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德州儀器

德州儀器

廠商產(chǎn)品 +關(guān)注122人關(guān)注

提供德州儀器司最新產(chǎn)品和技術(shù),工程師最喜歡的德州儀器技術(shù)社區(qū)

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德州儀器資訊

Mistral Solutions推出降低開發(fā)成本的全面開源

Mistral Solutions 最新低成本 CraneBoard 顯著簡(jiǎn)化基于德州儀器AM35x Sitara(TM) ARM(R)微處理器的設(shè)計(jì) ...

2010-12-16 標(biāo)簽:德州儀器 803 0

高階MCU產(chǎn)品開發(fā)倒逼 圖型化介面需求漲

近年來(lái)嵌入式領(lǐng)域迅速發(fā)展,讓嵌入式系統(tǒng)相關(guān)應(yīng)用遍及生活無(wú)所不在,同時(shí)利用軟體來(lái)讓終端客戶產(chǎn)品形成差異化的情況也越來(lái)越多,在功能持續(xù)提昇的狀況下,使得嵌入...

2013-08-12 標(biāo)簽:MCU嵌入式德州儀器 799 0

德州儀器與6WIND聯(lián)合推出多內(nèi)核處理器

德州儀器(TI)與軟件定義網(wǎng)絡(luò)黃金標(biāo)準(zhǔn)提供者 6WIND 聯(lián)合宣布,6WINDGate? 軟件解決方案目前支持 TI 最新可擴(kuò)展 28 納米多核處理器(...

2012-03-20 標(biāo)簽:處理器德州儀器6WIND 798 0

德州儀器前高管Gregg Lowe擔(dān)任飛思卡爾總裁兼首席執(zhí)行官

  飛思卡爾半導(dǎo)體 (NYSE: FSL) 日前宣布,任命Gregg Lowe擔(dān)任公司總裁兼首席執(zhí)行官(CEO),該任命即刻生效。在加盟飛思卡爾之前,G...

2012-06-12 標(biāo)簽:飛思卡爾德州儀器 793 0

12寸晶圓產(chǎn)能全開 德儀類比IC低價(jià)搶市占

德州儀器(TI)類比IC的低價(jià)攻勢(shì)全面啟動(dòng)。看好2012年電視與行動(dòng)裝置市場(chǎng)對(duì)類比IC的需求將持續(xù)增長(zhǎng),德州儀器正積極藉由擴(kuò)產(chǎn)類比IC進(jìn)行搶攻;目前位于...

2011-12-26 標(biāo)簽:德州儀器晶圓 791 0

德州儀器推出業(yè)界最高效 4A開關(guān)升降壓轉(zhuǎn)換器 可銳減板級(jí)空間

德州儀器推出業(yè)界最高效 4 A 開關(guān)升降壓轉(zhuǎn)換器 可銳減板級(jí)空間達(dá)60% 單端輸入 DC/DC 轉(zhuǎn)換器有助延長(zhǎng)便攜式電子產(chǎn)品電池使用壽命,

2010-04-16 標(biāo)簽:德州儀器 790 0

Mouser備貨德州儀器SIMPLE SWITCHER全系列產(chǎn)品

Mouser Electronics公司宣布開始提供德州儀器 (Texas Instruments, TI) 生產(chǎn)的全系列SIMPLE SWITCHER...

2012-09-25 標(biāo)簽:德州儀器 790 0

德儀聚焦模擬芯片 淡出手機(jī)芯片業(yè)務(wù)并裁員千人

 盡管德州儀器(TI)第4季獲利大增超過(guò)90%,但該公司似乎也跟隨半導(dǎo)體龍頭英特爾(Intel)的腳步,展開裁員措施,根據(jù)彭博(Bloomberg)報(bào)導(dǎo)...

2014-01-24 標(biāo)簽:德州儀器手機(jī)芯片 790 0

Apptronik利用德州儀器技術(shù)開發(fā)類人機(jī)器人

2023 年 Apptronik 宣布升級(jí)類人機(jī)器人 Apollo。在開發(fā)過(guò)程中,Apptronik 邀請(qǐng) TI 作為合作方,以支持其機(jī)器人對(duì)安全高效運(yùn)...

2025-02-17 標(biāo)簽:機(jī)器人德州儀器ti 789 0

德州儀器獲核心零部件創(chuàng)新產(chǎn)品獎(jiǎng)

在近期舉辦的OFweek 2024中國(guó)機(jī)器人產(chǎn)業(yè)大會(huì)上,德州儀器工業(yè)系統(tǒng)部門的電機(jī)驅(qū)動(dòng)及機(jī)器人總經(jīng)理趙向源發(fā)表了主題為“半導(dǎo)體技術(shù)引領(lǐng)機(jī)器人邁向更智能、...

2024-05-07 標(biāo)簽:半導(dǎo)體德州儀器 788 0

利用德州儀器信號(hào)鏈方案全方位優(yōu)化網(wǎng)關(guān)性能

在萬(wàn)物互聯(lián)的時(shí)代,工業(yè)網(wǎng)關(guān)有了新的內(nèi)涵,已不只是簡(jiǎn)單的網(wǎng)絡(luò)或協(xié)議交換的功能。數(shù)據(jù)吞吐量、數(shù)據(jù)并發(fā)通道、新的網(wǎng)絡(luò)協(xié)議或標(biāo)準(zhǔn)支持等不斷增長(zhǎng),而這些只是傳統(tǒng)網(wǎng)...

2023-09-06 標(biāo)簽:德州儀器工業(yè)網(wǎng)關(guān)創(chuàng)龍科技 787 0

德州儀器收購(gòu)AMD,是真的嗎?

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科技市場(chǎng)從來(lái)不缺各種收購(gòu)并購(gòu)傳言,今天的消息是德州儀器可能要以18美元每股的價(jià)格收購(gòu)AMD。收到消息的第一時(shí)間我們就向AMD中國(guó)公司求證,毫不意外地,A...

2017-04-08 標(biāo)簽:amd德州儀器 783 0

TI加入U(xiǎn)S2020項(xiàng)目,計(jì)劃在2020年前幫助動(dòng)員1百萬(wàn)名STEM導(dǎo)師

2015年5月12日,北京訊。德州儀器 (TI) (NASDAQ: TXN) 日前宣布公司將加入U(xiǎn)S2020項(xiàng)目,旨在于2020年前每年幫助動(dòng)員1百萬(wàn)名...

2015-05-12 標(biāo)簽:德州儀器US2020 781 0

德州儀器推出全新低成本處理器AM62L

德州儀器推出全新低成本處理器AM62L

AM62L 基于 Arm 的處理器是一款低成本、高能效的片上系統(tǒng) (SoC),設(shè)計(jì)用于各種工業(yè)和通用應(yīng)用。它適用于智能計(jì)量、電動(dòng)汽車 (EV) 充電、物...

2025-03-18 標(biāo)簽:處理器ARM德州儀器 780 0

攜手德州儀器 奧迪將帶來(lái)豐富的車載媒體功能

第一大汽車制造商奧迪公司今天已經(jīng)宣布,將采用德州儀器(Texas Instruments)的Jacinto 5汽車信息娛樂(lè)處理器。此番合作將給奧迪的高級(jí)...

2012-12-12 標(biāo)簽:德州儀器車載媒體Jacinto 5 780 0

飛思卡爾換帥:任命原德儀高管為新CEO

美國(guó)芯片制造商飛思卡爾(Freescale Semiconductor Holdings Ltd)周二宣布,已任命德州儀器(微博))公司(TXN)高管格...

2012-06-06 標(biāo)簽:飛思卡爾德州儀器 777 0

德州儀器全新DLP顯示控制器技術(shù)革新游戲視覺(jué)體驗(yàn)

投影式游戲顯示解決方案可提供游戲顯示器的性能,具有可輕松移動(dòng)并實(shí)現(xiàn)不同屏幕尺寸的靈活顯示能力。正如白皮書“適用于激光電視顯示的 TI DLP 技術(shù)”中所...

2025-01-13 標(biāo)簽:顯示器德州儀器投影儀 776 0

德州儀器營(yíng)收40.8億美元!工業(yè)、汽車芯片需求疲軟

來(lái)源:滿天芯,謝謝 編輯:感知芯視界 Link 德州儀器發(fā)布最新一季財(cái)報(bào),但營(yíng)收、利潤(rùn)等低于華爾街預(yù)期,主要是因汽車和工業(yè)領(lǐng)域疲軟。 1月24日消息, ...

2024-01-25 標(biāo)簽:芯片德州儀器汽車芯片 775 0

德州儀器持續(xù)領(lǐng)跑工業(yè)電子市場(chǎng) 英飛凌第二

據(jù)IHS iSuppli公司的工業(yè)電子市場(chǎng)追蹤報(bào)告,德州儀器去年擴(kuò)大了在快速增長(zhǎng)的工業(yè)電子半導(dǎo)體市場(chǎng)中的領(lǐng)先優(yōu)勢(shì)。該公司2011年底收購(gòu)國(guó)家半導(dǎo)體,極大...

2012-07-24 標(biāo)簽:英飛凌德州儀器工業(yè)電子 773 0

2015德州儀器中國(guó)教育者巡回講座圓滿收官

為期2個(gè)多月、覆蓋全國(guó)15個(gè)城市的2015年德州儀器(TI)中國(guó)教育者巡回講座昨日在哈爾濱圓滿收官。此次巡回講座是TI再度面向教育者展開的技術(shù)培訓(xùn)講座,...

2015-06-26 標(biāo)簽:DSPMCU德州儀器 771 0

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    工業(yè)4.0是由德國(guó)政府《德國(guó)2020高技術(shù)戰(zhàn)略》中所提出的十大未來(lái)項(xiàng)目之一。該項(xiàng)目由德國(guó)聯(lián)邦教育局及研究部和聯(lián)邦經(jīng)濟(jì)技術(shù)部聯(lián)合資助,投資預(yù)計(jì)達(dá)2億歐元。旨在提升制造業(yè)的智能化水平,建立具有適應(yīng)性、資源效率及基因工程學(xué)的智慧工廠,在商業(yè)流程及價(jià)值流程中整合客戶及商業(yè)伙伴。
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    ARM架構(gòu)過(guò)去稱作進(jìn)階精簡(jiǎn)指令集機(jī)器(Advanced RISC Machine,更早稱作:Acorn RISC Machine),是一個(gè)32位精簡(jiǎn)指令集(RISC)處理器架構(gòu),其廣泛地使用在許多嵌入式系統(tǒng)設(shè)計(jì)。
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    Qualcomm最新的“龍板”——Qualcomm DragonBoard 410c,是一枚功能極為強(qiáng)大,身材特別小巧的開發(fā)板,它集成了目前最流行的智能手機(jī)處理能力,幫您實(shí)現(xiàn)對(duì)各種智能硬件的天馬行空想象。您可以研用“龍板”實(shí)現(xiàn)高清視頻、Wi-Fi/藍(lán)牙、多媒體、3D游戲等各項(xiàng)功能。
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    OpenCL是一個(gè)為異構(gòu)平臺(tái)編寫程序的框架,此異構(gòu)平臺(tái)可由CPU,GPU或其他類型的處理器組成。OpenCL由一門用于編寫kernels (在OpenCL設(shè)備上運(yùn)行的函數(shù))的語(yǔ)言(基于C99)和一組用于定義并控制平臺(tái)的API組成。
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     Windows Embedded Compact(即 Windows CE)是微軟公司嵌入式、移動(dòng)計(jì)算平臺(tái)的基礎(chǔ),它是一個(gè)開放的、可升級(jí)的32位嵌入式操作系統(tǒng),是基于掌上型電腦類的電子設(shè)備操作系統(tǒng)。
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    JDI(Java Debug Interface)是 JPDA 三層模塊中最高層的接口,定義了調(diào)試器(Debugger)所需要的一些調(diào)試接口?;谶@些接口,調(diào)試器可以及時(shí)地了解目標(biāo)虛擬機(jī)的狀態(tài),例如查看目標(biāo)虛擬機(jī)上有哪些類和實(shí)例等。
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      網(wǎng)絡(luò)文件系統(tǒng),英文Network File System(NFS),是由SUN公司研制的UNIX表示層協(xié)議(presentation layer protocol),能使使用者訪問(wèn)網(wǎng)絡(luò)上別處的文件就像在使用自己的計(jì)算機(jī)一樣。
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    麒麟960(kirin 960)是海思半導(dǎo)體有限公司推出的新一代移動(dòng)設(shè)備芯片,麒麟960首次配備ARM Cortex-A73 CPU核心,小核心為A53,組成四大四小的big.LITTLE組合,GPU為Mali G71 MP8。
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    米爾是一家專注于ARM嵌入式軟硬件開發(fā)的高新技術(shù)企業(yè)。在以客戶為中心的指引下,米爾為嵌入式領(lǐng)域客戶提供專業(yè)的ARM工業(yè)控制板、ARM核心板、ARM開發(fā)工具、充電樁計(jì)費(fèi)控制單元及充電控制板等產(chǎn)品和技術(shù)服務(wù)。
  • ARM公司
    ARM公司
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    ARM公司是一家知識(shí)產(chǎn)權(quán)(IP)供應(yīng)商,它與一般的半導(dǎo)體公司最大的不同就是不制造芯片且不向終端用戶出售芯片,而是通過(guò)轉(zhuǎn)讓設(shè)計(jì)方案,由合作伙伴生產(chǎn)出各具特色的芯片。
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    OpenStack是一個(gè)開源的云計(jì)算管理平臺(tái)項(xiàng)目,是一系列軟件開源項(xiàng)目的組合。由NASA(美國(guó)國(guó)家航空航天局)和Rackspace合作研發(fā)并發(fā)起,以Apache許可證(Apache軟件基金會(huì)發(fā)布的一個(gè)自由軟件許可證)授權(quán)的開源代碼項(xiàng)目。
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    YunOS
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    MMU是中文名是內(nèi)存管理單元,有時(shí)稱作分頁(yè)內(nèi)存管理單元,它是一種負(fù)責(zé)處理中央處理器(CPU)的內(nèi)存訪問(wèn)請(qǐng)求的計(jì)算機(jī)硬件。它的功能包括虛擬地址到物理地址的轉(zhuǎn)換(即虛擬內(nèi)存管理)、內(nèi)存保護(hù)、中央處理器高速緩存的控制,在較為簡(jiǎn)單的計(jì)算機(jī)體系結(jié)構(gòu)中,負(fù)責(zé)總線的仲裁以及存儲(chǔ)體切換。
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    OMAP-L138是美國(guó)德州儀器(TI)推出全新DSP+ARM工業(yè)處理器 ,這款芯片也是業(yè)界功耗最低的浮點(diǎn)數(shù)字信號(hào)處理器 (DSP) + ARM9處理器,大大降低了雙核通訊的開發(fā)難度,可充分滿足工業(yè)應(yīng)用的高能效、連通性設(shè)計(jì)對(duì)高集成度外設(shè)、更低熱量耗散以及更長(zhǎng)電池使用壽命的需求。
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st Murata Panasonic Altera Bourns 矽力杰 Samtec 揚(yáng)興科技
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TE Connectivity Toshiba OMRON Sensirion Broadcom Semtech 旺宏 英飛凌
Nexperia Lattice KEMET 順絡(luò)電子 霍尼韋爾 pulse ISSI NXP
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視頻放大器 功率放大器 頻率轉(zhuǎn)換器 揚(yáng)聲器放大器 音頻轉(zhuǎn)換器 音頻開關(guān) 音頻接口 音頻編解碼器
模數(shù)轉(zhuǎn)換器 數(shù)模轉(zhuǎn)換器 數(shù)字電位器 觸摸屏控制器 AFE ADC DAC 電源管理
線性穩(wěn)壓器 LDO 開關(guān)穩(wěn)壓器 DC/DC 降壓轉(zhuǎn)換器 電源模塊 MOSFET IGBT
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變送器 傳感器 解析器 編碼器 陀螺儀 加速計(jì) 溫度傳感器 壓力傳感器
電機(jī)驅(qū)動(dòng)器 步進(jìn)驅(qū)動(dòng)器 TWS BLDC 無(wú)刷直流驅(qū)動(dòng)器 濕度傳感器 光學(xué)傳感器 圖像傳感器
數(shù)字隔離器 ESD 保護(hù) 收發(fā)器 橋接器 多路復(fù)用器 氮化鎵 PFC 數(shù)字電源
開關(guān)電源 步進(jìn)電機(jī) 無(wú)線充電 LabVIEW EMC PLC OLED 單片機(jī)
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