工藝流程

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工藝流程亦稱“加工流程”或“生產(chǎn)流程”。指通過(guò)一定的生產(chǎn)設(shè)備或管道，從原材料投入到成品產(chǎn)出，按順序連續(xù)進(jìn)行加工的全過(guò)程。工藝流程是由工業(yè)企業(yè)的生產(chǎn)技術(shù)條件和產(chǎn)品的生產(chǎn)技術(shù)特點(diǎn)決定的。

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工藝流程技術(shù)

倒裝芯片球柵陣列工藝流程與技術(shù)

目前，F(xiàn)C-BGA 都是在C4 的設(shè)計(jì)基礎(chǔ)上，再進(jìn)行封裝與工藝技術(shù)的設(shè)計(jì)與研發(fā)的。

2023-04-28 標(biāo)簽：封裝焊接 BGA 2371 0

功率半導(dǎo)體器件陶瓷覆銅板用無(wú)氧銅帶

陶瓷覆銅板是在高溫，流動(dòng)氣氛下銅帶與陶瓷基片通過(guò)高溫熔煉和擴(kuò)散過(guò)程而形成的一種高導(dǎo)熱、高絕緣強(qiáng)度的復(fù)合材料，既具有陶瓷的高導(dǎo)熱性、高電絕緣性、高機(jī)械強(qiáng)度...

2023-04-19 標(biāo)簽：半導(dǎo)體功率器件工藝流程 2275 0

從半導(dǎo)體原材料到拋光晶片的基本工藝流程

　半導(dǎo)體材料和半導(dǎo)體器件在世界電子工業(yè)發(fā)展扮演的角色我們前幾天已經(jīng)聊過(guò)了。而往往身為使用者的我們都不太會(huì)去關(guān)注它成品之前的過(guò)程，接下來(lái)我們就聊聊其工藝流...

2023-04-14 標(biāo)簽：半導(dǎo)體晶片工藝流程 4465 0

波峰焊工藝流程以及優(yōu)點(diǎn)

波峰焊工藝是指裝插插件元件的PCBA裝載在治具上，經(jīng)傳送帶依次通過(guò)錫爐（波峰焊機(jī)）的助焊劑噴霧系統(tǒng)，預(yù)熱段和錫槽，與錫槽里的錫液接觸完成焊接，再經(jīng)冷卻系...

2023-03-27 標(biāo)簽：元件焊接工藝流程 2996 0

熱水器內(nèi)膽接口去氧化皮去污打磨應(yīng)用!

PN精密不織布尼龍砂碟突破性地將3MCubitronII礦砂與不織布纖維結(jié)合，在切削力和保持工件本身形狀間取得理想平衡。經(jīng)測(cè)試，新款PN不織布尼龍砂碟在...

2023-03-01 標(biāo)簽：熱水器工藝流程 1150 0

PCB生產(chǎn)工藝流程第3步：鉆孔

板廠孔定義有兩種屬性，金屬和非金屬。金屬孔多數(shù)是器件引腳孔，部分是金屬螺絲孔，上下能電氣導(dǎo)通。非金屬孔就是孔內(nèi)壁沒(méi)有銅上下不導(dǎo)通的孔，也稱為安裝孔。金屬...

2023-02-23 標(biāo)簽：pcb 鉆孔工藝流程 3088 0

金屬表面處理工藝匯總

微弧氧化：在電解質(zhì)溶液中（一般是弱堿性溶液）施加高電壓生成陶瓷化表面膜層的過(guò)程，該過(guò)程是物理放電與電化學(xué)氧化協(xié)同作用的結(jié)果。

2023-02-20 標(biāo)簽：金屬工藝流程表面處理 3053 0

壓縮空氣設(shè)備在鋼鐵行業(yè)是如何應(yīng)用的

鋼鐵行業(yè)是一個(gè)國(guó)家的支柱產(chǎn)業(yè)之一，它屬于重工業(yè)，并且這些企業(yè)的規(guī)模都是非常之大，大型的鋼鐵企業(yè)一般都從礦石進(jìn)廠開始，到冶煉出成型的鋼錠和鐵錠，或者進(jìn)一步...

2023-02-13 標(biāo)簽：鋼鐵工藝流程鋼材 4009 0

無(wú)可替代的封裝技術(shù)LTCC——工藝及設(shè)備篇

LTCC工藝流程大致步驟為：粉料制備—漿料配制—流延—切片—通孔成型—通孔填充—印刷—疊層—層壓—排膠—燒結(jié)—檢測(cè)。其詳細(xì)工藝流程圖如下

2023-02-01 標(biāo)簽：封裝技術(shù)LTCC 工藝流程 5843 0

工藝流程圖包括哪些，重點(diǎn)介紹PID的制圖標(biāo)準(zhǔn)與常用圖例

工藝管道用管道組合號(hào)標(biāo)注，管道組合號(hào)由四部分組成，即管道號(hào)(或管段號(hào)，由三個(gè)單元組成)、管徑、管道等級(jí)和隔熱或隔聲。共分為三組，用一短橫線將組與組之間隔...

2019-04-11 標(biāo)簽：PID 管道工藝流程 4.4萬(wàn) 0

顧杰斌團(tuán)隊(duì)研發(fā)的MEMS-Casting?技術(shù)實(shí)現(xiàn)了MEMS和鑄造的完美結(jié)合

MEMS技術(shù)與鑄造的結(jié)合，緣自它們之間的一個(gè)共通點(diǎn)：兩者都是機(jī)械部件制造技術(shù)，區(qū)別在于尺度上存在幾個(gè)數(shù)量級(jí)差異。相對(duì)于其他機(jī)械加工方法，例如車，銑，拋等...

2019-03-26 標(biāo)簽：mems 模擬器件工藝流程 8231 0

化工工藝流程圖的常用符號(hào)資料說(shuō)明

看到各種化工工藝流程圖的時(shí)候，總是一片茫然，滿臉懵逼！看到圖中各種奇形怪狀的符號(hào)不知所指。關(guān)于流程圖的設(shè)備、管件管道、閥門、儀表四大方面都有哪些符號(hào)呢？...

2019-02-03 標(biāo)簽：儀表流程圖工藝流程 2.6萬(wàn) 0

DCS工藝流程圖中常見的圖形符號(hào)及代碼識(shí)別你了解嗎？

每一個(gè)項(xiàng)目在投標(biāo)前都會(huì)經(jīng)設(shè)計(jì)院設(shè)計(jì)工藝流程圖，然后投標(biāo)者依據(jù)流程圖上標(biāo)識(shí)的DCS控制點(diǎn)及設(shè)備連接線路和連鎖來(lái)分析控制原理。但是對(duì)于剛剛接觸DCS行業(yè)的人...

2018-10-03 標(biāo)簽：DCS 代碼工藝流程 7.8萬(wàn) 0

涂布方法的選擇及極片涂布工藝流程

擠壓嘴的設(shè)計(jì)對(duì)涂布精度有極為重要的影響。因此設(shè)計(jì)時(shí)需要有涂布漿料流變特性的詳細(xì)數(shù)據(jù)。而一旦按提供的流變數(shù)據(jù)設(shè)計(jì)加工出的擠壓嘴，在涂布漿料流變性質(zhì)有較大改...

2018-08-16 標(biāo)簽：鋰離子電池工藝流程 3.3萬(wàn) 0

電鍍前處理不當(dāng)引起鍍層出現(xiàn)針孔常見問(wèn)題和解決方案

在電鍍工藝中，經(jīng)常出現(xiàn)在鍍層上噴涂油漆出現(xiàn)不良的現(xiàn)象，這是由于電鍍之后表面有油污，導(dǎo)致附著力差。但是，在零件進(jìn)行電鍍時(shí)，常有鍍后出現(xiàn)針孔的情況發(fā)生，今天...

2018-07-21 標(biāo)簽：電鍍工藝流程 1.7萬(wàn) 0

半導(dǎo)體加工和封裝測(cè)試環(huán)節(jié)的工藝流程、相關(guān)設(shè)備及其供應(yīng)商詳細(xì)概述

本期將為大家介紹單晶硅制造、晶圓加工和封裝測(cè)試環(huán)節(jié)的工藝流程、相關(guān)設(shè)備及其供應(yīng)商。

2018-07-15 標(biāo)簽：半導(dǎo)體封裝測(cè)試工藝流程 3.2萬(wàn) 0

鋰電池結(jié)和制造,生產(chǎn)工藝流程全解析詳細(xì)資料概述

鋰電池前端工藝的結(jié)果是將鋰電池正負(fù)極片制備完成，其第一道工序是攪拌，即將正、負(fù)極固態(tài)電池材料混合均勻后加入溶劑，通過(guò)真空攪拌機(jī)攪拌成漿狀。配料的攪拌是鋰...

2018-07-05 標(biāo)簽：鋰電池制造工藝工藝流程 3.2萬(wàn) 0

用cadence導(dǎo)出一個(gè)藍(lán)色的圖紙!怎么做？

那這怎么跟cadence扯上關(guān)系了，打印出藍(lán)色的圖紙和真正的硫酸紙并不是一個(gè)效果的啊，額……，其實(shí)是這個(gè)樣子的，甲方要這種藍(lán)圖存檔用，但是呢大家都知道這...

2018-05-09 標(biāo)簽：cadence 工藝流程 7659 0

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Protues

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Proteus軟件是英國(guó)Lab Center Electronics公司出版的EDA工具軟件（該軟件中國(guó)總代理為廣州風(fēng)標(biāo)電子技術(shù)有限公司）。它不僅具有其它EDA工具軟件的仿真功能，還能仿真單片機(jī)及外圍器件。
靜電防護(hù)

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為防止靜電積累所引起的人身電擊、火災(zāi)和爆炸、電子器件失效和損壞，以及對(duì)生產(chǎn)的不良影響而采取的防范措施。其防范原則主要是抑制靜電的產(chǎn)生，加速靜電泄漏，進(jìn)行靜電中和等。
Altium Designer

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FPGA芯片

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FPGA（Field－Programmable Gate Array），即現(xiàn)場(chǎng)可編程門陣列，它是在PAL、GAL、CPLD等可編程器件的基礎(chǔ)上進(jìn)一步發(fā)展的產(chǎn)物。
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ArduBlock軟件是Arduino官方編程環(huán)境的第三方軟件，目前必須依附于Arduino軟件下運(yùn)行，區(qū)別于Arduino文本式編程環(huán)境，ArduBlock是以圖形化積木搭建的方式編程的，這樣的方式會(huì)使編程的可視化和交互性加強(qiáng)，編程門檻降低，即使沒(méi)有編程經(jīng)驗(yàn)的人也可以嘗試給Arduino控制器編寫程序。
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FPGA開發(fā)板在基于MCU、定制ASIC和體積龐大的電線束來(lái)實(shí)現(xiàn)引擎及控制電子的系統(tǒng)方案已發(fā)展至接近其技術(shù)和應(yīng)用極限，汽車工業(yè)正面臨新的設(shè)計(jì)挑戰(zhàn)。過(guò)去汽車電子產(chǎn)品的開發(fā)周期是漫長(zhǎng)的，而許多汽車制造商現(xiàn)正致力于在更短的時(shí)間內(nèi)，裝備消費(fèi)者所需的新一代汽車。
PCB封裝

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pcb封裝就是把實(shí)際的電子元器件，芯片等的各種參數(shù)（比如元器件的大小，長(zhǎng)寬，直插，貼片，焊盤的大小，管腳的長(zhǎng)寬，管腳的間距等）用圖形方式表現(xiàn)出來(lái)，以便可以在畫pcb圖時(shí)進(jìn)行調(diào)用。
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Quartus II 是Altera公司推出的綜合性CPLD/FPGA開發(fā)軟件，軟件支持原理圖、VHDL、VerilogHDL以及AHDL（Altera Hardware 支持Description Language）等多種設(shè)計(jì)輸入形式，內(nèi)嵌自有的綜合器以及仿真器，可以完成從設(shè)計(jì)輸入到硬件配置的完整PLD設(shè)計(jì)流程。
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Artix-7

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　　Artix-7 系列：相對(duì)于 Spartan-6 系列而言，Artix-7 系列功耗降低了一半，成本降低了 35%，采用小型化封裝、統(tǒng)一的 Virtex 系列架構(gòu)，能滿足低成本大批量市場(chǎng)的性能要求，這也正是此前 ASSP、ASIC 和低成本 FPGA 所針對(duì)的市場(chǎng)領(lǐng)域。
VHDL代碼

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面包板是由于板子上有很多小插孔，專為電子電路的無(wú)焊接實(shí)驗(yàn)設(shè)計(jì)制造的。由于各種電子元器件可根據(jù)需要隨意插入或拔出，免去了焊接，節(jié)省了電路的組裝時(shí)間，而且元件可以重復(fù)使用，所以非常適合電子電路的組裝、調(diào)試和訓(xùn)練。
AXI

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AXI是一種總線協(xié)議，該協(xié)議是ARM公司提出的AMBA3.0協(xié)議中最重要的部分，是一種面向高性能、高帶寬、低延遲的片內(nèi)總線。它的地址/控制和數(shù)據(jù)相位是分離的，支持不對(duì)齊的數(shù)據(jù)傳輸，同時(shí)在突發(fā)傳輸中，只需要首地址，同時(shí)分離的讀寫數(shù)據(jù)通道、并支持Outstanding傳輸訪問(wèn)和亂序訪問(wèn)，并更加容易進(jìn)行時(shí)序收斂。AXI是AMBA中一個(gè)新的高性能協(xié)議。
特性阻抗

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特性阻抗又稱特征阻抗，它不是直流電阻，屬于長(zhǎng)線傳輸中的概念。特性阻抗是射頻傳輸線影響無(wú)線電波電壓、電流的幅值和相位變化的固有特性，等于各處的電壓與電流的比值，用V/I表示。在射頻電路中，電阻、電容、電感都會(huì)阻礙交變電流的流動(dòng)，合稱阻抗。電阻是吸收電磁能量的，理想電容和電感不消耗電磁能量。
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時(shí)鐘源用來(lái)為環(huán)形脈沖發(fā)生器提供頻率穩(wěn)定且電平匹配的方波時(shí)鐘脈沖信號(hào)。它通常由石英晶體振蕩器和與非門組成的正反饋振蕩電路組成，其輸出送至環(huán)形脈沖發(fā)生器。
AD采樣

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　　AD轉(zhuǎn)換采樣頻率指完成一次從模擬轉(zhuǎn)換到數(shù)字的AD轉(zhuǎn)換所需時(shí)間的倒數(shù)，模擬量可以是電壓、電流等電信號(hào)，也可以是壓力、溫度、濕度、位移、聲音等非電信號(hào)；而AD分辨率指數(shù)字量變化一個(gè)最小量時(shí)模擬信號(hào)的變化量。
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Kintex-7

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　　Kintex-7系列：Kintex-7 系列是一種新型 FPGA，能以不到 Virtex-6 系列一半的價(jià)格實(shí)現(xiàn)與其相當(dāng)性能，性價(jià)比提高了一倍，功耗降低了一半。
Protel DXP

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FPGA教程

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紅外觸摸屏

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