共探系統(tǒng)解決方案

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2025年9月10日-12日，成都華微電子科技股份有限公司受邀參加SEMI-e深圳國際半導(dǎo)體展暨2025集成電路產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新展，并參加同期舉辦的第七屆硬核芯生態(tài)大會(huì)。屆時(shí)，成都華微副總經(jīng)理朱志勇將發(fā)表《系統(tǒng)級(jí)封裝在實(shí)時(shí)信號(hào)處理中的應(yīng)用與挑戰(zhàn)》主題演講，與行業(yè)專家共話前沿技術(shù)趨勢(shì)，分享創(chuàng)新實(shí)踐成果。

成都華微作為國內(nèi)領(lǐng)先的集成電路設(shè)計(jì)企業(yè)，本次演講將圍繞系統(tǒng)級(jí)封裝前沿技術(shù)展開系統(tǒng)性的分享，內(nèi)容涵蓋系統(tǒng)級(jí)封裝的技術(shù)發(fā)展需求、典型電路組成及其關(guān)鍵技術(shù)推動(dòng)力，包括功率密度的解決方案、SI/PI的設(shè)計(jì)優(yōu)化以及EMC/EMI的改善處理等。結(jié)合成都華微在系統(tǒng)級(jí)封裝芯片的設(shè)計(jì)案例、戰(zhàn)略布局和規(guī)劃，探討未來技術(shù)趨勢(shì)。同時(shí)全面解析系統(tǒng)級(jí)封裝產(chǎn)品的全生產(chǎn)流程，分析各環(huán)節(jié)的發(fā)展前景，對(duì)該技術(shù)未來發(fā)展進(jìn)行展望。

展會(huì)信息

- 展會(huì)地點(diǎn)：深圳國際會(huì)展中心（寶安新館）

- 展會(huì)時(shí)間：2025年9月10日-12日

- 成都華微展位：16E126

主題演講

- 演講時(shí)間：9月11日 1150

- 地點(diǎn)：16號(hào)館 館內(nèi)會(huì)議室（第七屆硬核芯生態(tài)大會(huì)）

- 演講嘉賓：朱志勇 成都華微副總經(jīng)理

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