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標(biāo)簽 > 康佳特
德國康佳特科技,英特爾智能系統(tǒng)聯(lián)盟 Associate 成員,總公司位于德國Deggendorf,為標(biāo)準(zhǔn)嵌入式計(jì)算機(jī)模塊 Qseven, COMExpress,SMARC的領(lǐng)導(dǎo)供應(yīng)商,且提供單板計(jì)算機(jī)及EDMS定制設(shè)計(jì)服務(wù)。
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康佳特向中國市場展示了業(yè)界最全面的COM-HPC生態(tài)系統(tǒng)
?????????????????????????????? 小尺寸模塊使高性能生態(tài)系統(tǒng)更加完整 Shanghai, China, 23 May 202...
康佳特和控創(chuàng)簽署COM-HPC聯(lián)合評估載板標(biāo)準(zhǔn)化協(xié)議
目標(biāo):降低NRE成本,加快上市時(shí)間,改善產(chǎn)品和供貨保障 從左至右: 德國康佳特COO 和CTO-康拉德·加哈默 (Konrad Garhammer) 和...
加快知識傳播 ? Shanghai, China, 2 March 2023 * * * 嵌入式和邊緣計(jì)算技術(shù)的領(lǐng)先供應(yīng)商德國康佳特宣布推出新的載板設(shè)計(jì)...
2023-03-02 標(biāo)簽:康佳特 667 0
康佳特?cái)U(kuò)展基于第13代英特爾酷睿處理器的COM-HPC計(jì)算機(jī)模塊產(chǎn)品系列-推出具備LGA插槽的高端版本
期待已久 集成邊緣應(yīng)用的終極性能提升 ? Shanghai , China, 31 January 2023 * * * 嵌入式和邊緣計(jì)算技術(shù)的領(lǐng)先供應(yīng)...
康佳特推出基于第13代英特爾酷睿處理器的新計(jì)算機(jī)模塊
高端嵌入式計(jì)算機(jī)喜迎新年:全球最快的客戶端計(jì)算機(jī)模塊面世 ? ? Shanghai, China, 4 January 2023 * * * 嵌入式和邊...
實(shí)現(xiàn)機(jī)器人邊緣計(jì)算模塊化
康佳特模塊助力面向研究和教育的英特爾中國研究院機(jī)器人4.0平臺(tái) Shanghai, China, 14 July 2022 * * * 嵌入式和邊緣計(jì)算...
2022-07-14 標(biāo)簽:康佳特 1657 0
邁向混合關(guān)鍵實(shí)時(shí)服務(wù)器市場
康佳特推出五款新COM-HPC Server Size D模塊,搭載遵循“緊湊高效”理念的英特爾至強(qiáng)D-2700處理器 ? ? 康佳特小巧緊湊的COMH...
2022-06-22 標(biāo)簽:服務(wù)器至強(qiáng)處理器康佳特 725 0
康佳特推出三款采用英特爾至強(qiáng)D處理器的新服務(wù)器模塊系列
康佳特宣布推出三款新一代服務(wù)器模塊系列,新模塊采用同期推出的全新英特爾至強(qiáng)D處理器 (代號Ice Lake D),這是基于x86架構(gòu)的COM-HPC S...
符合《COM-HPC載板設(shè)計(jì)指南》的生態(tài)系統(tǒng) 康佳特簡化COM-HPC設(shè)計(jì)
康佳特COM-HPC生態(tài)系統(tǒng)完全符合全新 PICMG COM-HPC標(biāo)準(zhǔn)的所有要求,該標(biāo)準(zhǔn)包括《COM-HPC模塊基本規(guī)范》、《載板設(shè)計(jì)指南》、《嵌入式...
康佳特推出全新10款搭載第12代英特爾酷睿處理器的COM-HPC和COM Express計(jì)算機(jī)模塊
與第11代英特爾酷睿處理器相比,第12代移動(dòng)端BGA處理器集成多達(dá)96個(gè)英特爾銳炬 Xe GPU執(zhí)行單元,預(yù)計(jì)可提升高達(dá)129%[2] 的圖形性能,可為...
康佳特發(fā)布高層管理團(tuán)隊(duì)異動(dòng)以促進(jìn)公司成長
康佳特---欣然宣布其新的領(lǐng)導(dǎo)團(tuán)隊(duì),由 德克·哈夫特 (Dirk Haft) 博士擔(dān)任新的首席執(zhí)行官(CEO),丹尼爾·尤爾根斯 (Daniel Jür...
基于i.MX 8M Plus的康佳特模塊使Qseven的設(shè)計(jì)在未來獲得巨大的性能提升
功能強(qiáng)大的新型Qseven模塊基于i.MX 8M Plus應(yīng)用處理器,具有1.8 GHz ARM Cortex-A53四核性能,并且額外配有一個(gè)高達(dá)2....
康佳特樹立行業(yè)新標(biāo)桿: 推出20款基于第11代英特爾酷睿處理器(代號Tiger Lake-H)的新計(jì)算機(jī)模塊
人工智能和深度學(xué)習(xí)推理算法可持續(xù)大規(guī)模并行運(yùn)行,無論是在集成的GPU上,還是在內(nèi)置英特爾 Deep learning Boost的CPU上。
自帶板載內(nèi)存的超強(qiáng)固型最新第11代英特爾?酷睿?康佳特模塊
抗沖擊和抗振動(dòng)的固定設(shè)備是另一個(gè)重要的應(yīng)用領(lǐng)域,因?yàn)閿?shù)字化需要針對地震和其他關(guān)鍵任務(wù)事件的關(guān)鍵基礎(chǔ)設(shè)施保護(hù)(CIP)。
用于AI加速嵌入式視覺應(yīng)用的康佳特 i.MX 8M Plus入門套件
Basler pylon 相機(jī)軟件套件提供統(tǒng)一的軟件開發(fā)工具包(SDK),包括用于MIPI的BCON接口 、USB3和GigE接口的視覺相機(jī),并允許通過...
康佳特新推出的基于PICMG COM-HPC標(biāo)準(zhǔn)的高性能計(jì)算機(jī)模塊為醫(yī)療器械工程師提供了另一個(gè)重要的戰(zhàn)略手段。
康佳特利用AMD Ryzen? Embedded V2000處理器實(shí)現(xiàn)性能翻倍
康佳特推出基于AMD Ryzen? Embedded V2000處理器的全新COM Express Compact 計(jì)算機(jī)模塊conga-TCV2。
2021-03-16 標(biāo)簽:處理器嵌入式嵌入式系統(tǒng) 2837 0
采用NXP i.MX 8M Plus處理器的康佳特SMARC 2.1模塊
基于i.MX 8M Plus處理器的新SMARC模塊具有多種專用處理單元,能以極低的功能實(shí)現(xiàn)令人驚艷的嵌入式視覺和AI計(jì)算響應(yīng)速度。
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