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標(biāo)簽 > 微電子
微電子技術(shù)是隨著集成電路，尤其是超大型規(guī)模集成電路而發(fā)展起來(lái)的一門(mén)新的技術(shù)。微電子技術(shù)包括系統(tǒng)電路設(shè)計(jì)、器件物理、工藝技術(shù)、材料制備、自動(dòng)測(cè)試以及封裝、組裝等一系列專門(mén)的技術(shù)，微電子技術(shù)是微電子學(xué)中的各項(xiàng)工藝技術(shù)的總和。
微電子技術(shù)是隨著集成電路，尤其是超大型規(guī)模集成電路而發(fā)展起來(lái)的一門(mén)新的技術(shù)。其發(fā)展的理論基礎(chǔ)是19世紀(jì)末到20世紀(jì)30年代期間建立起來(lái)的現(xiàn)代物理學(xué)。
微電子技術(shù)包括系統(tǒng)電路設(shè)計(jì)、器件物理、工藝技術(shù)、材料制備、自動(dòng)測(cè)試以及封裝、組裝等一系列專門(mén)的技術(shù)，微電子技術(shù)是微電子學(xué)中的各項(xiàng)工藝技術(shù)的總和。
微電子技術(shù)是高科技和信息產(chǎn)業(yè)的核心技術(shù)。微電子產(chǎn)業(yè)是基礎(chǔ)性產(chǎn)業(yè)，之所以發(fā)展得如此之快，除了技術(shù)本身對(duì)國(guó)民經(jīng)濟(jì)的巨大貢獻(xiàn)之外，還與它極強(qiáng)的滲透性有關(guān)。另外，現(xiàn)代戰(zhàn)爭(zhēng)將是以集成電路為關(guān)鍵技術(shù)、以電子戰(zhàn)和信息戰(zhàn)為特點(diǎn)的高技術(shù)戰(zhàn)爭(zhēng)。
微電子技術(shù)是隨著集成電路，尤其是超大型規(guī)模集成電路而發(fā)展起來(lái)的一門(mén)新的技術(shù)。其發(fā)展的理論基礎(chǔ)是19世紀(jì)末到20世紀(jì)30年代期間建立起來(lái)的現(xiàn)代物理學(xué)。
微電子技術(shù)包括系統(tǒng)電路設(shè)計(jì)、器件物理、工藝技術(shù)、材料制備、自動(dòng)測(cè)試以及封裝、組裝等一系列專門(mén)的技術(shù)，微電子技術(shù)是微電子學(xué)中的各項(xiàng)工藝技術(shù)的總和。
微電子技術(shù)是高科技和信息產(chǎn)業(yè)的核心技術(shù)。微電子產(chǎn)業(yè)是基礎(chǔ)性產(chǎn)業(yè)，之所以發(fā)展得如此之快，除了技術(shù)本身對(duì)國(guó)民經(jīng)濟(jì)的巨大貢獻(xiàn)之外，還與它極強(qiáng)的滲透性有關(guān)。另外，現(xiàn)代戰(zhàn)爭(zhēng)將是以集成電路為關(guān)鍵技術(shù)、以電子戰(zhàn)和信息戰(zhàn)為特點(diǎn)的高技術(shù)戰(zhàn)爭(zhēng)。
集成電路的主要工藝技術(shù)，是在50年代后半期硅平面晶體管技術(shù)和更早的金屬真空涂膜學(xué)技術(shù)基礎(chǔ)上發(fā)展起來(lái)的。1964年出現(xiàn)了磁雙極型集成電路產(chǎn)品。
1962年生產(chǎn)出晶體管——晶體管理邏輯電路和發(fā)射極藉合邏輯電路。MOS集成電路出現(xiàn)。由于MOS電路在高度集成方面的優(yōu)點(diǎn)和集成電路對(duì)電子技術(shù)的影響，集成電路發(fā)展越來(lái)越快。
70年代，微電子技術(shù)進(jìn)入了以大規(guī)模集成電路為中心的新階段。隨著集成密度日益提高，集成電路正向集成系統(tǒng)發(fā)展，電路的設(shè)計(jì)也日益復(fù)雜、費(fèi)時(shí)和昂貴。實(shí)際上如果沒(méi)有計(jì)算機(jī)的輔助，較復(fù)雜的大規(guī)模集成電路的設(shè)計(jì)是不可能的。70年代以來(lái)，集成電路利用計(jì)算機(jī)的設(shè)計(jì)有很大的進(jìn)展。制版的計(jì)算機(jī)輔助設(shè)計(jì)、器件模擬、電路模擬、邏輯模擬、布局布線的計(jì)算輔助設(shè)計(jì)等程序，都先后研究成功，并發(fā)展成為包括校核、優(yōu)化等算法在內(nèi)的混合計(jì)算機(jī)輔助設(shè)計(jì)，乃至整套設(shè)備的計(jì)算機(jī)輔助設(shè)計(jì)系統(tǒng)。
集成電路制造的計(jì)算機(jī)管理，也已開(kāi)始實(shí)現(xiàn)。此外，與大規(guī)模集成和超大規(guī)模集成的高速發(fā)展相適應(yīng)，有關(guān)的器件材料科學(xué)和技術(shù)、測(cè)試科學(xué)和計(jì)算機(jī)輔助測(cè)試、封裝技術(shù)和超凈室技術(shù)等都有重大的進(jìn)展。電子技術(shù)發(fā)展很快，在工藝技術(shù)上，微細(xì)加工技術(shù)，如電子束、離子束、X射線等復(fù)印技術(shù)和干法刻蝕技術(shù)日益完善，使生產(chǎn)上在到亞微米以至更高的光刻水平，集成電路的集成棄將超大型越每片106—107個(gè)元件，以至達(dá)到全圖片上集成一個(gè)復(fù)雜的微電子系統(tǒng)。高質(zhì)量的超薄氧化層、新的離子注入退火技術(shù)、高電導(dǎo)高熔點(diǎn)金屬以其硅化物金屬化和淺歐姆結(jié)等一系列工藝技術(shù)正獲得進(jìn)一步的發(fā)展。在微電子技術(shù)的設(shè)計(jì)和測(cè)試技術(shù)方面，隨著集成度和集成系統(tǒng)復(fù)雜性的提高，冗余技術(shù)、容錯(cuò)技術(shù)，將在設(shè)計(jì)技術(shù)中得到廣泛應(yīng)用。
微電子學(xué)是研究在固體（主要是半導(dǎo)體）材料上構(gòu)成的微小型化電路、電路及系統(tǒng)的電子學(xué)分支。作為電子學(xué)的分支學(xué)科，它主要研究電子或離子在固體材料中的運(yùn)動(dòng)規(guī)律及其應(yīng)用，并利用它實(shí)現(xiàn)信號(hào)處理功能的科學(xué)，以實(shí)現(xiàn)電路的系統(tǒng)和集成為目的，實(shí)用性強(qiáng)。微電子學(xué)又是信息領(lǐng)域的重要基礎(chǔ)學(xué)科，在這一領(lǐng)域上，微電子學(xué)是研究并實(shí)現(xiàn)信息獲取、傳輸、存儲(chǔ)、處理和輸出的科學(xué)，是研究信息獲取的科學(xué)，構(gòu)成了信息科學(xué)的基石，其發(fā)展直接影響著整個(gè)信息技術(shù)的發(fā)展。微電子科學(xué)技術(shù)的發(fā)展水平和產(chǎn)業(yè)規(guī)模是一個(gè)國(guó)家經(jīng)濟(jì)實(shí)力的重要標(biāo)志。微電子學(xué)是一門(mén)綜合性很強(qiáng)的邊緣學(xué)科，其中包括了半導(dǎo)體器件物理、集成電路工藝和集成電路及系統(tǒng)的設(shè)計(jì)、測(cè)試等多方面的內(nèi)容；涉及了固體物理學(xué)、量子力學(xué)、熱力學(xué)與統(tǒng)計(jì)物理學(xué)、材料科學(xué)、電子線路、信號(hào)處理、計(jì)算機(jī)輔助設(shè)計(jì)、測(cè)試和加工、圖論、化學(xué)等多個(gè)領(lǐng)域。
微電子學(xué)是一門(mén)發(fā)展極為迅速的學(xué)科，高集成度、低功耗、高性能、高可靠性是微電子學(xué)發(fā)展的方向。信息技術(shù)發(fā)展的方向是多媒體（智能化）、網(wǎng)絡(luò)化和個(gè)體化。要求系統(tǒng)獲取和存儲(chǔ)海量的多媒體信息、以極高速度精確可靠的處理和傳輸這些信息并及時(shí)地把有用信息顯示出來(lái)或用于控制。所有這些都只能依賴于微電子技術(shù)的支撐才能成為現(xiàn)實(shí)。超高容量、超小型、超高速、超高頻、超低功耗是信息技術(shù)無(wú)止境追求的目標(biāo)，是微電子技術(shù)迅速發(fā)展的動(dòng)力。
微電子學(xué)滲透性強(qiáng)，其他學(xué)科結(jié)合產(chǎn)生出了一系列新的交叉學(xué)科。微機(jī)電系統(tǒng)、生物芯片就是這方面的代表，是近年來(lái)發(fā)展起來(lái)的具有廣闊應(yīng)用前景的新技術(shù)。
隨著半導(dǎo)體技術(shù)的不斷發(fā)展，芯片粘接工藝作為微電子封裝技術(shù)中的關(guān)鍵環(huán)節(jié)，對(duì)于確保芯片與外部電路的穩(wěn)定連接、提升封裝產(chǎn)品的可靠性和性能具有至關(guān)重要的作用。芯...
2025-02-17 標(biāo)簽：芯片半導(dǎo)體封裝微電子 2.6k 0
BioMEMS的原理、結(jié)構(gòu)及應(yīng)用
BioMEMS，一般指生物微機(jī)電系統(tǒng)，是一種融合微電子技術(shù)與生物醫(yī)學(xué)原理的交叉學(xué)科領(lǐng)域。它涉及微型器件的設(shè)計(jì)、制造和應(yīng)用，用于生物醫(yī)學(xué)研究和臨床實(shí)踐中的...
01什么是MEMSMEMS是Micro-Electro-MechanicalSystem的縮寫(xiě)，微電子機(jī)械系統(tǒng)。MEMS傳感器感知環(huán)境中的各類自然信號(hào)，...
2023-12-23 標(biāo)簽：傳感器微電子機(jī)械系統(tǒng) 1.1萬(wàn) 0
在微電子封裝中，引線鍵合是實(shí)現(xiàn)封裝體內(nèi)部芯片與芯片及芯片與外部管腳間電氣連接、確保信號(hào)輸入輸出的重要方式，鍵合的質(zhì)量直接關(guān)系到微電子器件的質(zhì)量和壽命。針...
近日，上海理工大學(xué)光子芯片研究院董毅博以第一作者身份在國(guó)際知名納米學(xué)期刊《納米快報(bào)》（Nano Letters）上發(fā)表了題為“納米打印集成衍射層的具有可...
微電子封裝切筋系統(tǒng)和模具的設(shè)計(jì)與應(yīng)用
微電子封裝自動(dòng)切筋系統(tǒng)和模具有著專用性強(qiáng)、定制化程度高的特點(diǎn)。系統(tǒng)和模具的結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)、流程設(shè)計(jì)、制造工藝、產(chǎn)線管理的體系完善是確保切筋系統(tǒng)和模具穩(wěn)定運(yùn)行的...
工業(yè)和信息化部近日印發(fā)《無(wú)線充電（電力傳輸）設(shè)備無(wú)線電管理暫行規(guī)定》。規(guī)定”適用于生產(chǎn)或者進(jìn)口在國(guó)內(nèi)銷(xiāo)售、使用的移動(dòng)通信終端無(wú)線充電設(shè)備、便攜式消費(fèi)電子...
將一個(gè)或多個(gè)IC芯片用適宜的材料封裝起來(lái)，并使芯片的焊區(qū)與.封裝的外引腳用引線鍵合(WB)、載帶自動(dòng)鍵合(TAB)和倒裝芯片鍵合(FCB)連接起來(lái)，使之...
按：這是筆者在汽車(chē)發(fā)動(dòng)機(jī)工廠做維修工程師時(shí)的一篇文字，文中所涉及的曲軸平衡機(jī)是英國(guó)產(chǎn)品，文中大部分內(nèi)容仍具有參考價(jià)值，發(fā)出來(lái)以饗同行。
2023-07-26 標(biāo)簽：發(fā)動(dòng)機(jī)計(jì)算機(jī)微電子 9.2k 0
數(shù)據(jù)挖掘定義及方法 數(shù)據(jù)挖掘在微電子領(lǐng)域的應(yīng)用立即下載
類別：電子資料 2023-07-18 標(biāo)簽：微電子數(shù)據(jù)挖掘半導(dǎo)體制造
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類別：PCB設(shè)計(jì)規(guī)則 2022-04-29 標(biāo)簽：微電子通道
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深耕抗惡劣環(huán)境微電子24載，航晶微電子筑牢國(guó)產(chǎn)化芯片實(shí)力
在國(guó)產(chǎn)微電子國(guó)產(chǎn)化替代提速的背景下，抗惡劣環(huán)境、高可靠集成電路成為關(guān)鍵領(lǐng)域的核心剛需。陜西航晶微電子有限公司成立于2001年，坐落于陜西西安航天產(chǎn)業(yè)基地...
解碼微電子焊接核心：激光錫焊的必要性與技術(shù)實(shí)踐
微電子行業(yè)作為電子信息產(chǎn)業(yè)的基石，正以“元器件微小化、封裝高密度化、產(chǎn)品高可靠性化”為核心趨勢(shì)快速迭代，從0.15mm微小焊盤(pán)的傳感器封裝，到BGA芯片...
中科院微電子所在高性能MEMS紅外光源研究中取得進(jìn)展
基于8英寸晶圓級(jí)工藝的紅外光源及其納米森林輻射層材料 作為非色散紅外(NDIR)氣體傳感器的核心部件，高性能MEMS紅外光源在智慧農(nóng)業(yè)、環(huán)境監(jiān)測(cè)等領(lǐng)域具...
微電子封裝中鹵素誘導(dǎo)鍵合腐蝕的機(jī)理與防護(hù)技術(shù)研究
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上海防靜電工業(yè)協(xié)會(huì)攜手Fac Tec China電子工廠設(shè)施展，6月上海發(fā)布新標(biāo)準(zhǔn)與新成果
2026中國(guó)靜電防護(hù)產(chǎn)業(yè)展將于6月2日至4日在上海世博展覽館舉行。本屆展會(huì)由Fac Tec China電子工廠設(shè)施展、NEPCON China中國(guó)國(guó)際電...
細(xì)節(jié)距時(shí)代微電子鍵合測(cè)試的技術(shù)挑戰(zhàn)與發(fā)展
隨著集成電路的封裝密度不斷提升，鍵合焊盤(pán)節(jié)距正從傳統(tǒng)的150μm級(jí)別向50μm甚至更小的尺度發(fā)展。這種微型化趨勢(shì)不僅對(duì)制造工藝提出了更高要求，也對(duì)質(zhì)量控...
天馬微電子與Universal Display Corporation簽署長(zhǎng)期OLED協(xié)議
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2025香港科技大學(xué)與是德科技微電子和集成電路會(huì)議圓滿落幕
11 月 7 日，由香港科技大學(xué)電子及計(jì)算機(jī)工程學(xué)系與是德科技聯(lián)合主辦的 2025 HKUST–Keysight Microelectronics an...
微電子所在芯粒集成電遷移EDA工具研究方向取得重要進(jìn)展
隨著高性能人工智能算法的快速發(fā)展，芯粒（Chiplet）集成系統(tǒng)憑借其滿足海量數(shù)據(jù)傳輸需求的能力，已成為極具前景的技術(shù)方案。該技術(shù)能夠提供高速互連和大帶...
全氟過(guò)濾支撐網(wǎng)可提高液體過(guò)濾性能降低半導(dǎo)體和微電子制造成本
隨著微電子科技不斷的發(fā)展，其中半導(dǎo)體、電子、高純化學(xué)品處理和制藥行業(yè)對(duì)于過(guò)濾的精度和流通量提出了更高的要求，這相當(dāng)于對(duì)過(guò)濾器材的濾芯提出了更苛刻的技術(shù)條件。
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