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嵌入式主板

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嵌入式主板技術(shù)

微雪電子656-0102211 MSOP10 SSOP10測試座簡介

SSOP10 MSOP10 編程座測試座 IC引腳間距0.5mm 用于SSOP10、MSOP10的IC芯片進(jìn)行燒寫、測試，IC體寬4.88mm 型...

2019-12-18 標(biāo)簽：嵌入式主板微雪電子 2087 0

微雪電子QFN32轉(zhuǎn)DIP32測試座介紹

QFN32轉(zhuǎn)DIP32 編程座 IC測試座 32QN50S15050帶板適用封裝 QFN32，MLP32，MLF32 引腳間距0.5mm，長寬5×5...

2019-12-15 標(biāo)簽：嵌入式主板微雪電子 2087 0

dfrobotXBee USB Adapter適配器介紹

新版的適配器為FTDI接口焊接了母頭排針。

2019-12-16 標(biāo)簽：嵌入式主板 DFRobot 2086 0

dfrobotShiftout Module擴(kuò)展板簡介

使用SPI通訊可將3個(gè)數(shù)字口擴(kuò)展為8個(gè)數(shù)字口。當(dāng)Arduino數(shù)字口不夠用時(shí)，使用這個(gè)模塊擴(kuò)展是個(gè)理想的選擇。并且可同時(shí)以級聯(lián)多個(gè)模塊，也適用于51、A...

2019-12-13 標(biāo)簽：嵌入式主板 DFRobot 2086 0

英創(chuàng)信息技術(shù)：EM9x60串口通訊基本應(yīng)用

串口通訊，是工業(yè)自動(dòng)化、智能終端、通信管理等領(lǐng)域傳統(tǒng)且重要的通訊手段。最常用到的串口通信模式往往是兩種：RS232和RS485。其中RS232通訊方式有...

2019-10-17 標(biāo)簽：嵌入式主板 2086 0

微雪電子QFN24轉(zhuǎn)DIP24測試座簡介

QFN24轉(zhuǎn)DIP24 編程座 IC測試座 24QN50K14040帶板適用封裝 QFN24，MLP24，MLF24 引腳間距0.5mm，長寬4×4...

2019-12-15 標(biāo)簽：嵌入式主板微雪電子 2083 0

源創(chuàng)通信美規(guī)墻插式USB充電器簡介

產(chǎn)品型號 SinoV-KSK-5V1A 美規(guī)墻插式USB充電器產(chǎn)品描述美規(guī)墻插式USB充電器。支持5V1A 標(biāo)準(zhǔn)USB供電。

2019-11-22 標(biāo)簽：嵌入式主板源創(chuàng)通信 2083 0

新唐科技I2C系列電平轉(zhuǎn)換器介紹

新唐I2C電平轉(zhuǎn)換器家族產(chǎn)品提供I2C/SMBus接口雙向電壓電平的轉(zhuǎn)換，并同時(shí)提供高規(guī)格的ESD保護(hù)。

2019-11-19 標(biāo)簽：新唐科技嵌入式主板 2082 0

fireflyCORE-3399主板JD4燒寫固件簡介

AIO-3399JD4 有靈活的啟動(dòng)方式。

2019-12-17 標(biāo)簽：嵌入式主板安卓 Firefly 2081 0

源創(chuàng)通信BPI-UNO32 arduino 開發(fā)板簡介

BPI-UNO32 arduino 開發(fā)板，支持webduino與arduino應(yīng)用，采用ESP32作為主控模塊，ESP32是集成2.4G WiFi和藍(lán)...

2019-11-19 標(biāo)簽：嵌入式主板源創(chuàng)通信 2081 0

凌壹科技EC-J19T-6CD8嵌入式主板分析

支持Baytrail 處理器，J1900/J1800 板載VGA/HDMI/LVDS顯示內(nèi)建HD顯卡，高清顯示集成ALC662聲道，板載功放

2019-10-27 標(biāo)簽：嵌入式主板凌壹科技 2080 0

dfrobot電機(jī)(6V 160RPM 2.8kg.cm)簡介

自鎖式渦輪蝸桿直流減速電機(jī)，大扭矩輸出，全金屬齒輪減速箱，非常耐用。

2019-12-17 標(biāo)簽：嵌入式主板 DFRobot 2080 0

dfrobotDC12V轉(zhuǎn)DC24V10A電源轉(zhuǎn)換器簡介

這是一款DC轉(zhuǎn)DC的電源轉(zhuǎn)換器，體積小，可靠耐用，非常適合機(jī)器人等移動(dòng)平臺(tái)。

2019-12-25 標(biāo)簽：嵌入式主板 DFRobot 2080 0

慶科信息技術(shù)EMW3082A簡介

EMW3082A是單3.3V供電的、集成Wi-Fi和Cortex-M3 MCU的嵌入式Wi-Fi模塊。 EMW3082A采用插卡式焊接方式，可以垂直于客...

2019-11-03 標(biāo)簽：嵌入式主板 2079 0

英創(chuàng)成熟主板產(chǎn)品性能升級預(yù)案

新工控主板的外形尺寸、管腳定義、安裝孔設(shè)置等特性完全一致，客戶無需對自己的產(chǎn)品進(jìn)行任何硬件改動(dòng)，可以直接將新主板裝入應(yīng)用底板和機(jī)殼內(nèi)替換原有主板

2019-09-30 標(biāo)簽：Linux 嵌入式主板 2078 0

微雪電子QFN8轉(zhuǎn)DIP8測試座簡介

QFN8轉(zhuǎn)DIP8 編程座測試座適配座 08QN12T16050帶板適用封裝 QFN8，MLP8，MLF8 引腳間距1.27mm，長寬5.1×6...

2019-11-29 標(biāo)簽：嵌入式主板微雪電子 2077 0

天嵌科技E9v3卡片電腦套裝-NXP系列簡介

　產(chǎn)品名稱：E9v3卡片電腦套裝　　產(chǎn)品屬性　　品牌：天嵌　　CPU型號： NXP i.MX6Q 　　架構(gòu)： Corte...

2019-11-01 標(biāo)簽：嵌入式主板安卓天嵌科技 2076 0

軟方電子RK7002A(核心板)信息介紹

處理器：全志A10/A20 1.2GHz單/雙核處理器；SD擴(kuò)展存儲(chǔ)：SD卡片讀卡器，可支持到64GB。

2019-10-14 標(biāo)簽：嵌入式主板安卓軟方電子 2076 0

天嵌科技TQ335XBv2開發(fā)平臺(tái)-TI系列簡介

產(chǎn)品名稱：TQ335XBv2開發(fā)平臺(tái) 產(chǎn)品屬性品牌: 天嵌 CPU型號: TI 335X 架構(gòu): Cortex_A8 主頻: 1GH...

2019-11-05 標(biāo)簽：嵌入式主板安卓天嵌科技 2076 0

firefly智能音樂按摩器

智能音樂按摩器采用FS_QN9021低功耗藍(lán)牙模塊作為核心，可以非常便捷地通過手機(jī)APP來控制，能夠?qū)崿F(xiàn)按摩力度的100級微調(diào)節(jié)，并提供豐富的工作模式和...

2019-11-01 標(biāo)簽：嵌入式主板安卓 Firefly 2076 0

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深度學(xué)習(xí)

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工業(yè)4.0

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工業(yè)4.0是由德國政府《德國2020高技術(shù)戰(zhàn)略》中所提出的十大未來項(xiàng)目之一。該項(xiàng)目由德國聯(lián)邦教育局及研究部和聯(lián)邦經(jīng)濟(jì)技術(shù)部聯(lián)合資助，投資預(yù)計(jì)達(dá)2億歐元。旨在提升制造業(yè)的智能化水平，建立具有適應(yīng)性、資源效率及基因工程學(xué)的智慧工廠，在商業(yè)流程及價(jià)值流程中整合客戶及商業(yè)伙伴。
英偉達(dá)

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Nvidia 是全球圖形技術(shù)和數(shù)字媒體處理器行業(yè)領(lǐng)導(dǎo)廠商，NVIDIA的總部設(shè)在美國加利福尼亞州的圣克拉拉市，在20多個(gè)國家和地區(qū)擁有約5700名員工。公司在可編程圖形處理器方面擁有先進(jìn)的專業(yè)技術(shù)，在并行處理方面實(shí)現(xiàn)了諸多突破。公司創(chuàng)立于1993年1月，總部位于美國加利福尼亞州圣克拉拉市。
BeagleBone

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mbed

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無人機(jī)技術(shù)

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以無人駕駛來說，城市中將建造一個(gè)巨大的交通共享網(wǎng)，只要拿出手機(jī)就能隨時(shí)呼叫無人駕駛汽車服務(wù)；交警能精準(zhǔn)判斷每一輛汽車去向，更有效地管理交通……
LD3320

LD3320

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OpenWrt

OpenWrt

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OpenWrt 可以被描述為一個(gè)嵌入式的 Linux 發(fā)行版。（主流路由器固件有 dd-wrt，tomato，openwrt，padavan四類）對比一個(gè)單一的、靜態(tài)的系統(tǒng)，OpenWrt的包管理提供了一個(gè)完全可寫的文件系統(tǒng)，從應(yīng)用程序供應(yīng)商提供的選擇和配置，并允許您自定義的設(shè)備，以適應(yīng)任何應(yīng)用程序。
ARM架構(gòu)

ARM架構(gòu)

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ARM架構(gòu)過去稱作進(jìn)階精簡指令集機(jī)器（Advanced RISC Machine，更早稱作：Acorn RISC Machine），是一個(gè)32位精簡指令集（RISC）處理器架構(gòu)，其廣泛地使用在許多嵌入式系統(tǒng)設(shè)計(jì)。
DragonBoard 410c

DragonBoard 410c

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Qualcomm最新的“龍板”——Qualcomm DragonBoard 410c，是一枚功能極為強(qiáng)大，身材特別小巧的開發(fā)板，它集成了目前最流行的智能手機(jī)處理能力，幫您實(shí)現(xiàn)對各種智能硬件的天馬行空想象。您可以研用“龍板”實(shí)現(xiàn)高清視頻、Wi-Fi/藍(lán)牙、多媒體、3D游戲等各項(xiàng)功能。
OpenCL

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OpenCL是一個(gè)為異構(gòu)平臺(tái)編寫程序的框架，此異構(gòu)平臺(tái)可由CPU，GPU或其他類型的處理器組成。OpenCL由一門用于編寫kernels （在OpenCL設(shè)備上運(yùn)行的函數(shù)）的語言（基于C99）和一組用于定義并控制平臺(tái)的API組成。
嵌入式操作系統(tǒng)

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嵌入式操作系統(tǒng)（Embedded Operating System，簡稱：EOS）是指用于嵌入式系統(tǒng)的操作系統(tǒng)。嵌入式操作系統(tǒng)是一種用途廣泛的系統(tǒng)軟件，通常包括與硬件相關(guān)的底層驅(qū)動(dòng)軟件、系統(tǒng)內(nèi)核、設(shè)備驅(qū)動(dòng)接口、通信協(xié)議、圖形界面、標(biāo)準(zhǔn)化瀏覽器等。
Windows CE

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　Windows Embedded Compact（即 Windows CE）是微軟公司嵌入式、移動(dòng)計(jì)算平臺(tái)的基礎(chǔ)，它是一個(gè)開放的、可升級的32位嵌入式操作系統(tǒng)，是基于掌上型電腦類的電子設(shè)備操作系統(tǒng)。
JDI

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JDI（Java Debug Interface）是 JPDA 三層模塊中最高層的接口，定義了調(diào)試器（Debugger）所需要的一些調(diào)試接口?；谶@些接口，調(diào)試器可以及時(shí)地了解目標(biāo)虛擬機(jī)的狀態(tài)，例如查看目標(biāo)虛擬機(jī)上有哪些類和實(shí)例等。
NFS

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　　網(wǎng)絡(luò)文件系統(tǒng)，英文Network File System（NFS），是由SUN公司研制的UNIX表示層協(xié)議（presentation layer protocol），能使使用者訪問網(wǎng)絡(luò)上別處的文件就像在使用自己的計(jì)算機(jī)一樣。
麒麟960

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麒麟960（kirin 960）是海思半導(dǎo)體有限公司推出的新一代移動(dòng)設(shè)備芯片，麒麟960首次配備ARM Cortex-A73 CPU核心，小核心為A53，組成四大四小的big.LITTLE組合，GPU為Mali G71 MP8。
tizen

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SiliconLabs

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X86架構(gòu)

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uCOS II

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米爾科技

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米爾是一家專注于ARM嵌入式軟硬件開發(fā)的高新技術(shù)企業(yè)。在以客戶為中心的指引下，米爾為嵌入式領(lǐng)域客戶提供專業(yè)的ARM工業(yè)控制板、ARM核心板、ARM開發(fā)工具、充電樁計(jì)費(fèi)控制單元及充電控制板等產(chǎn)品和技術(shù)服務(wù)。
ARM公司

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ARM公司是一家知識產(chǎn)權(quán)（IP）供應(yīng)商，它與一般的半導(dǎo)體公司最大的不同就是不制造芯片且不向終端用戶出售芯片，而是通過轉(zhuǎn)讓設(shè)計(jì)方案，由合作伙伴生產(chǎn)出各具特色的芯片。
數(shù)字電子鐘

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A6處理器

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大聯(lián)大友尚

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OpenStack

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OpenStack是一個(gè)開源的云計(jì)算管理平臺(tái)項(xiàng)目，是一系列軟件開源項(xiàng)目的組合。由NASA（美國國家航空航天局）和Rackspace合作研發(fā)并發(fā)起，以Apache許可證（Apache軟件基金會(huì)發(fā)布的一個(gè)自由軟件許可證）授權(quán)的開源代碼項(xiàng)目。
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MMU

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MMU是中文名是內(nèi)存管理單元，有時(shí)稱作分頁內(nèi)存管理單元，它是一種負(fù)責(zé)處理中央處理器（CPU）的內(nèi)存訪問請求的計(jì)算機(jī)硬件。它的功能包括虛擬地址到物理地址的轉(zhuǎn)換（即虛擬內(nèi)存管理）、內(nèi)存保護(hù)、中央處理器高速緩存的控制，在較為簡單的計(jì)算機(jī)體系結(jié)構(gòu)中，負(fù)責(zé)總線的仲裁以及存儲(chǔ)體切換。
馬云

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OMAPL138

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OMAP-L138是美國德州儀器（TI）推出全新DSP+ARM工業(yè)處理器，這款芯片也是業(yè)界功耗最低的浮點(diǎn)數(shù)字信號處理器（DSP） + ARM9處理器，大大降低了雙核通訊的開發(fā)難度，可充分滿足工業(yè)應(yīng)用的高能效、連通性設(shè)計(jì)對高集成度外設(shè)、更低熱量耗散以及更長電池使用壽命的需求。

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