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德州儀器

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德州儀器資訊

德州儀器超小型 DLP? 顯示控制器助力 4K UHD 投影儀呈現(xiàn)震撼畫面

新的 DLP? 控制器相比上一代尺寸縮小 90%，可助力家用投影儀、游戲投影儀和增強(qiáng)現(xiàn)實(shí)眼鏡等消費(fèi)類應(yīng)用實(shí)現(xiàn)緊湊設(shè)計(jì)。設(shè)計(jì)人員可以在尺寸大幅縮小的情況...

2024-08-28 標(biāo)簽：德州儀器投影儀 dlp 1.6k 0

德州儀器獲16億美元美國(guó)“芯片法案”補(bǔ)貼，助力擴(kuò)產(chǎn)與就業(yè)

近日，全球知名芯片制造商德州儀器（TI）宣布與美國(guó)商務(wù)部達(dá)成重要協(xié)議，標(biāo)志著其將獲得來(lái)自《芯片和科學(xué)法案》的高達(dá)16億美元的財(cái)政補(bǔ)貼，以及額外高達(dá)80億...

2024-08-21 標(biāo)簽：芯片德州儀器晶圓廠 1.2k 0

介紹三款德州儀器的創(chuàng)新產(chǎn)品和解決方案

在今年慕尼黑上海電子展期間，德州儀器 (TI) 攜手惠州市德賽西威汽車電子股份有限公司（后簡(jiǎn)稱“德賽西威”）聯(lián)合舉辦了德賽西威新款 CRD03P 角雷達(dá)...

2024-08-07 標(biāo)簽：傳感器德州儀器德賽西威 1.4k 0

德州儀器推出電源模塊全新磁性封裝技術(shù)

德州儀器 (TI) 推出六款新型電源模塊，旨在提升功率密度、提高效率并降低 EMI。這些電源模塊采用德州儀器專有的 MagPack 集成磁性封裝技術(shù)，與...

2024-07-31 標(biāo)簽：德州儀器封裝技術(shù)電源模塊 1.7k 0

德州儀器推出電源模塊全新磁性封裝技術(shù)，將電源解決方案尺寸縮小一半

·?與前代產(chǎn)品相比，采用 MagPack? 封裝技術(shù)，使得電源模塊的尺寸縮小多達(dá) 50%。在保持同樣的散熱性能的前提條件下，電源模塊的功率密度增加一倍。...

2024-07-31 標(biāo)簽：德州儀器封裝電源模塊 1.4k 0

德州儀器推出高功率密度電源模塊

德州儀器（Texas Instruments， TI）首次亮相六枚全新系列的電源模組，其獨(dú)具匠心之處在于能夠大幅提升功率密度，提升能源效率，同時(shí)有效降低...

2024-07-31 標(biāo)簽：德州儀器封裝電源模組 1.1k 0

通富微電榮獲TI“2023年度卓越供應(yīng)商”獎(jiǎng)

7月29日，通富微電憑借有競(jìng)爭(zhēng)力的成本控制，先進(jìn)的技術(shù)與質(zhì)量管理，快速響應(yīng)和交付等方面的優(yōu)異表現(xiàn),榮獲德州儀器(以下簡(jiǎn)稱TI)“2023年度卓越供應(yīng)商”獎(jiǎng)。

2024-07-30 標(biāo)簽：德州儀器 ti 通富微電 1.2k 0

德州儀器(TI)推出六款新型DC-DC電源模塊，采用MagPack組件封裝

德州儀器(TexasInstruments，簡(jiǎn)稱TI)近日正式推出了其最新的MagPack組件封裝，其中涵蓋六款高性能功率磁性模塊。該系列模塊相較于TI...

2024-07-30 標(biāo)簽：德州儀器電源模塊 DCDC 1.1k 0

德州儀器CC2340系列SimpleLink無(wú)線MCU驅(qū)動(dòng)智能家居技術(shù)革新

智能家居行業(yè)正處于快速增長(zhǎng)的時(shí)期，芯片技術(shù)成熟度將驅(qū)動(dòng)行業(yè)的長(zhǎng)遠(yuǎn)發(fā)展。德州儀器 CC2340 系列 SimpleLink 無(wú)線 MCU 提供出色的連接設(shè)...

2024-07-29 標(biāo)簽：mcu 德州儀器智能家居 1.5k 0

德州儀器Q2營(yíng)收38.2億美元！芯片需求趨穩(wěn)

綜合德州儀器一直以來(lái)，作為最大的模擬半導(dǎo)體和嵌入式處理器制造商，其產(chǎn)品執(zhí)行簡(jiǎn)單但至關(guān)重要的功能，例如在電子設(shè)備內(nèi)將一種電源轉(zhuǎn)換為不同的電源電壓。且其在...

2024-07-26 標(biāo)簽：芯片德州儀器 772 0

德州儀器2024年Q2財(cái)報(bào)：營(yíng)收下滑但環(huán)比增長(zhǎng)，三季度預(yù)期向好

近日，全球模擬芯片龍頭德州儀器（TI）發(fā)布了其2024年第二財(cái)季的業(yè)績(jī)報(bào)告，展現(xiàn)了公司在復(fù)雜市場(chǎng)環(huán)境下的經(jīng)營(yíng)表現(xiàn)。本季度，德州儀器實(shí)現(xiàn)總營(yíng)收38.22億...

2024-07-25 標(biāo)簽：德州儀器模擬芯片 1.6k 0

同比下滑 16%！德州儀器 2024 年第二季度實(shí)現(xiàn) 38.22 億美元營(yíng)收

7 月 24 日消息，德州儀器當(dāng)?shù)貢r(shí)間 7 月 23 日股市收盤后發(fā)布了 2024 年第二季度財(cái)報(bào)。財(cái)報(bào)顯示，該企業(yè)在上一季度實(shí)現(xiàn) 38.22 億美元...

2024-07-25 標(biāo)簽：德州儀器 729 0

德賽西威攜手德州儀器發(fā)布高性能毫米波雷達(dá)，加速城市NOA智能駕駛進(jìn)程

近日，國(guó)內(nèi)領(lǐng)先的汽車電子解決方案提供商德賽西威與全球半導(dǎo)體巨頭德州儀器（TI）強(qiáng)強(qiáng)聯(lián)手，正式推出了新一代高性能CRD03P角雷達(dá)產(chǎn)品。這一里程碑式的合作...

2024-07-24 標(biāo)簽：汽車電子德州儀器德賽西威 2.5k 0

昂科燒錄器支持TI德州儀器的混合信號(hào)微控制器MSPM0L1106

芯片燒錄行業(yè)領(lǐng)導(dǎo)者-昂科技術(shù)近日發(fā)布最新的燒錄軟件更新及新增支持的芯片型號(hào)列表，其中TI德州儀器的混合信號(hào)微控制器MSPM0L1106已經(jīng)被昂科的通用燒...

2024-07-18 標(biāo)簽：德州儀器 ti 燒錄器 1.2k 0

憑借80,000+模擬IC與嵌入式處理器，德州儀器賦能汽車、機(jī)器人和能源系統(tǒng)創(chuàng)新

電子發(fā)燒友網(wǎng)報(bào)道（文/吳子鵬）芯片，?作為電子產(chǎn)業(yè)鏈的上游，?是整個(gè)科技創(chuàng)新的基石。為了滿足終端設(shè)備對(duì)多功能、高性能的需求，芯片逐漸朝著更高集成度方向發(fā)...

2024-07-18 標(biāo)簽：處理器機(jī)器人模擬IC 4.6k 0

德州儀器攜手德賽西威發(fā)布高性能CRD03H角雷達(dá)

在自動(dòng)駕駛技術(shù)日新月異的今天，德州儀器（TI）與德賽西威的強(qiáng)強(qiáng)聯(lián)合再次為行業(yè)帶來(lái)了振奮人心的消息。雙方攜手推出的新款CRD03H角雷達(dá)產(chǎn)品，不僅標(biāo)志著智...

2024-07-17 標(biāo)簽：德州儀器自動(dòng)駕駛德賽西威 3.3k 0

TI (德州儀器) 團(tuán)隊(duì)到訪飛凌嵌入式總部，深化交流與合作

7月10日，TI (德州儀器) Sitara MPU業(yè)務(wù)負(fù)責(zé)人及TI中國(guó)區(qū)技術(shù)業(yè)務(wù)團(tuán)隊(duì)一行來(lái)到飛凌嵌入式保定總部進(jìn)行交流，與飛凌嵌入式的企業(yè)負(fù)責(zé)人以及技...

2024-07-12 標(biāo)簽：德州儀器 ti MPU 1.3k 0

德州儀器攜多款創(chuàng)新方案亮相慕尼黑上海電子展

中國(guó)上海（2024 年 7 月 8 日）– 德州儀器 (TI)（納斯達(dá)克股票代碼：TXN）今日宣布，將于 7 月 8 日至 10 日亮相?2024?el...

2024-07-08 標(biāo)簽：德州儀器慕尼黑上海電子展 1.6k 0

德州儀器TI與臺(tái)達(dá)電子宣布合作推進(jìn)電動(dòng)汽車車載充電技術(shù)

來(lái)源：德州儀器近日，德州儀器 (TI) 宣布與全球電源和能源管理制造商臺(tái)達(dá)電子 (Delta Electronics) 達(dá)成長(zhǎng)期合作，共同開(kāi)發(fā)下一代...

2024-06-27 標(biāo)簽：電動(dòng)汽車德州儀器臺(tái)達(dá) 816 0

德州儀器全新GaN IPM技術(shù)革新家電及HVAC電機(jī)驅(qū)動(dòng)市場(chǎng)

在電機(jī)驅(qū)動(dòng)市場(chǎng)持續(xù)發(fā)展的今天，德州儀器(TI)憑借其深厚的半導(dǎo)體技術(shù)積累，再次引領(lǐng)行業(yè)變革。近日，該公司正式發(fā)布了DRV7308三相GaNIPM(智能功...

2024-06-27 標(biāo)簽：德州儀器電機(jī)驅(qū)動(dòng)IPM 1.4k 0

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深度學(xué)習(xí)

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工業(yè)4.0

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工業(yè)4.0是由德國(guó)政府《德國(guó)2020高技術(shù)戰(zhàn)略》中所提出的十大未來(lái)項(xiàng)目之一。該項(xiàng)目由德國(guó)聯(lián)邦教育局及研究部和聯(lián)邦經(jīng)濟(jì)技術(shù)部聯(lián)合資助，投資預(yù)計(jì)達(dá)2億歐元。旨在提升制造業(yè)的智能化水平，建立具有適應(yīng)性、資源效率及基因工程學(xué)的智慧工廠，在商業(yè)流程及價(jià)值流程中整合客戶及商業(yè)伙伴。
英偉達(dá)

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Nvidia 是全球圖形技術(shù)和數(shù)字媒體處理器行業(yè)領(lǐng)導(dǎo)廠商，NVIDIA的總部設(shè)在美國(guó)加利福尼亞州的圣克拉拉市，在20多個(gè)國(guó)家和地區(qū)擁有約5700名員工。公司在可編程圖形處理器方面擁有先進(jìn)的專業(yè)技術(shù)，在并行處理方面實(shí)現(xiàn)了諸多突破。公司創(chuàng)立于1993年1月，總部位于美國(guó)加利福尼亞州圣克拉拉市。
BeagleBone

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mbed

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無(wú)人機(jī)技術(shù)

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以無(wú)人駕駛來(lái)說(shuō)，城市中將建造一個(gè)巨大的交通共享網(wǎng)，只要拿出手機(jī)就能隨時(shí)呼叫無(wú)人駕駛汽車服務(wù)；交警能精準(zhǔn)判斷每一輛汽車去向，更有效地管理交通……
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OpenWrt

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OpenWrt 可以被描述為一個(gè)嵌入式的 Linux 發(fā)行版。（主流路由器固件有 dd-wrt，tomato，openwrt，padavan四類）對(duì)比一個(gè)單一的、靜態(tài)的系統(tǒng)，OpenWrt的包管理提供了一個(gè)完全可寫的文件系統(tǒng)，從應(yīng)用程序供應(yīng)商提供的選擇和配置，并允許您自定義的設(shè)備，以適應(yīng)任何應(yīng)用程序。
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ARM架構(gòu)過(guò)去稱作進(jìn)階精簡(jiǎn)指令集機(jī)器（Advanced RISC Machine，更早稱作：Acorn RISC Machine），是一個(gè)32位精簡(jiǎn)指令集（RISC）處理器架構(gòu)，其廣泛地使用在許多嵌入式系統(tǒng)設(shè)計(jì)。
DragonBoard 410c

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Qualcomm最新的“龍板”——Qualcomm DragonBoard 410c，是一枚功能極為強(qiáng)大，身材特別小巧的開(kāi)發(fā)板，它集成了目前最流行的智能手機(jī)處理能力，幫您實(shí)現(xiàn)對(duì)各種智能硬件的天馬行空想象。您可以研用“龍板”實(shí)現(xiàn)高清視頻、Wi-Fi/藍(lán)牙、多媒體、3D游戲等各項(xiàng)功能。
OpenCL

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OpenCL是一個(gè)為異構(gòu)平臺(tái)編寫程序的框架，此異構(gòu)平臺(tái)可由CPU，GPU或其他類型的處理器組成。OpenCL由一門用于編寫kernels （在OpenCL設(shè)備上運(yùn)行的函數(shù)）的語(yǔ)言（基于C99）和一組用于定義并控制平臺(tái)的API組成。
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嵌入式操作系統(tǒng)（Embedded Operating System，簡(jiǎn)稱：EOS）是指用于嵌入式系統(tǒng)的操作系統(tǒng)。嵌入式操作系統(tǒng)是一種用途廣泛的系統(tǒng)軟件，通常包括與硬件相關(guān)的底層驅(qū)動(dòng)軟件、系統(tǒng)內(nèi)核、設(shè)備驅(qū)動(dòng)接口、通信協(xié)議、圖形界面、標(biāo)準(zhǔn)化瀏覽器等。
Windows CE

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　Windows Embedded Compact（即 Windows CE）是微軟公司嵌入式、移動(dòng)計(jì)算平臺(tái)的基礎(chǔ)，它是一個(gè)開(kāi)放的、可升級(jí)的32位嵌入式操作系統(tǒng)，是基于掌上型電腦類的電子設(shè)備操作系統(tǒng)。
JDI

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JDI（Java Debug Interface）是 JPDA 三層模塊中最高層的接口，定義了調(diào)試器（Debugger）所需要的一些調(diào)試接口?；谶@些接口，調(diào)試器可以及時(shí)地了解目標(biāo)虛擬機(jī)的狀態(tài)，例如查看目標(biāo)虛擬機(jī)上有哪些類和實(shí)例等。
NFS

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　　網(wǎng)絡(luò)文件系統(tǒng)，英文Network File System（NFS），是由SUN公司研制的UNIX表示層協(xié)議（presentation layer protocol），能使使用者訪問(wèn)網(wǎng)絡(luò)上別處的文件就像在使用自己的計(jì)算機(jī)一樣。
麒麟960

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麒麟960（kirin 960）是海思半導(dǎo)體有限公司推出的新一代移動(dòng)設(shè)備芯片，麒麟960首次配備ARM Cortex-A73 CPU核心，小核心為A53，組成四大四小的big.LITTLE組合，GPU為Mali G71 MP8。
tizen

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SiliconLabs

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X86架構(gòu)

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uCOS II

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米爾科技

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米爾是一家專注于ARM嵌入式軟硬件開(kāi)發(fā)的高新技術(shù)企業(yè)。在以客戶為中心的指引下，米爾為嵌入式領(lǐng)域客戶提供專業(yè)的ARM工業(yè)控制板、ARM核心板、ARM開(kāi)發(fā)工具、充電樁計(jì)費(fèi)控制單元及充電控制板等產(chǎn)品和技術(shù)服務(wù)。
ARM公司

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ARM公司是一家知識(shí)產(chǎn)權(quán)（IP）供應(yīng)商，它與一般的半導(dǎo)體公司最大的不同就是不制造芯片且不向終端用戶出售芯片，而是通過(guò)轉(zhuǎn)讓設(shè)計(jì)方案，由合作伙伴生產(chǎn)出各具特色的芯片。
數(shù)字電子鐘

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A6處理器

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OpenStack

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OpenStack是一個(gè)開(kāi)源的云計(jì)算管理平臺(tái)項(xiàng)目，是一系列軟件開(kāi)源項(xiàng)目的組合。由NASA（美國(guó)國(guó)家航空航天局）和Rackspace合作研發(fā)并發(fā)起，以Apache許可證（Apache軟件基金會(huì)發(fā)布的一個(gè)自由軟件許可證）授權(quán)的開(kāi)源代碼項(xiàng)目。
大聯(lián)大友尚

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YunOS

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MMU

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MMU是中文名是內(nèi)存管理單元，有時(shí)稱作分頁(yè)內(nèi)存管理單元，它是一種負(fù)責(zé)處理中央處理器（CPU）的內(nèi)存訪問(wèn)請(qǐng)求的計(jì)算機(jī)硬件。它的功能包括虛擬地址到物理地址的轉(zhuǎn)換（即虛擬內(nèi)存管理）、內(nèi)存保護(hù)、中央處理器高速緩存的控制，在較為簡(jiǎn)單的計(jì)算機(jī)體系結(jié)構(gòu)中，負(fù)責(zé)總線的仲裁以及存儲(chǔ)體切換。
馬云

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OMAPL138

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OMAP-L138是美國(guó)德州儀器（TI）推出全新DSP+ARM工業(yè)處理器，這款芯片也是業(yè)界功耗最低的浮點(diǎn)數(shù)字信號(hào)處理器（DSP） + ARM9處理器，大大降低了雙核通訊的開(kāi)發(fā)難度，可充分滿足工業(yè)應(yīng)用的高能效、連通性設(shè)計(jì)對(duì)高集成度外設(shè)、更低熱量耗散以及更長(zhǎng)電池使用壽命的需求。

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