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標(biāo)簽 > 嵌入式芯片
芯片被分為嵌入式和非嵌入式,嵌入式像我們研制的“龍芯”,非嵌入式的芯片如3G手機(jī)所使用的處理芯片。
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高通跟風(fēng)市場(chǎng)將推出內(nèi)置NPU的嵌入式芯片
高通發(fā)布了定位于中高端的驍龍700系列移動(dòng)平臺(tái),在700平臺(tái)首款芯片驍龍710推出后,有消息稱(chēng)驍龍720又將面世,驍龍700系列將迎來(lái)重大變革。
嵌入式芯片技術(shù)將助力物聯(lián)網(wǎng)的快速發(fā)展
瑞薩電子助力物聯(lián)網(wǎng)領(lǐng)域發(fā)展,開(kāi)發(fā)并推出的嵌入式人工智能解決方案e-AI可以增強(qiáng)設(shè)備端的智能化,以超低功耗的技術(shù)支持萬(wàn)物互聯(lián)。
2019-09-23 標(biāo)簽:物聯(lián)網(wǎng)嵌入式芯片 889 0
云天勵(lì)飛將對(duì)DeepEye100嵌入式芯片進(jìn)行量產(chǎn)
在第二屆數(shù)字中國(guó)建設(shè)峰會(huì)上,云天勵(lì)飛展出多項(xiàng)產(chǎn)品,其中包括DeepEye1000嵌入式視覺(jué)AI大腦芯片。
手機(jī)芯片的升級(jí)是優(yōu)化智能化手機(jī)的基礎(chǔ),也是目前全球手機(jī)性能研發(fā)所的瓶頸。長(zhǎng)期以來(lái),手機(jī)始終無(wú)法達(dá)到電腦CPU的水平。
據(jù)業(yè)內(nèi)媒體報(bào)道,據(jù)芯片行業(yè)獵頭爆料稱(chēng),OPPO相繼發(fā)布了 SoC設(shè)計(jì)工程師、芯片數(shù)字電路設(shè)計(jì)工程師等職位,并從展訊、聯(lián)發(fā)科等公司挖了不少基層工程師。
中國(guó)首款嵌入式人工智能視覺(jué)芯片正式發(fā)布
中國(guó)首款嵌入式人工智能視覺(jué)芯片,邁出中國(guó)人工智能芯片制造的關(guān)鍵一步,這也意味著成立兩年后,地平線(xiàn)在人工智能領(lǐng)域集聚的能量開(kāi)始釋放。
據(jù)稱(chēng),阿里平頭哥正在研發(fā)一款專(zhuān)用SoC芯片,這款芯片將被用于新一代阿里云神龍服務(wù)器的核心組件MOC卡,這款SoC芯片還可提高服務(wù)器的網(wǎng)絡(luò)和存儲(chǔ)性能,而且...
RISC-V是一種開(kāi)源的指令集架構(gòu),它不是一款CPU產(chǎn)品。一個(gè)CPU支持的指令和指令的字節(jié)級(jí)編碼,就是CPU的指令集(ISA)。
聯(lián)發(fā)科游戲定制嵌入式芯片全球首發(fā)
在以高通芯片等外國(guó)芯為主導(dǎo)的手機(jī)市場(chǎng)中,國(guó)產(chǎn)手機(jī)芯片的發(fā)展似乎并不那么一帆風(fēng)順,但作為中國(guó)人的我們確實(shí)也期待著中國(guó)芯的崛起。
2019-08-08 標(biāo)簽:聯(lián)發(fā)科嵌入式芯片 1620 0
安普德推出采用嵌入式架構(gòu)的智能語(yǔ)音交互芯片
我們近期接觸的安普德科技也是看中了這一市場(chǎng)機(jī)遇,從2014年開(kāi)始規(guī)劃相關(guān)產(chǎn)品。目前已經(jīng)研發(fā)成功了ACH1190芯片,并已進(jìn)行流片,預(yù)計(jì)今年9月正式出貨。
眾所周知的一點(diǎn)是,美國(guó)擁有最頂尖的芯片技術(shù),它的電子產(chǎn)品可以說(shuō)是風(fēng)靡全球。強(qiáng)大的英特爾CPU,英偉達(dá)GPU以及綜合實(shí)力優(yōu)秀的蘋(píng)果A系列芯片,都給廣大消費(fèi)...
性能無(wú)與倫比的物聯(lián)網(wǎng)嵌入式芯片即將問(wèn)世
一款基于瑞士電子與微技術(shù)中心 CSEM (Centre Suisse d'Electronique et de Microtechnique——位于瑞士...
2019-08-05 標(biāo)簽:物聯(lián)網(wǎng)嵌入式芯片 857 0
7月31日上午消息,蘋(píng)果公司今天發(fā)布了2019財(cái)年第三財(cái)季財(cái)報(bào),CEO蒂姆-庫(kù)克(Tim Cook)在蘋(píng)果公司的投資者電話(huà)會(huì)上回答了關(guān)于本次財(cái)報(bào)的更多問(wèn)題。
柔性和微型是目前重要應(yīng)用場(chǎng)景,這是新材料與電子信息產(chǎn)業(yè)高度融合的結(jié)果,這樣的跨界融合往往催生革命性質(zhì)的技術(shù)質(zhì)變,從而徹底改變一種傳統(tǒng),改變一種經(jīng)典。
日前,在日本京都舉辦的超大規(guī)模集成電路研討會(huì)上,臺(tái)積電展示了自主設(shè)計(jì)的Chiplet——This。這款芯片采用了目前臺(tái)積電最先進(jìn)的可量產(chǎn)7nm制程工藝,...
縱觀現(xiàn)在的電子科技產(chǎn)業(yè),最風(fēng)光的莫過(guò)于蘋(píng)果,但最具實(shí)力的莫過(guò)于三星,韓國(guó)人于去年擠掉英特爾成為全球第一的半導(dǎo)體企業(yè),超越蘋(píng)果成為全球最賺錢(qián)的企業(yè)。三星有...
英特爾將準(zhǔn)備開(kāi)發(fā)MR頭盔專(zhuān)用嵌入式芯片
英特爾系統(tǒng)架構(gòu)集團(tuán)、物聯(lián)網(wǎng)業(yè)務(wù)和客戶(hù)部總裁倫杜琴塔拉(Venkata Renduchintala)表示,正如過(guò)去在PC市場(chǎng)做的一樣,英特爾試圖為設(shè)備制造...
三星最新宣布,已開(kāi)始量產(chǎn)行業(yè)首款eMMC 5.0存儲(chǔ)產(chǎn)品。這是全球速度最快的嵌入式存儲(chǔ)芯片,三星將提供16GB、32GB和64GB三種規(guī)格的產(chǎn)品。
嵌入式芯片增長(zhǎng)喜人 帶來(lái)基板堆疊解決方案
先進(jìn)基板產(chǎn)業(yè)正緊跟先進(jìn)封裝領(lǐng)域的發(fā)展趨勢(shì),微型化、更高集成度和更高性能正逐漸成為產(chǎn)業(yè)主流。多家廠(chǎng)商正在大舉投入嵌入式芯片(Embedded die, E...
阿里巴巴將于今年發(fā)布首款自研NPU,稱(chēng)性能領(lǐng)先10倍
阿里達(dá)摩院首款自研NPU來(lái)了,性能領(lǐng)先10倍。昨天,在阿里云峰會(huì)上,新上任的阿里巴巴CTO、阿里總裁張建鋒表示,達(dá)摩院成立三年以來(lái),在芯片端特別是IOT...
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