QFN8轉(zhuǎn)DIP8 編程座 測(cè)試座 適配座 08QN12T16050帶板



適用封裝 QFN8,MLP8,MLF8 引腳間距1.27mm,長(zhǎng)寬5.1×6.1mm
型號(hào) QFN8 TO DIP8 (A)




產(chǎn)品簡(jiǎn)介
規(guī)格尺寸
引腳對(duì)照表
產(chǎn)品圖片
產(chǎn)品用途 | 編程座、測(cè)試座,對(duì)QFN8 (4×2 Side) 的IC芯片進(jìn)行燒寫(xiě)、測(cè)試 |
---|---|
適用封裝 | QFN8,MLP8,MLF8 引腳間距1.27mm |
測(cè)試座 | 08QN12T16050 |
特點(diǎn) | QFN8轉(zhuǎn)DIP8,底板引出為雙列直插排針,引腳間距2.54mm(100mil),寬度1.52cm(600mil) |
QFN8轉(zhuǎn)DIP8 編程座/測(cè)試座適用芯片詳細(xì)規(guī)格,以及適配座外形尺寸:
型號(hào) | 引腳間距 | 引腳數(shù) | 適用IC尺寸 | 外型尺寸 | 中心腳 |
---|---|---|---|---|---|
實(shí)體 A x B |
|||||
08QN12T16050 | 1.27 | 8 (4×2 Side) | 5.1 × 6.1 | 27.43 x 20.32 | 有 |
![]() 示意圖 (僅供參考,詳細(xì)數(shù)據(jù)請(qǐng)查看編程座PDF及實(shí)物) |

QFN8轉(zhuǎn)DIP8 編程座/測(cè)試座實(shí)物圖片,綠色版:




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