大研智造激光錫球焊接：微電子線材焊接的技術(shù)革新

大研智造的激光錫球焊接技術(shù)為微電子線材焊接領(lǐng)域提供了一種高效、精準(zhǔn)的解決方案，滿足了電子消費(fèi)市場(chǎng)對(duì)高性能、小型化電子產(chǎn)品的需求，推動(dòng)了微電子行業(yè)的技術(shù)創(chuàng)...

2024-07-15 標(biāo)簽：激光焊接微電子 994 0

八爪魚微電子榮膺雙項(xiàng)葵花獎(jiǎng)，“感算一體”賦能智能家居行業(yè)

第26屆中國(guó)建博會(huì)于7月8日-11日在廣州盛大舉行。7月9日，首屆智能鎖&智能門百人高端論壇在廣交會(huì)展館A區(qū)B層隆重召開(kāi)，而有著智能家居行業(yè)“奧斯卡”之...

2024-07-15 標(biāo)簽：算法AI智能家居 1.1k 0

桑德斯微電子全資子公司鴻瑞紳半導(dǎo)體通線!

來(lái)源：桑德斯 6月28日，桑德斯微電子全資子公司——鴻瑞紳半導(dǎo)體晶圓廠通線儀式在南京浦口隆重舉行。多位浦口區(qū)和經(jīng)開(kāi)區(qū)領(lǐng)導(dǎo)、行業(yè)專家、資方及股東代表等出席...

2024-07-04 標(biāo)簽：半導(dǎo)體微電子 1.4k 0

國(guó)內(nèi)五大高校角逐芯片領(lǐng)域：誰(shuí)將引領(lǐng)未來(lái)技術(shù)潮流？

隨著科技的飛速發(fā)展，芯片技術(shù)作為國(guó)家核心競(jìng)爭(zhēng)力的重要組成部分，越來(lái)越受到人們的關(guān)注。在國(guó)內(nèi)，有多所著名的高等院校在芯片領(lǐng)域取得了顯著的成就，為國(guó)家培養(yǎng)了...

2024-07-03 標(biāo)簽：芯片集成電路微電子 4.3k 0

江西薩瑞微電子邀您參加2024年深圳智能穿戴及智能家居展覽會(huì)

尊敬的客戶和合作伙伴：您好！我們非常高興地通知您，江西薩瑞微電子將參加2024年6月19日至21日在深圳國(guó)際會(huì)展中心舉行的深圳智能穿戴及智能家居展覽會(huì)。...

2024-06-15 標(biāo)簽：智能家居微電子智能穿戴 761 0

高性能CPC熱沉散熱材料

什么是熱沉材料?熱沉材料是一種用于吸收和耗散熱量的材料，其主要作用是將熱量從發(fā)熱部件傳遞到更大的散熱面，以降低發(fā)熱部件的溫度，并確保設(shè)備的正常運(yùn)行。這些...

2024-06-06 標(biāo)簽：微電子CPC散熱材料 3.8k 0

微電子所在《中國(guó)科學(xué)：國(guó)家科學(xué)評(píng)論》發(fā)表關(guān)于先進(jìn)CMOS集成電路新結(jié)構(gòu)晶體管的綜述論文

來(lái)源：中國(guó)科學(xué)院微電子研究所 金屬-氧化物-半導(dǎo)體場(chǎng)效應(yīng)晶體管（MOSFET）是推動(dòng)大規(guī)模CMOS集成電路按照“摩爾定律”持續(xù)微縮并不斷發(fā)展的核心器件。...

2024-05-31 標(biāo)簽：晶體管場(chǎng)效應(yīng)晶體管微電子 1.1k 0

襯底VS外延：半導(dǎo)體制造中的關(guān)鍵角色對(duì)比

在半導(dǎo)體技術(shù)與微電子領(lǐng)域中，襯底和外延是兩個(gè)重要的概念。它們?cè)诎雽?dǎo)體器件的制造過(guò)程中起著至關(guān)重要的作用。本文將詳細(xì)探討半導(dǎo)體襯底和外延的區(qū)別，包括它們的...

2024-05-21 標(biāo)簽：微電子半導(dǎo)體器件半導(dǎo)體制造 4.6k 0

航天微電子創(chuàng)新發(fā)展專項(xiàng)文化成果獲特色文化品牌成果一等獎(jiǎng)

5月15日至17日，中國(guó)文化管理協(xié)會(huì)企業(yè)黨建與企業(yè)文化工作委員會(huì)在濟(jì)南舉辦“百年企業(yè)文化品牌創(chuàng)新發(fā)展經(jīng)驗(yàn)交流會(huì)暨第21期實(shí)踐對(duì)標(biāo)學(xué)習(xí)專項(xiàng)行動(dòng)”。

2024-05-20 標(biāo)簽：微電子 849 0

左藍(lán)微電子重磅發(fā)布基于PESAW技術(shù)的高性能Band 71雙工器

作為射頻前端模塊中過(guò)濾信號(hào)的核心器件之一，濾波器、雙工器占據(jù)了射頻前端市場(chǎng)中的最大份額，且市場(chǎng)需求在持續(xù)增長(zhǎng)中。

2024-04-20 標(biāo)簽：雙工器射頻模塊微電子 1.2k 0

多功能集成芯片黏接技術(shù)：引領(lǐng)電子封裝新潮流

芯片的黏接是微電子封裝中的一項(xiàng)關(guān)鍵技術(shù)，它涉及到芯片與基板或其他芯片之間的可靠連接。根據(jù)不同的應(yīng)用場(chǎng)景和性能要求，人們開(kāi)發(fā)了多種芯片黏接技術(shù)。本文將詳細(xì)...

2024-03-09 標(biāo)簽：芯片焊接微電子 1.7k 0

思睿達(dá)微電子?xùn)|莞分公司成立

為了更好地支持和服務(wù)區(qū)域客戶，有效響應(yīng)客戶需求，推進(jìn)企業(yè)發(fā)展戰(zhàn)略，1月16日，思睿達(dá)微電子有限公司東莞分公司正式揭牌成立！分公司的成立是思睿達(dá)發(fā)展史上的...

2024-01-20 標(biāo)簽：半導(dǎo)體微電子思睿達(dá) 994 0

芯使命，芯征程 | 思睿達(dá)微電子?xùn)|莞分公司成立！

為了更好地支持和服務(wù)區(qū)域客戶，有效響應(yīng)客戶需求，推進(jìn)企業(yè)發(fā)展戰(zhàn)略，1月16日，思睿達(dá)微電子有限公司東莞分公司正式揭牌成立！分公司的成立是思睿達(dá)發(fā)展史上的...

2024-01-22 標(biāo)簽：芯片DC-DC微電子 1.7k 0