微電子封裝的工藝與類(lèi)型有哪些微電子的失效機(jī)理分析

將一個(gè)或多個(gè)IC芯片用適宜的材料封裝起來(lái)，并使芯片的焊區(qū)與.封裝的外引腳用引線鍵合(WB)、載帶自動(dòng)鍵合(TAB)和倒裝芯片鍵合(FCB)連接起來(lái)，使之成為有實(shí)用功能的器件或組件。

編輯：黃飛

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封裝技術(shù)(69202) 封裝技術(shù)(69202)
微電子(42683) 微電子(42683)
引線鍵合(8570) 引線鍵合(8570)

評(píng)論

電子元器件損壞的原因有哪些？電子芯片故障原因有哪些？常見(jiàn)的電子元器件失效機(jī)理與分析

或者全失效會(huì)在硬件電路調(diào)試上花費(fèi)大把的時(shí)間，有時(shí)甚至炸機(jī)。硬件工程師調(diào)試爆炸現(xiàn)場(chǎng) 所以掌握各類(lèi)電子元器件的實(shí)效機(jī)理與特性是硬件工程師比不可少的知識(shí)。下面分類(lèi)細(xì)敘一下各類(lèi)電子元器件的失效模式與機(jī)理。

2023-08-29 10:47:31

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用于微電子封裝的電子膠粘劑及其涂覆工藝

目前，微電子產(chǎn)業(yè)已經(jīng)逐步演變?yōu)樵O(shè)計(jì)、制造和封裝三個(gè)相對(duì)獨(dú)立的產(chǎn)業(yè)。微電子封裝技術(shù)即半導(dǎo)體封裝技術(shù)，又稱(chēng)先進(jìn)集成電路封裝。半導(dǎo)體封裝包括組裝（Assembly）和封裝（Packing）兩個(gè)方面，它是將

2023-06-12 09:57:24

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微電子封裝技術(shù)簡(jiǎn)介

微電子封裝基本類(lèi)型每15年左右變更一次。

2023-10-26 09:48:13

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微電子器件可靠性失效分析程序

微電子器件可靠性失效分析程序

2024-11-01 11:08:07

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微電子封裝及微連接技術(shù).pdf

微電子封裝及微連接技術(shù).pdf

2012-08-19 08:30:33

半導(dǎo)體封裝的主流技術(shù) 微電子裝聯(lián)技術(shù)包括波峰焊和再流焊再流焊技術(shù)有可能取代波峰焊技術(shù) 成為板級(jí)電路組裝焊接技術(shù)的主流從微電子封裝技術(shù)的發(fā)展歷程可以看出 IC芯片與微電子封裝技術(shù)是相互促進(jìn) 協(xié)調(diào)發(fā)展密不可分的 微電子封裝技術(shù)將向小型化高性能并滿(mǎn)足環(huán)保要求的方向發(fā)展

2013-12-24 16:55:06

微電子封裝無(wú)鉛焊點(diǎn)的可靠性研究進(jìn)展及評(píng)述

【摘要】：在電子電器產(chǎn)品的無(wú)鉛化進(jìn)程中,由于封裝材料與封裝工藝的改變,焊點(diǎn)的可靠性已成為日益突出的問(wèn)題。著重從無(wú)鉛焊點(diǎn)可靠性的影響因素、典型的可靠性問(wèn)題及無(wú)鉛焊點(diǎn)可靠性的評(píng)價(jià)3個(gè)方面闡述了近年來(lái)該

2010-04-24 10:07:59

微電子專(zhuān)業(yè)專(zhuān)用集成電路電子版教程

本帖最后由 gk320830 于 2015-3-8 14:04 編輯 微電子專(zhuān)業(yè)專(zhuān)用集成電路電子版教程

2012-08-19 23:46:13

微電子器件試驗(yàn)方法和程序

微電子元器件的試驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn)

2012-07-02 11:09:27

微電子技術(shù)

微電子技術(shù)

2017-11-20 17:18:29

微電子技術(shù)有什么重要性？

微電子技術(shù)是在電子電路和系統(tǒng)的超小型化和微型化過(guò)程中逐漸形成和發(fā)展起來(lái)的，第二次大戰(zhàn)中、后期，由于軍事需要對(duì)電子設(shè)備提出了不少具有根本意義的設(shè)想，并研究出一些有用的技術(shù)。1947年晶體管的發(fā)明，后來(lái)又結(jié)合印刷電路組裝使電子電路在小型化的方面前進(jìn)了一大步。

2019-09-23 09:00:02

微電子教案

微電子教案，IC入門(mén)基礎(chǔ)課件

2017-03-23 10:33:49

微電子機(jī)械系統(tǒng)加速傳感器在醫(yī)療領(lǐng)域有什么應(yīng)用？

通過(guò)基于微電子機(jī)械系統(tǒng)(MICRO ELECTRO MECHANICAL SYSTEM, MEMS)的加速傳感器和陀螺儀的設(shè)計(jì)，MEMS技術(shù)已經(jīng)廣泛應(yīng)用于導(dǎo)航和游戲軟件領(lǐng)域;但是，微型電磁式感應(yīng)器技術(shù)正越來(lái)越多地應(yīng)用于醫(yī)療領(lǐng)域。

2020-04-20 06:13:27

微電子電路(第五版)上下冊(cè)PDF

以及運(yùn)算放大器和差分電路等等，也對(duì)振蕩電路給出了詳細(xì)的分析以及方程，以下是一些部分內(nèi)容：微電子電路(第五版)上冊(cè)微電子電路(第五版)下冊(cè)微電子電路(第五版)上冊(cè)：http

2016-11-11 19:27:52

電子封裝失效分析技術(shù)&元器件講解

電子封裝失效分析 發(fā)布單位：上海耀谷管理咨詢(xún)有限公司聯(lián)系人：Eva Gu: 021-58550119   eva.gu@yaogu.org

2010-10-19 12:30:10

電子產(chǎn)品的失效原因分析

確認(rèn)電子元器件的失效現(xiàn)象﹐分辨其失效模式和失效機(jī)理﹐確定其最終的失效原因﹐提出改進(jìn)設(shè)計(jì)和制造工藝的建議﹐防止失效的重復(fù)出現(xiàn)﹐提高元器件可靠性。失效分析是產(chǎn)品可靠性工程的一個(gè)重要組成部分。失效分析被

2019-07-16 02:03:44

電子元器件失效分析與典型案例（全彩版）

本資料共分兩篇,第一篇為基礎(chǔ)篇，主要介紹了電子元器件失效分析基本概念、程序、技術(shù)及儀器設(shè)備;第二篇為案例篇，主要介紹了九類(lèi)元器件的失效特點(diǎn)、失效模式和失效機(jī)理以及有效的預(yù)防和控制措施,并給出九類(lèi)

2025-04-10 17:43:54

電子元器件FMEA的常見(jiàn)失效

等;6、使用問(wèn)題引起的損壞指靜電損傷、電浪涌損傷、機(jī)械損傷、過(guò)高溫度引起的破壞、干擾信號(hào)引起的故障、焊劑腐蝕管腳等。參考文獻(xiàn)劉宇通，《電子元器件的失效機(jī)理和常見(jiàn)故障分析》，工程應(yīng)用莊奕琪，《微電子器件應(yīng)用可靠性技術(shù)》，電子工業(yè)出版社

2020-12-07 17:03:41

電子工程專(zhuān)輯 | 靈動(dòng)微電子：正在準(zhǔn)備成為“世界級(jí)”的MCU公司

定義、市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)力分析到算法整合、軟件驅(qū)動(dòng)、應(yīng)用例程等都深入?yún)⑴c，為客戶(hù)提供精準(zhǔn)的市場(chǎng)分析和全面的應(yīng)用方案，幫助客戶(hù)把握好成功的每一個(gè)重要環(huán)節(jié)。靈動(dòng)微電子以成為“中國(guó)本土MCU第一推動(dòng)力”為愿景

2017-06-08 09:31:12

Fibocom MCU之沁恒微電子技術(shù)資料

Fibocom MCU之沁恒微電子 技術(shù)資料內(nèi)容如下：1、【文檔】沁恒微電子CH32V307V與廣和通ADP-L610-Arduino串口通信教程2、【工程】CH32V307V-EVT連接騰訊云收發(fā)

2023-01-13 15:00:28

Fibocom MCU之靈動(dòng)微電子技術(shù)資料

Fibocom MCU之靈動(dòng)微電子 技術(shù)資料內(nèi)容如下：1、【文檔】靈動(dòng)微電子PLUS-F5270與廣和通ADP-L610-Arduino串口通信教程2、【工程】PLUS-F5270連接騰訊云收發(fā)數(shù)據(jù)

2022-12-28 15:53:20

We want you！2016靈動(dòng)微電子校園招聘開(kāi)始啦，招兵買(mǎi)馬要的就是你！

、獨(dú)立完成或指導(dǎo)模擬電路版圖設(shè)計(jì)與優(yōu)化；3、電路測(cè)試驗(yàn)證與失效分析；4、提供設(shè)計(jì)相關(guān)電路技術(shù)支持；職位要求：1、碩士或以上學(xué)歷，微電子、電子工程相關(guān)專(zhuān)業(yè)；2、精通CMOS工藝模擬或數(shù)?；旌闲盘?hào)電路設(shè)計(jì)

2016-09-09 13:43:43

[原創(chuàng)]FA電子封裝失效分析培訓(xùn)

  FA電子封裝失效分析培訓(xùn)主辦單位：上海耀谷管理咨詢(xún)有限公司聯(lián)系方式：lucy@yaogu.org    總機(jī)

2009-02-19 09:54:39

【靈動(dòng)微電子招聘】銷(xiāo)售經(jīng)理上海

的成功欲望及敬業(yè)精神，愿意挑戰(zhàn)自我，能承受工作壓力；5、具有團(tuán)隊(duì)協(xié)作和奉獻(xiàn)精神；6、有芯片項(xiàng)目銷(xiāo)售經(jīng)驗(yàn)者優(yōu)先考慮。公司介紹：上海靈動(dòng)微電子股份有限公司成立于2011年，是國(guó)內(nèi)專(zhuān)注于智能硬件芯片定制

2016-01-08 13:16:03

【靈動(dòng)微電子招聘】集成電路模擬設(shè)計(jì)經(jīng)理上海

電路設(shè)計(jì)領(lǐng)域有3年以上工作經(jīng)驗(yàn)；3、至少對(duì)以下項(xiàng)目中有一項(xiàng)經(jīng)驗(yàn)豐富：LDO，PLL，RCOSC，ADC, DAC, PA等；4、熟知CMOS工藝模擬電路設(shè)計(jì)；5、熟知完整IC設(shè)計(jì)流程，并對(duì)工藝、封裝、測(cè)試

2016-01-07 11:03:36

【靈動(dòng)微電子招聘】集成電路版圖設(shè)計(jì)工程師上海

以及生產(chǎn)、封裝、測(cè)試等全部流程。公司在項(xiàng)目初期就與客戶(hù)充分接觸，為客戶(hù)提供系統(tǒng)整體解決方案，從產(chǎn)品功能定義、市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)力分析、工藝選擇到代工廠選取以及知識(shí)產(chǎn)權(quán)模塊的授權(quán)都深入?yún)⑴c，為客戶(hù)提供精準(zhǔn)可靠的分析數(shù)據(jù)

2016-01-08 13:14:32

【獵頭招聘】【失效分析工程師】-

；2、能對(duì)失效現(xiàn)象做出推測(cè)，確定合理的分析方向和制定分析計(jì)劃；3、輸出報(bào)告給關(guān)聯(lián)部門(mén)和客戶(hù)，并能夠做出清晰解釋和說(shuō)明，能夠積極溝通并妥善解決關(guān)聯(lián)部門(mén)，客戶(hù)的疑問(wèn)。任職要求：1、微電子、自動(dòng)化等相關(guān)

2013-07-24 19:01:18

【轉(zhuǎn)帖】常用的電子元器件失效機(jī)理與故障分析

參數(shù)退化，又會(huì)促使電場(chǎng)強(qiáng)度下降，加速介質(zhì)擊穿的早日到來(lái)，而且這些應(yīng)力的影響程度還是時(shí)間的函數(shù)。因此，電容器的失效機(jī)理與產(chǎn)品的類(lèi)型、材料的種類(lèi)、結(jié)構(gòu)的差異、制造工藝及環(huán)境條件、工作應(yīng)力等諸因素等有

2018-01-03 13:25:47

上海靈動(dòng)微電子秋季發(fā)布會(huì)成功舉辦，引發(fā)產(chǎn)業(yè)熱捧

的MCU產(chǎn)品系列，在制造工藝上也會(huì)過(guò)渡到55nm，甚至40nm節(jié)點(diǎn)。作為靈動(dòng)微電子的重要合作伙伴，ARM物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用市場(chǎng)經(jīng)理耿立鋒先生也到場(chǎng)，并發(fā)表了以《ARM助力國(guó)產(chǎn)MCU騰飛》為主題的演講，他從工具

2016-08-29 16:54:34

何謂拉扎維射頻微電子？其作用是什么？

拉扎維射頻微電子是什么意思？拉扎維射頻微電子有什么作用？

2021-06-22 07:38:11

元器件失效分析方法

、電測(cè)并確定失效模式3、非破壞檢查4、打開(kāi)封裝5、鏡驗(yàn)6、通電并進(jìn)行失效定位7、對(duì)失效部位進(jìn)行物理、化學(xué)分析，確定失效機(jī)理。8、綜合分析，確定失效原因，提出糾正措施。1、收集現(xiàn)場(chǎng)數(shù)據(jù)應(yīng)力類(lèi)型試驗(yàn)

2016-12-09 16:07:04

元器件失效了怎么分析? 如何找到失效原因?

)、金屬殼封裝、陶瓷封裝、塑料封裝等。?5、顯微形貌像技術(shù)光學(xué)顯微鏡分析技術(shù)掃描電子顯微鏡的二次電子像技術(shù)電壓效應(yīng)的失效定位技術(shù)6、半導(dǎo)體主要失效機(jī)理分析電應(yīng)力（EOD）損傷靜電放電（ESD）損傷封裝失效引線鍵合失效芯片粘接不良金屬半導(dǎo)體接觸退化鈉離子沾污失效氧化層針孔失效

2016-10-26 16:26:27

關(guān)于封裝的失效機(jī)理你知道多少？

電子器件是一個(gè)非常復(fù)雜的系統(tǒng)，其封裝過(guò)程的缺陷和失效也是非常復(fù)雜的。因此，研究封裝缺陷和失效需要對(duì)封裝過(guò)程有一個(gè)系統(tǒng)性的了解，這樣才能從多個(gè)角度去分析缺陷產(chǎn)生的原因。封裝缺陷與失效的研究方法論封裝

2021-11-19 06:30:00

關(guān)于新型微電子封裝技術(shù)介紹的太仔細(xì)了

微電子三級(jí)封裝是什么？新型微電子封裝技術(shù)介紹

2021-04-23 06:01:30

分享一本超清晰版的書(shū)籍：《微電子電路》

分享一本超清晰版的書(shū)籍：《微電子電路》

2021-06-22 06:00:58

基于區(qū)域產(chǎn)業(yè)優(yōu)勢(shì)的高職微電子專(zhuān)業(yè)教學(xué)改革初探

【作者】：陳偉元;吳塵;【來(lái)源】：《職業(yè)技術(shù)》2010年01期【摘要】：蘇南地區(qū)是中國(guó)重要的微電子產(chǎn)業(yè)基地。分析蘇南地區(qū)的集成電路產(chǎn)業(yè)特點(diǎn),基于本地區(qū)在集成電路制造、封裝測(cè)試行業(yè)明顯的產(chǎn)業(yè)優(yōu)勢(shì),提出

2010-04-22 11:51:32

天微電子原廠筆段驅(qū)動(dòng)

我是天微電子原廠劉r我公司有完全替代ht1621或者h(yuǎn)t1622的tm1621tm1622原廠質(zhì)量我可以保證，但是單價(jià)比合泰的優(yōu)惠，此外我司還有l(wèi)ed顯示驅(qū)動(dòng)

2016-04-11 22:41:13

天微電子原廠筆段驅(qū)動(dòng)

2016-04-11 22:43:17

奧地利微電子位置傳感器AS5162

　　導(dǎo)讀：日前，奧地利微電子公司宣布推出一款全新的位置傳感器--AS5162.此器件采用了非接觸式半導(dǎo)體技術(shù)，可免受雜散磁場(chǎng)的干擾，提供準(zhǔn)確的位置數(shù)據(jù)?！　”娝苤瑠W地利微電子公司作為全球領(lǐng)先

2018-11-06 15:15:46

奧地利微電子全新智能電池傳感器參考設(shè)計(jì)

　　高性能模擬IC和傳感器供應(yīng)商奧地利微電子公司今天宣布推出一款適用于汽車(chē)的智能電池傳感器（Intelligent Battery Sensor）參考設(shè)計(jì)，該參考設(shè)計(jì)基于奧地利微電子高精度

2018-11-12 16:21:39

射頻微電子學(xué)_razavi

射頻微電子學(xué)_razavi

2012-08-17 15:06:12

常用的電子元器件失效機(jī)理與故障分析

電子元器件在使用過(guò)程中，常常會(huì)出現(xiàn)失效和故障，從而影響設(shè)備的正常工作。文本分析了常見(jiàn)元器件的失效原因和常見(jiàn)故障。電子設(shè)備中絕大部分故障最終都是由于電子元器件故障引起的。如果熟悉了元器件的故障類(lèi)型

2018-01-02 14:40:37

常用的電子元器件失效機(jī)理與故障分析

的失效機(jī)理與產(chǎn)品的類(lèi)型、材料的種類(lèi)、結(jié)構(gòu)的差異、制造工藝及環(huán)境條件、工作應(yīng)力等諸因素等有密切關(guān)系。電容器出現(xiàn)擊穿故障非常容易發(fā)現(xiàn)，但對(duì)于有多個(gè)元件并聯(lián)的情況，要確定具體的故障元件卻較為困難。電容器開(kāi)路

2018-01-05 14:46:57

新型微電子封裝技術(shù)的發(fā)展和建議

?！　”M管SIP還是一種新技術(shù)，目前尚不成熟，但仍然是一個(gè)有發(fā)展前景的技術(shù)，尤其在中國(guó)，可能是一個(gè)發(fā)展整機(jī)系統(tǒng)的捷徑?！　? 思考和建議　　面對(duì)世界蓬勃發(fā)展的微電子封裝形勢(shì)，分析我國(guó)目前的現(xiàn)狀，我們必須

2018-09-12 15:15:28

智繪微電子自研國(guó)產(chǎn)GPU芯片IDM929目前已完成設(shè)計(jì)

2月14日消息，據(jù)智繪微電子發(fā)布的最新消息稱(chēng)，旗下自研的國(guó)產(chǎn)GPU芯片“IDM929”目前已完成設(shè)計(jì)，即將正式進(jìn)入流片階段。根據(jù)智繪微電子公布的信息顯示：IDM929采用14nm CMOS工藝，完全

2023-02-15 09:36:38

比亞迪微電子閃耀2016慕尼黑（上海）電子展

，全面展示電子領(lǐng)域最先進(jìn)的產(chǎn)品和技術(shù)，是全球電子市場(chǎng)的一流展示平臺(tái)。比亞迪微電子各產(chǎn)品部攜電源管理類(lèi)產(chǎn)品、CMOS圖像傳感器、觸摸類(lèi)產(chǎn)品及電流傳感器等產(chǎn)品及方案參與盛會(huì)。電源管理產(chǎn)品中心圍繞新能源領(lǐng)域

2016-03-17 09:39:33

求劉勝編著的微電子封裝組件的建模和仿真:制造、可靠性與測(cè)試:manufacturing, reliability and testing資源

求劉勝編著的 微電子封裝組件的建模和仿真:制造、可靠性與測(cè)試:manufacturing, reliability and testing資源

2017-01-18 17:35:32

靈動(dòng)微電子 | 2018德國(guó)慕尼黑電子展——邀請(qǐng)

揭幕。德國(guó)慕尼黑國(guó)際電子元器件博覽會(huì)始辦于1964 年，是國(guó)際上規(guī)模最大，最具專(zhuān)業(yè)性的電子元器件博覽會(huì)。靈動(dòng)微電子也將攜MM32 MCU系列產(chǎn)品及方案亮相此次盛會(huì)，向全球電子行業(yè)展示中國(guó)領(lǐng)先的32位

2018-11-13 09:37:44

靈動(dòng)微電子上?？偛繂踢w新址

` 本帖最后由 MMCU5721167 于 2018-10-30 09:17 編輯來(lái)源靈動(dòng)微電MMCU 自2011年成立至今，經(jīng)過(guò)近8年時(shí)間的磨礪，今天的靈動(dòng)微電子已經(jīng)成長(zhǎng)為一家員工人數(shù)逾

2018-10-30 09:15:34

靈動(dòng)微電子亮相2018德國(guó)慕尼黑電子展

在新慕尼黑展覽中心正式拉開(kāi)帷幕，來(lái)自50多個(gè)國(guó)家和地區(qū)的2700家企業(yè)和團(tuán)體參加了本次展會(huì)，總面積160000平方米。靈動(dòng)微電子攜MM32 MCU系列產(chǎn)品及方案亮相了本次展會(huì)（展位號(hào)：C5.435

2018-11-14 12:03:51

靈動(dòng)微電子參展ELEXCON2018

、功率器件與電源、電子新材料與工藝外，新增的物聯(lián)網(wǎng)專(zhuān)館和汽車(chē)電子／電動(dòng)汽車(chē)技術(shù)專(zhuān)館將吸引更多來(lái)自全球優(yōu)質(zhì)技術(shù)提供商和專(zhuān)業(yè)買(mǎi)家的參與。靈動(dòng)微電子將攜MM32 MCU產(chǎn)品及方案亮相ELEXCON2018！我們

2018-11-27 09:36:56

靈動(dòng)微電子怎樣？可以尋求合作嗎？

靈動(dòng)微電子怎樣？可以尋求合作嗎？

2020-07-22 00:16:27

靈動(dòng)微電子成功完成C輪融資

`近日，國(guó)內(nèi)專(zhuān)注于32位MCU產(chǎn)品與應(yīng)用方案的領(lǐng)先供應(yīng)商靈動(dòng)微電子宣布，成功獲得數(shù)千萬(wàn)元C輪融資。此輪融資由南京江北智能制造產(chǎn)業(yè)基金（有限合伙）領(lǐng)投，上海芮昱創(chuàng)業(yè)投資中心（有限合伙）參投。本輪投資

2019-03-12 16:56:43

靈動(dòng)微電子量身定制IoT專(zhuān)用MCU介紹

靈動(dòng)微電子量身定制IoT專(zhuān)用MCU

2021-01-27 07:30:03

電容的失效模式和失效機(jī)理

3.2 電容器失效機(jī)理分析3.2.1潮濕對(duì)電參數(shù)惡化的影響3.2.2銀離子遷移的后果3.2.3高濕度條件下陶瓷電容器擊穿機(jī)理3.2.4高頻精密電容器的低電平失效機(jī)理3.2.5金屬化紙介電容失效機(jī)理

2011-12-03 21:29:22

研究生畢業(yè)繼續(xù)送資料——超經(jīng)典復(fù)旦大學(xué)微電子工藝教案

`超經(jīng)典復(fù)旦大學(xué)微電子工藝教案包含：離子注入、晶體生長(zhǎng)、實(shí)驗(yàn)室凈化與硅片清洗、光刻、氧化、工藝集成、未來(lái)趨勢(shì)與挑戰(zhàn)等。錯(cuò)過(guò)便不再擁有研究生畢業(yè)繼續(xù)送資料——超經(jīng)典復(fù)旦大學(xué)微電子工藝教案[hide][/hide]`

2011-12-15 15:23:57

集成微電子器件

集成微電子器件

2018-11-07 22:02:15

探討新型微電子封裝技術(shù)

本文綜述新型微電子封裝技術(shù)，包括焊球陣列封裝(BGA)、芯片尺寸封裝(CSP)、圓片級(jí)封裝(WLP)、三維封裝(3D)和系統(tǒng)封裝(SIP)等項(xiàng)技術(shù)。

2011-01-28 17:32:43

4538

JEDEC發(fā)布《微電子封裝及封蓋檢驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn)》

全球微電子產(chǎn)業(yè)的領(lǐng)導(dǎo)標(biāo)準(zhǔn)制定機(jī)構(gòu)JEDEC 固態(tài)技術(shù)協(xié)會(huì)今天發(fā)布了《微電子封裝及封蓋檢驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn)》的重要更新版JESD9B

2011-06-27 08:40:32

2642

[1.3.1]--3、微電子工藝有什么特點(diǎn)？

電子工藝

jf_75936199發(fā)布于 2023-03-09 17:34:40

微電子辭典

微電子技術(shù)方面英漢簡(jiǎn)明詞典，有需要的愛(ài)好者下載

2016-09-09 16:58:09

微電子工藝（電子科技大學(xué)微電子與固體電子學(xué)院本科微電子工藝課件）

微電子工藝

2017-07-31 09:57:21

微電子焊接與封裝

微電子焊接與封裝

2017-10-18 08:41:04

了解電子元器件失效的機(jī)理、模式以及分析技術(shù)等

對(duì)電子元器件的失效分析技術(shù)進(jìn)行研究并加以總結(jié)。方法通過(guò)對(duì)電信器類(lèi)、電阻器類(lèi)等電子元器件的失效原因、失效機(jī)理等故障現(xiàn)象進(jìn)行分析。

2018-01-30 11:33:41

12625

中興微電子怎么樣_中興微電子和中興什么關(guān)系

深圳市中興微電子技術(shù)有限公司（以下簡(jiǎn)稱(chēng)“中興微電子”）于2003年注冊(cè)成立。中興微電子以通信技術(shù)為核心，致力于成為全球領(lǐng)先的綜合芯片供應(yīng)商。中興通訊股份有限公司，簡(jiǎn)稱(chēng)中興通訊。是全球領(lǐng)先的綜合通信解決方案提供商。公司成立于1985年，是在香港和深圳兩地上市的大型通訊設(shè)備公司。

2018-04-03 14:56:35

78852

微電子封裝的概述和技術(shù)要求

近年來(lái)，各種各樣的電子產(chǎn)品已經(jīng)在工業(yè)、農(nóng)業(yè)、國(guó)防和日常生活中得到了廣泛的應(yīng)用。伴隨著電子科學(xué)技術(shù)的蓬勃發(fā)展，使得微電子工業(yè)發(fā)展迅猛，這很大程度上是得益于微電子封裝技術(shù)的高速發(fā)展。當(dāng)今全球正迎來(lái)以

2018-06-10 07:58:00

19376

我國(guó)新型微電子封裝技術(shù)介紹

微電子封裝，首先我們要敘述一下三級(jí)封裝的概念。一般說(shuō)來(lái)，微電子封裝分為三級(jí)。所謂一級(jí)封裝就是在半導(dǎo)體圓片裂片以后，將一個(gè)或多個(gè)集成電路芯片用適宜的封裝形式封裝起來(lái)，并使芯片的焊區(qū)與封裝的外引腳用

2019-04-22 14:06:08

5855

微電子封裝技術(shù)的發(fā)展趨勢(shì)

(Chip或die)通過(guò)封裝工藝(Packaging)組合成一個(gè)微電子器件(Device)，通常封裝為芯片(或管芯)提供電通路、散熱通路、機(jī)械支撐、環(huán)境防護(hù)等，所以微電子封裝是微電器件的2個(gè)基本組成部分之一，器件的許多可靠性性能都是由封裝的性能決定的。致力于發(fā)

2020-05-26 17:51:29

4031

常見(jiàn)的電子元器件的失效機(jī)理及其分析

或者全失效會(huì)在硬件電路調(diào)試上花費(fèi)大把的時(shí)間，有時(shí)甚至炸機(jī)。所以掌握各類(lèi)電子元器件的實(shí)效機(jī)理與特性是硬件工程師比不可少的知識(shí)。下面分類(lèi)細(xì)敘一下各類(lèi)電子元器件的失效模式與機(jī)理。電阻器失效失效模式：各種失效的

2020-06-29 11:15:21

7748

現(xiàn)階段封裝技術(shù)在微電子中的應(yīng)用概述

die)通過(guò)封裝工藝(Packaging)組合成一個(gè)微電子器件(Device)，通常封裝為芯片(或管芯)提供電通路、散熱通路、機(jī)械支撐、環(huán)境防護(hù)等，所以微電子封裝是微電器件的2個(gè)基本組成部分之一，器件的許多可靠性性能都是由封裝的性能決定的。致力于發(fā)展微

2020-06-08 15:00:17

1763

電子器件封裝缺陷和失效的形式是怎樣的

? 簡(jiǎn)介：電子器件是一個(gè)非常復(fù)雜的系統(tǒng)，其封裝過(guò)程的缺陷和失效也是非常復(fù)雜的。因此，研究封裝缺陷和失效需要對(duì)封裝過(guò)程有一個(gè)系統(tǒng)性的了解，這樣才能從多個(gè)角度去分析缺陷產(chǎn)生的原因。 1. 封裝缺陷與失效

2021-01-12 11:36:08

5059

無(wú)錫有容微電子有限公司簡(jiǎn)介

無(wú)錫有容微電子有限公司簡(jiǎn)介

2021-10-27 18:10:40

微電子器件封裝——封裝材料與封裝技術(shù)

本書(shū)是一本較系統(tǒng)地闡述封裝材料及封裝技術(shù)的讀物。它是在參考當(dāng)今有關(guān)封裝材料及封裝技術(shù)的出版物的基礎(chǔ)上，結(jié)合作者在美國(guó)多年從事微電子封裝工作的經(jīng)驗(yàn)而編寫(xiě)的。本書(shū)可以作為從事微電子工作的工程技術(shù)人員、管理人員、研究和教育工作者的參考書(shū)。

2022-06-22 15:03:37

微電子封裝技術(shù)探討

本文對(duì)微電子封裝技術(shù)進(jìn)行了研究，簡(jiǎn)要地對(duì)微電子封裝技術(shù)進(jìn)行了分析，并詳細(xì)地介紹了目前在生產(chǎn)中使用較為廣泛的BGA封裝技術(shù)、CSP封裝技術(shù)以及3D封裝技術(shù)這三種微電子封裝技術(shù)，探討了三種技術(shù)的優(yōu)勢(shì)和缺陷，并對(duì)目前的發(fā)展形勢(shì)進(jìn)行了介紹。

2022-11-28 09:29:19

2348

微電子QFN封裝產(chǎn)品在切割過(guò)程中的熔錫成因和控制方法

。由于熔錫不良會(huì)導(dǎo)致產(chǎn)品可焊性失效，這在微電子封裝生產(chǎn)過(guò)程中屬于嚴(yán)重的質(zhì)量不良。因此，解決 QFN 產(chǎn)品的切割熔錫問(wèn)題顯得非常重要，本文著重分析微電子 QFN 封裝產(chǎn)品在切割過(guò)程中的熔錫成因和探討其控制方法。

2022-12-05 11:12:11

6033

現(xiàn)代微電子封裝技術(shù)的發(fā)展歷程及現(xiàn)狀

　　電子封裝（ packaging）通常是在后道工序中完成的，其定義為：利用膜技術(shù)和微連接技術(shù)，將微電子器件及其它構(gòu)成要素在框架或基板上布置、固定及連接、引出接線端子，并通過(guò)可塑性絕緣介質(zhì)灌封固定，構(gòu)成整體立體結(jié)構(gòu)的工藝。

2022-12-08 11:13:28

1578

集成電路微電子封裝的作用和意義

集成電路芯片性能的飛速提高。對(duì)微電子封裝密度提出了更高的要求。

2022-12-20 15:25:01

1126

靈動(dòng)微電子怎么樣上海靈動(dòng)微電子怎么樣

靈動(dòng)微電子怎么樣上海靈動(dòng)微電子怎么樣上海靈動(dòng)微電子怎么樣？小編想告訴大家靈動(dòng)微電子實(shí)力還是很強(qiáng)悍的，在20年小米投資靈動(dòng)微電子；說(shuō)明小米對(duì)于靈動(dòng)微電子也是非常認(rèn)可的。相信雷軍的眼光不會(huì)差。此外

2023-03-24 16:48:13

3265

微電子封裝中熱界面材料綜述

隨著半導(dǎo)體器件向著微型化、髙度集成化及高功率密度方向發(fā)展，其發(fā)熱量急劇增大，熱失效已經(jīng)成為阻礙微電子封裝器件性能和壽命的首要問(wèn)題。

2023-03-25 09:31:09

3358

微電子封裝用主流鍵合銅絲半導(dǎo)體封裝技術(shù)

微電子封裝用主流鍵合銅絲半導(dǎo)體封裝技術(shù)

2023-06-06 10:25:48

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微電子封裝熱界面材料研究綜述

摘要：隨著半導(dǎo)體器件向著微型化、髙度集成化及高功率密度方向發(fā)展，其發(fā)熱量急劇增大，熱失效已經(jīng)成為阻礙微電子封裝器件性能和壽命的首要問(wèn)題。高性能的熱管理材料能有效提高微電子封裝內(nèi)部元器件散熱能力，其中封裝

2023-03-03 14:26:57

4098

深圳智微電子獲小米投資

。近日智微電子的注冊(cè)資本由5610.91萬(wàn)人民幣增至6240萬(wàn)人民幣，增幅約11.21%。新增股東包括有北京小米智造股權(quán)投資基金合伙企業(yè)（有限合伙）、武漢市合信眾盈企業(yè)管理咨詢(xún)合伙企業(yè)（有限合伙）等。深圳智微電子科技有限公司有一定的技

2023-06-27 19:56:16

1481

微電子封裝的工藝與類(lèi)型有哪些微電子的失效機(jī)理

將一個(gè)或多個(gè)IC芯片用適宜的材料封裝起來(lái)，并使芯片的焊區(qū)與封裝的外引腳用引線鍵合(WB)、載帶自動(dòng)鍵合(TAB)和倒裝芯片鍵合(FCB)連接起來(lái)，使之成為有實(shí)用功能的器件或組件。

2023-07-20 10:43:29

781

半導(dǎo)體器件鍵合失效模式及機(jī)理分析

本文通過(guò)對(duì)典型案例的介紹，分析了鍵合工藝不當(dāng)，以及器件封裝因素對(duì)器件鍵合失效造成的影響。通過(guò)對(duì)鍵合工藝參數(shù)以及封裝環(huán)境因素影響的分析，以及對(duì)各種失效模式總結(jié)，闡述了鍵合工藝不當(dāng)及封裝不良，造成鍵合本質(zhì)失效的機(jī)理；并提出了控制有缺陷器件裝機(jī)使用的措施。

2023-07-26 11:23:15

3526

半導(dǎo)體芯片微電子封裝膠粘劑涂覆工藝及下一代封裝革命

在半導(dǎo)體封裝和其他微電子工業(yè)裝配領(lǐng)域，膠粘劑涂覆是其中的一道重要工藝，其性能的好壞決定著電子產(chǎn)品品質(zhì)的優(yōu)良。隨著微電子封裝技術(shù)不斷發(fā)展，器件尺寸越來(lái)越小，安裝密度越來(lái)越高，新型封裝技術(shù)不斷涌現(xiàn)，對(duì)電子膠粘劑的涂覆工藝的精度、速度和靈活性提出了更高的求。

2023-10-09 16:27:37

4895

微電子封裝切筋系統(tǒng)和模具的設(shè)計(jì)與應(yīng)用

微電子封裝自動(dòng)切筋系統(tǒng)和模具有著專(zhuān)用性強(qiáng)、定制化程度高的特點(diǎn)。系統(tǒng)和模具的結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)、流程設(shè)計(jì)、制造工藝、產(chǎn)線管理的體系完善是確保切筋系統(tǒng)和模具穩(wěn)定運(yùn)行的關(guān)鍵。本文針對(duì)封裝后道自動(dòng)切筋系統(tǒng)和模具的設(shè)計(jì)要點(diǎn)、制造工藝及應(yīng)用特點(diǎn)進(jìn)行分析和探討。

2023-10-20 12:31:57

3348

揭秘微電子制造與封裝技術(shù)的融合之路

微電子制造和封裝技術(shù)是電子信息產(chǎn)業(yè)的重要基礎(chǔ)，其發(fā)展水平直接影響著電子產(chǎn)品的性能和可靠性。隨著科技的不斷進(jìn)步，微電子制造和封裝技術(shù)也在不斷發(fā)展和創(chuàng)新，推動(dòng)著電子產(chǎn)業(yè)的飛速發(fā)展。本文將對(duì)微電子制造和封裝技術(shù)的發(fā)展歷程、現(xiàn)狀和未來(lái)趨勢(shì)進(jìn)行深入研究和分析。

2023-12-18 13:03:53

1334

微電子制造和封裝技術(shù)發(fā)展研究

2023-12-19 13:30:05

1411

離子束拋光在微電子封裝失效分析領(lǐng)域的應(yīng)用

共讀好書(shū) 王剛馮麗婷李潮黎恩良鄭林挺胡宏偉劉家儒夏姍姍武慧薇（工業(yè)和信息化部電子第五研究所）摘要：首先，以具體微電子封裝失效機(jī)理和失效模式研究的應(yīng)用為落腳點(diǎn)，較為全面地介紹了

2024-07-04 17:24:42

1199

微電子封裝切割熔錫失效分析及對(duì)策

。綜上所述，切割熔錫失效將直接造成產(chǎn)品可焊性失效的問(wèn)題，這在電子元器件生產(chǎn)應(yīng)用中是重要的質(zhì)量隱患。因此，控制切割熔錫是微電子QFN 封裝生產(chǎn)的一個(gè)關(guān)鍵點(diǎn)，我們從切割工藝設(shè)計(jì)和設(shè)備應(yīng)用的角度來(lái)實(shí)驗(yàn)分析

2024-11-01 11:08:07

1069

微電子封裝中助焊劑的分析及激光焊錫技術(shù)的應(yīng)用

鉛、低殘留、低毒性、無(wú)鹵素和無(wú)揮發(fā)性有機(jī)化合物（VOC）的特性。我們還將分析全球助焊劑的使用趨勢(shì)，從傳統(tǒng)的松香基助焊劑到現(xiàn)代的水溶性、免清洗和低固含量助焊劑。文章最后強(qiáng)調(diào)，盡管助焊劑對(duì)微電子封裝

2024-10-25 11:47:03

1681

從失效分析到工藝優(yōu)化：推拉力測(cè)試機(jī)在微電子封裝中的應(yīng)用

隨著微電子技術(shù)的快速發(fā)展，芯片互連工藝作為電子封裝的核心環(huán)節(jié)，其可靠性直接決定了整個(gè)電子產(chǎn)品的性能和壽命。引線鍵合作為最傳統(tǒng)且應(yīng)用最廣泛的芯片互連技術(shù)，已有五十余年的發(fā)展歷史，但其質(zhì)量控制始終是

2025-07-14 09:12:35

1247