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標(biāo)簽 > 封裝
封裝,Package,是把集成電路裝配為芯片最終產(chǎn)品的過程,簡單地說,就是把Foundry生產(chǎn)出來的集成電路裸片(Die)放在一塊起到承載作用的基板上,把管腳引出來,然后固定包裝成為一個整體。作為動詞,“封裝”強(qiáng)調(diào)的是安放、固定、密封、引線的過程和動作;
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告別厚重設(shè)計!MP381A-AB02 MEMS麥克風(fēng):超薄封裝+高敏收音定義新標(biāo)準(zhǔn)
0.95mm厚度媲美三張A4紙,助力智能手表/耳機(jī)極致輕薄化;±1dB靈敏度一致性降低生產(chǎn)成本,提升用戶體驗。
2025-09-10 標(biāo)簽:封裝 331 0
工程師拆機(jī)實測HT4929E移動電源管理芯片——小封裝里的大能量
作為一款主打“高度集成”的移動電源管理芯片,HT4929E在規(guī)格書中宣稱“外圍僅需5只元件”“效率達(dá)91%”,這些參數(shù)是否經(jīng)得起實際驗證?本文將通過拆機(jī)...
Nexperia推出符合AEC-Q100標(biāo)準(zhǔn)的多路復(fù)用器
Nexperia(安世半導(dǎo)體)近日宣布其產(chǎn)品組合新增一款符合 AEC-Q100(1級)標(biāo)準(zhǔn)的器件,旨在滿足高要求汽車應(yīng)用對可靠性的需求。NMUX2751...
2025年9月10日-12日,成都華微電子科技股份有限公司受邀參加SEMI-e深圳國際半導(dǎo)體展暨2025集成電路產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新展,并參加同期舉辦的第七屆硬核芯...
新品 | CoolSiC? MOSFET 1200V分立器件TO247-4引腳IMZA封裝
新品CoolSiCMOSFET1200V分立器件TO247-4引腳IMZA封裝第二代CoolSiCMOSFETG21200V/53mΩ,TO247-4引...
HX3202:2A輸出/16V輸入/SOT-23封裝,從便攜設(shè)備到網(wǎng)絡(luò)終端的電源“芯”選擇!
在便攜式電視、LCD/OLED顯示器、IP攝像頭等小型化、低功耗電子設(shè)備中,電源管理芯片的性能直接影響產(chǎn)品的穩(wěn)定性、能效與設(shè)計復(fù)雜度。HX3202是深圳...
2025-09-08 標(biāo)簽:封裝網(wǎng)絡(luò)終端同步降壓轉(zhuǎn)換器 335 0
三星貼片電容0603與0402型號在規(guī)格上存在顯著差異,主要體現(xiàn)在尺寸、電容容量、可焊性與機(jī)械強(qiáng)度以及成本與價格等方面,以下是詳細(xì)對比: 1、尺寸與外觀...
----翻譯自 Arizona 大學(xué) Jared Talbot 于 2016.12.4 撰寫的文章 引言 本教程回顧了當(dāng)今光子學(xué)領(lǐng)域中使用的各種膠水及其...
三環(huán)貼片電容0805封裝的尺寸為長2.0mm、寬1.2mm(或1.25mm),厚度通常為0.5mm至0.8mm 。具體分析如下: 1、長度與寬度 : 0...
功率芯片PCB內(nèi)埋式封裝:從概念到量產(chǎn)的全鏈路解析(中篇)
以下完整內(nèi)容發(fā)表在「SysPro電力電子技術(shù)」知識星球-《功率芯片嵌入式封裝:從實驗室到量產(chǎn)的全鏈路解析》三部曲-文字原創(chuàng),素材來源:TMC現(xiàn)場記錄、西...
62mm封裝SiC MOSFET模塊在多領(lǐng)域應(yīng)用場景中的技術(shù)優(yōu)勢與市場價值分析
傾佳電子62mm封裝SiC MOSFET模塊在多領(lǐng)域應(yīng)用場景中的技術(shù)優(yōu)勢與市場價值分析 傾佳電子(Changer Tech)是一家專注于功率半導(dǎo)體和新能...
化圓為方,臺積電整合推出最先進(jìn)CoPoS半導(dǎo)體封裝
電子發(fā)燒友網(wǎng)綜合報道 近日,據(jù)報道,臺積電將持續(xù)推進(jìn)先進(jìn)封裝技術(shù),正式整合CoWoS與FOPLP,推出新一代CoPoS工藝。 ? 作為臺積電先進(jìn)封裝技術(shù)...
高效設(shè)計 + 豪華大禮!國創(chuàng)基礎(chǔ)資源庫新用戶重磅福利,注冊就有禮!
【你是否也在設(shè)計工作中遇到這些難題?】重復(fù)建模耗費大量時間,項目進(jìn)度頻頻延遲模型格式兼容性問題不斷,設(shè)計過程屢屢中斷模型質(zhì)量良莠不齊,設(shè)計返工成為常態(tài)針...
東沃電子GBJ系列整流橋堆,如同電力世界的無名英雄,在每一次電流轉(zhuǎn)向中奠定系統(tǒng)穩(wěn)定的基石。從精密的消費電子到轟鳴的工業(yè)設(shè)備,完備的電壓電流組合讓選型回歸...
實測封神的HT2812H拆機(jī)對比:國產(chǎn)芯片底氣在哪?成本降24%,性能反升30%
HT2812H作為一款高性能AC-DC 5W充電IC,采用SOP-5封裝設(shè)計,整體尺寸僅為3.9mm×4.9mm,較傳統(tǒng)DIP封裝縮減50% PCB面積...
2025CIOE光博會將于9月10-12日在深圳國際會展中心(寶安)召開,寧波升譜光電股份有限公司將攜帶最新光學(xué)傳感器件及解決方案精彩亮相,誠邀您蒞臨展...
IGBT 封裝底部與散熱器貼合面平整度差,引發(fā)鍵合線與芯片連接部位應(yīng)力集中,鍵合脆斷
一、引言 在 IGBT 模塊散熱系統(tǒng)中,封裝底部與散熱器的貼合狀態(tài)直接影響熱傳導(dǎo)效率。研究發(fā)現(xiàn),貼合面平整度差不僅導(dǎo)致散熱性能下降,還會通過力學(xué)傳遞路徑...
【設(shè)計周報】EDA+AI新體驗圖片生成原理圖 封裝、國產(chǎn)高性能MCU上新、電池材料新突破
芯品速遞1.高分辨率、高動態(tài)、超低功耗--格科微電子高性能圖像傳感器GC5605助力AIPC應(yīng)用格科GalaxyCore正式推出高性能500萬像素
帝奧微發(fā)布四通道雙向電壓電平轉(zhuǎn)換器DIO7S104Q
隨著手機(jī)SoC制程逐步升級至3nm等先進(jìn)節(jié)點,其核心GPIO電源域電壓持續(xù)降低(如1.2V),以實現(xiàn)更高性能和更低功耗。然而,許多外圍設(shè)備(如傳感器、存...
2025-09-01 標(biāo)簽:封裝電平轉(zhuǎn)換器帝奧微電子 492 0
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