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手機處理器

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手機處理器為整臺手機的控制中樞系統(tǒng)，也是邏輯部分的控制中心。微處理器通過運行存儲器內(nèi)的軟件及調(diào)用存儲器內(nèi)的數(shù)據(jù)庫，達到控制目的。

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手機處理器資訊

解讀BIG.Little技術(shù)：ARM為何選擇八核處理器？

多核心處理器一直被認為是電池續(xù)航時間的殺手，但ARM基于BIG.Little技術(shù)的八核處理器顛覆了這一觀點，該處理器性能更高同時更加省電，這表明處理器多...

2013-06-03 標簽：處理器手機處理器八核處理器 3k 0

2016手機處理器性能排行

處理器是用戶購買手機的重要參考。比如愛玩大型手游的用戶，買手機時不考慮處理器是不可想象的。

2017-01-03 標簽：手機處理器 2.8k 0

高通/聯(lián)發(fā)科/海思手機處理器特點簡析小米機會在哪？

國產(chǎn)手機品牌小米將在2月28日發(fā)布它第一款手機芯片，這引發(fā)了大家對國產(chǎn)手機芯片的關(guān)注，那么當前國產(chǎn)手機芯片與外國手機芯片的優(yōu)劣勢在哪些地方呢？

2017-02-24 標簽：高通聯(lián)發(fā)科手機處理器 2.7k 0

中國芯片產(chǎn)業(yè)正在壯大

雷鋒網(wǎng)注意到，在新計劃的約束條例里，每一條都提及海思半導體，這表明BIS就是要從最根本也是最重要的芯片對華為實行出口管制。也就是說，美國限制全球使用美國...

2020-06-16 標簽：芯片華為手機處理器 2.7k 0

高通/聯(lián)發(fā)科/海思等處理器廠商都有何特點？

高通、聯(lián)發(fā)科無疑是手機處理器市場的兩大霸主，不過近兩年三星和海思發(fā)力，展訊也積極搶占低端處理器市場份額。這些手機處理器廠商都有什么特點？

2016-06-02 標簽：高通聯(lián)發(fā)科三星電子 2.5k 0

ARM推出高性能Cortex-A78C架構(gòu) 面向筆記本等產(chǎn)品

在上半年，ARM就已經(jīng)推出了新一代移動處理器架構(gòu)Cortex-A78，同時還帶來了Mali-G78 GPU和Ehos-N78 NPU等，其中的Corte...

2020-11-04 標簽：高通手機處理器多線程 2.5k 0

g80和驍龍768g對比

g80和驍龍768g對比近年來，手機處理器市場競爭越來越激烈。作為兩個常見的手機處理器，G80和驍龍768G備受消費者關(guān)注。那么G80和驍龍768G有...

2023-08-17 標簽：手機處理器 5G網(wǎng)絡(luò) 2.2k 0

中低端手機都沒上量***？

在中國目前的智能手機市場，主要由海外進口芯片所包攬，甚至目前國產(chǎn)的中低端手機都沒有上量國產(chǎn)的SoC芯片，絕大部分市場拱手讓給了高通和聯(lián)發(fā)科。

2023-05-18 標簽：智能手機 SoC芯片手機處理器 2k 0

新技術(shù)可讓手機處理器自毀

據(jù)IEEE Spectrum報道，即將出版的《先進材料技術(shù)》雜志中將詳細披露沙特阿卜杜拉國王科技大學的一項最新研究成果，他們成功開發(fā)了具有自毀機制的手機...

2017-02-14 標簽：閃存手機處理器基帶 1.8k 0

Q3手機處理器排名出爐：高通市場的份額為42% 蘋果為20%

在第三季全球手機處理器市場中，高通的市場份額開始出現(xiàn)萎縮狀態(tài)，但依然排在第一位，蘋果的A系列芯片排名第二，聯(lián)發(fā)科的市場份額為14%排名第三。用于邊緣的人...

2018-01-02 標簽：高通蘋果手機處理器 1.8k 0

理想被“黑”：被低估的***

5月25日深夜，理想汽車首席執(zhí)行管李想在微博發(fā)文，回應“理想被黑”。

2023-06-07 標簽：DRAM 存儲器功率器件 1.8k 0

高通64位平價搶進,手機AP市場硝煙再起

中低階手機晶片市場競爭將愈演愈烈。高通日前推出首款64位元處理器--驍龍410晶片組，直搗平價智慧型手機市場，為業(yè)界投下一顆震撼彈。此舉將使平價手機處理...

2014-01-13 標簽：高通手機處理器驍龍410 1.7k 0

手機業(yè)務持續(xù)低迷高通計劃裁員縮減成本

8月3日，高通公司發(fā)布了2023財年第三財季的財報，顯示其收入和利潤出現(xiàn)了下滑。其中，高通的QCT業(yè)務營收為71.74億美元，同比下降24%，稅前利潤為...

2023-08-04 標簽：新能源汽車高通智能手機 1.6k 0

5G正當時國產(chǎn)通信芯片廠商躍上舞臺

高通在基帶芯片上擁有相當?shù)氖姓挤蓊~，Strategy Analytics報告稱，高通以56%市場份額引領(lǐng)基帶芯片市場。

2022-09-15 標簽：通信技術(shù)手機處理器 5G 1.6k 0

B4G技術(shù)挑戰(zhàn)大手機處理器開發(fā)門檻墊高

下世代長程演進計劃（LTE）標準（B4G）將大幅墊高處理器技術(shù)門檻。未來LTE-A、LTE-B，甚至5G標準將陸續(xù)加入自組織網(wǎng)路（SON）和多重無線電存...

2014-02-24 標簽：手機處理器 B4G 1.5k 1

2010-2011年全球主要應用處理器廠商收入

水清木華研究中心指出，手機處理器正在經(jīng)歷大變革，原有的格局將發(fā)生劇烈變化。手機處理器主要指基帶處理器和應用處理器。

2012-03-01 標簽：處理器應用處理器手機處理器 1.4k 0

去高通化，且看小米自主研發(fā)的手機處理器

小米正自主研發(fā)手機處理器的事情終于被進一步坐實，近日消息，小米芯片公司松果電子官方微博(50.85, 2.30, 4.74%)已上線。據(jù)悉，即將推出的小...

2017-02-07 標簽：高通手機處理器小米 1.3k 0

史上最長命的高通處理器，90%人都不知道！

小米3首發(fā)高通801處理器，由此誕生，2015年10月29日，一加發(fā)布了高通801版的一加X，由此結(jié)束。生命達到了25個月。

2017-01-03 標簽：手機處理器 1.3k 0

移動處理器性能大戰(zhàn)：高通、華為等誰能稱霸？

　新一輪處理器大戰(zhàn)在即，這些芯片誰更值得期待，它會給我們帶來什么呢？

2015-08-25 標簽：高通移動處理器手機處理器 1.3k 0

LG徹底放棄手機處理器研發(fā)

蘋果、高通、三星都是自主設(shè)計處理器的杰出代表，而和三星一樣來自韓國的LG電子也在努力嘗試，但是經(jīng)過第一代產(chǎn)品的試水之后，第二代Nuclun 2一波三折，...

2016-08-30 標簽：LG 手機處理器 Nuclun 2 1.1k 0

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工業(yè)4.0

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工業(yè)4.0是由德國政府《德國2020高技術(shù)戰(zhàn)略》中所提出的十大未來項目之一。該項目由德國聯(lián)邦教育局及研究部和聯(lián)邦經(jīng)濟技術(shù)部聯(lián)合資助，投資預計達2億歐元。旨在提升制造業(yè)的智能化水平，建立具有適應性、資源效率及基因工程學的智慧工廠，在商業(yè)流程及價值流程中整合客戶及商業(yè)伙伴。
英偉達

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Nvidia 是全球圖形技術(shù)和數(shù)字媒體處理器行業(yè)領(lǐng)導廠商，NVIDIA的總部設(shè)在美國加利福尼亞州的圣克拉拉市，在20多個國家和地區(qū)擁有約5700名員工。公司在可編程圖形處理器方面擁有先進的專業(yè)技術(shù)，在并行處理方面實現(xiàn)了諸多突破。公司創(chuàng)立于1993年1月，總部位于美國加利福尼亞州圣克拉拉市。
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以無人駕駛來說，城市中將建造一個巨大的交通共享網(wǎng)，只要拿出手機就能隨時呼叫無人駕駛汽車服務；交警能精準判斷每一輛汽車去向，更有效地管理交通……
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OpenWrt 可以被描述為一個嵌入式的 Linux 發(fā)行版。（主流路由器固件有 dd-wrt，tomato，openwrt，padavan四類）對比一個單一的、靜態(tài)的系統(tǒng)，OpenWrt的包管理提供了一個完全可寫的文件系統(tǒng)，從應用程序供應商提供的選擇和配置，并允許您自定義的設(shè)備，以適應任何應用程序。
ARM架構(gòu)

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ARM架構(gòu)過去稱作進階精簡指令集機器（Advanced RISC Machine，更早稱作：Acorn RISC Machine），是一個32位精簡指令集（RISC）處理器架構(gòu)，其廣泛地使用在許多嵌入式系統(tǒng)設(shè)計。
DragonBoard 410c

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Qualcomm最新的“龍板”——Qualcomm DragonBoard 410c，是一枚功能極為強大，身材特別小巧的開發(fā)板，它集成了目前最流行的智能手機處理能力，幫您實現(xiàn)對各種智能硬件的天馬行空想象。您可以研用“龍板”實現(xiàn)高清視頻、Wi-Fi/藍牙、多媒體、3D游戲等各項功能。
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OpenCL是一個為異構(gòu)平臺編寫程序的框架，此異構(gòu)平臺可由CPU，GPU或其他類型的處理器組成。OpenCL由一門用于編寫kernels （在OpenCL設(shè)備上運行的函數(shù)）的語言（基于C99）和一組用于定義并控制平臺的API組成。
嵌入式操作系統(tǒng)

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嵌入式操作系統(tǒng)（Embedded Operating System，簡稱：EOS）是指用于嵌入式系統(tǒng)的操作系統(tǒng)。嵌入式操作系統(tǒng)是一種用途廣泛的系統(tǒng)軟件，通常包括與硬件相關(guān)的底層驅(qū)動軟件、系統(tǒng)內(nèi)核、設(shè)備驅(qū)動接口、通信協(xié)議、圖形界面、標準化瀏覽器等。
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　Windows Embedded Compact（即 Windows CE）是微軟公司嵌入式、移動計算平臺的基礎(chǔ)，它是一個開放的、可升級的32位嵌入式操作系統(tǒng)，是基于掌上型電腦類的電子設(shè)備操作系統(tǒng)。
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JDI（Java Debug Interface）是 JPDA 三層模塊中最高層的接口，定義了調(diào)試器（Debugger）所需要的一些調(diào)試接口?；谶@些接口，調(diào)試器可以及時地了解目標虛擬機的狀態(tài)，例如查看目標虛擬機上有哪些類和實例等。
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　　網(wǎng)絡(luò)文件系統(tǒng)，英文Network File System（NFS），是由SUN公司研制的UNIX表示層協(xié)議（presentation layer protocol），能使使用者訪問網(wǎng)絡(luò)上別處的文件就像在使用自己的計算機一樣。
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麒麟960（kirin 960）是海思半導體有限公司推出的新一代移動設(shè)備芯片，麒麟960首次配備ARM Cortex-A73 CPU核心，小核心為A53，組成四大四小的big.LITTLE組合，GPU為Mali G71 MP8。
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米爾科技

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米爾是一家專注于ARM嵌入式軟硬件開發(fā)的高新技術(shù)企業(yè)。在以客戶為中心的指引下，米爾為嵌入式領(lǐng)域客戶提供專業(yè)的ARM工業(yè)控制板、ARM核心板、ARM開發(fā)工具、充電樁計費控制單元及充電控制板等產(chǎn)品和技術(shù)服務。
ARM公司

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ARM公司是一家知識產(chǎn)權(quán)（IP）供應商，它與一般的半導體公司最大的不同就是不制造芯片且不向終端用戶出售芯片，而是通過轉(zhuǎn)讓設(shè)計方案，由合作伙伴生產(chǎn)出各具特色的芯片。
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OpenStack是一個開源的云計算管理平臺項目，是一系列軟件開源項目的組合。由NASA（美國國家航空航天局）和Rackspace合作研發(fā)并發(fā)起，以Apache許可證（Apache軟件基金會發(fā)布的一個自由軟件許可證）授權(quán)的開源代碼項目。
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MMU是中文名是內(nèi)存管理單元，有時稱作分頁內(nèi)存管理單元，它是一種負責處理中央處理器（CPU）的內(nèi)存訪問請求的計算機硬件。它的功能包括虛擬地址到物理地址的轉(zhuǎn)換（即虛擬內(nèi)存管理）、內(nèi)存保護、中央處理器高速緩存的控制，在較為簡單的計算機體系結(jié)構(gòu)中，負責總線的仲裁以及存儲體切換。
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OMAP-L138是美國德州儀器（TI）推出全新DSP+ARM工業(yè)處理器，這款芯片也是業(yè)界功耗最低的浮點數(shù)字信號處理器（DSP） + ARM9處理器，大大降低了雙核通訊的開發(fā)難度，可充分滿足工業(yè)應用的高能效、連通性設(shè)計對高集成度外設(shè)、更低熱量耗散以及更長電池使用壽命的需求。

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