江西薩瑞微電子邀您參加2024年深圳智能穿戴及智能家居展覽會

尊敬的客戶和合作伙伴：您好！我們非常高興地通知您，江西薩瑞微電子將參加2024年6月19日至21日在深圳國際會展中心舉行的深圳智能穿戴及智能家居展覽會。...

2024-06-15 標(biāo)簽：智能家居微電子智能穿戴 488 0

高性能CPC熱沉散熱材料

什么是熱沉材料?熱沉材料是一種用于吸收和耗散熱量的材料，其主要作用是將熱量從發(fā)熱部件傳遞到更大的散熱面，以降低發(fā)熱部件的溫度，并確保設(shè)備的正常運行。這些...

2024-06-06 標(biāo)簽：微電子CPC散熱材料 2612 0

微電子所在《中國科學(xué)：國家科學(xué)評論》發(fā)表關(guān)于先進(jìn)CMOS集成電路新結(jié)構(gòu)晶體管的綜述論文

來源：中國科學(xué)院微電子研究所 金屬-氧化物-半導(dǎo)體場效應(yīng)晶體管（MOSFET）是推動大規(guī)模CMOS集成電路按照“摩爾定律”持續(xù)微縮并不斷發(fā)展的核心器件。...

2024-05-31 標(biāo)簽：晶體管場效應(yīng)晶體管微電子 760 0

襯底VS外延：半導(dǎo)體制造中的關(guān)鍵角色對比

在半導(dǎo)體技術(shù)與微電子領(lǐng)域中，襯底和外延是兩個重要的概念。它們在半導(dǎo)體器件的制造過程中起著至關(guān)重要的作用。本文將詳細(xì)探討半導(dǎo)體襯底和外延的區(qū)別，包括它們的...

2024-05-21 標(biāo)簽：微電子半導(dǎo)體器件半導(dǎo)體制造 3550 0

航天微電子創(chuàng)新發(fā)展專項文化成果獲特色文化品牌成果一等獎

5月15日至17日，中國文化管理協(xié)會企業(yè)黨建與企業(yè)文化工作委員會在濟(jì)南舉辦“百年企業(yè)文化品牌創(chuàng)新發(fā)展經(jīng)驗交流會暨第21期實踐對標(biāo)學(xué)習(xí)專項行動”。

2024-05-20 標(biāo)簽：微電子 580 0

左藍(lán)微電子重磅發(fā)布基于PESAW技術(shù)的高性能Band 71雙工器

作為射頻前端模塊中過濾信號的核心器件之一，濾波器、雙工器占據(jù)了射頻前端市場中的最大份額，且市場需求在持續(xù)增長中。

2024-04-20 標(biāo)簽：雙工器射頻模塊微電子 872 0

多功能集成芯片黏接技術(shù)：引領(lǐng)電子封裝新潮流

芯片的黏接是微電子封裝中的一項關(guān)鍵技術(shù)，它涉及到芯片與基板或其他芯片之間的可靠連接。根據(jù)不同的應(yīng)用場景和性能要求，人們開發(fā)了多種芯片黏接技術(shù)。本文將詳細(xì)...

2024-03-09 標(biāo)簽：芯片焊接微電子 1229 0

思睿達(dá)微電子?xùn)|莞分公司成立

為了更好地支持和服務(wù)區(qū)域客戶，有效響應(yīng)客戶需求，推進(jìn)企業(yè)發(fā)展戰(zhàn)略，1月16日，思睿達(dá)微電子有限公司東莞分公司正式揭牌成立！分公司的成立是思睿達(dá)發(fā)展史上的...

2024-01-20 標(biāo)簽：半導(dǎo)體微電子思睿達(dá) 629 0

芯使命，芯征程 | 思睿達(dá)微電子?xùn)|莞分公司成立！

為了更好地支持和服務(wù)區(qū)域客戶，有效響應(yīng)客戶需求，推進(jìn)企業(yè)發(fā)展戰(zhàn)略，1月16日，思睿達(dá)微電子有限公司東莞分公司正式揭牌成立！分公司的成立是思睿達(dá)發(fā)展史上的...

2024-01-22 標(biāo)簽：芯片DC-DC微電子 1041 0

工藝參數(shù)對鍵合金絲質(zhì)量影響的研究

共讀好書 王子伊 付明浩 張曉宇 王晶 王代興 孫浩洋 何欽江 摘要： 金絲鍵合技術(shù)是微電子領(lǐng)域的封裝技術(shù)，一般采用金線，利用熱、壓、超聲共同作用，完成...

2024-02-21 標(biāo)簽：集成電路封裝微電子 1273 0

半導(dǎo)體微電子工業(yè)中溫濕度傳感器的使用

在半導(dǎo)體微電子工業(yè)中，精確可靠的溫濕度探測器是不可缺少的重要設(shè)備。隨著科學(xué)技術(shù)的進(jìn)步，這個行業(yè)對生產(chǎn)環(huán)境的溫度和濕度的要求越來越嚴(yán)格，因為即使是很小的環(huán)...

2024-01-16 標(biāo)簽：半導(dǎo)體微電子溫濕度傳感器 821 0

管殼類產(chǎn)品縫焊過程質(zhì)量問題分析及解決方法

共讀好書 閆旭冬 李文浩 王雁 ( 中國電子科技集團(tuán)公司第二研究所) 摘要： 針對微電子管殼類產(chǎn)品的高氣密性封裝，總結(jié)了對不同型號產(chǎn)品使用全自動平行縫焊...

2024-01-17 標(biāo)簽：焊接微電子 719 0