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手機(jī)處理器

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手機(jī)處理器為整臺(tái)手機(jī)的控制中樞系統(tǒng)，也是邏輯部分的控制中心。微處理器通過運(yùn)行存儲(chǔ)器內(nèi)的軟件及調(diào)用存儲(chǔ)器內(nèi)的數(shù)據(jù)庫(kù)，達(dá)到控制目的。

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手機(jī)處理器資訊

實(shí)錘！華為麒麟9000s首款超線程手機(jī)處理器

最新數(shù)碼圈的一些博主對(duì)該處理器進(jìn)行了一些更深度的測(cè)試和針對(duì)性的適配驗(yàn)證，確定麒麟 9000s 為 8 核 12 線程，并采用了超線程設(shè)計(jì)。

2023-09-03 標(biāo)簽：cpu 華為超線程 2678 0

高通/聯(lián)發(fā)科/海思手機(jī)處理器特點(diǎn)簡(jiǎn)析小米機(jī)會(huì)在哪？

國(guó)產(chǎn)手機(jī)品牌小米將在2月28日發(fā)布它第一款手機(jī)芯片，這引發(fā)了大家對(duì)國(guó)產(chǎn)手機(jī)芯片的關(guān)注，那么當(dāng)前國(guó)產(chǎn)手機(jī)芯片與外國(guó)手機(jī)芯片的優(yōu)劣勢(shì)在哪些地方呢？

2017-02-24 標(biāo)簽：高通聯(lián)發(fā)科手機(jī)處理器 2634 0

2016手機(jī)處理器性能排行

處理器是用戶購(gòu)買手機(jī)的重要參考。比如愛玩大型手游的用戶，買手機(jī)時(shí)不考慮處理器是不可想象的。

2017-01-03 標(biāo)簽：手機(jī)處理器 2588 0

中國(guó)芯片產(chǎn)業(yè)正在壯大

雷鋒網(wǎng)注意到，在新計(jì)劃的約束條例里，每一條都提及海思半導(dǎo)體，這表明BIS就是要從最根本也是最重要的芯片對(duì)華為實(shí)行出口管制。也就是說，美國(guó)限制全球使用美國(guó)...

2020-06-16 標(biāo)簽：芯片華為手機(jī)處理器 2561 0

高通/聯(lián)發(fā)科/海思等處理器廠商都有何特點(diǎn)？

高通、聯(lián)發(fā)科無疑是手機(jī)處理器市場(chǎng)的兩大霸主，不過近兩年三星和海思發(fā)力，展訊也積極搶占低端處理器市場(chǎng)份額。這些手機(jī)處理器廠商都有什么特點(diǎn)？

2016-06-02 標(biāo)簽：高通聯(lián)發(fā)科三星電子 2344 0

ARM推出高性能Cortex-A78C架構(gòu) 面向筆記本等產(chǎn)品

在上半年，ARM就已經(jīng)推出了新一代移動(dòng)處理器架構(gòu)Cortex-A78，同時(shí)還帶來了Mali-G78 GPU和Ehos-N78 NPU等，其中的Corte...

2020-11-04 標(biāo)簽：高通手機(jī)處理器多線程 2207 0

g80和驍龍768g對(duì)比

g80和驍龍768g對(duì)比近年來，手機(jī)處理器市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)越來越激烈。作為兩個(gè)常見的手機(jī)處理器，G80和驍龍768G備受消費(fèi)者關(guān)注。那么G80和驍龍768G有...

2023-08-17 標(biāo)簽：手機(jī)處理器 5G網(wǎng)絡(luò) 1801 0

Q3手機(jī)處理器排名出爐：高通市場(chǎng)的份額為42% 蘋果為20%

在第三季全球手機(jī)處理器市場(chǎng)中，高通的市場(chǎng)份額開始出現(xiàn)萎縮狀態(tài)，但依然排在第一位，蘋果的A系列芯片排名第二，聯(lián)發(fā)科的市場(chǎng)份額為14%排名第三。用于邊緣的人...

2018-01-02 標(biāo)簽：高通蘋果手機(jī)處理器 1657 0

中低端手機(jī)都沒上量***？

在中國(guó)目前的智能手機(jī)市場(chǎng)，主要由海外進(jìn)口芯片所包攬，甚至目前國(guó)產(chǎn)的中低端手機(jī)都沒有上量國(guó)產(chǎn)的SoC芯片，絕大部分市場(chǎng)拱手讓給了高通和聯(lián)發(fā)科。

2023-05-18 標(biāo)簽：智能手機(jī)SoC芯片手機(jī)處理器 1620 0

高通64位平價(jià)搶進(jìn),手機(jī)AP市場(chǎng)硝煙再起

中低階手機(jī)晶片市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)將愈演愈烈。高通日前推出首款64位元處理器--驍龍410晶片組，直搗平價(jià)智慧型手機(jī)市場(chǎng)，為業(yè)界投下一顆震撼彈。此舉將使平價(jià)手機(jī)處理...

2014-01-13 標(biāo)簽：高通手機(jī)處理器驍龍410 1547 0

新技術(shù)可讓手機(jī)處理器自毀

據(jù)IEEE Spectrum報(bào)道，即將出版的《先進(jìn)材料技術(shù)》雜志中將詳細(xì)披露沙特阿卜杜拉國(guó)王科技大學(xué)的一項(xiàng)最新研究成果，他們成功開發(fā)了具有自毀機(jī)制的手機(jī)...

2017-02-14 標(biāo)簽：閃存手機(jī)處理器基帶 1495 0

5G正當(dāng)時(shí) 國(guó)產(chǎn)通信芯片廠商躍上舞臺(tái)

高通在基帶芯片上擁有相當(dāng)?shù)氖姓挤蓊~，Strategy Analytics報(bào)告稱，高通以56%市場(chǎng)份額引領(lǐng)基帶芯片市場(chǎng)。

2022-09-15 標(biāo)簽：通信技術(shù)手機(jī)處理器 5G 1463 0

手機(jī)業(yè)務(wù)持續(xù)低迷高通計(jì)劃裁員縮減成本

8月3日，高通公司發(fā)布了2023財(cái)年第三財(cái)季的財(cái)報(bào)，顯示其收入和利潤(rùn)出現(xiàn)了下滑。其中，高通的QCT業(yè)務(wù)營(yíng)收為71.74億美元，同比下降24%，稅前利潤(rùn)為...

2023-08-04 標(biāo)簽：新能源汽車高通智能手機(jī) 1461 0

B4G技術(shù)挑戰(zhàn)大手機(jī)處理器開發(fā)門檻墊高

下世代長(zhǎng)程演進(jìn)計(jì)劃（LTE）標(biāo)準(zhǔn)（B4G）將大幅墊高處理器技術(shù)門檻。未來LTE-A、LTE-B，甚至5G標(biāo)準(zhǔn)將陸續(xù)加入自組織網(wǎng)路（SON）和多重?zé)o線電存...

2014-02-24 標(biāo)簽：手機(jī)處理器 B4G 1443 1

理想被“黑”：被低估的***

5月25日深夜，理想汽車首席執(zhí)行管李想在微博發(fā)文，回應(yīng)“理想被黑”。

2023-06-07 標(biāo)簽：DRAM 存儲(chǔ)器功率器件 1396 0

2010-2011年全球主要應(yīng)用處理器廠商收入

水清木華研究中心指出，手機(jī)處理器正在經(jīng)歷大變革，原有的格局將發(fā)生劇烈變化。手機(jī)處理器主要指基帶處理器和應(yīng)用處理器。

2012-03-01 標(biāo)簽：處理器應(yīng)用處理器手機(jī)處理器 1359 0

去高通化，且看小米自主研發(fā)的手機(jī)處理器

小米正自主研發(fā)手機(jī)處理器的事情終于被進(jìn)一步坐實(shí)，近日消息，小米芯片公司松果電子官方微博(50.85, 2.30, 4.74%)已上線。據(jù)悉，即將推出的小...

2017-02-07 標(biāo)簽：高通手機(jī)處理器小米 1178 0

移動(dòng)處理器性能大戰(zhàn)：高通、華為等誰能稱霸？

　新一輪處理器大戰(zhàn)在即，這些芯片誰更值得期待，它會(huì)給我們帶來什么呢？

2015-08-25 標(biāo)簽：高通移動(dòng)處理器手機(jī)處理器 1168 0

史上最長(zhǎng)命的高通處理器，90%人都不知道！

小米3首發(fā)高通801處理器，由此誕生，2015年10月29日，一加發(fā)布了高通801版的一加X，由此結(jié)束。生命達(dá)到了25個(gè)月。

2017-01-03 標(biāo)簽：手機(jī)處理器 1124 0

LG徹底放棄手機(jī)處理器研發(fā)

蘋果、高通、三星都是自主設(shè)計(jì)處理器的杰出代表，而和三星一樣來自韓國(guó)的LG電子也在努力嘗試，但是經(jīng)過第一代產(chǎn)品的試水之后，第二代Nuclun 2一波三折，...

2016-08-30 標(biāo)簽：LG 手機(jī)處理器 Nuclun 2 1099 0

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深度學(xué)習(xí)

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工業(yè)4.0

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工業(yè)4.0是由德國(guó)政府《德國(guó)2020高技術(shù)戰(zhàn)略》中所提出的十大未來項(xiàng)目之一。該項(xiàng)目由德國(guó)聯(lián)邦教育局及研究部和聯(lián)邦經(jīng)濟(jì)技術(shù)部聯(lián)合資助，投資預(yù)計(jì)達(dá)2億歐元。旨在提升制造業(yè)的智能化水平，建立具有適應(yīng)性、資源效率及基因工程學(xué)的智慧工廠，在商業(yè)流程及價(jià)值流程中整合客戶及商業(yè)伙伴。
英偉達(dá)

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Nvidia 是全球圖形技術(shù)和數(shù)字媒體處理器行業(yè)領(lǐng)導(dǎo)廠商，NVIDIA的總部設(shè)在美國(guó)加利福尼亞州的圣克拉拉市，在20多個(gè)國(guó)家和地區(qū)擁有約5700名員工。公司在可編程圖形處理器方面擁有先進(jìn)的專業(yè)技術(shù)，在并行處理方面實(shí)現(xiàn)了諸多突破。公司創(chuàng)立于1993年1月，總部位于美國(guó)加利福尼亞州圣克拉拉市。
BeagleBone

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mbed

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無人機(jī)技術(shù)

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以無人駕駛來說，城市中將建造一個(gè)巨大的交通共享網(wǎng)，只要拿出手機(jī)就能隨時(shí)呼叫無人駕駛汽車服務(wù)；交警能精準(zhǔn)判斷每一輛汽車去向，更有效地管理交通……
LD3320

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OpenWrt

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OpenWrt 可以被描述為一個(gè)嵌入式的 Linux 發(fā)行版。（主流路由器固件有 dd-wrt，tomato，openwrt，padavan四類）對(duì)比一個(gè)單一的、靜態(tài)的系統(tǒng)，OpenWrt的包管理提供了一個(gè)完全可寫的文件系統(tǒng)，從應(yīng)用程序供應(yīng)商提供的選擇和配置，并允許您自定義的設(shè)備，以適應(yīng)任何應(yīng)用程序。
ARM架構(gòu)

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ARM架構(gòu)過去稱作進(jìn)階精簡(jiǎn)指令集機(jī)器（Advanced RISC Machine，更早稱作：Acorn RISC Machine），是一個(gè)32位精簡(jiǎn)指令集（RISC）處理器架構(gòu)，其廣泛地使用在許多嵌入式系統(tǒng)設(shè)計(jì)。
DragonBoard 410c

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Qualcomm最新的“龍板”——Qualcomm DragonBoard 410c，是一枚功能極為強(qiáng)大，身材特別小巧的開發(fā)板，它集成了目前最流行的智能手機(jī)處理能力，幫您實(shí)現(xiàn)對(duì)各種智能硬件的天馬行空想象。您可以研用“龍板”實(shí)現(xiàn)高清視頻、Wi-Fi/藍(lán)牙、多媒體、3D游戲等各項(xiàng)功能。
OpenCL

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OpenCL是一個(gè)為異構(gòu)平臺(tái)編寫程序的框架，此異構(gòu)平臺(tái)可由CPU，GPU或其他類型的處理器組成。OpenCL由一門用于編寫kernels （在OpenCL設(shè)備上運(yùn)行的函數(shù)）的語言（基于C99）和一組用于定義并控制平臺(tái)的API組成。
嵌入式操作系統(tǒng)

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嵌入式操作系統(tǒng)（Embedded Operating System，簡(jiǎn)稱：EOS）是指用于嵌入式系統(tǒng)的操作系統(tǒng)。嵌入式操作系統(tǒng)是一種用途廣泛的系統(tǒng)軟件，通常包括與硬件相關(guān)的底層驅(qū)動(dòng)軟件、系統(tǒng)內(nèi)核、設(shè)備驅(qū)動(dòng)接口、通信協(xié)議、圖形界面、標(biāo)準(zhǔn)化瀏覽器等。
Windows CE

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　Windows Embedded Compact（即 Windows CE）是微軟公司嵌入式、移動(dòng)計(jì)算平臺(tái)的基礎(chǔ)，它是一個(gè)開放的、可升級(jí)的32位嵌入式操作系統(tǒng)，是基于掌上型電腦類的電子設(shè)備操作系統(tǒng)。
JDI

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JDI（Java Debug Interface）是 JPDA 三層模塊中最高層的接口，定義了調(diào)試器（Debugger）所需要的一些調(diào)試接口?；谶@些接口，調(diào)試器可以及時(shí)地了解目標(biāo)虛擬機(jī)的狀態(tài)，例如查看目標(biāo)虛擬機(jī)上有哪些類和實(shí)例等。
NFS

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　　網(wǎng)絡(luò)文件系統(tǒng)，英文Network File System（NFS），是由SUN公司研制的UNIX表示層協(xié)議（presentation layer protocol），能使使用者訪問網(wǎng)絡(luò)上別處的文件就像在使用自己的計(jì)算機(jī)一樣。
麒麟960

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麒麟960（kirin 960）是海思半導(dǎo)體有限公司推出的新一代移動(dòng)設(shè)備芯片，麒麟960首次配備ARM Cortex-A73 CPU核心，小核心為A53，組成四大四小的big.LITTLE組合，GPU為Mali G71 MP8。
tizen

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SiliconLabs

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X86架構(gòu)

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uCOS II

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米爾科技

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米爾是一家專注于ARM嵌入式軟硬件開發(fā)的高新技術(shù)企業(yè)。在以客戶為中心的指引下，米爾為嵌入式領(lǐng)域客戶提供專業(yè)的ARM工業(yè)控制板、ARM核心板、ARM開發(fā)工具、充電樁計(jì)費(fèi)控制單元及充電控制板等產(chǎn)品和技術(shù)服務(wù)。
ARM公司

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ARM公司是一家知識(shí)產(chǎn)權(quán)（IP）供應(yīng)商，它與一般的半導(dǎo)體公司最大的不同就是不制造芯片且不向終端用戶出售芯片，而是通過轉(zhuǎn)讓設(shè)計(jì)方案，由合作伙伴生產(chǎn)出各具特色的芯片。
數(shù)字電子鐘

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A6處理器

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大聯(lián)大友尚

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OpenStack

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OpenStack是一個(gè)開源的云計(jì)算管理平臺(tái)項(xiàng)目，是一系列軟件開源項(xiàng)目的組合。由NASA（美國(guó)國(guó)家航空航天局）和Rackspace合作研發(fā)并發(fā)起，以Apache許可證（Apache軟件基金會(huì)發(fā)布的一個(gè)自由軟件許可證）授權(quán)的開源代碼項(xiàng)目。
YunOS

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MMU

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MMU是中文名是內(nèi)存管理單元，有時(shí)稱作分頁(yè)內(nèi)存管理單元，它是一種負(fù)責(zé)處理中央處理器（CPU）的內(nèi)存訪問請(qǐng)求的計(jì)算機(jī)硬件。它的功能包括虛擬地址到物理地址的轉(zhuǎn)換（即虛擬內(nèi)存管理）、內(nèi)存保護(hù)、中央處理器高速緩存的控制，在較為簡(jiǎn)單的計(jì)算機(jī)體系結(jié)構(gòu)中，負(fù)責(zé)總線的仲裁以及存儲(chǔ)體切換。
馬云

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OMAPL138

OMAPL138

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OMAP-L138是美國(guó)德州儀器（TI）推出全新DSP+ARM工業(yè)處理器，這款芯片也是業(yè)界功耗最低的浮點(diǎn)數(shù)字信號(hào)處理器（DSP） + ARM9處理器，大大降低了雙核通訊的開發(fā)難度，可充分滿足工業(yè)應(yīng)用的高能效、連通性設(shè)計(jì)對(duì)高集成度外設(shè)、更低熱量耗散以及更長(zhǎng)電池使用壽命的需求。

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