射頻芯片有哪些公司_基帶芯片與射頻芯片的區(qū)別

射頻芯片是將無線電信號(hào)通信轉(zhuǎn)換成一定的無線電信號(hào)波形， 并通過天線諧振發(fā)送出去的一個(gè)電子元器件。本文主要介紹了射頻芯片的概念、關(guān)于射頻芯片的相關(guān)公司以及...

2017-12-16 標(biāo)簽：射頻芯片基帶芯片 9.1萬 0

MWC2017 5G成重點(diǎn) 商用或許不用等到2020年？

MWC2017最受關(guān)注的一個(gè)重點(diǎn)無疑是5G技術(shù)，這項(xiàng)技術(shù)或許不用等到2020年了，眼下運(yùn)營商、芯片企業(yè)、通信設(shè)備企業(yè)都在積極加入競(jìng)爭(zhēng)，它們或許會(huì)推動(dòng)這項(xiàng)...

2017-02-27 標(biāo)簽：射頻芯片基帶芯片5G技術(shù) 899 0

采用三星28GHz毫米波射頻芯片的產(chǎn)品2018年初發(fā)布

三星電子正式宣布，該公司為5G基礎(chǔ)建設(shè)所設(shè)計(jì)的28GHz毫米波射頻芯片已經(jīng)研發(fā)完成，準(zhǔn)備進(jìn)入商用化階段，采用該芯片的5G設(shè)備將在2018年初正式發(fā)表。

2017-02-21 標(biāo)簽：三星電子射頻芯片毫米波 1.9k 0

泰凌微電子系統(tǒng)級(jí)射頻芯片（SoC）通過ZigBee 3.0認(rèn)證測(cè)試

泰凌微電子，作為一家面向物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用的高集成低功耗芯片研發(fā)公司，正式宣布其ZigBee射頻芯片基于最新版ZigBee協(xié)議棧標(biāo)準(zhǔn)、已經(jīng)通過了ZigBee兼容...

2017-01-06 標(biāo)簽：射頻芯片ZigBee3.0泰凌微 5k 0

一文盤點(diǎn)2016年Qorvo實(shí)現(xiàn)的七大目標(biāo)

“我們?cè)谖磥淼?G 射頻市場(chǎng)將擁有很多領(lǐng)先的技術(shù)，比如非常適合毫米波器件的氮化鎵（GaN）工藝。不僅如此，現(xiàn)在多頻多模LTE手機(jī)，特別是運(yùn)營商最新要求的...

2016-12-28 標(biāo)簽：射頻芯片5GQorvo 1.3k 0

傳射頻芯片商skworks欲收購Microsemi美高森美

去年Skworks與Microsemi還是競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手，同時(shí)競(jìng)購PMC，最后被Microsemi 擊敗了，這次Skworks 準(zhǔn)備把Microsemi一起并購了？

2016-11-08 標(biāo)簽：半導(dǎo)體射頻芯片 979 0

我國5G移動(dòng)通信取得了五方面重要進(jìn)展

9月26日從科技部獲悉，2014年1月，國家863計(jì)劃啟動(dòng)實(shí)施了5G移動(dòng)通信系統(tǒng)先期研究重大項(xiàng)目，目前該項(xiàng)目取得了五方面重要階段性進(jìn)展，在技術(shù)、架構(gòu)等多...

2016-09-27 標(biāo)簽：移動(dòng)通信射頻芯片5G 2.3k 0

格羅方德推出性能增強(qiáng)型130nm硅鍺射頻技術(shù)，以促進(jìn)下一代無線網(wǎng)絡(luò)通信發(fā)展

格羅方德半導(dǎo)體（GlobalFoundries）于今日宣布針對(duì)硅鍺（SiGe）高性能技術(shù)組合，推出新一代射頻芯片解決方案。該項(xiàng)技術(shù)專為需要更優(yōu)性能解決方...

2016-06-08 標(biāo)簽：SiGe射頻芯片格羅方德 1.9k 0

展訊“WCDMA/HSPA+芯片”開拓智能終端市場(chǎng)

展訊通信董事長(zhǎng)兼CEO李力游博士表示，“一直以來，展訊致力于通過與三星的合作為客戶提供最佳的移動(dòng)解決方案。通過首次在基帶芯片集成電源管理芯片這一技術(shù)創(chuàng)新...

2016-03-23 標(biāo)簽：智能手機(jī)展訊射頻芯片 1.7k 0

恩智浦推出射頻芯片系列，用于實(shí)現(xiàn)長(zhǎng)距離智能汽車鑰匙功能

近日于德國法蘭克福舉辦的IAA國際汽車博覽會(huì)上，安全互聯(lián)汽車和車輛門控解決方案的市場(chǎng)領(lǐng)導(dǎo)者恩智浦半導(dǎo)體有限公司（納斯達(dá)克代碼：NXPI）推出其全新的Ma...

2015-09-21 標(biāo)簽：恩智浦射頻芯片 2.1k 0

掃除競(jìng)爭(zhēng)障礙 射頻芯片商RF 16億美元鯨吞TriQuint

北京時(shí)間2月24日晚間消息，射頻芯片制造商RF Micro Devices Inc（NASDAQ：RFMD） 周一宣布，將通過一次全股票交易以大約16億...

2014-02-25 標(biāo)簽：RFTriQuint射頻芯片 1.4k 0

AVX推出射頻芯片電容器，適用于高科技汽車電子

AVX公司發(fā)布了符合AEC－Q200規(guī)范的射頻芯片電容器系列，符合RoHS標(biāo)準(zhǔn)及適用于車載的無線網(wǎng)絡(luò)、防碰撞系統(tǒng)、汽車通信系統(tǒng)和交通警報(bào)系統(tǒng)的應(yīng)用等。

2013-04-08 標(biāo)簽：電容器汽車電子通信系統(tǒng) 1.9k 0

如何使用MDO查找無線嵌入式系統(tǒng)中的噪聲來源？

在把射頻芯片或模塊集成到典型的嵌入式系統(tǒng)中時(shí)，設(shè) 計(jì)人員必須面臨的一項(xiàng)常見任務(wù)是追蹤和消除噪聲和雜 散信號(hào)。潛在的噪聲來源包括：開關(guān)電源、來自系統(tǒng)其 它...

2012-11-13 標(biāo)簽：嵌入式系統(tǒng)射頻芯片MDO4000 1.6k 0

Microsemi推出新型超低功耗sub-GHz無線射頻芯片

美高森美公司（Microsemi Corporation） 宣布推出用于極為注重功耗的短距無線應(yīng)用的新型超低功耗（ULP）射頻（RF）收發(fā)器產(chǎn)品ZL70...

2012-11-07 標(biāo)簽：無線射頻Microsemi射頻芯片 2.2k 0

TriQuint半導(dǎo)體推出高效Ka波段砷化鎵(GaAs)射頻芯片組TGA4541-SM

TriQuint半導(dǎo)體公司(納斯達(dá)克代碼：TQNT)，推出完整、經(jīng)濟(jì)高效的 Ka 波段砷化鎵 (GaAs) 射頻芯片組

2012-10-17 標(biāo)簽：射頻芯片模擬芯片TriQuint半導(dǎo)體 2.3k 0

經(jīng)典CC2430硬件應(yīng)用電路

射頻卡終端選用TI 公司的CC2430 做為無線射頻芯片，該芯片是Chipcon 公司生產(chǎn)的首款符合802.15.14/Zigbee 技術(shù)的射頻系統(tǒng)單芯...

2012-09-26 標(biāo)簽：CC2430射頻芯片晶振電路 7.3k 0

美高森美發(fā)布用于二級(jí)監(jiān)視雷達(dá)航空應(yīng)用的RF芯片

美高森美公司（Microsemi）宣佈推出第一款用于高功率航空交通管制（air traffic control， ATC）、二級(jí)監(jiān)視無線電 （secon...

2012-09-11 標(biāo)簽：RF射頻芯片美高森美 1.2k 0

英飛凌推出全新射頻功率LDMOS晶體管

英飛凌科技推出用于商業(yè)航空電子設(shè)備和雷達(dá)系統(tǒng)的脈沖應(yīng)用和其他類型工業(yè)放大器的高功率晶體管。基于全新的50V LDMOS工藝技術(shù)，全新推出的器件具備高能效...

2012-07-15 標(biāo)簽：英飛凌晶體管LDMOS 1.6k 0