凌力爾特公司 （Linear Technology Corporation） 推出能接受 40V 輸入的同步降壓型轉(zhuǎn)換器 LTC3646，該器件采用 3mm x 4mm DFN-14 （或耐熱增強(qiáng)型 MSOP16） 封裝
2013-01-08 17:00:48
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Vishay 宣布，推出新的導(dǎo)電（184 CPNS、185 CPNZ和186 CPNT系列）和混合導(dǎo)電（182 CPHZ和183 CPHT系列）鋁聚合物電容器，有4mm x 4mm x 5.5mm到
2018-04-10 18:20:319171 唐山宏佳電子科技有限公司與Dialog合作開(kāi)發(fā)了基于DA14531的兩款超小藍(lán)牙低功耗SIP模塊：HJ-131IMH和HJ-531IMF，尺寸分別僅為：4mm x 4mm 和 5.5mm x 6.5mm，在尺寸和功耗上均為業(yè)界領(lǐng)先。
2020-01-03 17:05:243936 基于該封裝概念的功率MOSFET，它們是采用PQFN 3.3x3.3 mm封裝的OptiMOSTM 25 V 功率MOSFET。該器件在MOSFET性能方面樹(shù)立了新的行業(yè)標(biāo)桿，不僅通態(tài)電阻（RDS（on））降低，還具有業(yè)內(nèi)領(lǐng)先的熱性能指標(biāo)。該產(chǎn)品適合的應(yīng)用非常廣泛，包括馬達(dá)驅(qū)動(dòng)、SMPS（包括服務(wù)器、電信和
2020-02-18 17:50:082025 。英飛凌科技股份公司（FSE代碼：IFX / OTCQX代碼：IFNNY）近日推出先進(jìn)的全新OptiMOS?功率MOSFET，進(jìn)一步擴(kuò)大其采用PQFN 2x2 mm2封裝的功率MOSFET的產(chǎn)品陣容，此舉旨在提供功率半導(dǎo)體行業(yè)標(biāo)桿解決方案，在更小的封裝尺寸內(nèi)實(shí)現(xiàn)更高的效率和更加優(yōu)異的性能。新產(chǎn)品廣
2023-09-06 14:18:432171 
DN467-15VIN，4MHz單片同步降壓穩(wěn)壓器，提供5A in 4mm x 4mm QFN
2019-04-28 17:23:22
時(shí)的編織密度應(yīng)符合下列規(guī)定：套徑為4mm及以下者，不小于65%，4mm以上者不小于80%。東莞市雅杰電子材料有限公司主營(yíng)銅編織線，銅軟連接，網(wǎng)狀套管，屏蔽網(wǎng)，防波套，屏蔽護(hù)套電纜，公司公司有強(qiáng)大的開(kāi)發(fā)能力，能根據(jù)客戶(hù)的要求制訂出相應(yīng)的產(chǎn)品。``
2018-06-08 09:41:25
NUT DRIVER HEX SOCKET 4MM 6.14"
2023-03-29 20:58:52
4mm Round LED封裝尺寸及參數(shù)說(shuō)明產(chǎn)品說(shuō)明：ChipMaterial:GapEmitted Color:RedλD(mm):700Lens Color:Color DiffVF(V
2008-09-28 17:04:40
`東莞市雅杰電子材料有限公司qq：482178871熱線：0769-33661717金屬編織屏蔽網(wǎng)中，銅材質(zhì)的伸縮性為柔韌，可伸縮的直徑范圍一般可達(dá)到4-6mm左右，例如寬度8mm的銅編織網(wǎng)管可套入
2018-06-14 09:57:46
技術(shù),是該公司首批采用5x6mm PQFN封裝、優(yōu)化銅片和焊接片芯的器件。IRFH6200TRPbF20V器件可實(shí)現(xiàn)業(yè)界領(lǐng)先的RDS(on),在4.5V Vgs下,最高僅為<br/&
2010-05-06 08:55:20
目前可提供5mm×6mm匹配標(biāo)準(zhǔn)SO-8外形的PQFN器件，以及3mm×3mm的微型化PQFN器件。IR將這些封裝分別稱(chēng)為PQFN 5×6和PQFN 3×3。其他廠商則以Power56或
2018-09-12 15:14:20
ADP5023CP-EVALZ，ADP5023微功率管理單元評(píng)估板。 ADP5023采用24引腳4 mm 4 mm LFCSP封裝。 ADP5023是三通道器件，共用一個(gè)通用PCB評(píng)估板
2019-08-05 08:39:27
ADP5024CP-EVALZ，ADP5024微功率管理單元評(píng)估板。 ADP5024采用24引腳4 mm 4 mm LFCSP封裝。 ADP5024是三通道器件，共用一塊通用PCB評(píng)估板
2019-07-31 07:40:10
ADP5034-1-EVALZ，ADP5034微功率管理單元評(píng)估板。 ADP5034采用24引腳4 mm 4 mm LFCSP封裝。 ADP5034是四通道器件，共用一個(gè)評(píng)估板
2019-08-01 06:59:57
的使能控制設(shè)計(jì)可以提供靈活的上電時(shí)序。EA3059 使用24 腳 QFN 4mm x 4mm 封裝 。...
2021-11-16 06:08:17
DN440 - 采用 4mm X 4mm QFN 封裝的通用型 TFT LCD 偏置電源和白光 LED 驅(qū)動(dòng)器
2019-08-21 12:26:23
～5.5V) 驅(qū)動(dòng)點(diǎn)陣:70/52共陰驅(qū)動(dòng):10段7位/13段4位共陽(yáng)驅(qū)動(dòng):7段10位按鍵:10x2封裝SOP28VK1629 --- 通訊接口:STB/CLK/DIN/DOUT電源電壓:5V(4.5
2022-02-10 09:23:58
一、SOIC的寬體和窄體寬度是不是一個(gè)是4mm一個(gè)是5mm？還有什么不同？二、SOIC的窄體是不是和SOP一樣的？三、這些封裝具體數(shù)值在哪兒可以查到？網(wǎng)上好難找啊
2020-05-08 02:09:12
1、TD1742雙通道 QFN16封裝的同步降壓型DC/DC轉(zhuǎn)換器 40V、15A（Iout）、150KHz、95%效率、4mm*4mm2、TD1741集成2路輸出電流限制QFN12封裝的同步降壓型
2018-12-05 13:57:55
如何，三軸傳感功能都能提供傾斜和運(yùn)動(dòng)的信息。 LIS344AL能夠在很低的噪聲下估算加速度數(shù)值，功耗達(dá)到了市場(chǎng)最低水平，這個(gè)優(yōu)點(diǎn)對(duì)于電池供電的便攜系統(tǒng)至關(guān)重要。新加速計(jì)采用一個(gè)低成本的4 x 4 x
2018-10-25 11:14:01
用的官方TouchKey案例，觸摸串口輸出時(shí)候隔4mm玻璃就不充電，電話咨詢(xún)技術(shù)時(shí)候說(shuō)他們之前測(cè)試4mm厚可以觸摸，這里改怎么處理。TouchKey頭焊接是這個(gè)彈簧，這是不隔著玻璃得到的數(shù)據(jù)，隔4mm玻璃沒(méi)有數(shù)據(jù)。有沒(méi)有解決的方法，請(qǐng)教官方大神
2022-05-26 06:24:56
哪位兄弟知道QFN 5mm*4mm 16-lead封裝的尺寸告訴我一下，謝謝啦。
2010-03-22 14:10:45
為什么貼片電阻的封裝是3.81mm*1.27mm？應(yīng)該是0805=2.0x1.2mm才對(duì)啊
2013-08-19 20:14:30
）、150KHz、95%效率、4mm*4mm QFN16封裝的同步降壓型DC/DC轉(zhuǎn)換器；TD1741集成2路輸出電流限制，40V、15A（Iout）、125KHz、95%效率、3mm*3mm
2018-06-14 17:44:44
直徑最好小于4mm的，芯片，鏡頭都要，謝謝！
2013-06-18 12:40:42
概述：DS3655采用16焊球CS BGA 封裝（4mm x 4mm x 1mm）。它是一款防篡改存儲(chǔ)器，特別用于需要數(shù)據(jù)保護(hù)和要求高安全性的設(shè)備。器件包括64字節(jié)專(zhuān)有的無(wú)痕跡存儲(chǔ)器，該存儲(chǔ)器可在100ns時(shí)間內(nèi)快速...
2021-04-12 07:29:05
安捷倫科技公司 (Agilent Technologies) 日前宣布，推出橢圓形輻射模式的穹形4 mm (T-1) 和5 mm (T-1 3/4)雙孔直插超高亮度InGaN (氮化銦鎵) LED
2018-08-28 16:02:10
為傳感、游戲、可穿戴設(shè)備和電器等在小型封裝中實(shí)現(xiàn)高性能應(yīng)用的理想選擇。RA4E2和RA6E2作為RA產(chǎn)品家族中集成有CAN FD且最具成本效益的成員，提供小型封裝選項(xiàng)，包括節(jié)省空間的4mm x 4mm
2023-03-14 15:30:18
TPA2012D2采用16焊球GBA封裝（2mm×2mm）及20管腳QFN（4mm×4mm）封裝；工作溫度范圍-40℃～+85℃。工作電壓范圍2.5V～5.5V；工作電流低，在3.6V時(shí)典型值為5mA。
2021-04-19 07:02:45
降壓DC-DC穩(wěn)壓器，集成44 mohm高側(cè)功率MOSFET和11 mohm同步整流MOSFET，采用緊湊的4 mm×4 mm LFCSP封裝，提供高效率解決方案
2020-05-01 13:36:09
Plastic DFN (4mm × 3mm)
LT3086 :16-LEAD (5mm × 4mm) PLASTIC DFN
2024-01-05 08:25:19
概述：LTC3520 把 1A 降壓-升壓型 DC/DC 轉(zhuǎn)換器和 600mA 同步降壓型 DC/DC 轉(zhuǎn)換器集成在一個(gè)纖巧的 4mm x 4mm 封裝中?？稍O(shè)置開(kāi)關(guān)頻率允許在最大限度地縮減解決方案占板面積的同時(shí)對(duì)效...
2021-04-15 06:28:06
https://www.hqchip.com/gongsi/73622.html
信格勒微電子 攜手 華秋商城 共創(chuàng)國(guó)產(chǎn)高精度模數(shù)轉(zhuǎn)換器芯片平替新生態(tài)
SIG2431采用QFN封裝(4mm
2024-10-21 15:53:01
此導(dǎo)體截面積較大,不適合圓銅線繞制,采用銅片.查ERL28 BOBBIN幅寬22.3mm±0.3mm.考量扣除擋牆約4mm,則有22 - 4=18mm之可繞寬度,預(yù)留適當(dāng)空間(1mm) 則:
2009-10-16 16:13:01
31 同步降壓型穩(wěn)壓器LTC3602-凌力爾特推出3MHz 高效率采用 4mm x 4mm QFN 封裝的 10V、3MHz、同步降壓型穩(wěn)壓器提供 2.5A 電流2008 年 3 月 12 日 - 北京 - 凌力爾
2008-03-22 14:41:121758 
the switching function in a laptop computer. The MAX4885E draws nearly zero current, fits into a 4mm x 4mm package, and incorporates most o
2009-04-20 11:02:23900 
凌力爾特公司 (Linear Technology Corporation) 推出 16 位增量累加 ADC LTC2463，該器件在纖巧 12 引線 3mm x 3mm DFN 和 4mm x 5mm MSOP 封裝中集成了一個(gè)精確基準(zhǔn)。利用該器件的集成基準(zhǔn) (2ppm/oC 典型
2009-06-29 07:43:301209 
LTC3612 :采用3mm x 4mm QFN封裝的3A、4MHz同步降壓型穩(wěn)壓器
凌力爾特公司 (Linear Technology Corporation) 推出高效率、4MHz 同步降壓型穩(wěn)壓器 LTC3612，該器件采用
2009-09-20 07:50:591308 
恩智浦半導(dǎo)體（NXP Semiconductors）宣布推出兩種擁有0.65 mm的行業(yè)最低高度新2 mm x 2 mm小信號(hào)分立無(wú)鉛封裝。通過(guò)具有良好的熱性能和導(dǎo)電性的無(wú)遮蔽散熱片，塑料SMD（表面封裝器件
2010-06-04 08:48:54855 凌力爾特公司 (Linear Technology Corporation) 推出2.6A、36V 降壓型開(kāi)關(guān)穩(wěn)壓器LT3694，該器件具有兩個(gè)線性控制器，采用 4mm x
2010-11-23 09:02:171141 
國(guó)際整流器公司 (International Rectifier，簡(jiǎn)稱(chēng)IR) 推出一系列25 V及30 V器件，采用了IR最新的HEXFET MOSFET硅器件和新款高性能PQFN 3x3封裝，為電信、網(wǎng)絡(luò)通信和高端臺(tái)式機(jī)及筆記本電
2010-11-24 09:14:351748 國(guó)際整流器公司 (International Rectifier，簡(jiǎn)稱(chēng)IR) 擴(kuò)展其封裝系列，推出新款的 PQFN 2mm x 2mm封裝。新的封裝采用IR最新的HEXFET MOSFET硅技術(shù)
2011-06-16 09:35:044804 IR擴(kuò)展其封裝系列，推出PQFN 4mm x 4mm封裝。IR最新的高壓柵級(jí)驅(qū)動(dòng)IC采用該封裝，為家用電器、工業(yè)自動(dòng)化、電動(dòng)工具和替代能源等一系列應(yīng)用提供了超緊湊、高密度和高效率的解決方案
2011-06-29 09:07:191423 LED領(lǐng)域的市場(chǎng)領(lǐng)先者科銳公司(Nasdaq: CREE)日前宣布推出新型Screen Master? C4SMT 和 C4SMD 4mm LED，進(jìn)一步擴(kuò)大其高亮度(HB)LED的市場(chǎng)領(lǐng)先地位
2011-12-23 09:38:051437 that is capable of delivering5A of continuous output current from input voltages of4V to 15V. Its compact 4mm 4mm QFN package hasvery low thermal impedan
2012-01-13 14:24:4529 MAX5316是一種高精度，16位，串行SPI輸入，緩沖電壓輸出數(shù)字-模擬轉(zhuǎn)換器(DAC)，采用4mm x 5mm的24引腳TQFN封裝。
2012-02-16 14:18:091650 
Vishay Intertechnology, Inc.（NYSE 股市代號(hào)：VSH）宣布，推出業(yè)內(nèi)首款采用小尺寸57mm x 60mm封裝的功率厚膜電阻--- LPS1100
2012-04-12 14:01:473017 從圖片上看，這次曝光的版本中 iPhone 8 機(jī)身長(zhǎng)度為 137.54mm，寬度為 67.54mm，與 iPhone 7 的基本相近，iPhone 7 的為 138.3 mm x 67.1 mm。圖片并沒(méi)有顯示機(jī)身厚度為多少。
2017-04-17 14:45:39890 今天有用戶(hù)分享了最新的蘋(píng)果iPhone8機(jī)身設(shè)計(jì)圖及尺寸草圖，相比4.7英寸的iPhone7手機(jī)，5.8英寸版iPhone8機(jī)身邊框更窄為4mm，雖然仍未達(dá)到極窄邊框的水平。
2017-04-17 22:20:341458 ? （電源模塊） 降壓型穩(wěn)壓器 LTM8063，器件采用了纖巧型 6.25mm x 4mm BGA 封裝。該封裝尺寸比現(xiàn)有的同等產(chǎn)品小 75%。該解決方案采用兩個(gè) 0805 尺寸電容器和兩個(gè) 0603
2017-10-13 13:49:356243 和183 CPHT系列）鋁聚合物電容器，有4mm x 4mm x 5.5mm到10mm x 10mm x 12.4mm的多種外形尺寸。Vishay BCcomponents電容器的使用壽命比標(biāo)準(zhǔn)鋁電容器長(zhǎng)，而且還有更高的紋波電流和更好的阻抗，可節(jié)省PCB空間，降低成本。
2018-04-26 09:42:001193 間距為0.5、0.6、0.8和1.0mm，而且通過(guò)配接各種組合的垂直插頭和母端護(hù)套高度，可以實(shí)現(xiàn)從4mm到20mm的板對(duì)板堆疊高度（增量為1mm）。
2018-09-25 10:48:506534 當(dāng)您突破BGA時(shí)，您基本上應(yīng)用了扇出解決方案，并在PCB的一般布線之前將這些扇出的走線路由到設(shè)備的周邊。幾周前，我們舉例說(shuō)明了如何突破.4mm BGA。
2019-09-14 11:19:006847 
這是一款高品質(zhì)的銅質(zhì)聯(lián)軸器，用于車(chē)輪和電機(jī)之間的連接，便于用戶(hù)搭建機(jī)器人或小車(chē)平臺(tái)的動(dòng)力系統(tǒng)。聯(lián)軸器通過(guò)全數(shù)控機(jī)床加工，做工扎實(shí)，精密度高。內(nèi)孔直徑4mm，適用于DFRobot的橡膠車(chē)輪以及多款直流減速電機(jī)，銅質(zhì)材質(zhì)也使其具備極強(qiáng)的耐用性和可靠性。
2020-01-02 09:05:551952 
QPF4010將功率放大器、功率檢測(cè)器、開(kāi)關(guān)和低噪聲放大器集成在一個(gè)緊湊型4mm x 4mm封裝中。
2020-05-17 10:32:164468 
BP45F1430提供24-pin SSOP/QFN(4mm×4mm)封裝，BP45F1632提供24-pin SSOP，搭配豐富的MCU周邊資源。
2021-01-11 14:13:171440 LTC3605 - 采用 4mm x 4mm QFN 封裝的 15V、4MHz、同步降壓型穩(wěn)壓器提供 5A 電流
2021-03-19 02:16:562 3mm x 4mm DFN 封裝內(nèi)包括 1A 降壓型 DC/DC 轉(zhuǎn)換器和兩個(gè) 300mA VLDO 穩(wěn)壓器
2021-03-19 04:13:266 4 路同步降壓型 DC/DC 轉(zhuǎn)換器采用 3mm x 3mm QFN 封裝，提供獨(dú)立的 300mA、2 x 200mA 和 100mA 輸出
2021-03-19 05:52:586 4mm x 7mm 占板面積的 IC 可產(chǎn)生 7 個(gè)穩(wěn)定輸出
2021-03-19 06:09:497 采用 3mm x 3mm QFN 封裝的 15V、4MHz、同步降壓型穩(wěn)壓器提供 1.5A 電流
2021-03-19 09:10:587 采用 15mm x 15mm x 4.32mm 塑料表面貼封裝的 60VIN、4A DC/DC 微型模塊穩(wěn)壓器
2021-03-19 09:35:017 采用 3mm x 4mm QFN 封裝的 3A、4MHz、同步降壓型穩(wěn)壓器
2021-03-19 09:38:407 UG-082：雙通道高速運(yùn)算放大器評(píng)估板（16引腳、4 mm×4 mm LFCSP封裝，帶專(zhuān)用反饋引腳）
2021-03-20 12:21:356 DN449 - 采用 4mm x 5mm QFN 封裝的三通道 LED 驅(qū)動(dòng)器能在降壓、升壓或降壓-升壓模式中支持 LCD 背光源并提供 3000:1 的 PWM 調(diào)光比
2021-03-20 16:09:364 采用 4mm x 4mm QFN 封裝并具寬 VIN 范圍的三輸出器件含一個(gè) 1A 降壓-升壓和兩個(gè) 600mA 同步降壓型轉(zhuǎn)換器
2021-03-20 16:42:548 LTC3602 - 采用 4mm x 4mm QFN 封裝的 10V、3MHz、同步降壓型穩(wěn)壓器提供 2.5A 電流
2021-03-20 20:23:151 LTC3603 - 15V、3MHz 同步降壓型穩(wěn)壓器可從 4mm x 4mm QFN 封裝中提供 2.5A 電流
2021-03-21 00:05:506 采用 3mm x 5mm QFN 封裝的 6A、4MHz、同步降壓型穩(wěn)壓器
2021-03-21 05:15:158 采用 3mm x 3mm QFN 封裝的15V、4MHz、同步 2.5A 降壓型穩(wěn)壓器
2021-03-21 05:25:515 15V、4MHz、同步雙輸出 3A 電流降壓型穩(wěn)壓器采用 4mm x 5mm QFN 封裝
2021-03-21 06:00:377 4mm x 7mm PMIC 集成線性電源管理器和充電器、3 個(gè)降壓型穩(wěn)壓器、LED 驅(qū)動(dòng)器、OVP 和按鈕控制
2021-03-21 10:22:276 采用 15mm x 15mm 表面貼裝封裝的雙路、26VIN、4A DC/DC uModule 穩(wěn)壓器
2021-03-21 10:58:224 采用 3mm x 4mm DFN 封裝的 2.5A、15V 同步升壓型穩(wěn)壓器提95% 效率、3MHz 開(kāi)關(guān)頻率和輸出斷接功能
2021-03-21 12:48:077 LT3570 - 采用 4mm x 4mm QFN 封裝的 36V、1.5A 降壓和 1.5A 升壓2MHz 降壓型 DC/DC 穩(wěn)壓器和 LDO 控制器
2021-03-21 13:34:417 采用 6.25mm x 4mm BGA 封裝的 40VIN、2A Silent Switcher μModule 穩(wěn)壓器
2021-03-21 13:45:584 采用 3mm x 4mm 封裝的 3A、4MHz、同步降壓型穩(wěn)壓器現(xiàn)可提供高可靠性 H 級(jí)版本和高達(dá) +150oC 的軍用 MP 級(jí)版本
2021-03-21 14:40:540 采用 2mm x 2mm DFN 封裝的低噪聲偏置發(fā)生器
2021-03-21 15:07:4511 DN332 4相單片同步升壓轉(zhuǎn)換器在5 mm x 5 mm QFN封裝中提供2.5A輸出斷開(kāi)
2021-04-19 20:23:308 LTC3445-微型4 mm x 4 mm QFN中的英特爾XScale微處理器電源管理器
2021-04-21 15:30:416 4 x 4 mm QFN磁帶規(guī)格(LP4、LP4B、LP4C、LC4、LC4B)
2021-04-22 12:39:056 帶USB電源管理器和鋰離子電池充電器的雙DC/DC轉(zhuǎn)換器在4 mm x 4 mm封裝中提供完整的電源管理解決方案
2021-04-24 09:34:521 英飛凌科技近日推出了全新的采用PQFN 2 x 2 mm2 封裝的OptiMOSTM 5 25 V和30 V功率MOSFET產(chǎn)品系列，旨在為分立功率MOSFET技術(shù)樹(shù)立全新的行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)。
2022-03-14 17:39:162199 
型
由引腳、彈片、基座、開(kāi)關(guān)柄、蓋板等組成。由于市場(chǎng)對(duì)于需求不斷增加，使得規(guī)格尺寸也不斷增多。規(guī)格有:2mm*4mm、3mm*3mm、37mm*37mm*0.35mm，規(guī)格有:4mm*4mm
2022-08-09 17:21:545977 
全新的OptiMOS6 40V功率MOSFET以及OptiMOS5 25V和30V 功率MOSFET進(jìn)一步優(yōu)化了用于高性能設(shè)計(jì)的成熟OptiMOS技術(shù)。新產(chǎn)品采用超小型PQFN 2x2 mm2封裝，具備先進(jìn)的硅技術(shù)、穩(wěn)定可靠的封裝與極低的熱阻（RthJC最大值為3.2 K/W）。
2023-10-13 16:25:121705 國(guó)產(chǎn)貼片陶瓷微調(diào)電容3*4mm系列可調(diào)電容，具體尺寸為3.2*4.5*1.5mm主要容值有3P 6P 10P 20P 30P 40P 50P ，也可以根據(jù)要求定制。不同顏色表示不同的容值
2023-11-01 14:54:452 ）超薄ePOP4x，實(shí)現(xiàn)了更精簡(jiǎn)的穿戴物理布局。超薄封裝、高集成度設(shè)計(jì)穿戴設(shè)備更極致的空間利用最大厚度0.6mm(max)|64GB+16Gb與標(biāo)準(zhǔn)存儲(chǔ)方案相比，e
2025-02-20 17:31:571230 
）超薄ePOP4x，實(shí)現(xiàn)了更精簡(jiǎn)的穿戴物理布局。 超薄封裝、高集成度設(shè)計(jì) 穿戴設(shè)備更極致的空間利用 與標(biāo)準(zhǔn)存儲(chǔ)方案相比，ePOP4x采用了創(chuàng)新的封裝技術(shù)和高度集成設(shè)計(jì)。其最大厚度僅為0.6mm（max），相比上一代0.8mm厚度產(chǎn)品減少了近25%，是當(dāng)前市場(chǎng)上最薄的ePOP產(chǎn)品之一。
2025-02-21 11:09:32402 
/100M以太網(wǎng) USB 2.0轉(zhuǎn)10/100M以太網(wǎng) ?封裝形式? ?QFN32（4mm×4mm）? QFN32（4mm×4mm） ?引
2025-03-17 10:46:202755 5.5mm x 4mm、15 引腳封裝采用*增強(qiáng)型 HotRod QFN* 技術(shù)，可提高熱性能、減小尺寸和降低 EMI。封裝尺寸具有可從周邊訪問(wèn)的所有引腳和一個(gè)大型導(dǎo)熱墊，可實(shí)現(xiàn)簡(jiǎn)單的布局和制造中的輕松處理。
2025-04-21 09:22:48754 
^?^ Cortex ^?^ -M4處理器組合使用，采用小尺寸封裝：1.6mm x 1.6mm、16引腳WLP或4mm x 4mm、20引腳TQFN-EP或3mm x 3mm、24引腳TQFN-EP封裝。
2025-05-08 16:46:00816 
MAX96715是一款緊湊型串行器，采用4mm x 4mm TQFN封裝，特別適用于汽車(chē)攝像頭應(yīng)用。在高帶寬模式下，針對(duì)12位線性或組合HDR數(shù)據(jù)類(lèi)型的并行時(shí)鐘最大值為116MHz。
2025-05-28 09:20:30832 
9mm x 9mm VFQFPN封裝，三重高性能半橋柵極驅(qū)動(dòng)器（具有豐富的可編程特性）和一個(gè)混合信號(hào)STM32G431微控制器中。STDRIVE101是一款三半橋柵極驅(qū)動(dòng)器，采用緊湊型4mm x 4mm VFQPN封裝，具有600mA電流能力和嵌入式保護(hù)功能。
2025-10-23 10:57:20388 
一、 引言：測(cè)試連接的重要性 在電子測(cè)試領(lǐng)域，源表作為能提供精確電壓、電流并進(jìn)行精準(zhǔn)測(cè)量的核心設(shè)備，其測(cè)試過(guò)程中連接的穩(wěn)定性與可靠性至關(guān)重要。而4mm 香蕉插測(cè)試線套件，憑借出色的性能與靈活的適配性
2025-11-20 11:23:47121 
： MAX1564ETE+T.pdf 一、產(chǎn)品概述 MAX1564采用節(jié)省空間的16引腳、4mm x 4mm薄型QFN封裝，每個(gè)通道都滿足USB端口的所有IEC規(guī)范，且每個(gè)輸出端能夠提供高達(dá)1.2A的電流。它具備多種保護(hù)功能，能有效應(yīng)對(duì)各種復(fù)雜的工作情況，為系統(tǒng)的穩(wěn)定運(yùn)行保駕護(hù)航。 二、產(chǎn)品特性 （一）小巧
2025-11-26 17:51:03985 
探索PEC04系列4mm增量式微型編碼器：設(shè)計(jì)與應(yīng)用的理想之選 在電子設(shè)備不斷向小型化、智能化發(fā)展的今天，微型編碼器作為關(guān)鍵的傳感器部件，在眾多領(lǐng)域發(fā)揮著重要作用。今天，我們就來(lái)詳細(xì)了解一下
2025-12-22 14:35:12189
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