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標(biāo)簽 > 應(yīng)力
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【峟思應(yīng)變計(jì)】應(yīng)力計(jì)算公式及其符號(hào)意義
在材料力學(xué)和結(jié)構(gòu)分析中,應(yīng)力是一個(gè)至關(guān)重要的概念。它描述了物體在受到外力作用時(shí),內(nèi)部單位面積上所承受的力。通過應(yīng)力的計(jì)算,我們可以評(píng)估材料的強(qiáng)度和穩(wěn)定性...
2025-02-26 標(biāo)簽:應(yīng)力應(yīng)變計(jì) 2.3k 0
【峟思】應(yīng)變單位 με 是如何換算成應(yīng)力的
在材料力學(xué)領(lǐng)域,應(yīng)力和應(yīng)變是描述物體受力變形情況的關(guān)鍵概念。應(yīng)力指的是物體單位面積上所承受的力,通常用希臘字母σ表示,其單位為帕斯卡(Pa)。應(yīng)變則是物...
借助云計(jì)算加速3D-IC可靠性的機(jī)械應(yīng)力模擬
《半導(dǎo)體芯科技》雜志文章 Ansys公司最近與臺(tái)積電和微軟合作開發(fā)聯(lián)合解決方案,該解決方案為分析2.5D/3D-IC多芯片系統(tǒng)中的機(jī)械應(yīng)力提供了高容量云...
MLCC陶瓷電容應(yīng)力測(cè)試的應(yīng)用和案例分析
應(yīng)變測(cè)試可以量化零件所在位置的應(yīng)變,而根據(jù)這個(gè)量化的應(yīng)變來判斷零件破裂的風(fēng)險(xiǎn),從而為改善措施提供方向。
2022-02-09 標(biāo)簽:應(yīng)力應(yīng)變測(cè)試應(yīng)變測(cè)量 8.2k 0
PCBA 各生產(chǎn)環(huán)節(jié)中那些需要做應(yīng)力測(cè)試
常見的由于機(jī)械應(yīng)力導(dǎo)致失效的幾種模式有:焊料球開裂、線路損傷、焊盤翹起、基板開裂、電容Y型開裂和45°開裂等。 一、SMT貼片加工階段 錫膏印刷:在錫膏...
2025-06-21 標(biāo)簽:測(cè)量?jī)x應(yīng)力應(yīng)變 614 0
? ? 焊接應(yīng)力是個(gè)啥?6種方法輕松去除! ??? 由于焊接時(shí)局部不均勻熱輸入,導(dǎo)致構(gòu)件內(nèi)部溫度場(chǎng)、應(yīng)力場(chǎng)以及顯微組織狀態(tài)發(fā)生快速變化,容易產(chǎn)生不均勻彈...
本文介紹了PECVD中影響薄膜應(yīng)力的因素。 影響PECVD 薄膜應(yīng)力的因素有哪些?各有什么優(yōu)缺點(diǎn)? 以SiH4+NH3/N2生成SiNx薄膜,SiH4+...
由于焊接時(shí)局部不均勻熱輸入,導(dǎo)致構(gòu)件內(nèi)部溫度場(chǎng)、應(yīng)力場(chǎng)以及顯微組織狀態(tài)發(fā)生快速變化,容易產(chǎn)生不均勻彈塑性形變,因此采用焊接工藝加工的工件較其他加工方式而...
隨著科技的不斷進(jìn)步,焊接方式不斷得到豐富與發(fā)展,目前應(yīng)用范圍較廣的焊接方式包括:焊條電弧焊、埋弧自動(dòng)焊和惰性氣體保護(hù)焊等。盡管焊接方式不盡相同,但其原理...
PCBA日常ICT和FCT功能治具應(yīng)力應(yīng)變測(cè)試方案。
PCBA日常制程ICT和FCT應(yīng)力應(yīng)變測(cè)試。TSK-32應(yīng)變測(cè)量?jī)x。
什么是二強(qiáng)玻璃應(yīng)力儀?微晶玻璃應(yīng)力儀原理與使用方法?
二強(qiáng)玻璃應(yīng)力儀SLP-2000是一種利用光彈性力學(xué)原理,測(cè)量應(yīng)力變化的光彈性應(yīng)力分析計(jì),可用于測(cè)量化學(xué)強(qiáng)化玻璃的強(qiáng)化深度與內(nèi)部應(yīng)力分布。對(duì)于表面有鉀離子...
如何判斷SLP-2000是否準(zhǔn)確?鈉離子二強(qiáng)玻璃應(yīng)力儀故障如何排除?
SLP-2000鈉離子二強(qiáng)玻璃應(yīng)力儀,是測(cè)量觸摸屏蓋板應(yīng)力值的常用儀器。與實(shí)驗(yàn)室的很多其他儀器一樣,鈉離子二強(qiáng)玻璃應(yīng)力儀在使用前也要定期進(jìn)行“校準(zhǔn)”,這...
TSK-32-16C-12應(yīng)力應(yīng)變測(cè)試儀 Strain Gage Testing便攜式應(yīng)變儀
應(yīng)變量測(cè)系統(tǒng)是特別針對(duì)印刷電路板應(yīng)變測(cè)試應(yīng)用所進(jìn)行設(shè)計(jì)的工具,測(cè)試項(xiàng)目包括:錫球破裂、布線損毀、焊盤分離以及基板裂紋等。提供實(shí)時(shí)數(shù)據(jù)進(jìn)行監(jiān)控,避免在測(cè)試...
TSK-32-32C-12應(yīng)力測(cè)試儀PCB應(yīng)變測(cè)量系統(tǒng)32通道同步采集
TSK應(yīng)力測(cè)試儀(TSK-8、TSK-32、TSK-64系列)、TSK應(yīng)變片、PCB視覺打標(biāo)和應(yīng)變測(cè)試服務(wù)應(yīng)力測(cè)試儀。應(yīng)力測(cè)試儀主要用于PCB板通用應(yīng)變...
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