工藝流程

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工藝流程亦稱“加工流程”或“生產(chǎn)流程”。指通過(guò)一定的生產(chǎn)設(shè)備或管道，從原材料投入到成品產(chǎn)出，按順序連續(xù)進(jìn)行加工的全過(guò)程。工藝流程是由工業(yè)企業(yè)的生產(chǎn)技術(shù)條件和產(chǎn)品的生產(chǎn)技術(shù)特點(diǎn)決定的。

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工藝流程資訊

如何正確選擇腳手架掛牌，普通用戶應(yīng)當(dāng)如何挑選

銷售市場(chǎng)上邊的腳手架掛牌自身就會(huì)有價(jià)錢上的差別，可是在它價(jià)錢不一樣的狀況下，也會(huì)讓產(chǎn)品的品質(zhì)出現(xiàn)非常大的差別，那麼在它價(jià)錢不一樣的狀況下，用戶應(yīng)當(dāng)如何選...

2020-12-28 標(biāo)簽：工藝流程腳手架 616 0

PCB蝕刻機(jī)的原理及其工藝流程的介紹

蝕刻機(jī)的基礎(chǔ)原理一、蝕刻的目的蝕刻的目的即是將前工序所做出有圖形的線路板上的未受保護(hù)的非導(dǎo)體部分銅蝕刻去，形成線路。蝕刻有內(nèi)層蝕刻和外層蝕刻，內(nèi)層采用酸...

2020-12-24 標(biāo)簽：pcb 工藝流程蝕刻機(jī) 8972 0

接地銅排表面發(fā)生粘結(jié)的原因都有哪些

銅排廠家的接地銅排表面粘結(jié)是一些銅及合金銅薄帶卷在退火工藝流程造成的一種缺點(diǎn)，即帶卷層與層中間黏連在一起了。接地銅排表面粘結(jié)造成的緣故： (1)非晶帶...

2021-01-02 標(biāo)簽：工藝流程銅排 1224 0

PCB的工藝流程你知道嗎？

內(nèi)層干膜包括內(nèi)層貼膜、曝光顯影、內(nèi)層蝕刻等多道工序。內(nèi)層貼膜就是在銅板表面貼上一層特殊的感光膜，就是我們所說(shuō)的干膜。這種膜遇光會(huì)固化，在板子上形成一道保護(hù)膜。

2020-11-20 標(biāo)簽：線路板 PCB設(shè)計(jì)工藝流程 2762 0

LDS到底是什么？LDS的工藝流程又是怎樣的？

導(dǎo)通孔應(yīng)該設(shè)計(jì)為錐角，錐角角度應(yīng)為大于等于60°的角度，導(dǎo)通孔的最小直徑應(yīng)為0.2mm，孔邊可倒半徑為0.15mm的圓角。（圖四）

2019-11-27 標(biāo)簽：電路工藝流程 LDS 4.7萬(wàn) 0

整個(gè)軋鋼生產(chǎn)工藝過(guò)程是由哪幾個(gè)基本工序組成的

鍛造在中國(guó)有著悠久的歷史，它是以手工作坊的生產(chǎn)方式延續(xù)下來(lái)的。大概在20世紀(jì)初，它才逐漸以機(jī)械工業(yè)化的生產(chǎn)方式出現(xiàn)在鐵路、汽車零部件、工具、造船等行業(yè)中...

2020-10-05 標(biāo)簽：工藝流程工業(yè)制造 7668 0

軋鋼生產(chǎn)工藝的這些注意事項(xiàng)需要引起重視

軋鋼生產(chǎn)工藝都有這些注意事項(xiàng) 力泰科技資訊：鍛造在中國(guó)有著悠久的歷史，它是以手工作坊的生產(chǎn)方式延續(xù)下來(lái)的。大概在20世紀(jì)初，它才逐漸以機(jī)械工業(yè)化的生產(chǎn)方...

2021-03-02 標(biāo)簽：工藝流程汽車零部件 1471 0

PCB電鍍工藝的分類,工藝流程和流程的詳細(xì)說(shuō)明

一．電鍍工藝的分類：酸性光亮銅電鍍電鍍鎳/金電鍍錫二．工藝流程：浸酸→全板電鍍銅

2018-07-15 標(biāo)簽：PCB 電鍍工藝流程 1.8萬(wàn) 0

利用電石渣代替石灰生產(chǎn)氯酸鉀工藝流程

2009-03-30 標(biāo)簽：工藝流程 1584 0

電石渣生產(chǎn)漂白液工藝流程

2009-03-30 標(biāo)簽：工藝流程 746 0

利用電石渣制水泥工藝流程

利用電石渣制水泥工藝流程電石渣

2009-03-30 標(biāo)簽：工藝流程 1740 0

利用鉻渣制鈣鐵粉工藝流程

利用鉻渣制鈣鐵粉工藝流程圖利用鉻渣制鈣鐵粉工藝流程鉻渣制成的鈣鐵粉

2009-03-30 標(biāo)簽：工藝流程 816 0

鉻渣生產(chǎn)水泥并聯(lián)產(chǎn)含鉻鑄鐵和鉀肥工藝流程

2009-03-30 標(biāo)簽：工藝流程 677 0

利用鉻渣制鑄石工藝流程

利用鉻渣制鑄石工藝流程鉻渣中不但有鑄

2009-03-30 標(biāo)簽：工藝流程 956 0

高爐法生產(chǎn)鉻渣鈣鎂磷肥的工藝流程

高爐法生產(chǎn)鉻渣鈣鎂磷肥的工藝流程在鈣鎂磷肥的生產(chǎn)中，使用助熔劑可降低磷礦石的熔點(diǎn)，降低成本。常用的助熔劑為蛇紋石，它是一

2009-03-30 標(biāo)簽：工藝流程 2489 0

硫酸渣制磚工藝流程

硫酸渣制磚工藝流程含鐵量較低，

2009-03-30 標(biāo)簽：工藝流程 1376 0

硫酸渣制備鐵紅工藝流程

2009-03-30 標(biāo)簽：工藝流程 1135 0

鐵基顏料鐵黃制備工藝流程

鐵基顏料鐵黃制備工藝流程鐵黃產(chǎn)

2009-03-30 標(biāo)簽：工藝流程 2080 0

日本“光和法”高溫氯化焙燒工藝流程

2009-03-30 標(biāo)簽：工藝流程 1699 0

中溫氯化焙燒工藝流程

2009-03-30 標(biāo)簽：工藝流程 1467 0

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Protues

Protues

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Proteus軟件是英國(guó)Lab Center Electronics公司出版的EDA工具軟件（該軟件中國(guó)總代理為廣州風(fēng)標(biāo)電子技術(shù)有限公司）。它不僅具有其它EDA工具軟件的仿真功能，還能仿真單片機(jī)及外圍器件。
靜電防護(hù)

靜電防護(hù)

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為防止靜電積累所引起的人身電擊、火災(zāi)和爆炸、電子器件失效和損壞，以及對(duì)生產(chǎn)的不良影響而采取的防范措施。其防范原則主要是抑制靜電的產(chǎn)生，加速靜電泄漏，進(jìn)行靜電中和等。
Altium Designer

Altium Designer

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FPGA芯片

FPGA芯片

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FPGA（Field－Programmable Gate Array），即現(xiàn)場(chǎng)可編程門陣列，它是在PAL、GAL、CPLD等可編程器件的基礎(chǔ)上進(jìn)一步發(fā)展的產(chǎn)物。
ArduBlock

ArduBlock

+關(guān)注

ArduBlock軟件是Arduino官方編程環(huán)境的第三方軟件，目前必須依附于Arduino軟件下運(yùn)行，區(qū)別于Arduino文本式編程環(huán)境，ArduBlock是以圖形化積木搭建的方式編程的，這樣的方式會(huì)使編程的可視化和交互性加強(qiáng)，編程門檻降低，即使沒(méi)有編程經(jīng)驗(yàn)的人也可以嘗試給Arduino控制器編寫程序。
AD10

AD10

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識(shí)別

識(shí)別

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FPGA開(kāi)發(fā)板

FPGA開(kāi)發(fā)板

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FPGA開(kāi)發(fā)板在基于MCU、定制ASIC和體積龐大的電線束來(lái)實(shí)現(xiàn)引擎及控制電子的系統(tǒng)方案已發(fā)展至接近其技術(shù)和應(yīng)用極限，汽車工業(yè)正面臨新的設(shè)計(jì)挑戰(zhàn)。過(guò)去汽車電子產(chǎn)品的開(kāi)發(fā)周期是漫長(zhǎng)的，而許多汽車制造商現(xiàn)正致力于在更短的時(shí)間內(nèi)，裝備消費(fèi)者所需的新一代汽車。
PCB封裝

PCB封裝

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pcb封裝就是把實(shí)際的電子元器件，芯片等的各種參數(shù)（比如元器件的大小，長(zhǎng)寬，直插，貼片，焊盤的大小，管腳的長(zhǎng)寬，管腳的間距等）用圖形方式表現(xiàn)出來(lái)，以便可以在畫pcb圖時(shí)進(jìn)行調(diào)用。
QUARTUS II

QUARTUS II

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Quartus II 是Altera公司推出的綜合性CPLD/FPGA開(kāi)發(fā)軟件，軟件支持原理圖、VHDL、VerilogHDL以及AHDL（Altera Hardware 支持Description Language）等多種設(shè)計(jì)輸入形式，內(nèi)嵌自有的綜合器以及仿真器，可以完成從設(shè)計(jì)輸入到硬件配置的完整PLD設(shè)計(jì)流程。
語(yǔ)音交互

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PCB封裝庫(kù)

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PDN

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QuickPcb

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Artix-7

Artix-7

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　　Artix-7 系列：相對(duì)于 Spartan-6 系列而言，Artix-7 系列功耗降低了一半，成本降低了 35%，采用小型化封裝、統(tǒng)一的 Virtex 系列架構(gòu)，能滿足低成本大批量市場(chǎng)的性能要求，這也正是此前 ASSP、ASIC 和低成本 FPGA 所針對(duì)的市場(chǎng)領(lǐng)域。
VHDL代碼

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Protel 99 se

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powerlink

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candence

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面包板

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面包板是由于板子上有很多小插孔，專為電子電路的無(wú)焊接實(shí)驗(yàn)設(shè)計(jì)制造的。由于各種電子元器件可根據(jù)需要隨意插入或拔出，免去了焊接，節(jié)省了電路的組裝時(shí)間，而且元件可以重復(fù)使用，所以非常適合電子電路的組裝、調(diào)試和訓(xùn)練。
AXI

AXI

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AXI是一種總線協(xié)議，該協(xié)議是ARM公司提出的AMBA3.0協(xié)議中最重要的部分，是一種面向高性能、高帶寬、低延遲的片內(nèi)總線。它的地址/控制和數(shù)據(jù)相位是分離的，支持不對(duì)齊的數(shù)據(jù)傳輸，同時(shí)在突發(fā)傳輸中，只需要首地址，同時(shí)分離的讀寫數(shù)據(jù)通道、并支持Outstanding傳輸訪問(wèn)和亂序訪問(wèn)，并更加容易進(jìn)行時(shí)序收斂。AXI是AMBA中一個(gè)新的高性能協(xié)議。
特性阻抗

特性阻抗

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特性阻抗又稱特征阻抗，它不是直流電阻，屬于長(zhǎng)線傳輸中的概念。特性阻抗是射頻傳輸線影響無(wú)線電波電壓、電流的幅值和相位變化的固有特性，等于各處的電壓與電流的比值，用V/I表示。在射頻電路中，電阻、電容、電感都會(huì)阻礙交變電流的流動(dòng)，合稱阻抗。電阻是吸收電磁能量的，理想電容和電感不消耗電磁能量。
時(shí)鐘源

時(shí)鐘源

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時(shí)鐘源用來(lái)為環(huán)形脈沖發(fā)生器提供頻率穩(wěn)定且電平匹配的方波時(shí)鐘脈沖信號(hào)。它通常由石英晶體振蕩器和與非門組成的正反饋振蕩電路組成，其輸出送至環(huán)形脈沖發(fā)生器。
AD采樣

AD采樣

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　　AD轉(zhuǎn)換采樣頻率指完成一次從模擬轉(zhuǎn)換到數(shù)字的AD轉(zhuǎn)換所需時(shí)間的倒數(shù)，模擬量可以是電壓、電流等電信號(hào)，也可以是壓力、溫度、濕度、位移、聲音等非電信號(hào)；而AD分辨率指數(shù)字量變化一個(gè)最小量時(shí)模擬信號(hào)的變化量。
驅(qū)動(dòng)電流

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Kintex-7

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　　Kintex-7系列：Kintex-7 系列是一種新型 FPGA，能以不到 Virtex-6 系列一半的價(jià)格實(shí)現(xiàn)與其相當(dāng)性能，性價(jià)比提高了一倍，功耗降低了一半。
Protel DXP

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FPGA教程

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紅外觸摸屏

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