎵 | 功率放大器 | ChatGPT | 自動駕駛 | TI | 瑞薩電子 |
BLDC | PLC | 碳化硅 | 二極管 | OpenAI | 元宇宙 | 安森美 | ADI |
無刷電機(jī) | FOC | IGBT | 逆變器 | 文心一言 | 5G | 英飛凌 | 羅姆 |
直流電機(jī) | PID | MOSFET | 傳感器 | 人工智能 | 物聯(lián)網(wǎng) | NXP | 賽靈思 |
步進(jìn)電機(jī) | SPWM | 充電樁 | IPM | 機(jī)器視覺 | 無人機(jī) | 三菱電機(jī) | ST |
伺服電機(jī) | SVPWM | 光伏發(fā)電 | UPS | AR | 智能電網(wǎng) | 國民技術(shù) | Microchip |
Arduino | BeagleBone | 樹莓派 | STM32 | MSP430 | EFM32 | ARM mbed | EDA |
示波器 | LPC | imx8 | PSoC | Altium Designer | Allegro | Mentor | Pads |
OrCAD | Cadence | AutoCAD | 華秋DFM | Keil | MATLAB | MPLAB | Quartus |
C++ | Java | Python | JavaScript | node.js | RISC-V | verilog | Tensorflow |
Android | iOS | linux | RTOS | FreeRTOS | LiteOS | RT-THread | uCOS |
DuerOS | Brillo | Windows11 | HarmonyOS |