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      標(biāo)簽　>　建模

      建模

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      建模，就是建立模型，就是為了理解事物而對(duì)事物做出的一種抽象，是對(duì)事物的一種無歧義的書面描述。建立系統(tǒng)模型的過程，又稱模型化。建模是研究系統(tǒng)的重要手段和前提。凡是用模型描述系統(tǒng)的因果關(guān)系或相互關(guān)系的過程都屬于建模。

      文章：206個(gè) 瀏覽：62189次 帖子：34個(gè)

      建模技術(shù)

      PCB和QFN芯片建模過程

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      2023-01-16 標(biāo)簽：芯片封裝建模 5.6k 0

      異步電機(jī)速度估計(jì)學(xué)習(xí)

      導(dǎo)讀：本期文章主要介紹一下用異步電機(jī)的運(yùn)動(dòng)方程來進(jìn)行速度估計(jì)，低速區(qū)域的估計(jì)效果還不錯(cuò)。

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      使用OpticStudio進(jìn)行閃光激光雷達(dá)系統(tǒng)建模（上）

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      2022-11-21 標(biāo)簽：建模Studio激光雷達(dá) 2.4k 0

      形式化建模（一）

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      枝晶取向轉(zhuǎn)變(DOT)與各向異性界面能的關(guān)系

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      2022-09-16 標(biāo)簽：晶體計(jì)算建模 2.2k 0

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      2022-09-15 標(biāo)簽：電機(jī)控制建模代碼 6k 0

      在MATLAB/simulink中建模時(shí)的兩種不同實(shí)現(xiàn)方式

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      2022-09-15 標(biāo)簽：matlab建模Simulink 2.6k 0

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      VLC系統(tǒng)建模、構(gòu)建和測(cè)試方案

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      硅通孔(Through Silicon Via，TSV)技術(shù)是一項(xiàng)高密度封裝技術(shù)，它正在逐漸取代目前工藝比較成熟的引線鍵合技術(shù)，被認(rèn)為是第四代封裝技術(shù)。...

      2022-05-31 標(biāo)簽：建模TSVviaexpert 3.7k 0

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      2022-04-26 標(biāo)簽：建模SPICE 2.7k 0

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        面包板是由于板子上有很多小插孔，專為電子電路的無焊接實(shí)驗(yàn)設(shè)計(jì)制造的。由于各種電子元器件可根據(jù)需要隨意插入或拔出，免去了焊接，節(jié)省了電路的組裝時(shí)間，而且元件可以重復(fù)使用，所以非常適合電子電路的組裝、調(diào)試和訓(xùn)練。
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        AXI是一種總線協(xié)議，該協(xié)議是ARM公司提出的AMBA3.0協(xié)議中最重要的部分，是一種面向高性能、高帶寬、低延遲的片內(nèi)總線。它的地址/控制和數(shù)據(jù)相位是分離的，支持不對(duì)齊的數(shù)據(jù)傳輸，同時(shí)在突發(fā)傳輸中，只需要首地址，同時(shí)分離的讀寫數(shù)據(jù)通道、并支持Outstanding傳輸訪問和亂序訪問，并更加容易進(jìn)行時(shí)序收斂。AXI是AMBA中一個(gè)新的高性能協(xié)議。
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        　　Kintex-7系列：Kintex-7 系列是一種新型 FPGA，能以不到 Virtex-6 系列一半的價(jià)格實(shí)現(xiàn)與其相當(dāng)性能，性價(jià)比提高了一倍，功耗降低了一半。
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      陳成凱

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